CN102944362A

CN102944362A - 石英晶体谐振器真空检漏法

Info

Publication number: CN102944362A
Application number: CN2012104139902A
Authority: CN
Inventors: 陈维彦
Original assignee: TONGLING CITY JINGSAI ELECTRONIC CO Ltd
Current assignee: TONGLING CITY JINGSAI ELECTRONIC CO Ltd
Priority date: 2012-10-26
Filing date: 2012-10-26
Publication date: 2013-02-27

Abstract

本发明涉及一种石英晶体谐振器真空检漏法，将石英晶体谐振器产品分别置于常压和真空度在100Pa以下的负压状态下分别检测其谐振电阻R_常和R_负；计算两者之间的变化率R%=R_负/R_常%，如果变化率R%大于等于10%时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。本发明检测出的漏气产品可以再封装修复，而且检测设备可用常规电性能测试设备，设备投资少，检测所需时间短，效率高，且检测不需要样件，不会出现漏检和误检。

Description

石英晶体谐振器真空检漏法

技术领域

本发明涉及一种石英晶体谐振器检漏方法，具体地说是一种石英晶体谐振器真空检漏法。

背景技术

晶体封装后是否漏气，是晶体产品可靠性的重要指标之一。目前，检测石英晶体谐振器产品是否漏气的方法主要是液体加压法和压差法。液体加压法的方法是：先将产品放入加压罐，再向加压罐内注入酒精，然后向加压罐内加空压气，使加压罐内的压力保持在5kg的压力，时间为30分钟；将产品取出，同时用毛巾将产品的表面的酒精擦干后再对其进行频率电性能测试。如果产品密封性不好，酒精会通过产品的缝隙进行产品内，测得的电性能会发生改变，因此，可以判断该件产品漏气，不合格。这种检漏方法由于通过晶体的参数来判断，优点是设备投资少，缺点是：一是每次加压需半小时，测试时间长；二是酒精易挥发，对于容腔小的产品比如SMD产品，容易产生漏判；三是可能会发生误判，晶体的本身不良也会导致晶体电性能改变；四是检测具有破坏性，漏气产品由于酒精渗入导致晶体污染而无法再次封装修复，导致废品率增加而使生产成本上升。

压差法是将产品与合格的样件分别放置在两个容积相同的容器内，分别同时抽气至两个容积相同的储气室内，测量两个储气室的压力，根据压力是否有差别来判断产品是否漏气。这种方法的优点是检测不具有破坏性，漏气产品可重新封装修复，可以提高产品合格率，降低生产成本。缺点是：设备价格昂贵，单台检测设备价格达80万元以上；其次，要求产品与样件外观完全一致，否则会因外观体积误差而导致误判。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种石英晶体谐振器检漏方法，不仅检测不具备破坏性，漏气产品可修复，而且具有检测设备投资少的优点。

本发明基于以下思路实现的：同一频率点的晶体在不同真空度下的谐振电阻R不同，并且随着真空度下降，其谐振电阻R也呈下降趋势。如果将产品在常压和低真空度的负压状态下分别检测其谐振电阻R_常和R_负，如果后者R_负较前者谐振电阻R_常有明显下降，则说明产品内晶体周围的真空度下降，即可判断其漏气。

本发明的方法是：将石英晶体谐振器产品分别置于常压和真空度在100Pa以下的负压状态下分别检测其谐振电阻R_常和R_负；计算两者的变化率R%=R_负/R_常%，如果变化率R%大于等于10%时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。

本发明兼具液体加压法和压差法的优点，通过抽真空使得漏气产品内部晶体不会发生污染，以利于漏气产品再封装修复；利用测试电性能—谐振电阻，只需将常规电性能检测设备设置在密闭的真空罩内即可使用，不仅设备投资较少，而且还可以利用现有设备改造使用。

本发明的一个优选方案是：负压状态的真空度在50Pa以下。在该真空度下的谐振电阻较小，与常压下的阻值差别大，易于判别，不会出现误判。

本发明不仅兼具液体加压法和压差法的优点，检测出的漏气产品可以再封装修复，而且检测设备可用常规电性能测试设备，设备投资少。同时还克服了液体加压法和压差法的缺点，具有检测所需时间短，效率高，且检测不需要样件，不会出现漏检和误检。

具体实施方式

选用250B晶体测试仪作为检测晶体谐振电阻R的设备。将仪器的测试夹具设置在真空罩内，配备真空泵对真空罩抽真空。

选用3225规格的石英晶体谐振器产品作为检测产品，其晶体频率点为16M。

检漏方法如下：

1、利用250B晶体测试仪在常压下检测石英晶体谐振器产品的谐振电阻R_常；

2、将真空罩内的真空度设置在100Pa的负压状态下检测其谐振电阻R_负；

3、计算两者变化率R%=R_负/R_常%，如果变化率R%大于等于10时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。

下表为三件产品在常压及不同真空度下测得的谐振电阻及其变化率：

其中，1、2、3号产品为3225-16M石英晶体谐振器产品。

由上表可知，真空底越低，测得的谐振电阻R越小，R%值越大，越易识别。因此，上述步骤2中的真空度可以设置在50Pa或以下。一旦产品漏气，变化率R%大于30%以上，可以方便判别，有效防止误检。但真空度过低消耗能源，因此，选择真空度50Pa较佳。

利用上述方法，只需在现在检测仪器上增加抽真空装置即可，改装方便，改造投入成本低。

本发明较适用对SMD石英晶体谐振器的检测。

Claims

1.石英晶体谐振器真空检漏法，其特征是：将石英晶体谐振器产品分别置于常压和真空度在100Pa以下的负压状态下分别检测其谐振电阻R_常和R_负；计算两者之间的变化率R%=R_负/R_常%，如果变化率R%大于等于10%时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。

2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器真空检漏法，其特征是：负压状态的真空度在50Pa以下。