CN103021654A - 一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，包括：壳体；电容芯子，设置于所述壳体内部，具有两极，所述两极从所述壳体伸出；所述电容芯由依次叠放卷绕的金属化聚丙烯薄膜层、金属化聚酯薄膜层并联卷绕而成。本发明中，聚丙烯薄膜是负温度系数，聚酯是正温度系数，两种材料复合，温度互补，容量损耗更稳定；提高了产品的耐热性，符合后的材料工作温度能达到120℃；单位电容量比值大，节约了生产成本；产品耐电压强度高。

Description

一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器

技术领域

本发明涉及一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器。

背景技术

复合介质电容器一般采用纸膜复合介质，以铝为电极卷绕而成，然后放入塑料或金属外壳内封装而成。其中，复合介质是用不同材料组合在一起制成的，已采用的复合介质有极性薄膜与电容器纸组合、非极性薄膜与电容器纸组合和极性薄膜与非极性薄膜组合等。采用前两种复合介质的目的是为了提高电容器的绝缘强度，而采用后一种则可以降低电容器的电容量温度系数。与电容器纸组合的极性薄膜，常用的有聚碳酸酯薄膜等；与电容器纸组合的非极性薄膜，常用的有聚苯乙烯薄膜等。然而，单独使用电容器纸/聚苯乙烯电容器，易于浸渍，性能不稳定，亟待改进。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提出一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，通过本发明的实施，性能更稳定、提高了产品的耐热性和耐高电压性、节约了生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，包括：

壳体；

电容芯子，设置于所述壳体内部，具有两极，所述两极从所述壳体伸出；所述电容芯子由依次叠放的金属化聚丙烯薄膜层、金属化聚酯薄膜层并联卷绕而成。

优选地，所述电容芯子包括单层或多层依次叠放的聚丙烯膜层、聚酯膜层并联卷绕而成。

优选地，所述聚丙烯膜层厚度为3μm至20μm；所述聚酯膜层厚度为2μm至30μm。

优选地，所述聚丙烯膜层厚度为7μm。

优选地，所述聚酯膜层厚度为8μm。

优选地，所述壳体为塑料或金属壳体。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明中，聚丙烯薄膜是负温度系数，聚酯是正温度系数，两种材料复合，温度互补，容量损耗更稳定；提高了产品的耐热性，符合后的材料工作温度能达到120℃；单位电容量比值大，节约了生产成本；产品耐电压强度高。

发明附图

图1是本发明实施例1提供的一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器中的电容芯子结构图。

附图标号：

1，3、金属化蒸镀层；2、聚丙烯薄膜；4、聚酯薄膜。

具体实施方式

本发明实施例1提供了一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，包括：壳体；电容芯子（如图1所示），设置于所述壳体内部，具有两极，所述两极从所述壳体伸出；所述电容芯由至少一组依次叠放的金属化聚丙烯薄膜层2、金属化聚酯膜层4并联卷绕而成。所述聚丙烯膜层2厚度为3μm至20μm；所述聚酯膜层4厚度为2μm至30μm，所述聚丙烯膜层2厚度优选为7μm，所述聚酯膜层4厚度优选为8μm。所述壳体为塑料或金属壳体。

本发明实施例的复合介质电容器的介质是用不同材料组合在一起制成的，除了体积小外，还有较好的耐湿性；高温时间常数大、寿命更长，在较高温度下，复合介质电容器的损耗较小，电晕电压较高；且其绝缘强度和耐热性都有提高，电容量温度系数也有所改善，提高电容器的击穿电压和耐热性，而且还可以降低成本。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，其特征在于，包括：

壳体；

电容芯子，设置于所述壳体内部，具有两极，所述两极从所述壳体伸出；所述电容芯子由依次叠放的金属化聚丙烯薄膜层、金属化聚酯膜层并联卷绕而成。

2.根据权利要求1所述的聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，其特征在于，所述电容芯子包括单层或多层聚丙烯薄膜和聚酯薄膜卷绕而成。

3.根据权利要求1所述的聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，其特征在于，所述聚丙烯膜层厚度为3μm至20μm；所述聚酯膜层厚度为2μm至30μm。

4.根据权利要求3所述的聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，其特征在于，所述聚丙烯膜层厚度为7μm。

5.根据权利要求3所述的聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，其特征在于，所述聚酯膜层厚度为8μm。

6.根据权利要求1所述的聚丙烯薄膜与聚酯薄膜复合电容器，其特征在于，所述壳体为塑料或金属壳体。

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