CN103028520B - 用于润湿扁平基底的装置和具有这种装置的设备 - Google Patents

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Abstract

一种用于当基底沿着输送轨移动时利用流体来润湿基底底面的装置,其具有多个流体输出件,所述流体输出件各有一个用于流体的输出开口,输出开口向上朝向,且一直伸到输送面之前很近处。所述输出开口具有周向边缘,以便基于表面张力形成凸形拱曲的流体储备,其中规定,流体从下面输送至流体输出件。在周向边缘的下方设置有引自流体储备的流体流出件,在流体输出件周围设置有收集下凹,收集下凹通过流出开口与流出槽连接。设置有用于流体的引导至流体输出件的流入道。该装置是可独立操作的基本上封闭的结构单元。

Description

用于润湿扁平基底的装置和具有这种装置的设备
技术领域
本发明涉及用于润湿扁平基底或其基底底面的装置以及具有至少一个这种装置的设备。
背景技术
例如由DE 10 2005 062 528 A1已知,例如为了刻蚀过程,用流体将电路板或太阳能电池晶片形式的扁平基底的底面润湿。为了用流体进行润湿,输送滚轮在滚动时其下部区域处于流体中,于是流体在输送滚轮旋转时保持附着在所述区域上,进而涂布到位于上面的基底底面上。但这一方面意味着可以根据基底底面支撑在滚轮上的支撑力略微地改变流体涂布的方式,另一方面也意味着可能会出现并非所愿的效应,比如基底底面上的稍厚的液体膜受到挤压。
按照由WO 2008/048259 A2已知的方法,利用腔室中的凸形地向上拱曲的流体月牙弯,将流体涂布到基底的基底底面上,所述基底被输送经过该流体。由此可以实现用流体采用本来无接触的方式将基底底面润湿。
发明内容
本发明的目的在于,提出开头部分所述的装置以及带有至少一个这种装置的设备,借此能避免现有技术的问题,尤其是能实现有利地润湿基底或其基底底面。
采用根据本发明的用于润湿扁平基底的装置以及根据本发明的用于在输送面中利用输送轨来处理扁平基底的设备,即可实现该目的。在这里,有些下述特征仅针对装置或者仅针对设备来介绍。但这些特征应与此无关地既可以适用于装置,又可以适用于相应的设备。
规定,所述装置具有多个流体输出件,它们各有一个用于流体的输出开口,输出开口向上朝向,且一直伸到输送面之前很近处。这些输出开口具有周向边缘,以便基于表面张力形成凸形拱曲的流体储备。此外规定,流体从下面输送至流体输出件或输出开口。
根据本发明,设置有引自流体储备的流体流出件,该流体流出件设置在周向边缘的下方,或者,流体经由周向边缘下方的流体流出件从流体储备流出。流体流出件可以有利地位于该周向边缘下方数毫米处。在流体输出件周围设置有收集下凹或收集装置,其通过流出开口与流出槽或流出通道连接。由此可以例如为了重新再次应用而排出或去除流体。此外设置有引入到用于流体的分布通道中的流入道,其中该分布通道引导液体地与设置于其上方的流体输出件连接,以便输送流体。该装置是可独立操作的基本上封闭的结构单元,它尤其可以作为整体装入到前述设备中。可以特别有利地将多个这种结构单元彼此平行地且间隔开地设置在设备中。
这种装置的优点在于,一方面可以用流体基本上无接触地将基底底面润湿。另外由此可以把流入道或流体输入件整合到流体输出件或输出开口上,同时在一个结构单元中使流体流出或输出,在所述输出开口上也有一种由于表面张力而凸形拱曲的流体储备的月牙弯。由于该结构单元基本上封闭地构造,还可以减少或者甚至避免相应挥发性的可能是化学腐蚀性的组分流体气化排出。由此一方面使得装置或设备周围的气氛保持干净,这对工作条件有利。另外还可以在这种设备上设置有气体吸出件,但该吸出件可以构造得比较薄弱,且过滤出的化学腐蚀性组成必须比较少。最后,也可以在整体上明显减少化学药剂的耗用量,这在化学药剂昂贵的情况下大大地节省了成本。
