CN102929633A - 用于smt制程的程序转换方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于SMT制程的程序转换方法及系统，用于将适用于第一贴片设备的第一制程程序转换为适用于第二贴片设备的第二制程程序，所述方法包括：提取所述第一贴片设备储存的第一类制程数据，将第一元件资料存储于第一资料库中，将提取的PCB图形数据和BOM数据与第二贴片设备的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；依据预设的转换规则将待转换数据中的元件资料转换为可用数据；校验可用数据，以生成适用于所述第二贴片设备的第二制程程序，通过本发明可以做到最大化利用已有生产数据，实现不同平台设备快速生产换线，减少编程重复工作，节省了工作时间。

Description

用于SMT制程的程序转换方法及系统

技术领域

本发明涉及一种表面组装技术领域，特别是涉及一种用于SMT制程的程序转换方法及系统。

背景技术

表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT工艺。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。相关的组装设备则称为SMT设备，而SMT设备在产线进行生产作业时由其SMT制程系统控制。

目前行业内的SMT贴片设备有不下十种，比如日本富士，香港ASM Siplace（早期为西门子），日本松下，日本JUKI，日本日立，韩国三星，美国环球等供应商，设备商都有自己的设备驱动系统并配套编程软件，用来控制贴片机的设备驱动系统需要的数据可以分为两个部分:即PCB板的坐标数据和元件资料数据。这两部分都是必不可少的，并且每个供应商有各自的数据标准。在编制程序中业界其中PCB板的坐标数据的处理占30%左右的时间，元件资料数据要占到70%左右。

行业内使用贴片机的一家工厂可能会同时存在两种以上供应商的贴片设备。当一种设备程序制作完成后，还需进行另一种供应商的贴片设备的重新程序编制。这样导致重复的进行了程序编制，程序的正确性又要再次验证一遍，浪费了大量的时间。

目前行业内常规做法有两种：第一种为不同的供应商设备各自做各自的程序，互不相干。这种做法是大多数工厂使用的方法，该种方法的弊端显而易见，耗时耗力。

另一种为当一个供应商将程序做完后，用Excel等工具或购买三方软件将PCB板的坐标数据转换成另一个供应商的程序标准，但该种做法用Excel需要资深工程师才有能力操作，购买三方软件形同鸡肋，花钱却只能解决占30%的PCB板的坐标数据问题，剩下70%的元件资料问题还需重新做。

随着行业的变化，小批量多品种的生产占了很大比例，产品贴片会在不同的设备上进行，因此编程人员要花大量的时间来制作不同供应商的贴片机程序。这个业界的问题困扰了设备供应商和工厂很多年，并一直在苦苦寻求适合的解决方案。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于SMT制程的程序转换方法及系统，用于解决现有技术中不同SMT贴片设备之间的制程程序不能互相转换而带来的工作效率低等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于SMT制程的程序转换方法，用于将适用于第一贴片设备的第一制程程序转换为适用于第二贴片设备的第二制程程序，且所述第一贴片设备存储有适用于所述第一制程程序的第一类制程数据，所述程序转换方法包括以下步骤：创建第一资料库以及第二资料库，并于所述第二资料库中存储适用于所述第二制程程序的第二元件资料；提取所述第一贴片设备储存的第一类制程数据，所述第一类制程数据至少包含第一元件资料以及与所述第一元件资料中各元件相关联的PCB图形数据和BOM数据，将所述第一元件资料存储于第一资料库中，将所述PCB图形数据和BOM数据输出；将接收的PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据并输出以存储，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；提取所述待转换数据中的元件资料，依据预设的转换规则将提取的元件资料转换为适用于所述第二制程程序的元件资料并标记为可用数据输出予以存储；比对所述可用数据是否与接收的PCB图形数据和BOM数据相对应，若不对应则依据与所述PCB图形数据和BOM数据调整所述可用数据中的元件资料后再进行比对，若对应则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出；将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备。

于本发明的程序转换方法中，将接收的PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配之前还包括辅助校验的步骤，即依据原始BOM文件校对接收的BOM数据中元件位号的元件编码是否一致，并于不一致时则替换为原始BOM文件中元件位号的元件编码；以及依据原始PCB图形数据校对接收的PCB图形数据中的元件贴装角度和元件外形是否一致，并于不一致时则替换为原始PCB图形数据中元件贴装角度和外形。

