CN102939499B - 利用热电偶的高输出光学元件路灯 - Google Patents

利用热电偶的高输出光学元件路灯 Download PDF

Info

Publication number
CN102939499B
CN102939499B CN201180029093.5A CN201180029093A CN102939499B CN 102939499 B CN102939499 B CN 102939499B CN 201180029093 A CN201180029093 A CN 201180029093A CN 102939499 B CN102939499 B CN 102939499B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
thermocouple
optical element
metallic object
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201180029093.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102939499A (zh
Inventor
尹东汉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Li Zaixun
SDS Corporation
Original Assignee
尹东汉
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 尹东汉 filed Critical 尹东汉
Publication of CN102939499A publication Critical patent/CN102939499A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102939499B publication Critical patent/CN102939499B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/54—Cooling arrangements using thermoelectric means, e.g. Peltier elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S9/00—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply
    • F21S9/02—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator
    • F21S9/03—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator rechargeable by exposure to light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
    • F21S8/086—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light with lighting device attached sideways of the standard, e.g. for roads and highways
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
    • F21S8/088—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light with lighting device mounted on top of the standard, e.g. for pedestrian zones
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/021—Particular circuit arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80—Constructional details
    • H10N10/85—Thermoelectric active materials
    • H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/854—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising only metals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/72—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting

Abstract

本发明提供一种能够大幅减少点亮路灯时所消耗的电力消耗量，并使电力费用最小化的利用热电偶的高输出光学元件路灯，利用热电偶的高输出光学元件路灯包括：本体部，固定设置在地面，并以沿着上侧长的方式延伸，灯头部，在上述本体部的上端以在朝向前方分隔的位置朝向下侧地面的方式形成，电力供应部，固定设置于上述本体部上，向上述灯头部施加用于驱动的能量，以能够向上述灯头部供应电源以及控制上述灯头部的工作；上述灯头部包括：电路板，由导热率优秀的金属材质形成，并与上述电力供应部相连接，通过接收电力进行工作，一个或多个光学元件，设置并定位于上述电路板的下表面，成型盖，沿着上述光学元件的下方与上述灯头部相连接，用于保护并支撑上述光学元件，散热板，设置于上述电路板的上端，并形成多个散热销，以释放在上述光学元件及电路板产生并传递的热；上述散热板包括热电偶，所述热电偶以棋盘式排列方式配置在每个散热销的表面，将所释放的热转换为热电动势，形成热传导率互不相同的两种金属交叉接触的接点来生成热电流。

