CN112329375A

CN112329375A - 贴装程序ecn的设计方法、装置、电子设备及存储介质

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Publication number: CN112329375A
Application number: CN202011139311.8A
Authority: CN
Inventors: 刘继硕; 郄国亮; 黄越; 钱胜杰
Original assignee: Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Current assignee: Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Priority date: 2020-10-22
Filing date: 2020-10-22
Publication date: 2021-02-05
Anticipated expiration: 2040-10-22
Also published as: CN112329375B

Abstract

本发明公开了一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。本发明的方法梳理了各类ECN变更需求，自动修改旧贴装程序，得到新贴装程序，用以生产新产品，在保证新程序准确性的同时，提高制造效率，由此既提升了质量，又节省了成本，从而为企业创造出更多利润。

Description

贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的机器，是现代PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)制造行业中不可缺少的重要设备，贴装程序指通过按规定的格式或语法编写一系列的工作指令，让贴片机按预定的工作方式进行贴片工作，是控制贴片机的设备驱动系统需要的数据，即告诉贴片机在什么位置按照什么方式贴装什么物料。

目前，在PCB制造的贴片环节中，多数同系列的产品是使用同一个PCB设计，根据不同的BOM(Bill of Material，物料清单)文件进行贴装作业，从而生产出不同的产品，比如某一款手机的配置有64G和128G两种型号，他们使用的PCB设计是完全相同的，只是BOM文件中一个指定装配64G的存储芯片，另一个指定装配128G的存储芯片，这两个型号就需要两个不同的贴装程序进行生产，通常不会花费两倍的时间去分别制作这两个机种的贴装程序，而是先制作其中一个，再根据第二个BOM与第一个BOM的差异整理出ECN(EngineeringChange Notice，工程变更通知书)文件，直接修改旧贴装程序中存储芯片的供料信息，得到新的贴装程序进行生产。

但是，实际PCB制造环节中的ECN比上述示例要复杂的多，不只是简单的换掉某个元件，而是多个元件的添加、删除、替换，大多数情况下，需要人工去比对多个元件的数据信息，处理量比较大，例如在比对料号后，发现料号有区别，然后就需要更换料号，很容易忽略旧程序在skip状态是否为跳过，如果旧程序中是需要跳过的，新程序中就需要取消跳过，若未取消跳过的话，则容易导致漏贴的发生，也就是原本应当进行贴装而实际上并没贴装。而且用人工来处理BOM差异时，很容易因为技术员的人为疏忽或经验不足，制作出错误的贴装程序，给生产线带来极大的损失。此外，人工处理方法效率低下，新程序制作出来之前，流水线其他环节都要等待，会浪费很多生产时间。

鉴于目前PCB制造环节中，对于PCB设计相同但BOM不同时，如何能够快速、准确的设计产品需要比对的新贴装程序，则成为了亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种贴装程序ECN的设计方法，包括：

获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；

根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。

在本发明的一个实施例中，所述位号比对关系为第一位号比对关系、第二位号比对关系或者第三位号比对关系，其中，所述第一位号比对关系为某一位号存在于所述旧贴装程序中但未存在于所述BOM文件中，所述第二位号比对关系为某一位号同时存在于所述BOM文件和所述旧贴装程序中，所述第三位号比对关系为某一位号存在于所述BOM文件中但未存在于所述旧贴装程序中。

在本发明的一个实施例中，根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号的对应关系确定位号比对关系，包括：

将所述BOM文件中的所有位号与所述旧贴装程序中的所有位号一一进行比对，若所述BOM文件中没有该位号，则所述位号比对关系为所述第一位号比对关系，若所述BOM文件中的该位号对应的为旧元件(即旧贴装程序中的元件)，所述位号比对关系为所述第二位号比对关系，则，若所述BOM文件中的该位号对应的为新元件(即新贴装程序中的元件)，则所述位号比对关系为所述第三位号比对关系。