按照本发明的一种有利设计,沿着该装置特别是成一条直线地设置有多个流体输出件或输出喷嘴。在此可以给至少一对流体输出件分别彼此靠近地设置输出开口,尤其是直接并排地设置,更确切地说,还在前述纵向上并排地设置。特别有利的是,在该装置的外端上给各个流体输出件分别设置一个输出开口。因而前述多对流体输出件的间距可以为数毫米,最好小于2cm,而与此同时,两个流体输出件之间的间距可以处于数厘米的范围内,最好为10cm-20cm。如此地分布流体输出件或其输出开口,就可以用流体将基底底面的条状区域润湿。
根据本发明的另一设计,流体输出件可以向上突出于其它装置或其基本上平面的顶面数厘米。突出距离例如可以为2cm-10cm,使得基底底面高出装置一段适宜的距离,而不会造成负面影响。同时,流体输出件无需太高,否则就会不必要地提高构造上的代价。
流体输出件有利地为管式结构,且向上特别是垂直地突出于装置的顶面。在装置的该顶面上有利地围绕流体输出件设置一些前述收集装置或收集下凹。它们可以在顶面下方具有数毫米的深度,使得它们在一定程度上形成小型收集盆,这些收集盆围绕流体输出件布置,且能收集从流体输出件输出的特别是来自流体流出件的流体以便排出。也可以给盆状收集装置构造环绕的壁作为一种盆边缘,以便能收集从输出开口输出的流体。由于要收集的流体量通常不是很大,所以收集下凹具有小的深度或者盆状收集装置具有小的边缘高度就足够了。
按照本发明的另一设计,在从下面引入到流体输出件中的流体输入件内设置有节流件。该节流件能限制输入的流体量,尤其是与流体输入件中的或较大流体储备上的压力波动无关地进行限制。根据本发明的另一设计,这种节流件要么可调节或移调,要么可轻易地更换,以便实现不同的或可改变的通流截面。
节流件的通流截面有利地大致等于流体流出件的通流截面,或者它们不应差别太大。由此可以实现不会由于超过表面张力或者溢满向上形成的月牙弯而从流体储备经由周向边缘输出流体,这会并非所愿地有损于或者破坏月牙弯形状,因为这样一来就丧失了表面张力。由于经由流体流出件流出的流体应几乎恰好与从流体输入件特别是经由所述节流件引入到流体储备中的流体一样多,所以留在基底底面上的通常相对少量的流体可以扣除。在使用装置或者润湿基底底面期间,流体储备应保持相对恒定,流体储备的向上拱曲的月牙弯进而也应保持相对恒定。
按照本发明的另一有利的设计,流体流出件斜向下朝向地从流体储备或流体输出件的上部区域伸出。由此使得流体非常流畅地流出,以及非常顺畅地对流体储备量进行调节。此外,由此可以使流体顺沿管状流体输出件的外壁流下,并汇集在位于该流体输出件下方的收集下凹内,再从收集下凹中排出。这可以通过流体输出件上的细长的槽口等得到进一步改善,从而使得流出的流体本身尽可能狭窄地流动,且其表面尽可能小,以便使得开头部分所述的气化排出保持较小。
特别有利的是,还给每个流体输出件仅设置一个唯一的流体流出件。这被视为对于调节流体储备量来说足够了。
根据本发明的另一有利的设计所规定,输出开口沿着周向边缘在内缘上具有倾斜的内壁,亦即具有向上增大的直径。由此可以非常稳定地实现并保持所形成的带有向上拱曲的月牙弯的流体储备。此外有利地规定,输出开口在周向边缘上朝向内侧具有相对尖锐的边。边的半径可以处于微米范围内,例如为50μm-200μm。此外,周向边缘或其边沿着平行于输送面的平面伸展。这意味着,月牙弯于是也是扁平的均匀的结构。
按照本发明的一种设计,输出开口为圆形结构,使得利用它能以狭窄条的形式对基底底面进行条式润湿。倾斜构造的前述内壁由此是圆锥形的。输出开口替代地可以又长又窄,且有利地可以在装置的纵向延展方向上具有纵向长度。当无论装置还是长的输出开口都横向于基底的输送方向时,利用这种装置能够对基底底面进行相对大面积的涂层。试验已表明,沿着这种细长的狭缝也能在液体储备中形成稳定适宜的月牙弯。
根据本发明的另一有利的设计,该装置具有装置壳体,在该装置壳体内一方面设置有把流体输送至输出开口的输入件连同分布通道在内,另一方面还设置有流体流出件。在此可以特别有利地设置一个中央的流入道和/或一个唯一的流出道。优选在装置壳体中在上面设置用于待输入的流体的分布通道,进而使该分布通道直接与从下面引入到流体输出件中的流体输入件连接。由此可以为流入道和/或流出道设置一个唯一的与装置连接的流体接头,这能实现快速简便的安装。输入的流体于是在分布通道中被引导至各个流体输出件。把分布通道直接布置在流体输出件下面,其优点是,始终都能提供足够量的新鲜流体,且该流体处于适宜的压力下,以便使得流体储备连同所形成的月牙弯保持稳定。
