CN102994989A - 一种化学镀银方法 - Google Patents

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张依平
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Abstract

本发明公开了一种化学镀银方法，涉及镀膜领域。其特征在于前处理步骤：选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；用CrO3溶液和H2SO4溶液进行表面粗化处理30min，对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；加入SnCl2溶液和HCl溶液敏化2min～3min，放入PdCl2溶液和HCl溶液活化2min～3min；化学镀银步骤：以AgNO3溶液、KOH溶液为镀银液，以C6H12O6水溶液为还原液；镀池的温度为20℃～40℃。本发明工艺简单，能够实现在高分子材料表面镀银，并在临床上使用。

Description

一种化学镀银方法
技术领域
本发明涉及到镀膜工艺，具体讲涉及到一种化学镀银方法。
背景技术
镀银有电镀、化学镀、气相沉积等方法，其中化学镀具有工艺简单、适用于不规则的基体材料、成本较低等优点；化学镀层具有高致密度、厚度均匀、良好的抗蚀性和耐磨性等性能。近年来，粉体表面的化学镀银取得了一定进展。表面镀银的复合粉体应用十分广泛，如：在铜粉表面镀银可用作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料等；在空心或实心微球(玻璃或陶瓷)表面镀银可用作厚膜电路材料、电容器、垫圈和密封材料。
目前许多工作者都在致力于化学镀银的研究，不断探索采用简单的工艺、低廉的成本制备优良的化学镀层。介入疗法是近年来发展起来的一种先进的治疗方法。但介入疗法存在电极材料不理想的问题。目前采用的介入疗法电极为金属柱状电极。该种电极表面积小，且硬度高，介入治疗时患者痛苦较大，治疗时间较长。因此，急需研制出一种更好的电极材料。
为了解决这一问题，用高分子球囊电极代替金属电极的新思路应运而生。所谓高分子球囊电极就是用柔软的高分子材料做成球囊，然后在其表面涂覆高导电率、高延伸率的银涂层。柔软的高分子球囊电极在介入人体时可以卷缩在一起，体积较小，待到达病变部位时用导管向球囊充气，使球囊电极膨胀，其表面积大大增加。但目前，在高分子球囊表面涂覆银涂层的技术还不成熟，不能满足临床的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是设计一种镀银方法，它能够实现在高分子材料表面镀银，使用在球囊上，可获得具有临床使用价值的介入疗法球囊电极。
技术方案
一种化学镀银方法，它包括如下步骤：
(I)前处理步骤：
选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；
在20℃～50℃的温度下用CrO3溶液(400g·L-1)和H2SO4溶液(350g·L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；
对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；
20℃～40℃的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液10g·L-1和HCl溶液40mL·L-1)敏化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；
放入活化剂(PdCl2溶液0.25g·L-1和HCl溶液10mL·L-1)活化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；
(II)化学镀银步骤：
将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5～15g·L-1、KOH溶液5～25g·L-1；NH4OH，适量，调节ph≥8)和还原液(C6H12O6水溶液5～15g·L-1)；镀池的温度为20℃～40℃。
有益效果
本发明前处理的步骤非常重要，每个步骤都要进行严格的控制，如原料表面的清洁程度、活化剂的浓度及活化时间的长短，敏化剂的浓度和敏化时间的长短等都直接影响到镀层和产品的质量。镀银液和还原液的配比对制备低电阻率镀层的质量有很大的影响，且通过不同的配比可获得不同厚度的镀层。镀银工艺中的温度对镀层和产品也有较大的影响，需严格控制。
采用本发明在高分子球囊表面进行化学镀银，得到的银镀层致密、白亮、电阻率很低，且镀层与基体的结合力良好，达到了临床使用的要求。
具体实施方式
下面对本发明做进一步阐述。
实施例1
一种化学镀银方法，它包括如下步骤：
(1)前处理步骤：
选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；
在50℃的温度下用CrO3溶液(400g·L-1)和H2SO4溶液(350g·L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；
对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电10s ec；
20℃的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液10g·L-1和HCl溶液40mL·L-1)敏化3min，用去离子水洗净，烘干；
放入活化剂(PdCl2溶液0.25g·L-1和HCl溶液10mL·L-1)活化3min，用去离子水洗净，烘干；
(2)化学镀银步骤：
将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5g·L-1、KOH溶液5g·L-1；NH4OH，20ml，调节ph＝8)和还原液(C6H12O6水溶液5g·L-1)；镀池的温度为20℃。
实施例2
一种化学镀银方法，它包括如下步骤：
(1)前处理步骤：
选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；
在20℃的温度下用CrO3溶液(400g·L-1)和H2SO4溶液(350g·L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；
对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5sec；
40℃的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液10g·L-1和HCl溶液40mL·L-1)敏化2min，用去离子水洗净，烘干；
放入活化剂(PdCl2溶液0.25g·L-1和HCl溶液10mL·L-1)活化2min，用去离子水洗净，烘干；
(2)化学镀银步骤：
将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液15g·L-1、KOH溶液5g·L-1；NH4OH，15ml，调节ph＝9)和还原液(C6H12O6水溶液5g·L-1)；镀池的温度为40℃。
本发明前处理的步骤非常重要，每个步骤都要进行严格的控制，如原料表面的清洁程度、活化剂的浓度及活化时间的长短，敏化剂的浓度和敏化时间的长短等都直接影响到镀层和产品的质量。镀银液和还原液的配比对制备低电阻率镀层的质量有很大的影响，且通过不同的配比可获得不同厚度的镀层。镀银工艺中的温度对镀层和产品也有较大的影响，需严格控制。
采用本发明在高分子球囊表面进行化学镀银，得到的银镀层致密、白亮、电阻率很低，且镀层与基体的结合力良好，达到了临床使用的要求。

Claims (1)

1.一种化学镀银方法，其特征在于它包括如下步骤：
(I)前处理步骤：
选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；
在20℃～50℃的温度下用CrO3溶液(400g·L-1)和H2SO4溶液(350g·L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；
对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；
20℃～40℃的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液10g·L-1和HCl溶液40mL·L-1)敏化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；
放入活化剂(PdCl2溶液0.25g·L-1和HCl溶液10mL·L-1)活化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；
(II)化学镀银步骤：
将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5～15g·L-1、KOH溶液5～25g·L-1；NH4OH，适量，调节ph≥8)和还原液(C6H12O6水溶液5～15g·L-1)；镀池的温度为20℃～40℃。
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