于本发明的程序转换方法中，将将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配具体为自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与BOM数据中相同的元件编码，若相同则标记为可用数据，若不同则自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与所述PCB图形数据中相类似的元件外形，若有则标记为可用数据，若无则标记为待转换数据。

于本发明的程序转换方法中，将所述预设的转换规则包括元件通用参数转换算法，元件封装转换算法，以及机器数据转换算法。

于本发明的程序转换方法中，将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备为通过第三方程序接口创建程序到第二贴片设备。

本发明还提供一种用于SMT制程的程序转换系统，连接装载有第一制程程序的第一贴片设备和装载有第二制程程序的第二贴片设备，且所述第一贴片设备存储有适用于所述第一制程程序的第一类制程数据，所述程序转换系统包括：资料库，包括第一资料库以及第二资料库，所述第二资料库中存储有适用于所述第二制程程序的第二元件资料；设备数据读取模块，提取所述第一贴片设备储存的第一类制程数据，所述第一类制程数据至少包含第一元件资料以及与所述第一元件资料中各元件相关联的PCB图形数据和BOM数据，将所述第一元件资料存储于第一资料库中，将所述PCB图形数据和BOM数据输出；系统核心数据模块，接收所述设备数据读取模块输出的PCB图形数据和BOM数据，将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据并输出以存储，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；转换模块，提取所述待转换数据中的元件资料，依据预设的转换规则将提取的元件资料转换为适用于所述第二制程程序的元件资料并标记为可用数据输出予以存储；本地元件资料库，用于存储标记的可用数据；校验模块，提取所述本地元件资料库中存储的可用数据，比对所述可用数据是否与所述系统核心数据模块接收的PCB图形数据和BOM数据相对应，若不对应则依据与所述PCB图形数据和BOM数据调整所述可用数据中的元件资料后再进行比对，若对应则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出；输出模块，将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备。

本发明的程序转换系统还包括辅助校验模块，包括BOM输入校对单元以及PCB图形输入校对单元，所述BOM输入校对单元依据原始BOM文件校对所述系统核心数据模块接收的BOM数据中元件位号的元件编码是否一致，并于不一致时则替换为原始BOM文件中元件位号的元件编码；所述PCB图形输入校对单元依据原始PCB图形数据校对所述系统核心数据模块接收的PCB图形数据中的元件贴装角度和元件外形是否一致，并于不一致时则替换为原始PCB图形数据中元件贴装角度和外形。

于本发明的程序转换系统中，所述系统核心数据模块将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配具体为自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与BOM数据中相同的元件编码，若相同则标记为可用数据，若不同则自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与所述PCB图形数据中标准元件外形或相类似的元件外形，若有则标记为可用数据，若无则标记为待转换数据。

于本发明的程序转换系统中，所述转换模块依据预设的转换规则包括元件通用参数转换算法，元件封装转换算法，以及机器数据转换算法。

于本发明的程序转换系统中，所述输出模块为第三方程序接口，创建程序到不同的贴片设备。

如上所述，本发明的用于SMT制程的程序转换方法及系统，具有以下有益效果：

相比于目前行业方案，通过本发明的实施，可以做到最大化利用供应商程序的数据，可以到达90%准确利用率，减少编程重复工作，节省了工作时间，且本发明提供的智能匹配/系统元件资料库可节省50%以上的时间，且本发明提供系统及方法中的元件资料互转功能可节省70%以上的调试时间，使得整个编程工作整体提高了85%以上的效率，使程序制作多了一条更便捷的途径。

附图说明

图1显示为本发明用于SMT制程的程序转换方法流程示意图。

图2显示为本发明用于SMT制程的程序转换系统原理框图。

元件标号说明

1        第一贴片设备

2        第二贴片设备

3        程序转换系统

30       资料库

301      第一资料库

302      第二资料库

31       设备数据读取模块

32       系统核心数据模块

33       辅助校验模块

34       转换模块

35       本地元件资料库

36       校验模块

37       输出模块

S1~S8       步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1，显示为本发明的用于SMT制程的程序转换方法流程示意图，如图所示，本发明提供一种用于SMT制程的程序转换方法，用于将适用于第一贴片设备的第一制程程序转换为适用于第二贴片设备的第二制程程序，且所述第一贴片设备存储有适用于所述第一制程程序的第一类制程数据，于本实施例中，所述第一贴片设备及第二贴片设备例如为日本富士，香港ASM/-Siplace（早期为西门子），日本松下，日本JUKI，日本日立，韩国三星，美国环球等供应商提供的两台不同的贴片设备。