在本发明的一个实施例中，所述变更状态为第一变更状态、第二变更状态、第三变更状态、第四变更状态、第五变更状态、第六变更状态、第七变更状态或者第八变更状态，其中，所述第一变更状态为不再贴装，所述第二变更状态为旧元件、相同旧料号、继续贴装，所述第三变更状态为旧元件、不同旧料号、继续贴装，所述第四变更状态为旧元件、不同旧料号、新贴装，所述第五变更状态为旧元件，新料号、继续贴装，所述第六变更状态为旧元件、新料号、新贴装，所述第七变更状态为新元件、旧料号、新贴装，所述第八变更状态为新元件、新料号、新贴装。

在本发明的一个实施例中，根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，包括：

在所述位号比对关系为第一位号比对关系时，则所述变更状态为所述第一变更状态；

在所述位号比对关系为第二位号比对关系时，则根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第一对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

在所述位号比对关系为第三位号比对关系时，则根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系设计所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态。

在本发明的一个实施例中，根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第一对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，包括：

判断所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第一对应关系，若所述BOM文件中的料号存在于所述旧贴装程序中的料号中，且所述BOM文件中的料号与对应的所述旧贴装程序中的料号相同，则所述变更状态为所述第二变更状态，若所述BOM文件中的料号存在于所述旧贴装程序中的料号中，且所述BOM文件中的料号与对应的所述旧贴装程序中的料号不同，以及所述旧贴装程序中对应元件的skip状态为不跳过，则所述变更状态为所述第三变更状态，若所述BOM文件中的料号存在于所述旧贴装程序中的料号中，且所述BOM文件中的该料号与对应的所述旧贴装程序中的料号不同，以及所述旧贴装程序中对应元件的skip状态为跳过，则所述变更状态为所述第四变更状态，若所述BOM文件中的料号未存在于所述旧贴装程序中的料号中，以及所述旧贴装程序中对应元件的skip状态为不跳过，则所述变更状态为所述第五变更状态，若所述BOM文件中的料号未存在于所述旧贴装程序中的料号中，以及所述旧贴装程序中对应元件的skip状态为跳过，则所述变更状态为第六变更状态。

在本发明的一个实施例中，根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，包括：

判断所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系，若所述BOM文件中的料号存在于所述旧贴装程序中的料号中，则所述变更状态为第七变更状态，若所述BOM文件中的料号未存在于所述旧贴装程序中的料号中，则所述变更状态为第八变化变更状态。

在本发明的一个实施例中，根据所述变化变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求，包括：

在所述变更状态为所述第一变更状态，且skip状态为不跳过时，所述ECN变更需求为将skip状态由不跳过改为跳过；在所述变更状态为所述第二变更状态时，所述ECN变更需求为保持不变；在所述变更状态为所述第三变更状态时，所述ECN变更需求为将对应元件的料号改为所述BOM文件中指定的料号；在所述变更状态为所述第四变更状态时，所述ECN变更需求为将对应元件的料号改为所述BOM文件中指定的料号，将skip状态由跳过改为不跳过；在所述变更状态为所述第五变更状态时，所述ECN变更需求为添加所述BOM文件中指定的新料号，再更换对应元件的料号为该新料号；在所述变更状态为所述第六变更状态时，所述ECN变更需求为添加所述BOM文件中指定的新料号，再更换对应元件的料号为该新料号，将skip状态由跳过改为不跳过；在所述变更状态为所述第七变更状态时，所述ECN变更需求为添加对应元件的位号，关联该元件的料号为所述BOM文件中指定的料号；在所述变更状态为所述第八变更状态时，所述ECN变更需求为添加对应元件的位号，添加所述BOM文件中指定的新料号，关联该元件的料号为该新料号。

