CN102936674A - Ctp版基铝合金带材及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种采用铸轧坯生产的CTP版基铝合金带材及其制造方法。本发明的CTP版基铝合金带材的铝基板中仅包含Fe、Si、Ti三种合金化元素,各合金化元素的质量比控制如下:Fe:Si:Ti=20~38:5~10:1;其材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.20~0.38%,Si 0.05~0.1%,Ti 0.01~0.02%,其余为Al及杂质。所述杂质元素成分及其质量百分比值控制如下:Cu≤0.05%、Mn≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%。本发明方法获得的产品耐烘烤性能好、电解砂目均匀、表面质量好。
Description
技术领域
本发明涉及一种铝合金材料及生产方法,具体是一种采用铸轧坯生产的CTP版基铝合金带材及其制造方法。
背景技术
CTP(COMPUTER TO PLATE)计算机直接制版,是指经过计算机将图文直接输出到印刷版材上的工艺过程。CTP版具有印刷质量高,生产周期短,无环境污染等优点,它的应用加速了平版印刷向高速、多色的发展。作为印刷领域的最新应用技术,CTP版对印刷用铝版基提出了更高的质量要求。传统的PS版基一般采用1060合金或铝纯度更高的铝合金材料,此种材料经烘烤后材质偏软,在初期加工环节易出现擦划伤以及铝粉脱落过多等表面缺陷,影响产品的表面粗糙度及成品率,高纯铝还面临熔炼温度难控制而产生晶粒粗大的问题。但是过高的杂质含量也会产生不同程度的杂质条纹,影响印刷版表面网点、网线及分辨率。
为了制备细密均匀的砂目层,铝版基的内在成分特别关键,即与生产铝版基的铝合金成分有关,主要与铝合金的微量特种金属的种类和含量有关。研究出添加合适的Fe 、Si 、Ti金属元素及含量配比,对CTP版基获得良好的物理机械性能和电解适性,并使电解砂目获得良好的响应敏感性,有着至关重要的作用。
在表面控制工艺方面,由于CTP是经过计算机将图文直接输出到印刷版材上的工艺过程,不再存在任何中间环节或中间物理媒介(如胶片)确认、修改或拼版,因此CTP版基板面一定要洁净、平整等无任何影响使用的缺陷。对各道工序轧辊粗糙度的控制及轧制工艺控制要求较高。
在高精度板型控制方面,由于多数CTP设备采用扫描成像,不像PS版晒版是采取抽真空可使版面与胶片密合,所以如果板材平整度差,将影响激光成像的质量,因此CTP版基对板型平直度及端面质量要求更高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种耐烘烤性能好、电解砂目均匀、表面质量好的CTP版基铝合金带材及其制造方法。
本发明的CTP版基铝合金带材的铝基板中仅包含Fe、Si、Ti三种合金化元素,各合金化元素的质量比控制如下:Fe : Si : Ti = 20~38 : 5~10 : 1 ;其材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.20~0.38%, Si 0.05~0.1%, Ti 0.01~0.02%,其余为Al及杂质。所述杂质元素成分及其质量百分比值控制如下:Cu≤0.05%、Mn≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%。
本发明的CTP版基铝合金带材的制造方法包括以下步骤:熔炼、铸轧、粗轧、中轧、纵剪、精轧、拉弯矫直;
所述熔炼步骤中,熔体依次经过四级过滤,第一级过滤目数为15-30PPi,第二级过滤目数为30-50 PPi,第三级过滤目数为40-50 PPi,第四级过滤目数为15-30 PPi;经过四级过滤保证熔体的洁净度、纯度,去除熔体中团聚的杂质及残杂。
所述粗轧、中轧步骤中,各加工道次压下量控制在37%以下,精轧步骤在成品前2~3个道次的压下量控制33%以下。与传统工艺冷轧各道次压下量40%~50%相比,在控制表面色泽均匀性、铝粉及表面起筋等缺陷方面取得了明显的效果。
所述拉弯矫直步骤中,开卷张力控制在500~700kg,卷取张力控制在450~650kg,速度控制在80~100m/min,延伸率控制在0.28~0.40%。保证板型的平整度、弯曲度,表面清洁、干净、无油污、色泽均匀。
本发明具有以下的积极有益效果:
1、本发明通过添加合适的Fe 、Si 、Ti金属元素及含量配比,对CTP版基获得良好的物理机械性能和电解适性,并使电解砂目获得良好的响应敏感性,有着至关重要的作用。结合熔炼工序中的采用了四级过滤系统加强对团聚物的滤除,消除了元素偏析造成的杂质条纹,同时保证了铝版基的洁净度、纯度,去除熔体中团聚的杂质及残杂,减少轧制过程的表面问题。
2、传统印刷版基板内部组织多有成分偏析,其加工内应力大,塑性差,必须进行10-20小时左右中间退火工序;在本发明中熔炼四级过滤系统除去团聚的杂质,以及采用加工率≤35%冷轧多道次加工压下量的控制,保证了对合金化合物的破碎效果,减轻了基板内部组织的成分偏析及加工硬化,因此可以省略中间退火环节,缩短了高质量CTP版基生产周期,节省了退火能源消耗,降低了生产成本,提高生产效率。
3、本发明方法获得的CTP版基板具有以下的优良性能:
a、铝版基表面高光洁度、色泽均匀、板型平整,无任何影响使用的缺陷;成品表面粗糙度RZ值控制在0.90-1.65μm范围内;
b、铝版基高机械强度 δb为195~225MPa,延伸率≥2%;经成品经230℃30min耐烘烤试验后抗拉强度≥160MPa。
具体实施方式
实施实例1:
采用铸轧坯生产CTP版基用铝合金带材,按照以下工序步骤进行:
1)铝基板中仅包括Fe、Si、Ti三种合金化元素,该合金化元素的质量比控制如下:Fe : Si : Ti = 24 : 6 : 1 ;该质量比可使铸轧坯生产CTP版基用铝合金带材获得制备细密均匀的砂目层,良好的机械性能和电解适应性,并使电解砂目获得良好的响应敏感性。材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.24%, S i 0.06%, Ti 0.012%,其余为Al及无法避免的杂质。铝版基中来源于原料的杂质元素成分及其质量百分比值控制如下:Cu 0.005%、Mn≤0.002%、Mg≤0.003%、Zn≤0.005%。
2)熔炼及铸轧过程必须要做到除渣、除气干净,保证成分均匀。铸轧生产时,采用旋转吹气法进行在线除气,铸轧过程中进行15PPi+30 PPi+50 PPi+15 PPi四级板式过滤方式对熔体进行净化处理。
3)冷轧粗轧时必须更换工作辊,清擦导路中的每一个辊子;开坯时铝卷表面不允许有通长或间断性擦伤、划伤、印痕等有手感的表面缺陷,不允许有亮条、亮带、色差;表面吹扫一定要干净,不允许有残留油污。轧制每道次加工率保证在37%以下,以保证轧制板型和表面质量。在经过2-3个道次轧制到1.0-1.5mm厚度时,经20~30h的中间停留后再经过2-3个道次中轧轧制至0.5mm左右,转纵剪工序进行切边。
4)纵剪切边时必须清擦导路中的每个导辊,用酒精或丙酮清擦各个导辊;确保铝卷表面不能有印痕、粘铝、擦伤、划伤。切边时不允许有毛刺、塔形、荷叶边、边部小碎浪等,中间切边错层必须小于2mm。切边的铝卷放在地板必须垫上一块大纸板,不允许直接落地。
5)精轧至成品前2~3个道次加工率采用≤33%的压下量的控制,成品厚度控制在0.26-0.27mm厚度,生产时必须更换工作辊,清擦导路中的每一个辊子,支撑棍表面不行必须更换支撑辊;轧制油品必须干净,轧制时表面必须吹扫干净,不允许有残留油污;表面不允许有通长或间断性擦伤、划伤、周期性印痕、亮条及亮带、隐条、白条等任何影响使用的表面缺陷。
6)拉弯矫直开卷张力给定550kg,卷取张力控制在470kg,速度控制在85m/min,延伸率控制在0.30%,生产前必须清擦各导辊,不能有印痕、擦划伤产生,卷取端面平整并倒成Φ500纸套筒。拉矫操作工在生产版基时必须清擦各导辊,胶辊必须用苯酮或是酒精清擦。保证胶辊上不能有铝粉、铝屑纸等异物;根据来料板形给定适当的延伸,板面在无张力的情况下保证平整。
7)成品检测
外观质量:主要包括厚度公差、宽度公差、板型平整度、边部毛刺、翻边、撞伤、错层等项目的检查。
波浪数2个/m, 边浪的波峰值0.5mm, 中浪的波峰值1.5mm, 肋浪的波峰值1mm,荷叶边的个数0个/m。
表面质量:成品表面粗糙度RZ值为1.06~1.21μm范围内,通过碱洗工艺,检查表面的小擦划伤,表面无擦划伤、麻点、油斑等缺陷。检查表面油污时,用在铝带表面滴3~5滴65#双合油,然后用脱脂棉在铝箔表面滴油处擦拭一次,表面无黑色油污,铝粉量很少。
机械性能:每卷取样做力学性能检测,抗拉强度为205~210MPa,延伸率6.5~7.0%,成品经250℃30min耐烘烤试验后抗拉强度为187~189MPa。
实施实例2:
采用铸轧坯生产CTP版基用铝合金带材,按照以下工序步骤进行:
1)铝基板中仅包括Fe、Si、Ti三种合金化元素,该合金化元素的质量比控制如下:Fe : Si : Ti = 24 : 6 : 1 ;该质量比可使铸轧坯生产CTP版基用铝合金带材获得制备细密均匀的砂目层,良好的机械性能和电解适应性,并使电解砂目获得良好的响应敏感性。材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.36%, Si 0.08%, Ti 0.015%,其余为Al及无法避免的杂质。铝版基中来源于原料杂质元素成分及其质量百分比值控制如下:Cu 0.004%、Mn≤0.003%、Mg≤0.002%、Zn≤0.005%。
2)熔炼及铸轧过程必须要做到除渣、除气干净,保证成分均匀。铸轧生产时,采用旋转吹气法进行在线除气,铸轧过程中进行30PPi+40 PPi+50 PPi+30 PPi四级板式过滤方式对熔体进行净化处理。
3)冷轧粗轧时必须更换工作辊,清擦导路中的每一个辊子;开坯时铝卷表面不允许有通长或间断性擦伤、划伤、印痕等有手感的表面缺陷,不允许有亮条、亮带、色差;表面吹扫一定要干净,不允许有残留油污。轧制每道次加工率保证在35%以下,以保证轧制板型和表面质量。在经过2-3个道次轧制到1.0-1.5mm厚度时,经20~30h的中间停留后再经过2-3个道次中轧轧制至0.5mm左右,转纵剪工序进行切边。
4)纵剪切边时必须清擦导路中的每个导辊,用酒精或丙酮清擦各个导辊;确保铝卷表面不能有印痕、粘铝、擦伤、划伤。切边时不允许有毛刺、塔形、荷叶边、边部小碎浪等,中间切边错层必须小于2mm。切边的铝卷放在地板必须垫上一块大纸板,不允许直接落地。
5)精轧至成品前2~3个道次加工率采用≤33%的压下量的控制,成品厚度控制在0.26-0.27mm厚度生产时必须更换工作辊,清擦导路中的每一个辊子,支撑棍表面不行必须更换支撑辊;轧制油品必须干净,轧制时表面必须吹扫干净,不允许有残留油污;表面不允许有通长或间断性擦伤、划伤、周期性印痕、亮条及亮带、隐条、白条等任何影响使用的表面缺陷。
6)拉弯矫直开卷张力给定630kg,卷取张力控制在550kg,速度控制在96m/min,延伸率控制在0.30%,生产前必须清擦各导辊,不能有印痕、擦划伤产生,卷取端面平整并倒成Φ500纸套筒。拉矫操作工在生产版基时必须清擦各导辊,胶辊必须用苯酮或是酒精清擦。保证胶辊上不能有铝粉、铝屑纸等异物;根据来料板形给定适当的延伸,板面在无张力的情况下保证平整。
7)成品检测
外观质量:主要包括厚度公差、宽度公差、板型平整度、边部毛刺、翻边、撞伤、错层等项目的检查。
波浪数1个/m, 边浪的波峰值0.3mm, 中浪的波峰值1.0mm, 肋浪的波峰值0.7mm,荷叶边的个数0个/m。
表面质量:成品表面粗糙度RZ值为1.15~1.27μm范围内,通过碱洗工艺,检查表面的小擦划伤,表面无擦划伤、麻点、油斑等缺陷。检查表面油污时,用在铝带表面滴3~5滴65#双合油,然后用脱脂棉在铝箔表面滴油处擦拭一次,表面无黑色油污,铝粉量较少。
机械性能:每卷取样做力学性能检测,抗拉强度为200~206MPa,延伸率7.0%,成品经230℃30min耐烘烤试验后抗拉强度为192~195MPa。
Claims (5)
1.一种CTP版基铝合金带材,其特征是:其铝基板中仅包含Fe、Si、Ti三种合金化元素,各合金化元素的质量比控制如下:Fe : Si : Ti = 20~38 : 5~10 : 1 ;其材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.20~0.38%, Si 0.05~0.1%, Ti 0.01~0.02%,其余为Al及杂质。
2.根据权利要求所述的CTP版基铝合金带材,其特征是:所述杂质元素成分及其质量百分比控制如下:Cu≤0.05%、Mn≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%。
3.一种权利要求1所述CTP版基铝合金带材的制造方法,包括以下步骤:熔炼、铸轧、粗轧、中轧、纵剪、精轧、拉弯矫直;其特征是:所述熔炼步骤中,熔体依次经过四级过滤,第一级过滤目数为15-30PPi,第二级过滤目数为30-50 PPi,第三级过滤目数为40-50 PPi,第四级过滤目数为15-30 PPi。
4.根据权利要求3所述的CTP版基铝合金带材的制造方法,其特征是:所述粗轧、中轧步骤中,各加工道次压下量控制在37%以下;精轧步骤在成品前2~3个道次的压下量控制33%以下。