所述程序转换方法包括以下步骤：

步骤S1，创建第一资料库以及第二资料库，并于所述第二资料库中存储适用于所述第二制程程序的第二元件资料；于本实施例中，所述第二元件资料包括：通用参数数据，元件封装数据，机器数据。其中，所述通用参数数据例如为元件的外形数据，包括：元件长，宽，高，元件引脚形状，尺寸，坐标位置，排列方式等。所述元件封装数据包括：封装类型，封装材质，宽度，进给量等。所述机器数据包括：照相机识别方式，吸嘴大小或型号，相关速度，特有参数。

步骤S2，提取所述第一贴片设备储存的第一类制程数据，所述第一类制程数据至少包含第一元件资料以及与所述第一元件资料中各元件相关联的PCB图形数据和BOM数据，将所述第一元件资料存储于第一资料库中，将所述PCB图形数据和BOM数据输出。

于本实施例中，所述第一元件资料包括：通用参数数据，元件封装数据，机器数据。其中，所述通用参数数据例如为元件的外形数据，包括：元件长，宽，高，元件引脚形状，尺寸，坐标位置，排列方式等。所述元件封装数据包括：封装类型，封装材质，宽度，进给量等。所述机器数据包括：照相机识别方式，吸嘴大小或型号，元件贴装运行速度，特有参数，抛料位置等。所述PCB图形数据至少包括元件坐标数据、元件外框尺寸、元件引脚尺寸、引脚数量、引脚间距、极性点标识、以及第一引脚位置等；所述BOM数据至少包括元件编码（物料编码）等。

步骤S3，接收所述PCB图形数据和BOM数据，作为核心数据。

步骤S4，依据原始BOM文件校对接收的BOM数据中元件位号的元件编码是否一致，并于不一致时则替换为原始BOM文件中元件位号的元件编码；以及依据原始PCB图形数据校对接收的PCB图形数据中的元件贴装角度和元件外形是否一致，并于不一致时则替换为原始PCB图形数据中元件贴装角度和外形。于本实施例中，利用原始BOM文件与核心数据结合，校对适用于所述第一制程程序的第一类制程数据的正确性。主要校对元件位号的物料编码是否一致，是否存在丢失，错误或多余。利用原始PCB图形数据导入对应的CAD设计或Gerber数据或AutoCAD DXF或图片等格式数据，校对适用于所述第一制程程序的第一类制程数据的角度和外形是否有问题。具体地，导入原始BOM文件及原始PCB图形数据的方式可以是通过读取存储设备（例如为U盘或移动硬盘等）中的文件或者通过连接第三方设备获取的。

步骤S5，将经辅助校验后的PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据并输出以存储，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；于本实施例中，将经辅助校验后的PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配具体为自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与BOM数据中相同的元件编码，若相同则标记为可用数据，若不同则自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与所述PCB图形数据中标准元件外形或相类似的元件外形，若有则标记为可用数据，若无则标记为待转换数据。例如为选取所述第二资料库中存储适的用于所述第二制程程序的第二元件资料，匹配执行3个步骤，1.搜寻元件编码一致的并直接应用。2.搜寻标准元件并推荐使用。3.图形匹配推荐适合元件资料。当然，在实际的实施过程中，也可人工查找并应用认为合适的。

步骤S6，提取所述待转换数据中的元件资料，依据预设的转换规则将提取的元件资料转换为适用于所述第二制程程序的元件资料并标记为可用数据输出予以存储；于本实施例中，所述预设的转换规则包括元件通用参数转换算法，元件封装转换算法，以及机器数据转换算法。其中，所述元件通用参数转换算法用于将第一资料库中的通用参数数据转换为适用于所述第二制程程序的元件资料，所述元件封装转换算法用于将第一资料库中的元件封装数据转换为适用于所述第二制程程序的元件资料，所述机器数据转换算法用于将第一资料库中的机器数据转换为适用于所述第二制程程序的元件资料。