Description

利用热电偶的高输出光学元件路灯
技术领域
本发明涉及一种利用热电偶的高输出光学元件路灯，更详细地涉及，一边始终释放由于高输出地发光的光学元件而在电路板产生的高热，一边将能源转换为热电动势之后作为电能供应到光学元件，以进行资料再利用，从而能够大幅减少点亮路灯时所消耗的电力消耗量，并将电力费用最小化的利用热电偶的高输出光学元件路灯。
发明内容
技术问题
一般来讲，发光二极管(LED，Light Emitting Diode)等光学元件作为新一代的照明源，其使用领域逐渐扩大。其中，LED作为一种利用由特定的化合物形成的半导体的特性来将电能转换为光能的半导体元件，与白炽灯、荧光灯等传统照明不同，具有较高的光转换效率，因此节能效率最高可达90％，并且，由于LED的光源是小型的，因而适合于小型化及轻量化的同时可进行无限的扩张设置，具有寿命非常长楞谓半永久性的优点。
并且，LED具有如下优点：由于不是热发光或者放电发光，因而不需要预热，因此响应速度迅速；照明电路非常简单；由于不使用放电用气体及灯丝，因而耐冲击性大，因此安全的同时引发环境污染的因素少；可进行高反复脉冲动作；减轻视神经的疲劳的同时可实现全色，基于这些优点，LED广范适用于多种数码产品或者家电设备及周边设备，尤其，随着以商业性规模在市场上销售着改善了构成以往LED普遍存在问题的低亮度问题的高亮度LED，其用途及使用面正在急速扩大。
尤其，由于白色LED作为室内外的照明非常有益，因而其使用频率正在急剧增大，基于随着荧光灯的出现而出现的消除白炽灯等倾向，政府也鉴于高能量效率和环保的优点，正推进提高普及率的计划，因此有望在不久的将来席卷照明市场。
如上所述，按照利用LED的技术开发急速发展的速度，可判断出，迟早会适用于设置在供人和车辆等通行的道路作为照明为夜间行走的人或车辆提供方便的路灯。
以往，作为路灯的照明用灯使用了卤素或水银等对人体有害的重金属种类，但由于这样的灯寿命短而需要周期性地更换，因而在维护及维修上需要大量费用和努力。因此，最近倾向于使用能够节约电力消耗且照明性能也优秀的高输出LED灯。高输出LED灯具有如下优点：使用寿命长，亮度比一般的卤素或水银等优秀，能够显著降低使用电力来实现节能。
但是，高输出LED灯存在如下问题：在使用时产生高热，高热不仅影响高输出LED灯，还影响周边部件，从而引发故障或者致使寿命缩短。
即，如LED等使用光源的光学元件在本质上是半导体元件，与白炽灯或者荧光灯等发光元件相比，耐热性相对差。由此，在将半导体元件内部的接合部(junction)的温度维持在规定的温度时，可维持作为优点的高发光效率及长寿命。即，只有使半导体元件的接合部温度始终维持在85℃以下，LED才可维持本来的优点。
因此，以往，有关LED等光学元件相关技术，一直都是以提高LED芯片的发光效率并有效地进行光提取的研究为主，进行了用于将光学元件光源适用于非常广泛的领域中的研究，但是，由驱动光学元件时产生的热造成的影响对光学元件光源的光效率产生直接影响，进而随着光学元件逐渐高输出化，如作为灯应用等，由所产生产热引起的问题更加严重。
由此，将光学元件的结构构成为在半导体元件连接结合散热板来释放热，以起到将光学元件发光时自行产生的热放出的作用。
关于如上所述的适用于LED的散热板，在韩国授权实用新型第20-0448163号中公开了一种LED灯具用散热板，设置于LED灯具，包括：至少一个散热销，与上述灯具的壳体相结合，并以具有充分的散热面积的方式形成在上述壳体的上部，支架，用于固定搭载有一个以上的LED的电路板，至少一个连接固定槽，形成在上述散热板的下部，用于插入上述支架，固定螺丝，用于将上述电路板固定于上述支架；上述支架包括沿着上述支架的中心部按规定间隔形成的至少一个螺丝孔；上述电路板包括以与上述支架的上述螺孔相对应的方式沿着上述电路板的中心部形成的至少一个拧紧孔；上述LED分别配置于上述拧紧孔之间，上述LED灯具用散热板使上述固定螺丝与上述螺丝孔及上述拧紧孔相结合，来将上述电路板固定于上述支架，从而将各个上述LED设置成与上述LED灯具用散热板构成一体，上述散热板与上述连接固定槽构成一体，整体由铝挤压物形成，从而随着热电阻最小化，能够实现散热效果极大化。
并且，关于适用LED及散热板的路灯，在韩国公开实用新型第20-2008-0003317号中公开了一种高输出LED灯路灯的冷却装置，具有的LED灯组装体，在该LED灯组装体设置有多个高输出LED灯，该高输出LED灯路灯的冷却装置的特征在于，包括：板状的导热性集热板，其附着面附着在上述LED灯组装体的与高输出LED灯相反的一侧，在与上述附着面相反的一面形成有放置槽部，热交换筒体，与上述集热板的放置槽部相结合，在该热交换筒体的内部收容有与上述导热性集热板进行热交换的液状的热介质，多个散热板，以按规定的间距隔开的方式配置在上述热交换筒体的外围面，且以薄的板状形成，并与上述热交换筒体内的热介质进行热交换；由于从LED灯产生的高热的热交换性能、散热性能以及效率增大，因而LED灯的冷却性能提高，并且能够防止灯及周边部件因高热而发生故障或者寿命缩短。
但是，根据记载，上述以往的散热板具有只是将通过光学元件发光而产生的半导体元件的热向外部释放的功能，这只是单纯地释放热，不能作为能源而使用。最近，在随着资源不足现象出现的问题日益严重的现下，始终着实需要能够节约资源的解决方案，日后将更加需要用于改善在利用率高的光学元件领域能够对所产生产不必要废热加以利用的要求的技术开发。
发明是着眼于如上所述的问题而提出的，本发明的目的在于，提供一种如下的利用热电偶的高输出光学元件路灯：通过散热板释放从高输出地发光的光学元件及用于使光学元件发光的电路板产生的高温度的热，从而防止由退化现象引起寿命降低，并且对废热进行再利用而转换为热电动势之后作为电能供应到光学元件，从而大幅降低点亮路灯时所消耗的电力消耗量和费用的同时能够将光学元件中所需的能量效率高效率化。
不仅如此，本发明的目的在于，提供一种如下的利用热电偶的高输出光学元件路灯：构成空气可从外部自行流入的结构，当向支柱的圆筒或者支柱的内部槽流入的空气流入时，经由电力供应部的同时温度升高，所流入的空气诱导自然对流现象以使传递到散热板的热均匀分布并扩散，从而利用废热的电力生产量增加，能够将能量效率极大化。
解决问题的手段
本发明提出的利用热电偶的高输出光学元件路灯包括：本体部，固定设置在地面，并以沿着上侧长的方式延伸，灯头部，在上述本体部的上端以在朝向前方分隔的位置朝向下侧地面的方式形成，电力供应部，固定设置于上述本体部上，向上述灯头部施加用于驱动的能量，以能够向上述灯头部供应电源以及控制上述灯头部的工作；上述灯头部包括：电路板，由导热率优秀的金属材质形成，并与上述电力供应部相连接，通过接收电力进行工作，一个或多个光学元件，设置并定位于上述电路板的下表面，成型盖，沿着上述光学元件的下方与上述灯头部相连接，用于保护并支撑上述光学元件，散热板，设置于上述电路板的上端，并形成多个散热销，以释放在上述光学元件及电路板产生并传递的热；上述散热板包括热电偶，所述热电偶以棋盘式排列方式配置在每个散热销的表面，将所释放的热转换为热电动势，形成热传导率互不相同的两种金属交叉接触的接点来生成热电流。
并且，还可以包括太阳能电池板，所述太阳能电池板形成在上述灯头部的外部的上侧表面，用于将太阳光转换为电能，在所述太阳能电池板形成有多个电池(cell)。
并且，还可以包括充电装置，所述充电装置与上述热电偶及上述灯头部的太阳能电池板相连接，对通过上述热电偶的热电流生成的电能或者借助上述太阳能电池板生成的电能进行充分的充电，等到需要时再供应给上述电路板以驱动上述光学元件。
上述散热板还包括由金属材质形成的外部连接端子，所述外部连接端子的一侧端在上述热电偶的外围边缘部分与金属相连接，而与上述一侧端相反的一侧的末端与上述电路板的一侧相连接，所述外部连接端子将在上述热电偶产生的热电流回收并转换为电能之后作为上述光学元件的电力源进行供应。
