CN202058718U - 一种具有软磁线涂层的芯片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种具有软磁线涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层，所述带有软磁线涂层的芯片可以利用磁场变化而被吸取或卸下，方便芯片的排列和安装，本实用新型的结构改进，可以利用电磁笔的磁性吸附芯片，可以吸附体积更小的芯片，如0.3mm×0.3mm的芯片，卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场，可以快速稳定的卸下芯片，不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片位移的问题，而且电磁笔吸附芯片时可操控性更准确，外加磁场的磁力线方向与软磁线的方向一致，芯片按磁场方向定位，不会使芯片产生预想外的位移，本实用新型技术效果可靠，提高了工作效率。

Description

一种具有软磁线涂层的芯片
【技术领域】
本实用新型涉及一种具有软磁线涂层的芯片。
【背景技术】
传统的芯片面积很小，通常用真空吸笔吸取芯片，而真空吸笔不仅工作效率低，而且因为要用吹气的方式从吸笔嘴上卸下芯片，常常会因吹气导致芯片落下的位置不准确。针对上述技术缺陷，本申请人曾在申请号为2010205449118的实用新型专利申请“一种具有软磁性涂层的芯片”中提出一种技术方案，即在芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层，所述带有软磁涂层的芯片可以利用磁场变化而吸取或卸下，方便芯片的排列和安装，但是随后本申请人在实践中发现，仍有技术问题需要克服，即在利用电磁笔吸附芯片时，芯片容易发生预想外的位移，比如一定方向一定角度的转动等，以上也是需要改进之处。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于针对上述技术缺陷，提供一种具有软磁线涂层的芯片，本实用新型可以利用电磁笔的磁性吸附芯片，可以吸附体积更小的芯片，如0.3mm×0.3mm或者更小的芯片，卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场，可以快速稳定的卸下芯片，不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片位移问题，而且电磁笔吸附芯片时可操控性更准确，外加磁场的磁力线方向与软磁线的方向一致，芯片按外加磁场方向定位，不会使芯片产生预想外的位移，本实用新型技术效果可靠，提高了工作效率。
本实用新型的技术方案如下所述：一种具有软磁线涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层，所述软磁线涂层与磁力线方向一致，芯片本体按外加磁场方向定位，所述带有软磁线涂层的芯片可以利用磁场变化而被吸取或卸下，方便芯片的排列和安装。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型的结构改进，可以利用电磁笔的磁性吸附芯片，可以吸附体积更小的芯片，如0.3mm×0.3mm的芯片，卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场，可以快速稳定的卸下芯片，不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片位移的问题，而且电磁笔吸附芯片时可操控性更准确，芯片按外加磁场方向地位，不会使芯片产生预想外的位移，本实用新型技术效果可靠，提高了工作效率。
【附图说明】
附图1为本实用新型在晶圆上的平面结构示意图；
附图2为本实用新型放大的结构示意图；
附图3为附图2的A-A向视图。
在图中，1、晶圆；2、芯片本体；3、软磁线涂层。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1、图2、图3所示，本实用新型的一种具有软磁线涂层的芯片，包括有芯片本体2，其特征在于，所述芯片本体2的背面涂覆有一条软磁线涂层3，所述带有软磁线涂层3的芯片本体2可以利用磁场变化而被吸取或卸下，方便芯片的排列和安装，软磁线涂层3与磁力线方向一致，芯片本体2按外加磁场方向定位。
如图1所示，在生产线上，晶圆1上已切割好的芯片本体2，当晶圆1被切割成芯片时，每个芯片本体2背面都有一条软磁线涂层3。

Claims (1)

1.一种具有软磁线涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层，所述软磁线涂层与磁力线方向一致，芯片本体按外加磁场方向定位。
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