在本步骤中，具体地依据预设的转换配置表将第一元件资料转换为第二元件资料。转换分3种情况:1.完全对应的数据直接引用到对应数据栏位，比如元件长，宽，高，及其偏差；2.引脚图形转换用特定算法转换；3.有对应关系的值读取转换配置表中的对应关系进行赋值；4.对于第二元件资料内需要的数据在第一元件资料内没有对应，也就是第一元件资料特有的数据值，读取转换配置表中的值并赋值。

请参阅表1，本发明的元件资料互转模块内置转换配置表：

为进一步突显本发明的原理及功效，以下暂以例日本富士的贴片设备与ASM/Siplace贴片设备之间进行引脚参数元件资料转换的过程及相关算法进行详述：

例如，适用于所述日本富士贴片设备的元件资料中的引脚参数如下：

引脚方位：Df＝1

引脚模式：Mf＝4

引脚坐标：Xf＝0，Yf＝-4.97

引脚数量：Nf＝27

引脚间距：Pf＝0.8

引脚尺寸：PXf＝0.4，PYf＝0.85

例如，适用于所述ASM/Siplace贴片设备的元件资料中的引脚参数如下：

引脚角度：Ds=180

引脚坐标：Xs=0，Ys=-4.395

引脚数量：Ns=27

引脚间距：Ps=0.8

引脚尺寸：PXs=0.4，PYs=0.85

则转换算法为：

Ds：引脚方位可转换引脚角度：Df＝0转成Ds=90度，Df＝1转成Ds=180度，Df＝2转成Ds=270度，Df＝3转成Ds=0度

Ns：Ns=Nf

Xs,Ys：引脚模式+引脚坐标转成引脚坐标：

当Df＝0时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=(PYf/2)+Xf,Ys=Yf,否则计算公式为Xs=-(PYf/2)+Xf,Ys=Yf

当Df＝1时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=Xf,Ys=(PYf/2)+Yf,否则计算公式为Xs=Xf,Ys=-(PYf/2)+Yf

当Df＝2时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=-(PYf/2)+Xf,Ys=Yf,否则计算公式为Xs=(PYf/2)+Xf,Ys=Yf

当Df＝3时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=Xf,Ys=-(PYf/2)+Yf,否则计算公式为Xs=Xf,Ys=(PYf/2)+Yf

Ps：Ps=Pf

PXs,PYs：PXs=PXf,PYs=PYf

步骤S7，比对所述可用数据是否与接收的PCB图形数据和BOM数据相对应，若不对应则依据与所述PCB图形数据和BOM数据调整所述可用数据中的元件资料后再进行比对，若对应则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出。于本实施例中，将标记为可用数据和接收的PCB图形数据和BOM数据中的图形进行比对，如果图形角度有变化则依据所述PCB图形数据和BOM数据对元件位号的角度进行调整，如果元件极性位置也有角度变化则也进行调整，直到所有的元件都检查完毕，则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出。

步骤S8，将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备。于本实施例中，将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备为通过第三方程序接口创建程序到第二贴片设备，例如为Fuji富士设备提供的API:User Host Interface，Siplace设备提供的API:SPI或OIB（OPERATIONS INFORMATION BROKER），或者其他文本文件、数据库等标准程序接口。

实施例二

本发明还提供一种用于SMT制程的程序转换系统，连接装载有第一制程程序的第一贴片设备1和装载有第二制程程序的第二贴片设备2，且所述第一贴片设备1存储有适用于所述第一制程程序的第一类制程数据，于本实施例中，所述第一贴片设备1及第二贴片设备2例如为日本富士，香港ASM/-Siplace（早期为西门子），日本松下，日本JUKI，日本日立，韩国三星，美国环球等供应商提供的两台不同的贴片设备。

所述程序转换系统3包括：资料库30，设备数据读取模块31，辅助校验模块33，系统核心数据模块32，转换模块34，本地元件资料库35，校验模块36以及输出模块37。

所述资料库30包括第一资料库301以及第二资料库302，所述第二资料库302中存储有适用于所述第二制程程序的第二元件资料；于本实施例中，所述第二元件资料包括：通用参数数据，元件封装数据，机器数据。其中，所述通用参数数据例如为元件的外形数据，包括：元件长，宽，高，元件引脚形状，尺寸，坐标位置，排列方式等。所述元件封装数据包括：封装类型，封装材质，宽度，进给量等。所述机器数据包括：照相机识别方式，吸嘴大小或型号，相关速度，特有参数。

