CN103021764A - 一种制备场发射阴极的处理方法 - Google Patents

一种制备场发射阴极的处理方法 Download PDF

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李岗
国欣鑫
张晓辉
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Abstract

本发明提供一种制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,其特征在于,烧结处理包括升温至355-375K保温30-40分钟,然后再升温至460-500K后保温80-100分钟,然后再升温至660-680K后保温90-120分钟,最后自然冷却。

Description

一种制备场发射阴极的处理方法
技术领域
本发明涉及一种制备场发射阴极的处理方法。
背景技术
场发射阴极,又称为场发射体,使用场发射阴极的场致发射电子源应用领域广泛,但是场发射阴极的制备工艺是目前阻碍其应用的关键,因此,场发射阴极的制备工艺成为研究的热点。
因此,寻找一种工艺简单、成本低廉、性能良好的场发射体制备方法成为目前亟需解决的问题。
发明内容
本发明提供一种制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,其特征在于,烧结处理包括升温至355-375K保温30-40分钟,然后再升温至460-500K后保温80-100分钟,然后再升温至660-680K后保温90-120分钟,最后自然冷却。
有益效果
本发明制备的场发射阴极经过光谱分析,显示纳米结构有序,而且该方法工艺要求简单,制造成本低。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
该制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,烧结处理包括升温至355K保温30分钟,然后再升温至460K后保温80分钟,然后再升温至660K后保温90分钟,最后自然冷却。
实施例2
该制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,烧结处理包括升温至375K保温40分钟,然后再升温至500K后保温100分钟,然后再升温至680K后保温120分钟,最后自然冷却。
实施例3
该制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,烧结处理包括升温至365K保温35分钟,然后再升温至480K后保温90分钟,然后再升温至670K后保温105分钟,最后自然冷却。

Claims (2)

1.一种制备场发射阴极的处理方法,其中该场发射阴极为SiC薄膜,使用丝网印刷并烧结处理的方法制备纳米SiC薄膜,其特征在于,烧结处理包括升温至355-375K保温30-40分钟,然后再升温至460-500K后保温80-100分钟,然后再升温至660-680K后保温90-120分钟,最后自然冷却。
2.如权利要求1所述的处理方法,其中烧结处理包括升温至365K保温35分钟,然后再升温至480K后保温90分钟,然后再升温至670K后保温105分钟,最后自然冷却。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101475380A (zh) * 2008-12-15 2009-07-08 北方民族大学 丝网印刷制备纳米SiC薄膜中的热烧结处理方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101475380A (zh) * 2008-12-15 2009-07-08 北方民族大学 丝网印刷制备纳米SiC薄膜中的热烧结处理方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张秀霞等: "大面积印刷纳米金刚石薄膜的场致发射的研究", 《功能材料》 *

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130403