上述外部连接端子将在上述热电偶中生成的热电流收集并供应给上述电路板以作为上述光学元件的电力源而使用，并且上述外部连接端子分为阳极端子和阴极端子。
在上述本体部中设置有上述电力供应部的位置形成流入孔，该流入孔使得空气从外部流入，从上述流入孔开始到上述灯头部为止，上述本体部的内部为空而形成作为空气的移动路径的流通路，随着在上述本体部以从设置有上述灯头部的连接部分到上述灯头部使得上述流通路连通的方式形成供应孔，诱发自然对流现象以使向上述散热板传递的热以均匀分布的方式扩散。
并且，还包括送电电缆，所述送电电缆连接上述电力供应部与设置于上述灯头部的上述电路板之间，当输送通过上述电力供应部从直流电流转换为交流电流后的电流时，能够将向上述电路板传递的电流的电压状态保持原状。
上述送电电缆包括：铜线，用于从上述电力供应部向上述电路板输送电流；软管，内装上述铜线并套在上述铜线的外侧周围，以保护上述铜线免遭触碰。
上述铜线由一根以上的多根形成在上述软管的内侧，上述铜线由磁漆铜线形成，所述磁漆铜线由磁漆材质形成
上述热电偶包括：多个第一金属体，分别以沿着横向长的方式配置在上述散热板的左右侧中一侧或者两侧平面上，并且形成等间距；多个第二金属体，以与上述第一金属体交叉的方式纵向配置，且以形成等间距的方式形成在散热销上。
上述热电偶的第一金属体及第二金属体通过蒸镀金属体粉末或者纳米金属体粉末由薄的金属薄板形成，以能够以丝网印刷的形态形成在上述散热销上。
上述热电偶的第一金属体及第二金属体由热传导率互不相同的构成材料形成，以分别相异的温度对从上述光学元件及电路板传递的热进行放热，根据因热传导率而互不相同的温度的温度差而生成热电流。
上述热电偶的第一金属体及第二金属体分别生成用于生成高电位的阳电极和用于生成低电位的阴电极中的一种电极，并且生成互不相同的电极。
上述热电偶的第一金属体及第二金属体使用选自铂金-铑、铂金铑-铂金、铬镍合金-铝镍合金、铬镍合金-康铜、铁-康铜、铜-康铜的合金材料中的一种合金材料而形成。
上述热电偶通过将形成上述第一金属体及第二金属体的结构合金材料的合金比率、金属种类、金属线直径、常用限度、过热使用限度、电阻中的一种以上选择为不同，来生成不同类型的热电流。
发明的效果
根据本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯，具有如下效果：通过散热板释放从高输出地发光的光学元件及用于控制光学元件使其亮灯的电路板产生的高温度的热，从而预先防止由退化现象引起寿命降低，同时利用热电偶的反应将通过散热板释放的废热转换为热电动势之后作为电能供应到光学元件，从而大幅降低点亮路灯时所消耗的电力消耗量和费用，并通过将随着废热产生的废资源再利用为电能来实现能量效率的高效率化。
不仅如此，本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯具有如下效果：构成空气可从外部流入的结构，通过降低灯头部的收容空间的温度，进一步提高防止由于在电路板发生退化现象而降低寿命的效率，随着诱发提高传导性以使通过空气向散热板传递的热均匀分布的自然对流现象，利用废热的热能的电力生产量增加，能够实现能量效率的极大化。
并且，本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯具有如下效果：电力供应部设置于与电路板分离的位置，最大限度地降低电力供应部随同电路板一起被加热的退化现象，从而维持电路板及电力供应部的寿命，利用送电电缆来连接电路板与电力供应部，即使设置于相互隔开的位置，在电流移动过程中也不会产生由于电阻引起电位下降的电压下降现象，因而所输送的电压原封不动地输送到上述电路板，从而能够防止电力损失。
并且，本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯具有如下效果：先存储由废热转换而成的电能以及基于太阳光的能量再作为光学元件的工作电力源来使用，因而进一步缩小电力消耗量和费用，白天通过太阳光，晚上则通过热能分别补充电能，等到需要时再供应，从而利用自然资源自主生产能量来点亮路灯，并且能够实现能量效率的进而高效化。
附图说明
图1是表示本发明一实施例的侧视图。
图2是表示本发明一实施例的剖视图。
图3是表示图2的灯头部的部分放大图。
图4是表示本发明一实施例的部分放大图。
图5是表示本发明的热电偶的种类的表。
图6是表示本发明的热电偶的示意图。
图7是表示本发明的送电电缆的剖面状态的立体图。
图8是表示本发明再一实施例的部分放大图。
图9是表示本发明再一实施例的热电偶的示意图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯的优选实施例进行详细说明。附图中相同结构用相同附图标记表示，省略重复的详细的说明。
但是，本发明的实施例可变形为多种形态，并不解释为本发明的范围限定于以下详述的实施例。本发明的实施例是为了使本发明所属技术领域中的普通技术人员理解本发明而提供的，附图中所表示的元件的形状等是为了强调更加明确的说明而以示例性地示出的。
首先，如图1至图6所示，本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯的一实施例包括本体部10、灯头部20、电力供应部30。
如图1及图2所示，在上述本体部10形成下端形成平坦的面的突缘，以可以固定设置于地面，上述本体部10以沿着上侧长的方式形成圆筒形并延伸，使得上述灯头部20位于从地面隔开的上侧。
上述灯头部20在上述本体部10的上端以在朝向前方分隔的位置朝向下侧地面的方式形成。
在上述灯头部20固定设置有电路板25、光学元件26、成型盖27以及散热板28。
如图3及图4所示，上述灯头部20在内容形成收容空间21，以能够将上述电路板25及散热板28等定位并进行设置。即，在上述灯头部20的下侧设置隔断板23，以形成上述收容空间21，从而以封闭状态形成开放的下侧面，在上述收容空间21的内侧(上述隔断板23的上侧)设置上述电路板25和散热板28等。
上述隔断板23的下侧一侧面(形成有上述成型盖27的方向的面)可由针对在上述光学元件26产生的光具有优秀的反射效率的材质形成。更加具体地说明，通过在光的反射率优秀的金、银、铜、铂金等的金属及金属合金中选择来涂敷于上述隔断板23的下表面，或者使用以薄的薄膜形态进行加工而进行蒸镀等的方式来形成反射层。
上述灯头部20可具有舒缓的曲线并形成为半椭圆形，如果是形成有从外部封闭的上述收容空间21的结构，可以形成为具有形成长方体的四边形截面等多种截面形状。
上述电路板25与上述电力供应部30相连接，利用由上述电力供应部30供应的电力进行工作，起到控制上述光学元件26的发光的作用。
上述电路板25由导热率优秀的金属材质形成。即，上述电路板25由作为金属材质导热率比合成树脂及陶瓷优秀的材料形成，上述电路板25形成为向上述散热板28一侧传导从上述光学元件26传递或由上述电路板25自主产生的热。
例如，通过对如硅或者环氧等一般具有不导电特性的、用于形成绝缘层的材料和如氧化铝及铜粉等用于改善导热特性的材料混合来形成上述电路板25，优选地，由在金属材质中散热功能优秀的金属基印刷电路板(MCPCB，Metal Core Printed Circuit Board)形成上述电路板25。
并且，上述金属电路板25也可由形成铝氧化膜的绝缘层形成。在此，就铝氧化膜的绝缘层而言，通过使铝表面与电解质溶液进行电反应来形成绝缘层。
并且，有关上述金属电路板25，可以通过阳极氧化等方式进行氧化来形成纯氧化铝层，来形成可以维持氧化铝的固有热传导率(30～35W/mK)的热传导率突出的材质。