所述设备数据读取模块31提取所述第一贴片设备1储存的第一类制程数据，所述第一类制程数据至少包含第一元件资料以及与所述第一元件资料中各元件相关联的PCB图形数据和BOM数据，将所述第一元件资料存储于第一资料库301中，将所述PCB图形数据和BOM数据输出；于本实施例中，所述第一元件资料包括：通用参数数据，元件封装数据，机器数据。其中，所述通用参数数据例如为元件的外形数据，包括：元件长，宽，高，元件引脚形状，尺寸，坐标位置，排列方式等。所述元件封装数据包括：封装类型，封装材质，宽度，进给量等。所述机器数据包括：照相机识别方式，吸嘴大小或型号，元件贴装运行速度，特有参数，抛料位置等。所述PCB图形数据至少包括元件坐标数据、元件外框尺寸、元件引脚尺寸、引脚数量、引脚间距、极性点标识、以及第一引脚位置等；所述BOM数据至少包括元件编码（物料编码）等。

所述辅助校验模块3633包括BOM输入校对单元以及PCB图形输入校对单元，所述BOM输入校对单元依据原始BOM文件校对所述系统核心数据模块32接收的BOM数据中元件位号的元件编码是否一致，并于不一致时则替换为原始BOM文件中元件位号的元件编码；所述PCB图形输入校对单元依据原始PCB图形数据校对所述系统核心数据模块32接收的PCB图形数据中的元件贴装角度和元件外形是否一致，并于不一致时则替换为原始PCB图形数据中元件贴装角度和外形。

于本实施例中，利用原始BOM文件与核心数据结合，校对适用于所述第一制程程序的第一类制程数据的正确性。主要校对元件位号的物料编码是否一致，是否存在丢失，错误或多余。利用原始PCB图形数据导入对应的CAD设计或Gerber数据或AutoCAD DXF或图片等格式数据，校对适用于所述第一制程程序的第一类制程数据的角度和外形是否有问题。具体地，导入原始BOM文件及原始PCB图形数据的方式可以是通过读取存储设备（例如为U盘或移动硬盘等）中的文件或者通过连接第三方设备获取的。

所述系统核心数据模块32接收所述设备数据读取模块31输出的PCB图形数据和BOM数据，将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库302中存储的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据并输出以存储，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；于本实施例中，所述系统核心数据模块32将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库302中存储的第二元件资料进行匹配具体为自所述第二资料库302中存储的第二元件资料中查找是否具有与BOM数据中相同的元件编码，若相同则标记为可用数据，若不同则自所述第二资料库302中存储的第二元件资料中查找是否具有与所述PCB图形数据中标准元件外形或相类似的元件外形，若有则标记为可用数据，若无则标记为待转换数据。例如为选取所述第二资料库302中存储适的用于所述第二制程程序的第二元件资料，匹配执行3个步骤，1.搜寻元件编码一致的并直接应用。2.搜寻标准元件并推荐使用。3.图形匹配推荐适合元件资料。当然，在实际的实施过程中，也可人工查找并应用认为合适的。

所述转换模块34提取所述待转换数据中的元件资料，依据预设的转换规则将提取的元件资料转换为适用于所述第二制程程序的元件资料并标记为可用数据输出予以存储；于本实施例中，所述预设的转换规则包括元件通用参数转换算法，元件封装转换算法，以及机器数据转换算法。其中，所述元件通用参数转换算法用于将第一资料库301中的通用参数数据转换为适用于所述第二制程程序的元件资料，所述元件封装转换算法用于将第一资料库301中的元件封装数据转换为适用于所述第二制程程序的元件资料，所述机器数据转换算法用于将第一资料库301中的机器数据转换为适用于所述第二制程程序的元件资料。

具体地依据预设的转换配置表将第一元件资料转换为第二元件资料。转换分3种情况:1.完全对应的数据直接引用到对应数据栏位，比如元件长，宽，高，及其偏差；2.引脚图形转换用特定算法转换；3.有对应关系的值读取转换配置表中的对应关系进行赋值；4.对于第二元件资料内需要的数据在第一元件资料内没有对应，也就是第一元件资料特有的数据值，读取转换配置表中的值并赋值。