流体输入件以及流体流出件均为封闭结构,这减少了流体组分的前述可能的气化排出,提供了所述有利的方案。
在分布通道的下方有利地设置有基本上连续的流出槽,流出开口伸入到或者通入到该流出槽中。流出槽可以具有一个中央的流出道,用于连接待排出的流体的唯一的流出或排出管路。在此可以有利地规定,流出槽或者至少其底部相对于水平线倾斜地伸展,流出道设置在流出槽中的最低点。由此将待排出的流体自动地排空或排出。
流出开口从流体输出件周围的收集下凹收集并排出流体,针对这些流出开口有利地规定,它们靠近装置的或前述装置壳体的纵外侧面布置。由此可以使得这些流出开口恰当地经过或走过设置在装置壳体中的分布通道。这可以实现装置的或装置壳体的紧凑且封闭的结构。由此可以保持流出开口的构造相对简单,且对分布通道的功能及其结构的影响尽可能小。
可以有利地使得装置壳体基本上为箱式结构,且具有一种中间底,使得在侧壁之间既设置上面的分布通道又设置下面的流出槽,且它们通过一种中间底相互隔开。前述流出开口沿着一个纵向侧壁伸入到流出槽中,在这里,该纵向侧壁可以与这些流出开口一体地构造并适当地成型,使得这些流出开口直接伸入到流出槽中,而该纵侧壁还使得分布通道朝向旁侧封闭。装置或装置壳体的具体构造方案还将结合下面详述的实施例来介绍。
对于本发明的设备适宜的是,沿着输送轨在基本横向于该输送轨的方向上设置至少一个前述装置。在该装置的前面和后面有利地设置有输送滚轮等,以便基本上形成输送轨。这些输送滚轮基本上无处理功能或润湿功能,对被流体润湿的底面的影响也应尽可能地小。为此这些输送滚轮例如可以相对狭窄地构造。
按照本发明的另一设计,在设备上特别是在输送轨或输送面的下方设置有气体吸出件。但这对于本领域技术人员来说本已公知。
根据本发明的又一设计,可以沿着输送轨设置多个前述装置,用于利用流体多重地润湿,或者结果实现几乎连续的润湿。
这些特征和其它特征还可由说明书和附图得到,其中各个特征均可独立地或者以子组合的形式多个地在本发明的实施方式中和在其它领域实现,且对于可单独保护的设计是有利的,这里对这些设计请求保护。本申请划分成各个段落以及中间标题,这些在其下面所做的说明的通用性均未造成限制。
附图说明
本发明的实施例在附图中示出,下面对其予以详述。附图中:
图1为本发明的设备的简化的侧视图,其带有用于扁平基底的输送轨和多个涂层模块;
图2为从斜上方观察的本发明的涂层模块的第一种设计的侧视图;
图3为图2的涂层模块的右端的明显放大的视图,其详细示出了流体输出件;
图4为类似于图3的变型的剖视图,用于示出收集下凹连同流体输出件上的流出开口;
图5为图2的涂层模块的俯视图;
图6为相应于图2的侧剖视图;
图7为图6的双重流体输出件的局部放大图,并示出了所形成的在上面带有基底的流体月牙弯和不带有基底的流体月牙弯;和
图8示出了从斜上方观察的本发明的涂层模块的第二种设计,其带有狭缝状的流体输出件。
具体实施方式
在图1中非常示意性地示出了整个设备11,利用该设备可以处理扁平的基底13。基底13带有向上指向的顶面14和向下指向的底面15,且在输送轨17上从左向右行进。输送轨17由输送滚轮18构成,这些输送滚轮对于本领域技术人员来说是普遍公知的,它们可以是简单的仅有输送基底13的功能的狭窄滚轮。
此外,输送轨17具有至少三个涂层模块20,这些涂层模块相互间的间距都相等,且它们横向于输送轨延伸。下面还将对其具体结构和功能予以详述。但它们基本上如开头部分提及的DE 10 2005 062 528 A1所述那样工作。
在输送轨17的下方,设备11具有吸出池22,例如扁平的池,其基本上具有输送轨17的长度和宽度。吸出池22向上具有开口24作为入口,在这些开口上面可移动地设置有带孔栅23,如箭头所示。带孔栅23上的孔基本上与开口24对应,移动带孔栅23就可以实现打开或封闭,且可调节吸出横截面。由此还可以改变设备11上的从吸出池22向右引导的吸出件。该吸出件用于在开头部分提及的DE 10 2005 062 527 A1中所述的目的,但可以如开头部分已述那样明显薄弱,这是因为在处理基底13时气化排出(Ausgasung)大为减少。另外,除了气态组分外,由吸出池22还可以收集以及去除滴落的流体残余。
