CN103021764A - 一种制备场发射阴极的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,其特征在于,烧结处理包括升温至355-375K保温30-40分钟,然后再升温至460-500K后保温80-100分钟,然后再升温至660-680K后保温90-120分钟,最后自然冷却。
Description
技术领域
本发明涉及一种制备场发射阴极的处理方法。
背景技术
场发射阴极,又称为场发射体,使用场发射阴极的场致发射电子源应用领域广泛,但是场发射阴极的制备工艺是目前阻碍其应用的关键,因此,场发射阴极的制备工艺成为研究的热点。
因此,寻找一种工艺简单、成本低廉、性能良好的场发射体制备方法成为目前亟需解决的问题。
发明内容
本发明提供一种制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,其特征在于,烧结处理包括升温至355-375K保温30-40分钟,然后再升温至460-500K后保温80-100分钟,然后再升温至660-680K后保温90-120分钟,最后自然冷却。
有益效果
本发明制备的场发射阴极经过光谱分析,显示纳米结构有序,而且该方法工艺要求简单,制造成本低。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
该制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,烧结处理包括升温至355K保温30分钟,然后再升温至460K后保温80分钟,然后再升温至660K后保温90分钟,最后自然冷却。
实施例2
该制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,烧结处理包括升温至375K保温40分钟,然后再升温至500K后保温100分钟,然后再升温至680K后保温120分钟,最后自然冷却。
实施例3
该制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,烧结处理包括升温至365K保温35分钟,然后再升温至480K后保温90分钟,然后再升温至670K后保温105分钟,最后自然冷却。
Claims (2)
1.一种制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,其特征在于,烧结处理包括升温至355-375K保温30-40分钟,然后再升温至460-500K后保温80-100分钟,然后再升温至660-680K后保温90-120分钟,最后自然冷却。
2.如权利要求1所述的处理方法,其中烧结处理包括升温至365K保温35分钟,然后再升温至480K后保温90分钟,然后再升温至670K后保温105分钟,最后自然冷却。
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CN2012105807287A CN103021764A (zh) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 一种制备场发射阴极的处理方法 |
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Citations (1)
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2012
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101475380A (zh) * | 2008-12-15 | 2009-07-08 | 北方民族大学 | 丝网印刷制备纳米SiC薄膜中的热烧结处理方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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张秀霞等: "大面积印刷纳米金刚石薄膜的场致发射的研究", 《功能材料》 * |
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PB01 | Publication | ||
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