上述光学元件26由一个或多个设置在上述电路板25的下表面。
上述成型盖27沿着上述光学元件26的下方与上述灯头部20相连接，起到保护并支撑上述光学元件26的作用。即，上述成型盖27固定设置于上述灯头部20，使上述光学元件26形成针对外部环境封闭的空间。
上述成型盖27能够以发挥对在光学元件26产生的光进行放大的光学性效果的方式形成。即，以上述光学元件26的位置为基准，使得上述成型盖27的中央部分较厚，越靠近两侧方向厚度变得越薄，从而随着适用如凸透镜的效果，而对在上述光学元件26产生的光进行放大。
上述成型盖27可形成为中央部分较薄，越靠近两侧方向厚度变得越厚，而形成为如凹透镜的形状，但是在考虑到在路灯主要要求的角度(30-600)的指向性和上述光学元件26的光笔直照射的特性时，优选地，上述成型盖27形成为适用如凸透镜的效果。
上述成型盖27由透明的树脂形成。即，可在用于形成上述成型盖27的材料物质中混合荧光物质等来形成，以根据上述光学元件26所使用的使用场所及需要，可通过上述光学元件26所发出的光来实现多种背景效果。
上述散热板28形成在上述电路板25的上端，在上述散热板28形成多个散热销29，以释放在上述光学元件26及电路板25产生并传递的热。
上述散热板28的散热销29包括热电偶40，热电偶40通过将上述光学元件26的放热及上述电路板由自身传递的热能转换为热电动势，来生成热电流。
上述热电偶40基于用于引起热电现象的热电元件(thermoelectricelement)的基本的作用而构成。
上述热电元件是指用于进行热能与电能的变换的半导体元件。即，上述热电元件作为利用由热与电的相互作用而出现的各种效果的元件的总称，有：用于实现电路的稳定化以及进行热、电力、光检测等的热敏电阻，测定温度时所使用的利用塞贝克效应的元件，用于制作制冷机或者恒温槽的珀尔帖元件等。
上述热电偶40在上述热电元件的多种效果中应用塞贝克效应(seebeck effect)而形成。
在此，塞贝克效应是指根据两个互不相同的金属的接合部的温度差而产生电动势(electromotive force)的现象。更具体地说明的话，塞贝克效应是指，以环形状连接两种金属，将一侧接点设为高温，而将另一侧设为低温时，在该金属电路产生电流的现象。
此时，在塞贝克效应中产生的电动势与两个接点间的温度差成正比。而且，热电流的大小根据成对的金属的种类及两个接点的温度差而不同，金属线的电阻也影响热电流的大小。
上述热电偶40以使得热传导率互不相同的两种金属相互交叉接触的方式形成在上述散热销29的表面上。更具体地说明的话，上述热电偶40将从上述光学元件26及上述电路板25传递的热转换为热电动势，在导热率互不相同的两种金属相互交叉接触的接点生成热电流。
上述热电偶40以棋盘式排列方式配置在上述散热销29的表面上。即，上述热电偶40按照由多个金属材质的线如同棋盘一样纵横地形成规定的间隔而成的格子形态分别形成在上述散热板28的散热销29的平坦的面的侧面上。
在一个上述散热销29中，上述热电偶40可以仅形成在一侧面，也可以分别形成在上述散热销29的两侧面。优选地，上述热电偶40形成在上述散热销29的两侧面上，以有效地传递在上述光学元件26及上述电路板25产生的废热。
上述热电偶40包括多个第一金属体41和多个第二金属体43，第一金属体41和第二金属体43是热传导率互不相同的两种金属，多个第一金属体41分别以沿着横向长的方式配置在上述散热销29的左右侧中的一侧或两侧的平面上，并形成等间距，多个第二金属体43以与上述第一金属体41交叉的方式纵向配置，且以形成等间距的方式形成在上述散热销29上。
构成上述热电偶40的第一金属体41及第二金属体43通过蒸镀金属体粉末或者纳米金属体粉末(nano powder)由薄的金属薄板形成，以能够以丝网(silk screen)印刷的形态形成在上述散热销上。
上述热电偶40的第一金属体41及第二金属体43由热传导率互不相同的构成材料形成，对于从上述光学元件26及上述电路板25传递的热分别以相异的温度进行放热，根据因热传导率而互不相同的反应温度的温度差生成热电流。即，分别利用良导金属体及绝缘金属体形成上述第一金属体41及第二金属体43，从而在上述第一金属体41及第二金属体43中构成良导金属体的金属体因热传导率优秀而以高温进行放热反应，构成绝缘金属体的金属体则因热传导率低而以低温进行放热反应，因在相同的热条件也具有互不相同的反应温度产生的温度差而产生电压，因而随着转换为使电流流动的热电动势，而在上述第一金属体41与第二金属体43交叉接触的接点产生热电流。
上述热电偶40的第一金属体41及第二金属体43分别生成用于生成高电位的阳电极与用于生成低电位的阴电极中的一种电极，并且生成互不相同的电极。即，在上述第一金属体41及第二金属体43中导热优秀的金属体中生成高的作为电荷具有的位置能量的电位而形成阳电极，并随着在热传导低的金属体生成低的电位而生成阴电极。
如图5所示，上述热电偶40的第一金属体41及第二金属体43使用选自铂金-铑、铂金铑-铂金、铬镍合金-铝镍合金、铬镍合金-康铜、铁-康铜、铜-康铜的合金材料中的一种合金材料而形成。
上述热电偶40通过利用上述的结构合金材料，将形成上述第一金属体41及第二金属体43的结构合金材料的合金比率、金属种类、金属线直径、常用限度、过热使用限度、电阻中的一种以上选择为不同，来生成不同类型的热电流，对此的资料参照图5。
例如，上述热电偶40通过将形成上述第一金属体41及第二金属体43的结构合金材料的合金比率分别选择为不同类型，来生成热电流。即，随着形成上述热电偶40的上述第一金属体41及第二金属体43都由相同的铂金-铑合金材料形成，并且上述第一金属体41及第二金属体43中要生成高电位且热传导高的金属体的合金以铂金70％与铑30％的比率形成而以高温进行放热，上述第一金属体41及第二金属体43中要生成低电位且热传导低的金属体的合金按铂金94％与铑6％的比率形成而以低温进行放热，在因互不相同的温度差而交叉并相遇的接点转换为热电动势，从而生成热电流。即，虽然适用的是在上述光学元件26及电路板25产生的废热的相同的放热温度条件，但上述第一金属体41及第二金属体43以分别相异的温度进行放热，从而借助随着温度差产生的热电力影响产生热电流。
并且，观察上述热电偶40分别选择不同类型的形成上述第一金属体41及第二金属体43的结构合金材料的金属种类来生成热电流的情况，将热电偶40的上述第一金属体41及第二金属体43分别利用铬镍合金和铝镍合金使两个金属体的种类互不相同并适用，利用以镍和铬为主的合金以镍90％、铬10％来形成具有高导热的金属体，利用以镍为主的合金以镍94％、铝3％、锑1％、锰2％来形成具有低导热的金属体，借助根据形成上述热电偶40的上述第一金属体41及第二金属体43的相异的热传导率的温度差而产生热电流。
如图6所示，上述散热板28还包括外部连接端子50，外部连接端子50的一侧端在上述热电偶40的外围边缘部分与金属相连接，与上述一侧端相反的一侧的末端与上述电路板25的一侧相连接。即，上述外部连接端子50通过一侧与上述热电偶40相连接，来回收在上述热电偶40产生的热电流，将从上述热电偶40回收的热电流转换为电能之后作为上述光学元件26的电力源供应给与另一侧相连接的上述电路板25。
上述外部连接端子50由传导性的金属材质(例如，银、铜、铝等)形成。
上述外部连接端子50通过在外侧周围形成绝缘体(未图示)，来与外部绝缘。
上述绝缘体适用作为不能传递电的非导体(例如，合成树脂、硅、陶瓷等)的绝缘材质，以防止通电。
上述外部连接端子50收集在上述热电偶40生成的热电流，并供应给上述电路板25，以作为上述光学元件26的电力源而使用，并且上述外部连接端子50分成阳极端子51与阴极端子53而形成。具体说明的话，上述阳极端子51与构成上述热电偶40的第一金属体41及第二金属体43中生成高热电流的金属体相连接来传递阳电荷，上述阴极端子53与上述第一金属体41及第二金属体43中生成低热电流的金属体相连接来传递阴电荷，从而产生电。