在本发明的一个实施例中，所述BOM文件的格式为以位号排列的格式。

在本发明的一个实施例中，在根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求之后，还包括：

根据所述ECN变更需求，按位号、料号和skip状态的调整顺序在所述旧贴装程序中执行ECN变更，以得到所述新贴装程序。

根据所述ECN变更需求得到变更报告。

本发明的一个实施例还提供一种贴装程序ECN的设计装置，包括：

获取模块，用于获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

比对关系确定模块，用于根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；

变更状态确定模块，用于根据所述比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

变更需求生成模块，用于根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。

本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的ECN的设计方法。

本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的ECN的设计方法步骤。

本发明的有益效果：

本发明的方法直接利用旧贴装程序和新贴装程序的BOM文件，按照元件位号和料号自动比较两者的差异，整理出新贴装程序的变更状态，即对应ECN变更需求，明确哪些元件要添加，哪些元件要删除，哪些元件要换料，最后能够以ECN变更需求文件为依据，自动修改旧贴装程序，输出新贴装程序，获得ECN变更报告，用以生产新产品，在保证新程序准确性的同时提高制作效率，由此既提升了质量，又节省了成本，从而为企业创造出更多利润。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种贴装程序ECN的设计方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种贴装程序ECN的设计方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的一种富士Flexa贴装程序元件列表的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种位号比对关系的示意图；

图5是本发明实施例提供的一种位号比对的流程示意图；

图6是本发明实施例提供的一种位号和料号比对的流程示意图；

图7是本发明实施例提供的一种Part List文件的示意图；

图8是本发明实施例提供的一种贴装程序ECN的设计装置的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例一

请参见图1和图2理解本实施例的技术方案。本实施例提供了一种贴装程序ECN的设计方法，具体可以包括：

步骤1、获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

步骤2、根据BOM文件中的位号和旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；

步骤3、根据位号比对关系、BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的对应关系确定旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

步骤4、根据变更状态生成旧贴装程序变更为新贴装程序的ECN变更需求。

具体地，新贴装程序和旧贴装程序为属于同一个PCB设计的不同产品的贴装程序，旧贴装程序为已经制作完成的贴装程序。

一份完整的贴装程序中会包含PCB上所有需要贴装元件的Ref(Reference，位号)、PN(Part Number，物料编码，简称料号)、Skip、Slot、PD(Part Data，元件库)信息，其中，Ref表示PCB设计中每个元件的名称，如R1、R2、R3、C1、C2；PN表示PCB生产中同一类元件的编号，如PN001、PN002；Skip用于标记元件是否跳过，默认为No(或者None)，表示不跳过，即贴装，对不需要贴装的标记Yes，表示跳过，即不贴装；Slot表示物料在贴片机中贴装时的站位信息；PD包含该物料在贴片机中的影像图形、供料器信息等。

其中，PCB上每个位号都是唯一的，还可能有预留的设计，所以贴片程序中的位号也是唯一的，且少于或等于PCB设计的位号，X坐标(Pos X)、Y坐标(Pos Y)、角度(Rotation)、Skip标记、站位等信息都与位号关联，贴片机系统中的每个料号也是唯一的，元件库信息与料号关联，多个位号可能使用同一个料号，表示这些不同的位置都贴装同一种物料。

其中，旧贴装程序的获取方法可以有两种，第一种为从贴片机系统在线下载贴装程序，第二种为通过加载离线贴装程序文件的方式获取。对于第一种方式，在贴片机系统连接正常的情况下，直接通过软件接口访问到贴片机系统中的贴装程序，如通过富士Flexa设备提供的API(Application Programming Interface，应用程序接口)：User HostInterface(用户登入界面)连接Flexa软件获取贴片程序，通过西门子SiplacePro设备提供的API:OIB(OPERATIONS INFORMATION BROKER)连接SiplacePro软件获取贴片程序。对于第二种方式，将贴片机系统中导出的贴装程序导出为文件储存，如富士Flexa设备软件导出的*.Job文件，西门子Siplace设备软件导出的*.xml或*.Sipro文件，松下DGS设备软件导出的*.crb文件，雅马哈YGOS设备软件导出的*.txt文件。例如，请参加图3，图3是富士Flexa贴装程序元件列表的示例，图3上位号为C15、C178、C179、C180同属一个料号：1802-00441R，且都需要贴装，C209属于料号：C0603-0.8，Skip标记了Yes，表示不需要贴装，但它的Slot站位、元件库等信息已经在该贴装程序中包含，与其他需要贴装的元件仅有Skip标记的不同。