请参阅表1，本发明的元件资料互转模块内置转换配置表：

为进一步突显本发明的原理及功效，以下暂以例日本富士的贴片设备与ASM/Siplace贴片设备之间进行引脚参数元件资料转换的过程及相关算法进行详述：

例如，适用于所述日本富士贴片设备的元件资料中的引脚参数如下：

引脚方位：Df＝1

引脚模式：Mf＝4

引脚坐标：Xf＝0，Yf＝-4.97

引脚数量：Nf＝27

引脚间距：Pf＝0.8

引脚尺寸：PXf＝0.4，PYf＝0.85

例如，适用于所述ASM/Siplace贴片设备的元件资料中的引脚参数如下：

引脚角度：Ds=180

引脚坐标：Xs=0，Ys=-4.395

引脚数量：Ns=27

引脚间距：Ps=0.8

引脚尺寸：PXs=0.4，PYs=0.85

则转换算法为：

Ds：引脚方位可转换引脚角度：Df＝0转成Ds=90度，Df＝1转成Ds=180度，Df＝2转成Ds=270度，Df＝3转成Ds=0度

Ns：Ns=Nf

Xs,Ys：引脚模式+引脚坐标转成引脚坐标：

当Df＝0时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=(PYf/2)+Xf,Ys=Yf,否则计算公式为Xs=-(PYf/2)+Xf,Ys=Yf

当Df＝1时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=Xf,Ys=(PYf/2)+Yf,否则计算公式为Xs=Xf,Ys=-(PYf/2)+Yf

当Df＝2时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=-(PYf/2)+Xf,Ys=Yf,否则计算公式为Xs=(PYf/2)+Xf,Ys=Yf

当Df＝3时：如果Mf＝5,6,9,10,15,16计算公式为Xs=Xf,Ys=-(PYf/2)+Yf,否则计算公式为Xs=Xf,Ys=(PYf/2)+Yf

Ps：Ps=Pf

PXs,PYs：PXs=PXf，PYs=PYf

所述本地元件资料库35用于存储标记的可用数据。

所述校验模块36提取所述本地元件资料库35中存储的可用数据，比对所述可用数据是否与所述系统核心数据模块32接收的PCB图形数据和BOM数据相对应，若不对应则依据与所述PCB图形数据和BOM数据调整所述可用数据中的元件资料后再进行比对，若对应则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出；于本实施例中，所述校验模块36将标记为可用数据和接收的PCB图形数据和BOM数据中的图形进行比对，如果图形角度有变化则依据所述PCB图形数据和BOM数据对元件位号的角度进行调整，如果元件极性位置也有角度变化则也进行调整，直到所有的元件都检查完毕，则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出。

所述输出模块37将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备2。于本实施例中，所述输出模块37为第三方程序接口，创建程序到不同的贴片设备。例如为Fuji富士设备提供的API:User Host Interface，Siplace设备提供的API:SPI或OIB（OPERATIONS INFORMATIONBROKER），或者其他文本文件、数据库等标准程序接口。

综上所述，本发明的用于SMT制程的程序转换方法及系统，相比于目前行业方案，通过本发明的实施，可以做到最大化利用供应商程序的数据，可以到达90%准确利用率，减少编程重复工作，节省了工作时间，且本发明提供的智能匹配/系统元件资料库可节省30%以上的时间，且本发明提供系统及方法中的元件资料互转功能可节省60%以上的调试时间，使得整个编程工作整体提高了70%以上的效率，使程序制作多了一条更便捷的途径。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于SMT制程的程序转换方法，用于将适用于第一贴片设备的第一制程程序转换为适用于第二贴片设备的第二制程程序，且所述第一贴片设备存储有适用于所述第一制程程序的第一类制程数据，其特征在于，所述程序转换方法包括以下步骤：

创建第一资料库以及第二资料库，并于所述第二资料库中存储适用于所述第二制程程序的第二元件资料；

提取所述第一贴片设备储存的第一类制程数据，所述第一类制程数据至少包含第一元件资料以及与所述第一元件资料中各元件相关联的PCB图形数据和BOM数据，将所述第一元件资料存储于第一资料库中，将所述PCB图形数据和BOM数据输出；

将接收的PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据并输出以存储，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；

提取所述待转换数据中的元件资料，依据预设的转换规则将提取的元件资料转换为适用于所述第二制程程序的元件资料并标记为可用数据输出予以存储；

比对所述可用数据是否与接收的PCB图形数据和BOM数据相对应，若不对应则依据与所述PCB图形数据和BOM数据调整所述可用数据中的元件资料后再进行比对，若对应则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出；