图2从斜上方观察放大地示出按照本发明第一种基本设计的涂层模块20。涂层模块20具有细长的容器27作为主要壳体,其带有前面的或后面的端壁29a和29b、这里不能清楚地看到的纵向侧壁30a和30b、顶面32。在容器内部设置有中间底34,在该中间底与顶面32之间形成一个分布通道36。它与端壁29a和29b的上部区域一体地构造。
设置有流出底38,该流出底从下面接上,或者形成容器27的下面区域,在该流出底与中间底34之间形成流出槽,在该流出槽的最左端有一个流出件(Ablauf)40。可以看到,尤其是以后在侧剖视图6和7中也可看到,顶面32和中间底34相互平行地伸展,而流出底38却朝向流出件40倾斜。也可看到,涂层模块20的容器27即壳体由多个构件构成。
流出底38连同流出槽39和中间底34,都被三个流入道37贯穿。这里可以连接三个外部的未示出的流体输入管路,它们把流体经由流入道37引入到分布通道36中。
如特别是也可以结合放大图3和7看到,流体从分布通道36流经插入到顶面32中的流体输出件。这些流体输出件按照图3是单一流体输出件42a,或者按照图7是双重流体输出件42b。单一流体输出件42a具有输出管44,其插入到或者有利地拧入到顶面32中。在输出管44中又足够深地插入例如也拧入喷嘴管46,直至几乎够到输出管44的底边。在下面的区域中密封地插入节流件47,该节流件限制流体流入到喷嘴管46中。喷嘴管46向上展宽,直至带有环形周向边缘50的输出开口49。由该剖视图可清楚地看到,输出开口49为锥形结构。如前所述,周向边缘50带有相对尖锐的边。在周向边缘50下方很近处设置有流体流出件52,它是斜向下朝向的开口或孔。这种流体流出件52伸到每个输出开口49。在喷嘴管56的上面区域中,即在输出开口49处,形成开头部分所述的流体储备。这将在以后予以详述。
在顶面32上围绕流体输出件42a和42b设置有收集下凹54。在这些收集下凹中汇集着从流体流出件52输出的流体,以及还有不经意地直接溢过周向边缘50而在输出管44上向下流的流体。这些收集下凹54具有流出开口55,更确切地说,其形式为在两个纵向侧壁30a和30b上的细长的竖直通道。
由略微不同的剖视图4可见,通道形式的流出开口55穿过纵向侧壁30b伸展,或者在该纵向侧壁中形成一种长孔。这些流出开口的下端借助切口56在纵向侧壁30b的布置在中间底34下面的下面区域中,与流出槽39引导液体地连接。因而这意味着,从流体输出件42a和42b流出的流体在任何情况下都可以汇集在收集下凹54中,并经由流出开口55连同切口56流出到流出槽39中。由此得到一个基本闭合的从分布通道36到流出槽39连同流出件40在内的回路。流体只能在输出开口49处、流体流出件52处和在收集下凹54中略微气化排出,当然在其到达基底底面15时还会气化排出。但这在任何情况下都无法避免。
在根据图5的俯视图中还可看到,无论单一流体输出件42a还是双重流体输出件42b,都在两侧沿着纵向侧壁30a和30b将流出开口55设置在收集下凹54中。此外结合图6和7可见,双重流体输出件42b的输出管44在一定程度上为双重管结构。但就全部流体输出件42a和42b而言,拧入到所述输出管中的喷嘴管46依然相同。
在图6中再一次清楚地示出了涂层模块20的容器27的两层结构。由图6和7还可看到,在流入道37的上方设置有转向板41。尤其是在流体输出件42b直接布置于流入道37上方时,这些转向板应有助于避免因流体直接冲击造成的压力局部升高,使得施加在流体输出件42a和42b的底面上的流体压力在此也处处相等。
借助端壁29a和29b上的螺钉31可以把涂层模块20装入到根据图1的设备11中并固定,例如沿着合适的纵梁进行固定。