另外，BOM文件用来表示某款产品在生产过程中所用到的所有元件的清单，新BOM中包含该产品需要贴装元件的位号和料号。

BOM文件一般有以料号或位号排列的两种格式，这两种格式的内容是完全相同的：

A：以料号排列的格式示例如表1所示：

表1

PN	Ref
		PN1	R1，R7
PN2	R3，R4
		PN3	R5
PN4	R6
		PN5	R8

B：以位号排列的格式示例如表2所示：

表2

Ref	PN
		R1	PN1
R3	PN2
		R4	PN2
R5	PN3
		R6	PN4
R7	PN1
		R8	PN5

因为贴装程序是严格按位号排列的，为了后续与之对比，因此，优选地，新贴装程序的BOM文件的格式为以位号排列的格式，当BOM文件的初始格式为以料号排列的格式时，需要在读入BOM文件后将其转换为以位号排列的格式。

因为一般情况下，新贴装程序的BOM文件中的绝大多数位号和其对应的料号在旧贴装程序中已存在，但也可能有极少数在旧贴装程序中不存在，因此，在获取了新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序后，便可以首先通过对比BOM文件中的位号和旧贴装程序中的位号，从而得到BOM文件中的位号和旧贴装程序中的位号的比对关系，在设计了其比对关系后，便可以根据所设计的比对关系以及BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的对应关系设计旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，该变更状态表征了哪些元件为新元件、哪些为旧元件、哪些元件为新料号、哪些元件为旧料号以及贴装状态，因此在设计了每个元件的变更状态后，便可以根据该元件的变更状态对应设计其ECN变更需求，在设计了ECN变更需求之后，便可以根据该ECN变更需求在旧贴装程序进行相应的变更，从而将旧贴装程序变更为新贴装程序。

进一步地，比对关系为第一位号比对关系、第二位号比对关系或者第三位号比对关系，其中，第一位号比对关系为某一位号存在于旧贴装程序中但未存在于BOM文件中，第二位号比对关系为某一位号同时存在于BOM文件和旧贴装程序中，第三位号比对关系为某一位号存在于BOM文件中但未存在于旧贴装程序中。

在一个具体实施例中，步骤2可以具体包括：

将BOM文件中的所有位号与旧贴装程序中的所有位号一一进行比对，判断BOM文件中的位号与旧贴装程序中的位号的比对关系，若BOM文件中没有该位号，则比对关系为第一比对关系，若BOM文件中的该位号对应的为旧元件，则比对关系为第二比对关系，若BOM文件中的该位号对应的为新元件，则比对关系为第三比对关系。

也就是说，请参见图4、图5和图6，先将新贴装程序的BOM文件中的位号逐个与旧贴装程序中的位号做对比，则可能会存在图4中的3中情况，即A、B和C，其中，A为BOM文件中有某位号、旧贴装程序中无，这种情况为在PCB上有设计该位号的元件，旧贴装程序中不包含，但新贴装程序又要贴装的该元件，此时就需要从Part List(元件列表)文件中获取需新增元件的坐标、角度信息,Part List是一份专门统计PCB上全部元件位号、X坐标、Y坐标、角度的列表文件，如图7所示的Part List文件示例，情况A表明需要添加新位号到旧贴装程序以得到新贴装程序，A即为第三比对关系；B为BOM文件和旧贴装程序中都有某位号，这种情况为新贴装程序的BOM文件中有，但旧贴装程序中不存在的元件料号，即旧贴装程序中没有该物料，需要在新贴装程序中要贴装的物料，需要从贴片机系统元件库中获取该料号的元件信息，情况B表明只需修改旧贴装程序中该位号的相关信息，B即为第二比对关系；C为BOM文件中无某位号、旧贴装程序中有该位号，即新贴装程序中不再需要贴装，此时表明需要修改Skip状态从No到Yes即可，B即为第一比对关系。

进一步地，变更状态为第一变更状态、第二变更状态、第三变更状态、第四变更状态、第五变更状态、第六变更状态、第七变更状态或者第八变更状态，其中，第一变更状态为不再贴装，第二变更状态为旧元件、相同旧料号、继续贴装，第三变更状态为旧元件、不同旧料号、继续贴装，第四变更状态为旧元件、不同旧料号、新贴装，第五变更状态为旧元件、新料号、继续贴装，第六变更状态为旧元件、新料号、新贴装，第七变更状态为新元件、旧料号、新贴装，第八变更状态为新元件、新料号、新贴装。