在上述本体部10上设置上述电力供应部30之后，形成能够支撑并保护的外壳11。
位于在上述本体部10中设置有上述电力供应部30的位置的上述外壳11上形成流入孔12，以使空气可以从外部流入。
在上述外壳11上形成一个以上上述流入孔12，在形成多个流入孔12时，优选地以朝向四面八方的位置均匀地形成，以使空气可以从多方向流入。
上述流入孔12形成格子形状，且由形成为具有多个微细孔的多孔型，从而也能够防止残余物质流入。
在上述本体部10形成空气的流通路14，该流通路14从上述流入孔12开始连通至上述灯头部20。即，以上述流入孔12为起点沿着形成有上述灯头部20的上侧方向，形成上述本体部10的内部为空的形态，从而上述流通路14形成空气的移动路径。
在上述本体部10形成有上述流通路14的方向的前端形成供应孔16，以使上述流通路14从设置有上述灯头部20的连接部分连通到上述灯头部20，从而将从外部移动的空气供应给上述灯头部20。
如上所述，如果形成为从形成在上述本体部10的上述流入孔12开始经由上述流通路14向上述供应孔16连通的结构，则能够诱发自然对流现象，以使在上述光学元件26及电路板25产生并向上述散热板28传递的热在上述散热销29上以均匀分布的方式扩散。
上述电力供应部30固定设置于上述本体部10上，起到施加用于驱动的能量的作用，以能够向上述灯头部20供应电源以及控制上述灯头部20的工作。
上述电力供应部30将直流电流变换为交流电流后向上述电路板25供应能源，以能够驱动上述光学元件26，上述电力供应部30可以适用一般在电装置等中使用的多种逆变器(inverter)的结构来实现实施，因此省略详细的说明。
还包括送电电缆60，该送电电缆60用于连接上述电力供应部30和设置在上述灯头部20的上述电路板25之间。具体地说明的话，上述送电电缆60在对当输送通过上述电力供应部30从直流电变换为交流电后的电流进行送电时，能够将向上述电路板25传递的电流的电压状态保持原状。
如图7所示，上述送电电缆60具有微细的直径(0.2mm)，并包括：铜线61，用于从上述电力供应部30向上述电路板25输送电流；软管63，内装上述铜线61并套在上述铜线61的外侧周围，以保护铜线免遭触碰。
在上述软管63内侧形成由一根以上构成的多根上述铜线61。优选地，将上述铜线61的数量控制在5-10根的范围内，以输送点亮上述光学元件26所需的5-10安培。
上述铜线61由磁漆铜线61形成，上述磁漆铜线61由磁漆材质形成。即，借助由磁漆铜线61形成的送电电缆60，从上述电力供应部30传递的电压以原量输送到上述电路板25。
例如，在上述电力供应部30转换而成的交流电流沿着上述送电电缆60向上述电路板流动时，不会产生电位因电阻而向电流的方向下降的电压下降现象，因而所输送的电压按原样输送到上述电路板25。即，如果不是上述送电电缆60而是一般电线，当上述电力供应部30供应24伏特的电流时，在向距离上述电路板25为止的距离(约10M)输电的同时产生电压下降现象，并且下降2.4伏特的电流，从而产生电力损失，但是适用上述送电电缆60能够防止电压下降现象。
上述软管63可通过选择透明或不透明的材质的合成树脂而形成，并且，优选地，由透明的材质形成上述软管63，以能够确认上述铜线的状态。
如上所述，如果由透明的材质形成上述软管63，优选地，位于上述软管内侧的上述铜线61呈蓝色及绿色等多种色彩，以确保美丽。
如上所述，通过电力供应部30的控制，沿着上述送电电缆60传递能够，来点亮光学元件26的话，会在光学元件26及电路板25渐渐产生热，随着在光学元件26及电路板25产生的热向与电路板25连接的散热板28传导，同时在热电偶40将热转换为电能之后再向光学元件26供应，对废热进行再利用来作为光学元件26的电力源而使用。更具体地说明的话，由于光学元件26的点亮及用于点亮光学元件26的电路板25的工作，而在光学元件26及电路板25产生的热通过散热板28的散热销29释放时，形成在散热销29的热电偶40的第一金属体41、第二金属体43分别以不同的温度针对所传导的热作出反应，通过在像这样以相异的温度作出反应的第一金属体41、第二金属体相遇并交叉接触的接点转换为热电动势而产生热电流之后，一边经由外部连接端子50转换为电能，一边供应给电路板25，从而作为能够点亮光学元件26的电力源而使用。
即，根据如上所述的本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯，通过散热板释放从高输出地发光的光学元件及用于控制光学元件使其亮灯的电路板产生的高温度的热，从而预先防止由退化现象引起寿命降低，同时利用热电偶的反应将通过散热板释放的废热转换为热电动势之后作为电能供应到光学元件，从而大幅降低点亮路灯时所消耗的电力消耗量和费用，并通过将随着废热产生的废资源再利用为电能来实现能量效率的高效率化。
不仅如此，构成空气可从外部流入的结构，通过降低灯头部的收容空间的温度，进一步提高防止由于在电路板发生退化现象而降低寿命的效率，随着诱发提高传导性以使通过空气向散热板传递的热均匀分布的自然对流现象，利用废热的热能的电力生产量增加，能够实现能量效率的极大化。
并且，本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯具有如下效果：电力供应部设置于与电路板分离的位置，最大限度地降低电力供应部随同电路板一起被加热的退化现象，从而维持电路板及电力供应部的寿命，利用送电电缆来连接电路板与电力供应部，即使设置于相互隔开的位置，在电流移动过程中也不会产生由于电阻引起电位下降的电压下降现象，因而所输送的电压原封不动地输送到上述电路板，从而能够防止电力损失。
而且，如图8及图9所示，本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯的再一实施例还包括太阳能电池板70，太阳能电池板70形成在上述灯头部20的外部的上侧表面，用于将太阳光转换为电能，在太阳能电池板70形成有多个电池(未图示)。
上述太阳能电池板70包括连接单元(未图示)，该连接单元用于连接多个电池，且可与上述电路板25相连接。
优选地，在上述太阳能电池板70的上部面形成薄片(附图未示)，以保护多个单元遭到外部破坏。
并且，还可以包括充电装置80，该充电装置80内置于上述灯头部20的收容空间21，并与上述热电偶40及上述灯头部20的太阳能电池板70相连接，用于充电。即，与上述热电偶40及太阳能电池板70相连接，利用对通过上述热电偶40的热电流生成的电能或者由上述太阳能电池板70生成的电能进行充分的充电，等到需要时再供应给上述电路板25，以驱动上述光学元件26。
在上述充电装置80形成蓄电池，该蓄电池由阳电极板、阴电极板及电解液等构成，将电能转换为化学能并进行存储，等到需要时再生为电。
上述充电装置80可以通过将使用于汽车用电池等的一般蓄电池或常用干电池等结构缩小适用来实现，因此省略详细的说明。
即，像上述再一实施例一样构成本发明时，先存储由废热转换而成的电能以及基于太阳光的能量再作为光学元件的工作电力源来使用，因而进一步缩小电力消耗量和费用，白天通过太阳光，晚上则通过热能分别补充电能，等到需要时再供应，从而利用自然资源自主生产能量来点亮路灯，并且能够实现能量效率的进而高效化。
就上述再一实施例而言，除上述结构以外，可以以与上述一实施例相同的结构实施，因此省略详细的说明。
以上，对本发明的利用热电偶的高输出光学元件路灯的优选实施例进行了说明，但本发明并不限定于此，可以在权利要求书、具体实施方式及附图的范围内变形为多种形态实施，这也属于本发明的范围。