在放大图7中可看到,在右边的输出管44或右边的输出开口49的上面,由于从下面流入流体而形成流体储备58。由于流体的表面张力,该流体储备凸状地向上拱曲,其中利用周向边缘50的尖锐边结构使得这种表面张力保持得特别好。流体59可以从流体储备58经由这里未详细示出的流体流出件而流出,在输出管44上向下进入到收集下凹54中,并从那里经由未示出的流出开口55进入到流出槽39中。因而可以在与节流件47的流入横截面的配合作用下,相应地调节经由流体流入道37流入的流体,由此精确地调节流体储备58的拱曲度。若喷嘴管46或输出开口49的直径例如为1cm-3cm或者甚至为4cm,则可以向上拱曲数毫米例如2mm-6mm。
因而可以如图7左边所示在涂层模块20或流体输出件42b连同其左侧输出管44和左侧输出开口49在内的上方将基底13引导至精确规定的高度。在这里,按照右侧所示,输出开口49或周向边缘50与基底底面15之间的间距小于向上拱曲的流体储备58的高度。流体储备58′的流体59由此将基底底面15润湿,并形成了所示的形状,即月牙弯。如果现在基底13移入附图平面中或从中移出,就会在基底底面15上形成宽度与流体储备58′的宽度相等的薄的流体条。通过在输出开口49上方对基底13的定位,可以调节该流体条所处的位置。在所示实施例中,在实现太阳能电池晶片的所谓边缘绝缘时,在掺杂磷之后,沿着基底底面15的外侧边对导电层进行刻蚀,最好用含HF的流体进行刻蚀,以便在基底顶面14与基底底面15之间或者在后一个太阳能电池的基底13的正面与背面之间实现电绝缘。
所示涂层模块20的优点在于封闭的构造方式,其能良好地应用于根据图1的设备11中。通过对流体储备58的调节,或者通过对输出开口49与流体输出件42a和42b的整体设计,可以调节基底底面15上的涂层宽度。通过多个类似于图1前后布置的涂层模块20,可以调节所涂布的流体或更换的流体的量,进而也可以调节刻蚀率。
此外,涂层模块20的封闭的结构能实现使得流体轻易地与三个流入道37连接,以及与单一流出件40连接,所述流入道有时也可以由一个唯一的流入道来形成。
最后,可以省去在流体组分的气化排出和损失方面具有前述缺点的大面积量的流体。
在利用图1至7所示的涂层模块20将流体呈条状地涂布到基底底面15上期间,可以使用根据图8的替代性地构造的涂层模块120进行几乎全面的涂层。在这里,带有输出开口149的流体输出件143按照纵向狭缝的方式来构造。由于这些流体输出件142直接相互连接,所以能对基底底面进行全面的涂层。此外,可以在各个流体输出件142上方适当地引导基底底面,使得基底相比于一个狭缝式的输出开口149的长度略微狭窄,由此对整个基底底面进行流体涂层。
类似于根据图2的涂层模块20,可以利用根据图8的涂层模块120分别对五排基底的基底底面进行涂层。针对根据图8的涂层模块120,同样围绕流体输出件142设置有一些收集下凹154,这些收集下凹具有这里未示出的通至流出槽的流出开口,流出槽在容器127下面的区域中朝向中央的流出件140。此外,与涂层模块20相应地设置有流入道,但这些流入道在此未示出。由于涂布到基底底面上的流体量明显较大,所以涂层模块120的流体消耗量较大,且必定有更多的流体流经流入道,而这不成问题。
可以毫无问题地形成与图7的流体储备58相应的细长的月牙弯,由此恰好可以用来把流体涂布到基底底面上。
最后还可以看到,流体输出件142在输出开口149的周向边缘150的下面紧接着具有流体流出件152,更确切地说,每个流体输出件142各有三个流体流出件152。

Claims (30)

1.一种用于润湿扁平基底的装置,其中,当基底在输送面上沿着输送轨移动时,利用流体来润湿基底底面,其中,所述装置具有多个流体输出件,所述流体输出件各有一个用于流体的输出开口,输出开口向上朝向,且一直伸到输送面之前很近处,其中,所述输出开口具有周向边缘,以便基于表面张力形成凸形拱曲的流体储备,其中规定,流体从下面输送至流体输出件或输出开口,其特征在于,在周向边缘的下方设置有引自流体储备的流体流出件,在流体输出件周围设置有收集下凹,收集下凹通过流出开口与流出槽连接,其中设置有引入到用于流体的分布通道中的流入道,该分布通道引导液体地与设置于其上方的流体输出件连接,以便输送流体,其中该装置是可独立操作的基本上封闭的结构单元。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,沿着该装置成一条直线地设置有多个流体输出件或输出喷嘴。