其中，如果BOM文件中的料号已经存在于旧贴装程序中，则该料号就是旧料号，如果没有存在于旧贴装程序中，该料号就是新料号。凡是BOM文件中没有的元件，都是不再贴装；凡是BOM文件中有，旧贴装程序中没有，或者旧贴装程序中有但标记跳过的元件，都是新贴装；凡是BOM文件中有，旧贴装程序中要贴装的元件，都是继续贴装。

在一个具体实施例中，步骤3可以具体包括：

在比对关系为第一比对关系时，则变更状态为第一变更状态；

在比对关系为第二比对关系时，则根据BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第一对应关系确定旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

在比对关系为第三比对关系时，则根据BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第二对应关系确定旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态。

也就是说，在对比完位号后，便可以确定位号比对关系，当比对关系为第一比对关系时，则说明旧贴装程序中符合第一比对关系的位号所对应的元件不需要再贴装，则其变更状态为不再贴装；当比对关系为第二比对关系时，则还需要继续对比BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第一对应关系，从而设计符合第二比对关系的位号所对应的元件的变更状态；当比对关系为第三比对关系时，则还需要继续对比BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第二对应关系，从而设计符合第三比对关系的位号所对应的元件的变更状态。

进一步地，根据BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第一对应关系确定旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，可以具体包括：

在位号比对关系为第二位号比对关系时，判断BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第一对应关系，即将BOM文件中满足第二位号比对关系的位号所对应的料号与旧贴装程序中的料号一一进行对比，若BOM文件中的料号存在于旧贴装程序中的料号中，且BOM文件中的该料号与对应的旧贴装程序中的料号相同(即符合第二位号比对关系的BOM文件中的位号与旧贴装程序中的位号所对应的料号相同)，则变更状态为第二变更状态，即该位号的元件的变更状态为相同旧料、继续贴装；若BOM文件中的料号存在于旧贴装程序中的料号中，且BOM文件中的料号与对应的旧贴装程序中的料号不同(即符合第二位号比对关系的BOM文件中的位号与旧贴装程序中的位号所对应的料号不同)，以及旧贴装程序中对应元件的skip状态为不跳过，则变更状态为第三变更状态，即该位号的元件的变更状态为不同旧料、继续贴装；若BOM文件中的料号存在于旧贴装程序中的料号中，且BOM文件中的料号与对应的旧贴装程序中的料号不同，以及旧贴装程序中对应元件的skip状态为跳过，则变更状态为第四变更状态，即该位号的元件的变更状态为不同旧料、新贴装，若BOM文件中的料号未存在于旧贴装程序中的料号中，以及旧贴装程序中对应元件的skip状态为不跳过，则变更状态为第五变更状态，即该位号的元件的变更状态为新料、继续贴装；若BOM文件中的料号未存在于旧贴装程序中的料号中，以及旧贴装程序中对应元件的skip状态为跳过，则变更状态为第六变更状态，即该位号的元件的变更状态为新料、新贴装。例如，请参见表3所标记的变更状态，表3中的PN1、PN2在旧贴装程序中已有，是旧料，PN3、PN4、PN5是BOM文件中有旧贴装程序中无的，是新料。

表3变更状态

进一步地，根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，可以具体包括：

在位号比对关系为第三位号比对关系时，判断BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的第二对应关系，即将BOM文件中满足第二位号比对关系的位号所对应的料号与旧贴装程序中的料号一一进行对比，若BOM文件中的料号存在于旧贴装程序中的料号中，则变更状态为第七变更状态，即该位号的元件的变更状态为新元件、旧料、新贴装，若BOM文件中的料号未存在于旧贴装程序中的料号中，则变更状态为第八变更状态，即该位号的元件的变更状态为新元件、新料、新贴装。例如，请参见表3所标记的变更状态。