5.根据权利要求3所述的CTP版基铝合金带材的制造方法,其特征是:所述拉弯矫直步骤中,开卷张力控制在500~700kg,卷取张力控制在450~650kg,速度控制在80~100m/min,延伸率控制在0.28~0.40%。
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CN (1) | CN102936674A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103832048A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-06-04 | 华北铝业有限公司 | Ctp版材及其制作方法 |
CN104073690A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-10-01 | 厦门厦顺铝箔有限公司 | 铝合金制品及其制造方法 |
CN108004435A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-08 | 江苏鼎胜新能源材料股份有限公司 | 一种基于1052号铝合金的改良型ctp版基铝合金带材 |
CN111589862A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-08-28 | 江苏中基复合材料有限公司 | 一种用于深冷绝热纸的铝箔及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1326860A (zh) * | 2000-06-02 | 2001-12-19 | 富士胶片株式会社 | 平版印刷版用支持体 |
CN101318288A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-12-10 | 登电集团铝加工有限公司 | 一种由电解铝液直接铸轧生产ps版用铝板基的方法 |
CN101338394A (zh) * | 2008-08-21 | 2009-01-07 | 西南铝业(集团)有限责任公司 | 印刷用铝基材新型合金 |
CN101338393A (zh) * | 2008-08-07 | 2009-01-07 | 中铝河南铝业有限公司 | 一种采用铝合金生产预涂感光版板基的方法 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1326860A (zh) * | 2000-06-02 | 2001-12-19 | 富士胶片株式会社 | 平版印刷版用支持体 |
CN101318288A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-12-10 | 登电集团铝加工有限公司 | 一种由电解铝液直接铸轧生产ps版用铝板基的方法 |
CN101338393A (zh) * | 2008-08-07 | 2009-01-07 | 中铝河南铝业有限公司 | 一种采用铝合金生产预涂感光版板基的方法 |
CN101338394A (zh) * | 2008-08-21 | 2009-01-07 | 西南铝业(集团)有限责任公司 | 印刷用铝基材新型合金 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103832048A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-06-04 | 华北铝业有限公司 | Ctp版材及其制作方法 |
CN104073690A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-10-01 | 厦门厦顺铝箔有限公司 | 铝合金制品及其制造方法 |
CN108004435A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-08 | 江苏鼎胜新能源材料股份有限公司 | 一种基于1052号铝合金的改良型ctp版基铝合金带材 |
CN111589862A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-08-28 | 江苏中基复合材料有限公司 | 一种用于深冷绝热纸的铝箔及其制备方法 |
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