3.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,流体输出件向上突出于所述装置或其基本上平面的顶面数厘米。
4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,流体输出件为管式结构,且向上突出于装置的顶面。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,在从下面引入到流体输出件中的流体输入件内设置有节流件,该节流件用于限制输入的流体量。
6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,流体流出件斜向下朝向。
7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,输出开口在内缘上具有倾斜的内壁,且具有向上增大的直径。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,输出开口为圆形结构。
9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,输出开口又长又窄。
10.如权利要求1所述的装置,其特征在于,输出开口在周向边缘上朝向内侧具有尖锐的边。
11.如权利要求5所述的装置,其特征在于,在装置壳体内设置有把流体输送至输出开口的输入件、分布通道和流体流出件,设置有一个中央的流入道和/或一个唯一的流出道。
12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,在分布通道的下方设置有基本上连续的流出槽,流出开口伸入到该流出槽中,流出槽具有一个中央的流出道。
13.如权利要求1所述的装置,其特征在于,用于来自收集下凹的流体的流出开口靠近装置的或装置壳体的纵外侧面布置,且经过分布通道。
14.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述流体流出件设置在周向边缘下方数毫米处。
15.如权利要求2所述的装置,其特征在于,多个流体输出件或输出喷嘴沿着该装置成一条直线地设置,其中给至少一对彼此靠近地布置的流体输出件设置有输出开口。
16.如权利要求15所述的装置,其特征在于,所述流体输出件直接并排地布置,在该装置的外端上给各个流体输出件分别设置一个输出开口。
17.如权利要求3所述的装置,其特征在于,流体输出件向上突出于所述装置或其基本上平面的顶面2cm-10cm。
18.如权利要求4所述的装置,其特征在于,在该顶面上围绕流体输出件设置前述收集下凹,所述收集下凹在顶面下方具有数毫米的深度。
19.如权利要求5所述的装置,其特征在于,节流件的通流截面大致等于流体流出件的通流截面。
20.如权利要求6所述的装置,其特征在于,给每个流体输出件设置一个唯一的流体流出件。
21.如权利要求8所述的装置,其特征在于,该输出开口在内壁上是圆锥形的。
22.如权利要求9所述的装置,其特征在于,输出开口在装置的纵向延展方向上具有纵向长度。
23.如权利要求10所述的装置,其特征在于,该边沿着平行于输送面的平面伸展。
24.如权利要求11所述的装置,其特征在于,在装置壳体中在上面设置用于待输入的流体的分布通道,进而使该分布通道直接与从下面引入到流体输出件中的流体输入件连接。
25.如权利要求12所述的装置,其特征在于,流出槽或者至少其底部相对于水平线倾斜地伸展,流出道设置在流出槽中的最低点。
26.一种用于在输送面中利用输送轨来处理扁平基底的设备,其中沿着输送轨在基本横向于该输送轨的方向上设置至少一个根据前述权利要求中任一项的装置,在该装置的前面和后面设置有用于形成输送轨的输送滚轮,其中所述输送滚轮无处理功能或润湿功能。
27.如权利要求26所述的设备,其特征在于,在该设备上设置有气体吸出件。
28.如权利要求26或27所述的设备,其特征在于,沿着输送轨设置有多个根据权利要求1-25中任一项的装置。
29.如权利要求27所述的设备,其特征在于,所述气体吸出件设置在输送轨的下方。
