CN103043437A - 吸放轮 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种能吸附细小棒状物体的吸附装置,具体地说是涉及一种利用空气负压原理吸附细小物件的吸放轮。它包括主体,所述主体内沿轴向并围绕轴心线间隔设有二条以上的轴向通道,所述主体沿径向间隔设有二条以上的径向通道,轴向通道和径向通道的一端口分别延伸出主体形成外端口,轴向通道和径向通道的另一端口一一对应在主体体内交汇并导通。本发明结构设计合理,吸放轮通过电动设备驱动它旋转,通过抽真空设备在轴向通道的外端口抽轴向通道和径向通道内的空气,使空气通孔的内外两端产生负压,从而吸附物件。本发明自动化程度高,吸附可靠,大大节约人工。
Description
技术领域
本发明涉及一种能吸附细小棒状物体的吸附装置,具体地说是涉及一种利用空气负压原理吸附细小物件的吸放轮。
背景技术
现有一些细小物件如注射针,穿刺针,要对它们进行生产加工,都离不开要拿起它们,目前工业生产中要拿起这些物件特别难,不方便,导致生产效率特别低。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种自动化程度高的,吸咐和松开都很快且方便的吸放轮。
本发明的目的是这样实现的。
一种吸放轮,包括主体,所述主体内沿轴向并围绕轴心线间隔设有二条以上的轴向通道,所述主体沿径向间隔设有二条以上的径向通道,轴向通道和径向通道的一端口分别延伸出主体形成外端口,轴向通道和径向通道的另一端口一一对应在主体体内交汇并导通。
所述主体围绕径向通道的外端口设有包裹径向通道外端口的环状非导磁体,对应径向通道外端口的环状非导磁体设有空气通孔,空气通孔与径向通道导通,环状非导磁体表面在宽度方向设有内凹槽,内凹槽横向穿过空气通孔。
上述技术方案还可作下述进一步完善。
所述环状非导磁体和主体相互接触的表面分别设有半圆槽,两个相对的半圆槽内设有拉姆和螺钉,通过螺钉与拉姆的螺纹配合锁紧环状非导磁体和主体。
所述空气通孔的孔径小于径向通道的孔径。
本发明结构设计合理,吸放轮通过电动设备驱动它旋转,通过抽真空设备在轴向通道的外端口抽轴向通道和径向通道内的空气,使空气通孔的内外两端产生负压,从而吸附物件。本发明自动化程度高,吸附可靠,大大节约人工。
附图说明
图1为实施例轴向剖视图。
图2为环状非导磁体与圆盘体连接结构剖视图。
图3为图1的左视图。
图4为图1的右视图。
图5为实施例立体图1。
图6为实施例立体图2。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详述。
实施例,结合图1至图6,一种吸放轮,包括主体1,主体1又包括一圆柱体2和设在圆柱体一侧的沿圆柱体径向延伸的圆盘体3,所述圆柱体2体内沿轴向并围绕轴心线等距设有六条轴向通道4,所述圆盘体2沿径向间隔设有六条径向通道5,轴向通道4和径向通道5的数量一一对应,轴向通道和径向通道的一端口分别延伸出主体形成外端口,轴向通道和径向通道的另一端口一一对应在主体体内交汇并导通。本实施例以6条轴向通道和径向通道为例,但设有6条以外的通道也是本发明保护范围,一般来讲设有3-10条属通常可以设置的。
所述圆盘体围绕径向通道的外端口设有包裹径向通道外端口的环状非导磁体6(一般采用无磁合金),主要是为了防止环状非导磁体被磁化。对应径向通道外端口的环状非导磁体6设有空气通孔7,空气通孔7与径向通道5导通, 空气通孔7的孔径小于径向通道5的孔径。环状非导磁体6表面在宽度方向设有内凹槽8,内凹槽8横向穿过空气通孔7。这种结构主要是为了让棒状体能被吸附在内凹槽内。
所述环状非导磁体和主体相互接触的表面分别设有半圆槽,两个相对的半圆槽相对合拢,在其内设有拉姆9和螺钉10,通过螺钉与拉姆的螺纹配合锁紧环状非导磁体和主体。
使用时,圆柱体两端分别装在轴承内,当主体旋转一次,抽真空设备启动,把物件吸附在内凹槽内,再旋转一次,抽真空设备停止抽真空,轴向通道外端口进空气,物件脱离内凹槽。
Claims (3)
1.一种吸放轮,包括主体,其特征在于:所述主体内沿轴向并围绕轴心线间隔设有二条以上的轴向通道,所述主体沿径向间隔设有二条以上的径向通道,轴向通道和径向通道的一端口分别延伸出主体形成外端口,轴向通道和径向通道的另一端口一一对应在主体体内交汇并导通;
所述主体围绕径向通道的外端口设有包裹径向通道外端口的环状非导磁体,对应径向通道外端口的环状非导磁体设有空气通孔,空气通孔与径向通道导通,环状非导磁体表面在宽度方向设有内凹槽,内凹槽横向穿过空气通孔。
2.根据权利要求1所述吸放轮,其特征在于:所述环状非导磁体和主体相互接触的表面分别设有半圆槽,两个相对的半圆槽内设有拉姆和螺钉,通过螺钉与拉姆的螺纹配合锁紧环状非导磁体和主体。
3.根据权利要求1所述吸放轮,其特征在于:所述空气通孔的孔径小于径向通道的孔径。
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2012
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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