CN103030020A - 水刀切割硅酸钙板流水线 - Google Patents

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本发明公开了一种水刀切割硅酸钙板流水线,其切割装置包括两个纵长型底座,其中一底座的顶部经两个横梁连接至另一底座的顶部,横梁上安装有可横向移动的横切水刀喷嘴,底座的顶部固定有纵切水刀喷嘴,两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴沿切割输送装置的输送方向依序设置,且两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴均连接至工作水压为100MPa~420MPa的高压水主机,两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴内均设有钻石喷头,钻石喷头的喷水孔直径为0.2mm~0.35mm。本发明的水刀切割硅酸钙板流水线减少了粉尘污染,减少了坯板周转,提高了合格率,降低了设备成本,降低了能耗。

Description

水刀切割硅酸钙板流水线
技术领域
本发明涉及一种水刀切割硅酸钙板流水线。
背景技术
当前国内硅酸钙板生产线上的坯板要完成纵、横切,需要采用多段短皮带过渡,这种输送方式在水刀切割时无法满足直线度,而且使皮带转动的变频器数量较多,故控制不可靠。而且坯板在皮带机上用圆片锯切割,由于锯片切割有毛边,尺寸达不到公差标准,使得湿板切割外型尺寸加大,硬化后需要通过磨边机加工到规范尺寸,因此设备成本高,能耗大,坯板周转多,设备流程繁琐,污染大。而且,国内通用3mm加导条的皮带,由于反复启动,皮带易走偏。
发明内容
本发明的目的是提供一种水刀切割硅酸钙板流水线,减少了粉尘污染,减少了坯板周转,提高了合格率,降低了设备成本,降低了能耗。
为实现上述目的,本发明提供一种水刀切割硅酸钙板流水线,包括坯料输送装置、切割输送装置和切割装置,所述坯料输送装置和所述切割输送装置按流水线方向依序设置,所述切割装置设置于所述切割输送装置的外围,所述切割装置包括两个纵长型底座,其中一底座的顶部经两个横梁连接至另一底座的顶部,各所述横梁上安装有可横向移动的横切水刀喷嘴,各底座的顶部固定有纵切水刀喷嘴,两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴沿所述切割输送装置的输送方向依序设置,且两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴均连接至工作水压为100Mpa~420Mpa的高压水主机,两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴内均设有钻石喷头,所述钻石喷头的喷水孔直径为0.2mm~0.35mm。
较佳地,各所述底座的顶部固定有一连接板,各所述连接板上固定有一所述纵切水刀喷嘴。
较佳地,两个连接板之间固定连接有一固定支架,两个纵切水刀喷嘴均固定在所述固定支架上。
较佳地,各所述横梁上设有使所述横切水刀喷嘴移动的导轨,两个横梁上的导轨通过可横向移动的一活动支架连接,所述活动支架垂直所述固定支架,两个横切水刀喷嘴均固定在所述活动支架上。
较佳地,所述高压水主机的顶部设有高压水蓄能器,所述高压水蓄能器的一端经管道连接有纵切高压水阀和横切高压水阀,所述纵切高压水阀经管道连接至两个纵切水刀喷嘴,所述横切高压水阀经管道连接至两个横切水刀喷嘴。
较佳地,所述的纵切水刀喷嘴和横切水刀喷嘴均设有水流管道,所述纵切水刀喷嘴的水流管道连接至纵切高压水阀,所述横切水刀喷嘴的水流管道连接至横切高压水阀,所述钻石喷头位于所述水流管道的下方。
较佳地,所述切割输送装置包括皮带滚筒和卷绕在皮带滚筒上的皮带,所述皮带厚度大于5mm。
较佳地,所述皮带上设有分别沿纵切水刀喷嘴的切割路径和横切水刀喷嘴的切割路径分布的皮带保护板。
较佳地,所述输送装置的两侧下方各设有一无轴螺旋余料输送装置,所述无轴螺旋余料输送装置连接至搅拌机。
较佳地,所述切割输送装置的上方还设有吸吊装置。
与现有技术相比,本发明的水刀切割硅酸钙板流水线由于所述切割装置上既设有纵切水刀喷嘴又设有横切水刀喷嘴,故硅酸钙板的纵向和横向切割均可在所述切割输送装置上完成,故不仅可以保证直线度,而且可以简化变频器数量,使得控制更可靠,另外,还可以使硅酸钙板的切割边光滑平整,一次切割就可以到达出厂尺寸,从而减少了后抛光工序,极大减少了粉尘污染,减少了坯板周转,提高了合格率,且降低了设备成本,降低了能耗。