Claims (15)

1.一种利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，
包括：
本体部，固定设置在地面，并以沿着上侧长的方式延伸，
灯头部，在上述本体部的上端以在朝向前方分隔的位置朝向下侧地面的方式形成，
电力供应部，固定设置于上述本体部上，向上述灯头部施加用于驱动的能量，以能够向上述灯头部供应电源以及控制上述灯头部的工作；
上述灯头部包括：
电路板，由导热率优秀的金属材质形成，并与上述电力供应部相连接，通过接收电力进行工作，
一个或多个光学元件，设置并定位于上述电路板的下表面，
成型盖，沿着上述光学元件的下方与上述灯头部相连接，用于保护并支撑上述光学元件，
散热板，设置于上述电路板的上端，并形成多个散热销，以释放在上述光学元件及电路板产生并传递的热；
上述散热板包括热电偶，所述热电偶以棋盘式排列方式配置在每个散热销的表面，将所释放的热转换为热电动势，形成热传导率互不相同的两种金属交叉接触的接点来生成热电流，
上述热电偶包括：
多个第一金属体，分别以沿着横向长的方式配置在上述散热板的左右侧中一侧或者两侧平面上，并且形成等间距；
多个第二金属体，以与上述第一金属体交叉的方式纵向配置，且以形成等间距的方式形成在上述散热销上。
2.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，还包括太阳能电池板，所述太阳能电池板形成在上述灯头部的外部的上侧表面，用于将太阳光转换为电能，在所述太阳能电池板形成有多个电池。
3.根据权利要求2所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，还包括充电装置，所述充电装置与上述热电偶及上述灯头部的太阳能电池板相连接，利用通过上述热电偶的热电流生成的电能或者借助上述太阳能电池板生成的电能进行充分的充电，等到需要时再供应给上述电路板以驱动上述光学元件。
4.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述散热板还包括由金属材质形成的外部连接端子，所述外部连接端子的一侧端在上述热电偶的外围边缘部分与金属相连接，而与上述一侧端相反的一侧的末端与上述电路板的一侧相连接，所述外部连接端子将在上述热电偶产生的热电流回收并转换为电能之后作为上述光学元件的电力源进行供应。
5.根据权利要求4所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述外部连接端子将在上述热电偶中生成的热电流收集并供应给上述电路板以作为上述光学元件的电力源而使用，并且上述外部连接端子分为阳极端子和阴极端子。
6.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，在上述本体部中的设置有上述电力供应部的位置形成流入孔，该流入孔使得空气从外部流入，从上述流入孔开始到上述灯头部为止，上述本体部的内部为空而形成作为空气的移动路径的流通路，随着在上述本体部以从设置有上述灯头部的连接部分到上述灯头部使得上述流通路连通的方式形成供应孔，诱发自然对流现象以使向上述散热板传递的热以均匀分布的方式扩散。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，还包括送电电缆，所述送电电缆连接上述电力供应部与设置于上述灯头部的上述电路板之间，当输送通过上述电力供应部从直流电流转换为交流电流后的电流时，能够将向上述电路板传递的电流的电压状态保持原状。
8.根据权利要求7所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述送电电缆形成微细的直径，并且包括：
铜线，用于从上述电力供应部向上述电路板输送电流；
软管，内装上述铜线并套在上述铜线的外侧周围，以保护上述铜线免遭触碰。
9.根据权利要求8所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述铜线由一根以上的多根形成在上述软管的内侧。
10.根据权利要求8或9所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述铜线由磁漆铜线形成，所述磁漆铜线由磁漆材质形成。
11.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述热电偶的第一金属体及第二金属体通过蒸镀金属体粉末或者纳米金属体粉末由薄的金属薄板形成，以能够以丝网印刷的形态形成在上述散热销上。
12.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述热电偶的第一金属体及第二金属体由热传导率互不相同的构成材料形成，以分别相异的温度对从上述光学元件及电路板传递的热进行放热，根据因热传导率而互不相同的温度的温度差而生成热电流。
13.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述热电偶的第一金属体及第二金属体分别生成用于生成高电位的阳电极和用于生成低电位的阴电极中的一种电极，并且生成互不相同的电极。
14.根据权利要求1所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述热电偶的第一金属体及第二金属体使用选自铂金-铑、铂金铑-铂金、铬镍合金-铝镍合金、铬镍合金-康铜、铁-康铜、铜-康铜的合金材料中的一种合金材料而形成。
15.根据权利要求14所述的利用热电偶的高输出光学元件路灯，其特征在于，上述热电偶通过将形成上述第一金属体及第二金属体的结构合金材料的合金比率、金属种类、金属线直径、常用限度、过热使用限度、电阻中的一种以上选择为不同，来生成不同类型的热电流。
CN201180029093.5A 2010-06-14 2011-06-14 利用热电偶的高输出光学元件路灯 Active CN102939499B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0056175 2010-06-04
KR1020100056175A KR101123448B1 (ko) 2010-06-14 2010-06-14 열전대를 이용한 고출력 광소자 가로등
PCT/KR2011/004326 WO2011159076A2 (ko) 2010-06-14 2011-06-14 열전대를 이용한 고출력 광소자 가로등