将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备。

2.根据权利要求1所述的用于SMT制程的程序转换方法，其特征在于：将接收的PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配之前还包括辅助校验的步骤，即依据原始BOM文件校对接收的BOM数据中元件位号的元件编码是否一致，并于不一致时则替换为原始BOM文件中元件位号的元件编码；以及依据原始PCB图形数据校对接收的PCB图形数据中的元件贴装角度和元件外形是否一致，并于不一致时则替换为原始PCB图形数据中元件贴装角度和外形。

3.根据权利要求1所述的用于SMT制程的程序转换方法，其特征在于：将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配具体为自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与BOM数据中相同的元件编码，若相同则标记为可用数据，若不同则自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与所述PCB图形数据中标准元件外形或相类似的元件外形，若有则标记为可用数据，若无则标记为待转换数据。

4.根据权利要求1所述的用于SMT制程的程序转换方法，其特征在于：所述预设的转换规则包括元件通用参数转换算法，元件封装转换算法，以及机器数据转换算法。

5.根据权利要求1所述的用于SMT制程的程序转换方法，其特征在于：将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备为通过第三方程序接口创建程序到第二贴片设备。

6.一种用于SMT制程的程序转换系统，连接装载有第一制程程序的第一贴片设备和装载有第二制程程序的第二贴片设备，且所述第一贴片设备存储有适用于所述第一制程程序的第一类制程数据，其特征在于：所述程序转换系统包括：

资料库，包括第一资料库以及第二资料库，所述第二资料库中存储有适用于所述第二制程程序的第二元件资料；

设备数据读取模块，提取所述第一贴片设备储存的第一类制程数据，所述第一类制程数据至少包含第一元件资料以及与所述第一元件资料中各元件相关联的PCB图形数据和BOM数据，将所述第一元件资料存储于第一资料库中，将所述PCB图形数据和BOM数据输出；

系统核心数据模块，接收所述设备数据读取模块输出的PCB图形数据和BOM数据，将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配，将匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为可用数据并输出以存储，将未匹配成功的PCB图形数据和BOM数据标记为待转换数据；

转换模块，提取所述待转换数据中的元件资料，依据预设的转换规则将提取的元件资料转换为适用于所述第二制程程序的元件资料并标记为可用数据输出予以存储；

本地元件资料库，用于存储标记的可用数据；

校验模块，提取所述本地元件资料库中存储的可用数据，比对所述可用数据是否与所述系统核心数据模块接收的PCB图形数据和BOM数据相对应，若不对应则依据与所述PCB图形数据和BOM数据调整所述可用数据中的元件资料后再进行比对，若对应则生成适用于所述第二制程程序的第二类制程数据并输出；

输出模块，将所述第二类制程数据输入至所述第二贴片设备。

7.根据权利要求6所述的用于SMT制程的程序转换系统，其特征在于：还包括辅助校验模块，包括BOM输入校对单元以及PCB图形输入校对单元，所述BOM输入校对单元依据原始BOM文件校对所述系统核心数据模块接收的BOM数据中元件位号的元件编码是否一致，并于不一致时则替换为原始BOM文件中元件位号的元件编码；所述PCB图形输入校对单元依据原始PCB图形数据校对所述系统核心数据模块接收的PCB图形数据中的元件贴装角度和元件外形是否一致，并于不一致时则替换为原始PCB图形数据中元件贴装角度和外形。

8.根据权利要求6所述的用于SMT制程的程序转换系统，其特征在于：所述系统核心数据模块将所述PCB图形数据和BOM数据与所述第二资料库中存储的第二元件资料进行匹配具体为自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与BOM数据中相同的元件编码，若相同则标记为可用数据，若不同则自所述第二资料库中存储的第二元件资料中查找是否具有与所述PCB图形数据中标准元件外形或相类似的元件外形，若有则标记为可用数据，若无则标记为待转换数据。

9.根据权利要求6所述的用于SMT制程的程序转换系统，其特征在于：所述转换模块依据预设的转换规则包括元件通用参数转换算法，元件封装转换算法，以及机器数据转换算法。

10.根据权利要求6所述的用于SMT制程的程序转换系统，其特征在于：所述输出模块为第三方程序接口，创建程序到不同的贴片设备。

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