CN101338394A - 印刷用铝基材新型合金 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷用铝基材合金,是在铝中含有下述质量百分比的元素成份:Si 0.05~0.10%、Fe 0.25~0.35%、Mn 0.05~0.10%、Mg 0.05~0.15%、Ti 0.01~0.025%、Cu<0.05%、Zn<0.05%,其余杂质总和<0.15%且单个杂质<0.03%。这种合金腐蚀均匀性好,适合作高档PS版用。
Description
技术领域
本发明涉及一种合金,具体来说是一种印刷用铝基材合金。
背景技术
在印刷用铝基材发展历史过程中,曾经使用过3103,由于含有较高的Mn易形成粗大组织而很快淘汰,现在还在使用的1052合金由于添加了0.08-0.20%的Mg对材料强度提高较明显,材料组织也得到一定细化,但是电解速度和砂目均匀性和现行要求有一定差距,对于高档PS版,特别是CTP用铝基材对电解速度和电解均匀性要求更高,由此在系统分析各元素对电解作用前提下,提出了新型合金成分设计的要求。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种印刷用铝基材新型合金,这种新型合金具有高电解速度和电解均匀性能,适于作印刷用铝基材。
一种印刷用铝基材合金,是在铝中含有下述质量百分比的元素成份:Si0.05~0.10%、Fe 0.25~0.35%、Mn 0.05~0.10%、Mg 0.05~0.15%、Ti 0.01~0.025%、Cu<0.05%、Zn<0.05%,其余杂质总和<0.15%且单个杂质<0.03%。
比较优选的是在铝中含有下述质量百分比的元素成份:Si 0.08%、Fe 0.30%、Mn 0.08%、Mg 0.1%、Ti 0.015%、Cu 0.0013%、Zn 0.0044%,其余杂质总和<0.15%且单个杂质<0.03%。
本发明设计的新型铝合金,与现行世界各国主要使用的印刷用1050铝合金相比,增加了Mn、Mg含量,降低了Si、Fe、Ti含量。目的是按此成分生产的铸锭经过热轧、冷轧、热处理等工序后,获得更细的纤维组织,减小化合物尺寸,改善化合物形态,提高260-280℃下印刷版材的耐烘烤强度,提高铝基材电解砂目的均匀性。这种合金与现有产品相比,具有更高的电解速度和电解均匀性能,适合于对电解速度和电解均匀性要求更高的高档PS版,特别是CTP用铝基材对电解速度和电解均匀性要求更高,新合金对电解速度和电解均匀的提高,是对生产和管理难度的现象降低,具有非常重大的使用价值。
附图说明
图1为1050合金样品电解腐蚀组织50X照片。
图2为1050合金中添加镁的合金样品电解腐蚀组织50X照片。
图3为实施例3中合金样品电解腐蚀组织50X照片。
图4为1050合金样品极化曲线。
图5为1050合金中添加镁的合金样品极化曲线。
图6为实施例3中合金样品极化曲线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以助于理解本发明的内容。
实施例1
铝合金中各元素质量百分含量为:Si 0.08%、Fe 0.30%、Mn 0.08%、Mg 0.1%、Ti 0.015%、Cu 0.0013%、Zn 0.0044%,其余为Al。
实施例2
铝合金中各元素质量百分含量为:Si 0.06%、Fe 0.33%、Mn 0.05%、Mg 0.14%、Ti 0.01%、Cu 0.04%、Zn 0.04%,其余为Al。
实施例3
铝合金中各元素质量百分含量为:Si 0.10%、Fe 0.25%、Mn 0.10%、Mg 0.06%、Ti 0.024%、Cu 0.004%、Zn 0.004%,其余为Al。
实验例
为验证本发明的新合金的性能,进行了两种试验。
(1)模拟电解实验法
将由1052合金以及在1052合金中添加0.1%(质量)的Mg的加镁合金,以及实施例1中的合金,制成的PS版进行电解腐蚀实验,实验条件见表1:
表1PS版铝基板电解腐蚀试验检测工艺规范
电解腐蚀后组织照片如图1-图3所示。
从图1至图3的照片可知,1050合金样品腐蚀均匀性不如加Mg的,加Mg的不如本发明实施例1中的新合金的。新合金成分样品腐蚀速度比原成分略快。同样的试验证明实施例2和实施例3的均匀性好于图2,与图3的实施例1相当。
(2)电解腐蚀极化曲线测试法
利用So1artron 1287电化学测试仪测定试样腐蚀的极化曲线,方法为:以1050合金作为1#试样,以1050合金中加有0.1%(质量)的Mg的合金作为2#试样,实施例1的合金作为3#试样,均裁成1cm×1cm大小,在2.5%(体积)HCl水溶液中,参比电极为标准甘汞电极,辅助电极为Pt电极,扫描速率为1mv/s。极化曲线如图4-6所示。根据各试样极化曲线测试结果,并根据塔费尔关系对试样的极化曲线进行塔费尔拟合,估算出试样的腐蚀电流密度和腐蚀电位,结果见表2。
表2试样在2.5%HCl水溶液中的腐蚀电流密度Icorr和自腐蚀电位Ecorr
样品 | Icorr(Amp/cm2) | Ecorr(V) |
1#(1050) | 7.3641E-6 | -0.66397 |
2#(1050加Mg) | 1.8641E-5 | -0.70164 |
3#(新合金) | 2.1590E-5 | -0.72690 |
自腐蚀电位负移说明试样更易腐蚀,电解活化性能好,腐蚀电流密度高说明其腐蚀速率快。从表2可知,成分调整后的2#和3#试样其自腐蚀电位较1#试样明显负移,其中新合金成份的3#试样负移程度最大,腐蚀电流密度3#试样也最大,2#试样次之,1#试样最小。
由图4可以看出,1#试样极化曲线上出现明显的毛刺波动段,曲线平滑度差,而图5和图6中的2#和3#试样的极化曲线平滑度较1#试样有所提高,说明了2#,3#试样的腐蚀均匀性优于1#试样,且3#试样比2#试样平滑,说明以3#试样腐蚀均匀性最好。用同样的方法表明,实施例2、3的合金腐蚀均匀性也优于1#、2#试样。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1、一种印刷用铝基材合金,是在铝中含有下述质量百分比的元素成份:Si 0.05~0.10%、Fe 0.25~0.35%、Mn 0.05~0.10%、Mg 0.05~0.15%、Ti 0.01~0.025%、Cu<0.05%、Zn<0.05%,其余杂质总和<0.15%且单个杂质<0.03%。
2、如权利要求1所述的印刷用铝基材合金,其特征在于是在铝中含有下述质量百分比的元素成份:Si 0.08%、Fe 0.30%、Mn 0.08%、Mg 0.1%、Ti 0.015%、Cu 0.0013%、Zn 0.0044%,其余杂质总和<0.15%且单个杂质<0.03%。
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CNA2008102130470A CN101338394A (zh) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 印刷用铝基材新型合金 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102936674A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-20 | 镇江鼎胜铝业股份有限公司 | Ctp版基铝合金带材及制造方法 |
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2008
- 2008-08-21 CN CNA2008102130470A patent/CN101338394A/zh active Pending
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