通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1为本发明水刀切割硅酸钙板流水线的主视图。
图2为本发明水刀切割硅酸钙板流水线的俯视图。
图3为切割装置的两个纵切水刀喷嘴位置处的剖面示意图。
图4为切割装置的两个横切水刀喷嘴位置处的剖面示意图。
图5为图3的纵切水刀喷嘴的示意图。
图6为本发明水刀切割硅酸钙板流水线的立体图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。
请参考图1-6,所述的水刀切割硅酸钙板流水线包括坯料输送装置1、切割输送装置2、切割装置3,高压水主机4、吸吊装置5和无轴螺旋余料输送装置6。所述坯料输送装置1和所述切割输送装置2按流水线方向依序设置,所述坯料输送装置1用于输送硅酸钙板7坯料,所述切割输送装置2用于输送待切割的硅酸钙板7坯料和切割完成的硅酸钙板7。所述切割装置3设置于所述切割输送装置2的外围。所述吸吊装置5设于所述切割输送装置2的上方,用于吸吊切割完成的硅酸钙板7。所述切割输送装置2的两侧下方各设有一所述无轴螺旋余料输送装置6,所述无轴螺旋余料输送装置6连接至搅拌机,所述无轴螺旋余料输送装置6不易被带状、易缠绕物料卡死,方便余料的输送。
具体而言,所述切割输送装置2包括皮带滚筒21和卷绕在皮带滚筒21上的皮带22。所述皮带22厚度大于5mm,即所述皮带22具有较厚的厚度,可以增加张紧力,有无物料或反复启动都不会使皮带走偏。所述皮带22的纵向长度大于两块硅酸钙板7的纵向长度,所述皮带22的横向宽度大于硅酸钙板7的横向宽度。所述皮带22上设有纵向分布的两个皮带保护板23和沿横向分布的两个皮带保护板23。沿纵向分布的两个皮带保护板23对称分布于所述皮带22的两侧。沿横向分布的两个皮带保护板23平行设置。所述皮带保护板23由不锈钢板制成,用于保护皮带22避免被高压水损伤。
所述切割装置3包括两个纵长型底座31,所述切割输送装置2位于所述的两个底座31之间。两个底座31的顶部均固定一连接板32,各所述连接板32上固定有一纵切水刀喷嘴33。两个连接板32之间固定连接有一横向固定支架34,两个纵切水刀喷嘴33均固定在所述横向固定支架34上。两个底座31中的其中一底座31的顶部还经两个横梁35连接至另一底座31的顶部,各所述横梁35上安装有可横向移动的一横切水刀喷嘴36。更具体而言,各所述横梁35上设有使所述横切水刀喷嘴36移动的导轨37,两个横梁35上的导轨37通过可横向移动的一活动支架38连接,所述活动支架38垂直所述横向固定支架34,两个横切水刀喷嘴36均固定在所述活动支架38上。两个纵切水刀喷嘴33和两个横切水刀喷嘴36沿所述切割输送装置2的输送方向依序设置,沿纵向分布的两个皮带保护板23沿两个纵切水刀喷嘴33的切割路径分布,沿横向分布的两个皮带保护板23沿横切水刀喷嘴36的切割路径分布。
更具体而言,所述的纵切水刀喷嘴33均设有水流管道331和钻石喷头332。所述钻石喷头332位于所述水流管道331的下方。所述钻石喷头332的喷水孔直径为0.2mm~0.35mm,根据不同厚度不同硬度的硅酸钙板7选择不同喷水孔直径的钻石喷头332,硅酸钙板7厚度和硬度越大,就用喷水孔直径越大的钻石喷头。所述横切水刀喷嘴36的结构与所述纵切水刀喷嘴33的结构相同。
所述高压水主机4的工作水压为100Mpa~420Mpa,功率37千瓦,根据不同厚度不同硬度的硅酸钙板7选择不同工作水压,硅酸钙板7厚度和硬度越大,就用越高工作水压。所述高压水主机4的顶部设有高压水蓄能器41,所述高压水蓄能器41的一端经管道连接有纵切高压水阀42和横切高压水阀43。所述纵切高压水阀42经管道连接至两个纵切水刀喷嘴33的水流管道331。所述横切高压水阀43经管道连接至两个横切水刀喷嘴36的水流管道。
工作时,硅酸钙板7坯料由所述坯料输送装置1输送到所述切割输送装置2上,硅酸钙板7坯料输送到两个纵切水刀喷嘴33位置时,两个纵切水刀喷嘴33开始对硅酸钙板7的纵向边料进行切割,由于两个纵切水刀喷嘴33固定动,故对硅酸钙板7的纵向边料的切割需由所述切割输送装置2的皮带22的移动来完成,硅酸钙板7的纵向边料切割完成之后,继续由皮带22输送至横切水刀喷嘴36处,由活动支架38沿导轨37的横向移动带动两个横切水刀喷嘴36同步横向移动完成硅酸钙板7的横向边料切割,硅酸钙板7纵向和横向切割后形成的余料进入到所述无轴螺旋余料输送装置6,由所述无轴螺旋余料输送装置6将余料输送至搅拌机,再重复利用,节省了资源,降低了成本。
