CN103043303B - 一种微型片式元件包装带的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种微型片式元件包装带及其制备方法，其中，所述方法包括步骤：根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度；根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围；控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽。本发明通过将片式元件的包装带上的方形凹槽设置为未贯穿结构，这样免去了下盖带的使用，提高了生产效率，降低了生产成本，同时，未贯穿结构的方形凹槽的冲孔模具调控灵活，通用性强，所编产品尺寸公差范围宽。

Description

一种微型片式元件包装带的制备方法

技术领域

本发明涉及元件包装领域，尤其涉及一种微型片式元件包装带及其制备方法。 

背景技术

现有技术中，片式元件的包装带是在带上贯穿设置方孔和圆形导向孔，在包装时，需要使用下盖带封住包装带方孔的底部，然后用编带机将片式元件载入到方孔中，最后用上盖带封住方孔的顶部即包装为所需的编带。使用时，在圆形导向孔的导向定位下，使用贴片机撕开上盖带，用吸嘴将元件吸出。但现有的包装带由于方孔是贯穿设置的，所以需要先用下盖带封住方孔底部，这浪费了大量的材料，提高了生产成本，并且穿孔工艺编带产品在贴片过程容易产生元件抛料问题，所编产品的尺寸公差可选范围小，制作包装带的模具通用性差，间接提高了生产成本，降低了生产效率。 

因此，现有技术还有待于改进和发展。 

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种微型片式元件包装带及其制备方法，旨在解决现有微型片式元件包装带材料浪费大、生产成本高、生产效率低的问题。 

本发明的技术方案如下： 

一种微型片式元件包装带，其中，所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽。

所述的微型片式元件包装带，其中，所述微型片式元件包装带上还贯穿设置有多个圆形导向孔。 

所述的微型片式元件包装带，其中，相邻圆形导向孔的间距为相邻方形凹槽的间距的两倍。 

所述的微型片式元件包装带，其中，所述方形凹槽的深度为0.36~0.7mm。 

一种所述的微型片式元件包装带的制备方法，其中，包括步骤： 

A、根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度；

B、根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围；

C、控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽。

有益效果：本发明通过将片式元件的包装带上的方形凹槽设置为未贯穿结构，这样免去了下盖带的使用，提高了生产效率，降低了生产成本，同时，未贯穿结构的方形凹槽的冲孔模具调控灵活，通用性强，所编产品尺寸公差范围宽。 

附图说明

图1为本发明微型片式元件包装带较佳实施例的第一视角结构示意图。 

图2为图1所示微型片式元件包装带的第二视角结构示意图。 

图3为图1所示微型片式元件包装带的透视图。 

具体实施方式

本发明提供一种微型片式元件包装带及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

请参阅图1，图1为本发明微型片式元件包装带较佳实施例的结构示意图，如图所示，所述微型片式元件包装带100上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽110。 

本发明将传统的方孔设置为未贯穿的结构，如图3所示，即设置为方形凹槽，这样能够免除包装过程中的下盖带的使用，在包装时，只需将片式元件载入到方形凹槽中，直接封上盖带130即可，而传统的包装带的方孔是贯穿设置的，这样在包装时，需要先用下盖带封住包装带底部，形成一个类似于方形凹槽的凹槽，再将片式元件载入到方孔中，然后用上盖带封住方孔，在上述过程中，片式元件容易粘住下盖带，导致片式元件的质量容易受到影响，编带元件在贴片过程容易产生抛料问题，并且由于下盖带的使用量巨大，导致生产成本提高。本发明免除了下盖带的使用，再提高产品质量的同时，降低了生产成本。 

所述的方形凹槽是以规则的直线排列方式排列在包装带上，如图2所示，在所述包装带上还排列设置有贯穿的圆形导向孔120，所述圆形导向孔120是方便在贴片时导向和定位的，圆形导向孔120形成的一条直线与方形凹槽110形成的一条直线相互平行，圆形导向孔120的大小比方形凹槽110的大小略小，间隔相对较大，相邻圆形导向孔120的间距为相邻方形凹槽110的间距大两倍。 