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102939499A CN102939499A (zh) 2013-02-20
CN102939499B true CN102939499B (zh) 2015-02-11

Family

ID=45348728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180029093.5A Active CN102939499B (zh) 2010-06-14 2011-06-14 利用热电偶的高输出光学元件路灯

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9163821B2 (zh)
KR (1) KR101123448B1 (zh)
CN (1) CN102939499B (zh)
WO (1) WO2011159076A2 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011075116A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-23 Graftech International Holdings Inc. Led light fixture with improved thermal management
KR101894040B1 (ko) * 2011-12-06 2018-10-05 서울반도체 주식회사 엘이디 조명장치
KR101366746B1 (ko) * 2012-04-05 2014-02-24 주식회사 엘케이인터내셔널 적정온도 보정형 ｌｅｄ 실외조명등
US20140355259A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Dj Solar Co., Ltd. Solar street light
KR20150024088A (ko) * 2013-08-26 2015-03-06 주식회사 케이엠더블유 엘이디 가로등
US20150138752A1 (en) 2013-10-28 2015-05-21 Next Lighting Corp. Linear lamp replacement
CN103604089B (zh) * 2013-11-15 2015-08-05 杨树立 光能路灯头
KR20150137458A (ko) * 2014-05-29 2015-12-09 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
KR101675279B1 (ko) * 2015-03-20 2016-11-11 금오공과대학교 산학협력단 열전현상을 이용한 가로등 광고장치
US10247406B2 (en) 2015-10-30 2019-04-02 Extenet Systems, Inc. Lighting fixture having an integrated communications system
CN106090808A (zh) * 2016-06-03 2016-11-09 西安理工大学 一种高效热电转换led灯
EP3276254B1 (en) 2016-07-29 2019-04-10 Signify Holding B.V. A lighting module and a luminaire
USD795483S1 (en) * 2017-01-12 2017-08-22 Robert A. Sonneman Lamp
USD796109S1 (en) * 2017-02-14 2017-08-29 Robert A. Sonneman Light fixture
USD802814S1 (en) * 2017-04-26 2017-11-14 Robert A. Sonneman Light fixture
CN106979492A (zh) * 2017-05-22 2017-07-25 正安县欧尚电器有限公司 一种吉他形路灯
USD802200S1 (en) * 2017-05-31 2017-11-07 Robert A. Sonneman Light fixture
US10619804B2 (en) * 2017-06-20 2020-04-14 Eaton Intelligent Power Limited Integrated caps for pole-mounted light fixtures
BE1025513B1 (fr) * 2017-08-29 2019-04-01 Schreder S.A. Poteau de lampadaire a modules fonctionnels
AU2018326447B2 (en) 2017-08-29 2023-04-20 Schreder S.A. Lamp post with functional modules
BE1025515B1 (fr) * 2017-08-29 2019-04-01 Schreder S.A. Poteau de lampadaire a modules fonctionnels
EP3690311A4 (en) * 2017-09-28 2021-04-07 Suzhou Opple Lighting Co., Ltd. LIGHTING DEVICE
CN109931560A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 周欣建 一种led路灯灯头
CN112576959A (zh) * 2020-12-17 2021-03-30 江西超弦光电科技有限公司 一种便于移动的led灯具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347603A (ja) * 2002-05-23 2003-12-05 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子とその製造方法
CN1532955A (zh) * 2003-03-24 2004-09-29 ������������ʽ���� 热电发电器
KR100923509B1 (ko) * 2008-12-23 2009-10-27 에이스텍 주식회사 자가 발전 조명장치와 이를 이용한 가로등
KR100949711B1 (ko) * 2009-12-14 2010-03-29 에스씨종합건설(주) 방열구조 엘이디 가로등
CN201467032U (zh) * 2009-05-20 2010-05-12 李泽明 一种太阳能发电芯片