由于纵切水刀喷嘴33和横切水刀喷嘴36的喷水孔直径为0.2mm~0.35mm,而且纵切水刀喷嘴33和横切水刀喷嘴36在100Mpa~420Mpa工作水压下工作,故纵切水刀喷嘴33和横切水刀喷嘴36均具有较快的切割速度。由于硅酸钙板7的纵向和横向切割均在所述切割输送装置2上完成,故不仅可以保证直线度,而且可以简化变频器数量,使得控制更可靠,另外,还可以使硅酸钙板7的切割边光滑平整,一次切割就可以到达出厂尺寸,从而减少了后抛光工序,极大减少了粉尘污染,减少了坯板周转,提高了合格率,且降低了设备成本,降低了能耗。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述,但本发明并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种水刀切割硅酸钙板流水线,包括坯料输送装置、切割输送装置和切割装置,所述坯料输送装置和所述切割输送装置按流水线方向依序设置,所述切割装置设置于所述切割输送装置的外围,其特征在于:所述切割装置包括两个纵长型底座,其中一底座的顶部经两个横梁连接至另一底座的顶部,各所述横梁上安装有可横向移动的横切水刀喷嘴,各底座的顶部固定有纵切水刀喷嘴,两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴沿所述切割输送装置的输送方向依序设置,且两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴均连接至工作水压为100Mpa~420Mpa的高压水主机,两个纵切水刀喷嘴和两个横切水刀喷嘴内均设有钻石喷头,所述钻石喷头的喷水孔直径为0.2mm~0.35mm。
2.如权利要求1所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:各所述底座的顶部固定有一连接板,各所述连接板上固定有一所述纵切水刀喷嘴。
3.如权利要求2所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:两个连接板之间固定连接有一固定支架,两个纵切水刀喷嘴均固定在所述固定支架上。
4.如权利要求3所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:各所述横梁上设有使所述横切水刀喷嘴移动的导轨,两个横梁上的导轨通过可横向移动的一活动支架连接,所述活动支架垂直所述固定支架,两个横切水刀喷嘴均固定在所述活动支架上。
5.如权利要求1所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:所述高压水主机的顶部设有高压水蓄能器,所述高压水蓄能器的一端经管道连接有纵切高压水阀和横切高压水阀,所述纵切高压水阀经管道连接至两个纵切水刀喷嘴,所述横切高压水阀经管道连接至两个横切水刀喷嘴。
6.如权利要求5所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:所述的纵切水刀喷嘴和横切水刀喷嘴均设有水流管道,所述纵切水刀喷嘴的水流管道连接至纵切高压水阀,所述横切水刀喷嘴的水流管道连接至横切高压水阀,所述钻石喷头位于所述水流管道的下方。
7.如权利要求1所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:所述切割输送装置包括皮带滚筒和卷绕在皮带滚筒上的皮带,所述皮带厚度大于5mm。
8.如权利要求7所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:所述皮带上设有分别沿纵切水刀喷嘴的切割路径和横切水刀喷嘴的切割路径分布的皮带保护板。
9.如权利要求1所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:所述输送装置的两侧下方各设有一无轴螺旋余料输送装置,所述无轴螺旋余料输送装置连接至搅拌机。
10.如权利要求1所述的水刀切割硅酸钙板流水线,其特征在于:所述切割输送装置的上方还设有吸吊装置。
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