30.如权利要求28所述的设备,其特征在于,在每个装置的前面和后面都设置有输送滚轮。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0605080A1 (en) * 1992-12-28 1994-07-06 Yasui Seiki Co., Ltd. Coating device
US5455062A (en) * 1992-05-28 1995-10-03 Steag Microtech Gmbh Sternenfels Capillary device for lacquering or coating plates or disks
CN1172443A (zh) * 1994-12-22 1998-02-04 施蒂格微技术有限公司 基体涂漆或涂膜用的装置和方法
CN101331584A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 吉布尔·施密德有限责任公司 用于给基片进行表面处理的装置和方法
CN101541438A (zh) * 2006-10-16 2009-09-23 材料及技术公司 使用流体弯液面湿加工的设备及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2727162B1 (fr) 1994-11-23 1996-12-20 Oreal Pompe manuelle a precompression pour la pulverisation d'un liquide et ensemble de distribution equipe d'une telle pompe
DE4445985A1 (de) * 1994-12-22 1996-06-27 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Belackung oder Beschichtung eines Substrats
DE102005062528A1 (de) 2005-12-16 2007-06-21 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten
JP5153750B2 (ja) 2009-10-09 2013-02-27 三菱電機株式会社 基板表面処理装置、太陽電池セルの製造装置
DE102009060931A1 (de) * 2009-12-23 2011-06-30 Gebr. Schmid GmbH & Co., 72250 Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Siliziumsubstraten

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455062A (en) * 1992-05-28 1995-10-03 Steag Microtech Gmbh Sternenfels Capillary device for lacquering or coating plates or disks
EP0605080A1 (en) * 1992-12-28 1994-07-06 Yasui Seiki Co., Ltd. Coating device
CN1172443A (zh) * 1994-12-22 1998-02-04 施蒂格微技术有限公司 基体涂漆或涂膜用的装置和方法
CN101331584A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 吉布尔·施密德有限责任公司 用于给基片进行表面处理的装置和方法
CN101541438A (zh) * 2006-10-16 2009-09-23 材料及技术公司 使用流体弯液面湿加工的设备及方法

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