CN102953096A - 一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂,按照重量百分比计,包括以下组分:非离子表面活性剂2-5%;阳离子表面活性剂1-3%;抗氧化剂0.05-0.3%;硫酸铵2-6%;水余量。非离子表面活性剂为聚乙二醇。阳离子表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵。抗氧化剂为对苯二酚。添加剂在弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中的添加量为10-50ml/l。本添加剂能增加阴极极化、提高镀液的分散能力和电流效率;保持镀液稳定、使镀层晶粒细化,防止高电流区域烧焦的作用。
Description
技术领域
本发明属于化工技术领域,具体的说,是一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂。
背景技术
电子行业中的陶瓷、片状电容、微型电阻等元器件上镀锡,为防止强酸或强碱性镀液对电子元器件的腐朽,都是使用弱酸性镀锡溶液。
当镀液无添加剂加入时,镀锡层结晶粗糙、结合力差、可焊性劣、易变色。
当镀液有添加剂存在时,则镀锡层结晶细致、呈纯锡层色、结合力和可焊性好、高温不易变色。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
本发明为一种针对弱酸性甲基磺酸暗锡溶液而开发的一种添加剂,在弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中,添加一种由非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、抗氧化剂及硫酸盐复配组成的添加剂。
本发明所需要解决的技术问题,可以通过以下技术方案来实现:
一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂,其特征在于,按照重量百分比计,包括以下组分:
非离子表面活性剂 2-5%;
阳离子表面活性剂 1-3%;
抗氧化剂 0.05-0.3%;
硫酸铵 2-6%;
水 余量。
优选的弱酸性甲基磺酸暗锡溶液添加剂的配方为:
非离子表面活性剂 3%;
阳离子表面活性剂 2%;
抗氧化剂 0.2%;
硫酸铵 5%;
水 余量。
其中,所述非离子表面活性剂为聚乙二醇。
其中,所述阳离子表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵。
其中,所述抗氧化剂为对苯二酚。
进一步,所述添加剂在弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中的添加量为10-50ml/l。
本发明的有益效果:
本添加为一种非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、抗氧化剂及硫酸盐复配组成的添加剂,能够得到呈纯锡亚光状,结晶细致、结合力及可焊性好且高温不易变色的镀锡层。
本添加剂能增加阴极极化、提高镀液的分散能力和电流效率;保持镀液稳定、使镀层晶粒细化,防止高电流区域烧焦的作用。
附图说明
图1为无添加剂时,1000倍显微镜下锡镀层结晶照片。
图2为加入单组份聚乙二醇时,1000倍显微镜下锡镀层结晶照片。
图3为加入单组份十六烷基三甲基溴化铵时,1000倍显微镜下锡镀层结晶照片。
图4为加入本发明制备的添加剂时,1000倍显微镜下锡镀层结晶照片。
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本发明作进一步说明。应理解,以下实施例 仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。
下列实施例中未注明具体条件的实验方法,通常按照常规条件,或厂商提供的条件进行。
弱酸性甲基磺酸暗锡溶液,按照重量百分比计,其配方为:
甲基磺酸锡(含锡30%) 25-70ml/L;
甲基磺酸钠 100-200g/L;
柠檬酸三钠 80-120g/L;
硫酸铵 30-60g/L;
硼酸 30-40g/L;
对苯二酚 0.05-0.3%。
pH 4.0-5.0。
优选的弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的配方为:7%(V/V)甲基磺酸锡、12%(重量百分比)甲基磺酸钠、10%(重量百分比)柠檬酸钠、4%(重量百分比)硫酸铵、3%(重量百分比)硼酸、0.01%(重量百分比)对苯二酚。
对比例1