进一步，本发明中，所述方形凹槽110的深度优选为0.36~0.7mm。上述深度的方形凹槽适用于厚度为0.29~0.6mm的片式元件，例如本发明的包装带尤其适用于0201等超微型或超薄型片式元件的包装编带。 

基于上述微型片式元件包装带，本发明还提供一种制备方法，用于制备微型片式元件包装带，其包括步骤： 

S1、根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度；

S2、根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围；

S3、控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽。

在步骤S1中，在确定需包装的片式元件的尺寸例如厚度以及大小等信息后，需要选用合适厚度的包装带，例如产品厚度为0.29~0.6mm时，选用的包装带厚度需比元件厚度大，而方形凹槽的深度则相应的约为0.36~0.7mm。其长度和宽度也比产品的长度和宽度略大，以载入产品元件。 

在步骤S2中，需要根据方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围，即确定冲孔机的上模的行程范围，以冲出合适的方形凹槽。 

步骤S3中，本发明的冲孔机在冲出方形凹槽的过程中，采用快速冲压的方式进行冲孔，冲孔的速度为11次/秒，同时还采用弹力瞬间释放的方式来延长冲孔机的模具的寿命。 

对于快速冲压模具而言，冲孔机的模架导向精度非常重要，本发明采用三板式四导柱模架，而且设置为可拆卸式结构。 

本发明的冲孔机还设置有一控制系统，所述控制系统包括依次连接的输入装置、编码模块、执行单元以及存储单元，所述控制系统具有几大功能模块：编辑模块、参数设定模块、运行管理模块、通信模块以及查询模块，所述编辑模块用来完成操作人员对所设定的参数组进行操作的程序的编辑、修改、生成，所述参数设定模块将输入的参数组制成数据表，送入数据库以备程序的调用，所述运行管理模块负责程序的运行、中断，所述通信模块负责上、下位机之间的通信管理，就是将控制程序段及调用的参数组使用MSCOMM控件（串行通讯控件），通过RS232串行口送入单片机使单片机执行控制工作，所述查询模块用于测试人员对已存文件的查看与调用。 

此外，还可以将冲孔机的上模和下模设置为可拆卸的结构，以改变以往一次性使用的浪费，重复利用上模和下模降低生产成本。本发明中的上模与下模在合模过程中，由于快速冲压，上模容易微磁化，所以在预定的合模次数之后，需对上模进行退磁处理。还可在上模与下模的安装过程中，设置相应的垫块，来避免微振动，避免跳料的情况发生。 

综上所述，本发明通过将片式元件的包装带上的方形凹槽设置为未贯穿结构，这样免去了下盖带的使用，提高了生产效率，降低了生产成本，同时，未贯穿结构的方形凹槽的冲孔模具调控灵活，通用性强，所编产品尺寸公差范围宽。 

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。 

Claims (1)

1.一种微型片式元件包装带的制备方法，所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽；

所述微型片式元件包装带上还贯穿设置有多个圆形导向孔；

相邻圆形导向孔的间距为相邻方形凹槽的间距的两倍；

所述方形凹槽的深度为0.36~0.7mm；其特征在于，所述制备方法包括步骤：

A、根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度；

B、根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围；

C、控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽；

采用冲孔机冲出方形凹槽，在冲出方形凹槽的过程中，采用快速冲压的方式进行冲孔，冲孔的速度为11次/秒，同时还采用弹力瞬间释放的方式来延长冲孔机的模具的寿命；

将冲孔机的上模和下模设置为可拆卸的结构；

在预定的合模次数之后，对上模进行退磁处理；

冲孔机还设置有一控制系统，所述控制系统包括依次连接的输入装置、编码模块、执行单元以及存储单元，所述控制系统具有以下功能模块：编辑模块、参数设定模块、运行管理模块、通信模块以及查询模块，所述编辑模块用来完成操作人员对所设定的参数组进行操作的程序的编辑、修改、生成，所述参数设定模块将输入的参数组制成数据表，送入数据库以备程序的调用，所述运行管理模块负责程序的运行、中断，所述通信模块负责上、下位机之间的通信管理：将控制程序段及调用的参数组使用串行通讯控件，通过RS232串行口送入单片机使单片机执行控制工作，所述查询模块用于测试人员对已存文件的查看与调用。