CN102969144A - 变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺 - Google Patents

变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺 Download PDF

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吴爱国
胡斌康
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Abstract

本发明公开了一种变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺,其工艺步骤如下:第一步,将导线由线盘拉出,第二步,弯折起头及包扎绝缘,第三步,开始绕线,第四步,线匝绕到1/2处进行标准换位,第五步,当绕到第一层最后几匝时,将布带放在绝缘纸板上,套端绝缘并绕完最后几匝,第六步,在导线升层处,加厚绝缘包扎,第七步,线圈绕到最末一匝时,留出长度并剪断,包扎,第八步,在远离线圈的位置处施焊,其搭接长度不小于导线厚度的5倍,第九步,绕完后,在线圈外表面用半干无纬玻璃粘带半叠绕一层,第十步,卸下线圈。本发明的绕组结构紧凑,减少了变压器的漏磁,绝缘性能好,效率高。

Description

变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺
技术领域
本发明属于变压器技术领域,具体涉及变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺。
背景技术
随着变压器使用者对变压器要求的不断提高,各个厂家也纷纷对变压器提出了高品质的号召,尤其对变压器双层圆筒式低压线圈的绕制工艺提出了新的要求。传统的绕制工艺对绝缘的处理性差,绕组结构不紧凑,漏磁大,效率低。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺。
技术方案:变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺,其工艺步骤如下:
第一步,将导线由线盘拉出,调整张紧装置;
第二步,弯折起头及包扎绝缘;
第三步,把包好绝缘的出头放到挡板的槽口中,开始绕第一匝,边绕边在线匝下面沿圆周均匀放几处布带,布带一头套住端绝缘,绕第二匝时将布带翻到上面来,并在第二匝与出头之间放置0.5mm纸槽,槽口向下,绕第三匝时,再将布带翻到下面去,用其它线匝压住;
第四步,线匝绕到1/2处进行标准换位;
第五步,当线圈绕到第一层最后几匝时,和开始一样先备好几根布带均匀放在绝缘纸板上,套端绝缘并绕完最后几匝;
第六步,在导线升层处,加厚此处绝缘包扎,用布带半叠一层进行绝缘包扎,包扎长度100mm;
第七步,线圈绕到最末一匝时,留出长度并剪断导线,包扎绝缘;
第八步,导线焊接采用银铜焊,并在远离线圈的位置处施焊,其搭接长度不小于导线厚度的5倍;
第九步,线圈绕完后,在线圈外表面用半干无纬玻璃粘带半叠绕一层;
第十步,卸下线圈,放置在线圈托架上。
     有益效果:与现有技术相比,本发明的绕组结构紧凑,减少了变压器的漏磁,绝缘性能好,效率高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明:
变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺,其工艺步骤如下:
第一步,将导线由线盘拉出,调整张紧装置;
第二步,弯折起头及包扎绝缘;
第三步,把包好绝缘的出头放到挡板的槽口中,开始绕第一匝,边绕边在线匝下面沿圆周均匀放几处布带,布带一头套住端绝缘,绕第二匝时将布带翻到上面来,并在第二匝与出头之间放置0.5mm纸槽,槽口向下,绕第三匝时,再将布带翻到下面去,用其它线匝压住;
第四步,线匝绕到1/2处进行标准换位;
第五步,当线圈绕到第一层最后几匝时,和开始一样先备好几根布带均匀放在绝缘纸板上,套端绝缘并绕完最后几匝;
第六步,在导线升层处,加厚此处绝缘包扎,用布带半叠一层进行绝缘包扎,包扎长度100mm;
第七步,线圈绕到最末一匝时,留出长度并剪断导线,包扎绝缘;
第八步,导线焊接采用银铜焊,并在远离线圈的位置处施焊防止焊渣溅到线圈上,其搭接长度不小于导线厚度的5倍;
第九步,线圈绕完后,在线圈外表面用半干无纬玻璃粘带半叠绕一层;
第十步,卸下线圈,放置在线圈托架上。
第十步,卸下线圈,放置在线圈托架上。

Claims (1)

1.变压器双层圆筒式低压线圈绕制工艺,其特征在于,其工艺步骤如下:
第一步,将导线由线盘拉出,调整张紧装置;
第二步,弯折起头及包扎绝缘;
第三步,把包好绝缘的出头放到挡板的槽口中,开始绕第一匝,边绕边在线匝下面沿圆周均匀放几处布带,布带一头套住端绝缘,绕第二匝时将布带翻到上面来,并在第二匝与出头之间放置0.5mm纸槽,槽口向下,绕第三匝时,再将布带翻到下面去,用其它线匝压住;
第四步,线匝绕到1/2处进行标准换位;
第五步,当线圈绕到第一层最后几匝时,和开始一样先备好几根布带均匀放在绝缘纸板上,套端绝缘并绕完最后几匝;
第六步,在导线升层处,加厚此处绝缘包扎,用布带半叠一层进行绝缘包扎,包扎长度100mm;
第七步,线圈绕到最末一匝时,留出长度并剪断导线,包扎绝缘;
第八步,导线焊接采用银铜焊,并在远离线圈的位置处施焊,其搭接长度不小于导线厚度的5倍;
第九步,线圈绕完后,在线圈外表面用半干无纬玻璃粘带半叠绕一层;
第十步,卸下线圈,放置在线圈托架上。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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