按上述组份配置空白组液于267ml霍尔槽中,试片经脱脂、酸洗、表面洁净后放入霍尔槽中,电流0.2A、时间5分钟、镀液温度24℃,试片取出洗净、干燥,得到图1样片,用X荧光测厚仪测试各点。
无添加剂时镀层沉积速度和分散能力。结果参见表1。
表1电镀电流0.2A、时间5分钟下霍尔槽试片厚度分布
对比例2
取重量百分浓度为0.1%聚乙二醇的弱酸性镀锡液于267ml霍尔槽中, 试片经脱脂、酸洗、表面洁净后放入霍尔槽中,电流0.2A、时间5分钟、镀液温度24℃,试片取出洗净、干燥,得到图2样片,用X荧光测厚仪测试各点。
每升弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中加入聚乙二醇1g时镀层沉积速度和分散能力。结果参见表2。
表2电镀电流0.2A、时间5分钟下霍尔槽试片厚度分布
对比例3
取重量百分浓度为0.05%十六烷基三甲基溴化铵的弱酸性镀锡液于267ml霍尔槽中,试片经脱脂、酸洗、表面洁净后放入霍尔槽中,电流0.2A、时间5分钟、镀液温度24℃,试片取出洗净、干燥,得到图3样片,用X荧光测厚仪测试各点。
弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中加入十六烷基三甲基溴化铵0.5g时镀层沉积速度和分散能力。结果参见表3。
表3电镀电流0.2A、时间5分钟下霍尔槽试片厚度分布
实施例1
弱酸性甲基磺酸暗锡溶液添加剂,按照重量百分比计,其配方见表4。
表4弱酸性甲基磺酸暗锡溶液添加剂的配方,按照重量百分比计。
配方1 | 配方2 | 配方3 | |
非离子表面活性剂(聚乙二醇) | 5% | 3% | 2% |
阳离子表面活性剂(十六烷基三甲基溴化铵) | 1% | 2% | 3% |
抗氧化剂(对苯二酚) | 0.05% | 0.2% | 0.3% |
硫酸铵 | 2% | 5% | 6% |
水 | 余量 | 余量 | 余量 |
在每升弱酸性甲基磺酸暗锡液中,加入按上述组份配置的复配添加剂40ml/L,试片经脱脂、酸洗、表面洁净后,取加入复配添加剂的镀液用267ml霍尔槽作试片试验,试验电流0.2A、时间5分钟、镀液温度24℃得到图4所示样片。
每升弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中加入40ml复配液时镀层沉积速度和分散能力。优选的弱酸性甲基磺酸暗锡溶液添加剂为配方2。结果参见表5。
表5电镀电流0.2A、时间5分钟下霍尔槽试片厚度分布
实施例2单组份添加剂和复配添加剂时的镀液性能锡层对比
将对比例1-3与实施例1进行对比,结果参见表6。
表6单组份添加剂和复配添加剂时的镀液性能锡层对比
注:平均分散速度T=δi/δ1×100%.、δi某点厚度、δ1中心点厚度
本发明为一种针对弱酸性甲基磺酸暗锡溶液而开发的一种添加剂,本添加为一种非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、抗氧化剂及硫酸盐复配组成的添加剂,能够得到呈纯锡亚光状,结晶细致、结合力及可焊性好且高温不易变色的镀锡层。
弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中加入本添加剂能增加阴极极化、提高镀液的分散能力和电流效率;保持镀液稳定、使镀层晶粒细化,防止高电流区域烧焦的作用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (6)
1.一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂,其特征在于,按照重量百分比计,包括以下组分:
非离子表面活性剂 2-5%;
阳离子表面活性剂 1-3%;
抗氧化剂 0.05-0.3%;
硫酸铵 2-6%;
水 余量。
2.根据权利要求1所述的一种弱酸性甲基磺酸暗锡溶液的添加剂,其特征在于,所述添加剂的配方为:
非离子表面活性剂 3%;
阳离子表面活性剂 2%;
抗氧化剂 0.2%;
硫酸铵 5%;
水 余量。
3.根据权利要求2所述的添加剂,其特征在于,所述非离子表面活性剂为聚乙二醇。
4.根据权利要求2所述的添加剂,其特征在于,所述阳离子表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵。
5.根据权利要求2所述的添加剂,其特征在于,所述抗氧化剂为对苯二酚。
6.根据权利要求2所述的添加剂,其特征在于,所述添加剂在弱酸性甲基磺酸暗锡溶液中的添加量为10-50ml/L。
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