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3775218A (en) * 1971-03-04 1973-11-27 Ca Atomic Energy Ltd Method for the production of semiconductor thermoelements
WO1999007024A1 (en) * 1997-08-01 1999-02-11 Citizen Watch Co., Ltd. Thermoelectric element and method for manufacturing the same
JPH11204843A (ja) 1998-01-20 1999-07-30 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子の製造方法
AU2699600A (en) * 1999-02-12 2000-08-29 Merel Energie B.V. Solid state energy generator
KR200303694Y1 (ko) 2002-10-02 2003-02-12 에이스텍 주식회사 히트파이프와 열전소자를 이용한 태양열 발전장치
JP2004296989A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 発光ダイオードデバイス用の基板
US20050121065A1 (en) * 2003-12-09 2005-06-09 Otey Robert W. Thermoelectric module with directly bonded heat exchanger
JP5160784B2 (ja) * 2004-06-22 2013-03-13 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 熱電変換素子モジュール
US7278761B2 (en) * 2005-10-06 2007-10-09 Thermalking Technology International Co. Heat dissipating pole illumination device
US7855396B2 (en) * 2006-02-20 2010-12-21 Industrial Technology Research Institute Light emitting diode package structure
KR100871457B1 (ko) 2006-10-11 2008-12-03 주식회사 아이티웰 발열소자의 방열 장치
US7731383B2 (en) * 2007-02-02 2010-06-08 Inovus Solar, Inc. Solar-powered light pole and LED light fixture
US7798684B2 (en) * 2007-04-06 2010-09-21 Genlyte Thomas Group Llc Luminaire system with thermal chimney effect
US7878691B2 (en) * 2007-09-05 2011-02-01 Aeon Lighting Technology Inc. LED road lamp
CN101477981A (zh) * 2008-01-03 2009-07-08 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源模组及其制造方法
TWI329181B (en) * 2008-02-15 2010-08-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Illumination device
CN101532657A (zh) * 2008-03-13 2009-09-16 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明装置
TW200951347A (en) * 2008-06-06 2009-12-16 Acbel Polytech Inc LED road lamp to report the power data in real-time
TW201010104A (en) * 2008-08-18 2010-03-01 Jun-Guang Luo A solar energy recycling device and method
WO2010058553A1 (ja) * 2008-11-21 2010-05-27 パナソニック株式会社 熱発電素子および熱発電デバイス
US20100220467A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Daidone Paul D Wind and solar-powered light apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347603A (ja) * 2002-05-23 2003-12-05 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子とその製造方法
CN1532955A (zh) * 2003-03-24 2004-09-29 ������������ʽ���� 热电发电器
KR100923509B1 (ko) * 2008-12-23 2009-10-27 에이스텍 주식회사 자가 발전 조명장치와 이를 이용한 가로등
CN201467032U (zh) * 2009-05-20 2010-05-12 李泽明 一种太阳能发电芯片
KR100949711B1 (ko) * 2009-12-14 2010-03-29 에스씨종합건설(주) 방열구조 엘이디 가로등

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110136287A (ko) 2011-12-21
CN102939499A (zh) 2013-02-20
KR101123448B1 (ko) 2012-03-23
US9163821B2 (en) 2015-10-20
WO2011159076A2 (ko) 2011-12-22
WO2011159076A3 (ko) 2012-04-19
WO2011159076A9 (ko) 2012-06-07
US20130083516A1 (en) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102939499B (zh) 利用热电偶的高输出光学元件路灯
CN102934245B (zh) 利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块
CN101368719B (zh) 发光二极管灯具
WO2013086795A1 (zh) 一种新型普通照明led灯
CN104896384B (zh) 一种led射灯系统
CN202868371U (zh) 智能半导体散热led灯
CN106090808A (zh) 一种高效热电转换led灯
CN102980076B (zh) 一种led球泡灯
CN102878455A (zh) 智能半导体散热led灯
CN108006604A (zh) 基于余热回收利用的大功率led路灯散热装置
CN209819419U (zh) 一种自发电的路灯
CN212361869U (zh) 一种基于温差发电的照明设备
CN210801087U (zh) 一种新型高分子防爆led灯杯
CN208422957U (zh) 一种集成式led多芯片三维封装光源
CN201611669U (zh) 一种led的散热结构
CN207716292U (zh) 一种户外led散热防水外壳装置
CN101893212A (zh) 发光源封装体
CN205956812U (zh) 一种具有散热及余热回收利用的led灯
CN101709840B (zh) 一种应用导向型发光二极管模块的路灯
CN203023892U (zh) 一种led球泡灯
CN208886646U (zh) 车灯灯头及灯壳
CN210462543U (zh) 一种led雷达感应日光灯
CN208886643U (zh) 车灯灯头及灯壳
CN202834933U (zh) 一种led支架灯
CN201129630Y (zh) Led灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SDS CO., LTD.

Effective date: 20150722

Owner name: LI ZAIXUN

Free format text: FORMER OWNER: YIN DONGHAN

Effective date: 20150722

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150722

Address after: Daegu

Patentee after: Li Zaixun

Patentee after: SDS Corporation

Address before: Gyeongbuk, South Korea

Patentee before: Yin Donghan