CN103031086A - 陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 - Google Patents
陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103031086A CN103031086A CN2010101328138A CN201010132813A CN103031086A CN 103031086 A CN103031086 A CN 103031086A CN 2010101328138 A CN2010101328138 A CN 2010101328138A CN 201010132813 A CN201010132813 A CN 201010132813A CN 103031086 A CN103031086 A CN 103031086A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bonding sheet
- ceramic filled
- mass
- filled polytetrafluoroethylene
- polytetrafluoroethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板技术领域,尤其是一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片,该粘接片含有质量百分比为35-90%的聚四氟乙烯乳液、8-60%的玻璃纤维布、5-15%的电子级陶瓷粉、0.5-2%的助剂,余量为溶剂。本发明具有极低的介电常数和损耗因子,并且聚四氟乙烯在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定,因此适用范围十分广大。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,尤其是一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片。
背景技术
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展,现有电路板在加工过程中多采用环氧树脂板作为粘接片,该材料品种单一,不耐高温,并且损耗较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片,以解决原有粘接片不耐高温、并且损耗较大等技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片,该粘接片含有质量百分比为35-90%的聚四氟乙烯乳液、8-60%的玻璃纤维布、5-15%的电子级陶瓷粉、0.5-2%的助剂,余量为溶剂。
本发明的有益效果是,本发明具有极低的介电常数和损耗因子,并且聚四氟乙烯在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定,因此适用范围十分广大。
具体实施方式
一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片,该粘接片含有质量百分比为35-90%的聚四氟乙烯乳液、8-60%的玻璃纤维布、5-15%的电子级陶瓷粉、0.5-2%的助剂,余量为溶剂。
本发明通过工艺及设备创新,提高聚四氟乙烯粘接片的浸渍质量,克服在浸渍加工中出现的PTFE粘接片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题,从而使高频微波基板产品性能更稳定,具有高精度介电常数(公差±0.02)及较低的介质损耗。
本发明通过真空浸胶方式来使聚四氟乙烯粘接片在加工过程提高PTFE胶液对玻纤布的浸渍性,使胶含量稳定均匀。
本发明通过对浸渍用树脂粘度的高精度控制从而改善浸胶的效果及胶含量的均匀性,高精度控制所要达到的目标是:胶液粘度偏差更小,粘度测定反馈及调整得及时。
本发明的主要性能特点有:
1、耐强酸、强碱、王水及各种有机溶剂的腐蚀。
2、耐药剂性、无毒性,几乎可耐所有药剂物品。
3、透光率达6-13%。
4、摩擦系数低(0.05-0.1),是无油削润滑的最佳选择。
5、温度特性好,具有耐气候,抗老性,可长时间在260℃高温情况下使用,其产品性能不变;在-60℃超低温环境中可保持原有的柔软性。
6、非粘着性:优越的自洁性能,其表面光滑有极强的防粘性和不沾性,易于清洗附着其表面的各种油渍、污点或其它附着物。
7、具有高绝缘性能,较低的介电常数、介质损耗,达到UL-94耐燃性要求。
Claims (1)
1.一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片,其特征是:所述的粘接片含有质量百分比为35-90%的聚四氟乙烯乳液、4-58%的玻璃纤维布、5-15%的电子级陶瓷粉、0.5-2%的助剂,余量为溶剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101328138A CN103031086A (zh) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101328138A CN103031086A (zh) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103031086A true CN103031086A (zh) | 2013-04-10 |
Family
ID=48018497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101328138A Pending CN103031086A (zh) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103031086A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998058984A1 (de) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Dyneon Gmbh | Wässrige dispersion von fluorpolymeren unterschiedlicher teilchengrösse |
CN1480319A (zh) * | 2002-09-06 | 2004-03-10 | 张贵平 | 聚四氟乙烯网格布的制备工艺 |
-
2010
- 2010-03-24 CN CN2010101328138A patent/CN103031086A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998058984A1 (de) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Dyneon Gmbh | Wässrige dispersion von fluorpolymeren unterschiedlicher teilchengrösse |
CN1480319A (zh) * | 2002-09-06 | 2004-03-10 | 张贵平 | 聚四氟乙烯网格布的制备工艺 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
刘敏等: ""聚四氟乙烯/陶瓷/玻璃纤维复合介质的性能研究"", 《兵器材料科学与工程》 * |
胡福田等: ""玻璃纤维布增强聚四氟乙烯复合材料的制备及性能研究"", 《化工新型材料》 * |
黄祥瑞: ""聚四氟乙烯玻璃漆布"", 《有机氟工业》 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2913354B1 (en) | Circuit substrate and preparation method thereof | |
KR101191503B1 (ko) | 도전성 수지 조성물 및 칩형 전자부품 | |
CN102453330B (zh) | 一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法 | |
JP6514335B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板、及びアルミ基板 | |
CN102555349A (zh) | 一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法 | |
CN109867982A (zh) | 一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用 | |
CN102198745A (zh) | 聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺 | |
Goyal et al. | High performance polymer/AlN composites for electronic substrate application | |
CN103980854A (zh) | 一种新型导电胶及其制备方法 | |
CN101934610A (zh) | 一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法 | |
CN105347788B (zh) | 低介电损耗的微波复合介质材料及制备方法 | |
CN110317554A (zh) | 导电胶组合物及其制备方法和应用 | |
CN103031086A (zh) | 陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 | |
CN112477359A (zh) | 一种高上胶量的聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜板的制备工艺 | |
CN204994073U (zh) | 一种ptfe高频混压pcb线路板 | |
CN103031085A (zh) | 聚四氟乙烯粘接片 | |
CN102320168A (zh) | 杂萘联苯聚芳醚高性能热塑性树脂基覆铜板及其制备方法 | |
CN104893612A (zh) | 陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片 | |
CN104910821A (zh) | 聚四氟乙烯粘接片 | |
CN104902693A (zh) | 聚四氟乙烯粘接片 | |
CN111748315A (zh) | 一种高粘接耐水煮有机硅绝缘密封胶及其制备方法 | |
JP2009070650A (ja) | 機能性導電塗料とその製造方法並びに印刷配線基板 | |
CN102427666A (zh) | 一种高频微波电路板基材的制作方法 | |
CN102786771A (zh) | 一种胶液、使用该胶液的金属基板及其制作方法 | |
CN113290978A (zh) | 一种高cti高抗剥离强度的cem-1覆铜板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130410 |