在一个具体实施例中，步骤4可以具体包括：

在变更状态为第一变更状态，且skip状态为不跳过时，ECN变更需求为将skip状态由不跳过改为跳过，即将旧贴装程序的skip状态由No改为Yes；在变更状态为第二变更状态时，ECN变更需求为保持不变；在变更状态为第三变更状态时，ECN变更需求为将对应元件的料号改为BOM文件中指定的料号，即将旧贴装程序中符合第三变更状态的元件的料号改为BOM文件中指定的该元件的料号；在变更状态为第四变更状态时，ECN变更需求为将对应元件的料号改为BOM文件中指定的料号，将skip状态由跳过改为不跳过，即将旧贴装程序中符合第四变更状态的元件的料号改为BOM文件中指定的该元件的料号，将旧贴装程序的skip状态由No改为Yes；在变更状态为第五变更状态时，ECN变更需求为添加BOM文件中指定的新料号，再更换对应元件的料号为该新料号，即在旧贴装程序中添加符合第五变更状态的元件对应的BOM文件中指定的新料号，并在旧贴装程序中将该元件的料号更换为这个新料号；在变更状态为第六变更状态时，ECN变更需求为添加BOM文件中指定的新料号，再更换对应元件的料号为该新料号，将skip状态由跳过改为不跳过，即在旧贴装程序中添加符合第六变更状态的元件对应的BOM文件中指定的新料号，并在旧贴装程序中将该元件的料号更换为这个新料号，将旧贴装程序的skip状态由No改为Yes；在变更状态为第七变更状态时，ECN变更需求为添加对应元件的位号，关联该元件的料号为BOM文件中指定的料号，即在旧贴装程序中添加新元件对应的位号，并将其料号由空改为BOM文件中指定的料号；在变更状态为第八变更状态时，ECN变更需求为添加对应元件的位号，添加BOM文件中指定的新料号，关联该元件的料号为该新料号，即在旧贴装程序中添加新元件对应的位号，添加BOM文件中该新元件指定的新料号，在旧贴装程序中将该新元件的料号指定为该新料号。例如，请参见表4，表4示出了根据不同情况得到的ECN变更需求。

表4 ECN变更需求

在一个具体实施例中，在步骤4设计了ECN变更需求之后，便可以根据ECN变更需求，按位号、料号和skip状态的调整顺序在旧贴装程序中执行ECN变更，以得到新贴装程序。

具体地，根据ECN变更需求，按位号在旧贴装程序中执行ECN变更。首先先做位号调整，对于位号只有保持、添加两种状态，已有的保持，缺少的添加；然后再做料号调整，有保持、变更两种状态，已有的保持，变更的将旧料号或空缺替换为新料号；最后做Skip状态调整，有保持、新贴装、不再贴装三种状态，保持的不变，新贴装的将Yes改为None或者No，不再贴装的将No改为Yes。例如，请参见表5，表5示出了根据ECN变更需求，在旧贴装程序中执行ECN动作变更得到的新贴装程序。

表5新贴装程序

另外，为了对所做出的ECN变更进行记录，在步骤4设计了ECN变更需求之后，还可以根据ECN变更需求得到变更报告，变更报告例如表6所示。

表6变更报告

由此可知，本发明的方法直接利用旧贴装程序和新贴装程序的BOM文件，首先通过将BOM文件中的位号和旧贴装程序中的位号进行比对，确定位号比对关系，然后再根据所设计的比对关系以及BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的对应关系设计旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，从而便可以得到ECN变更需求，由此可以得知在旧贴装程序中哪些元件需要添加，哪些元件需要删除，哪些元件需要换料，那些元件需要更换Skip状态，最后可以以ECN变更需求为依据，自动修改旧贴装程序，得到新贴装程序，用以生产新产品，在保证新程序准确性的同时提高制作效率，由此既提升了质量，又节省了成本，从而为企业创造出更多利润。

实施例二

请参见图8，图8是本发明实施例提供的一种贴装程序ECN的设计装置的结构示意图。该贴装程序ECN的设计装置，包括：

获取模块，用于获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

比对关系确定模块，用于根据BOM文件中的位号和旧贴装程序中的位号确定比对关系；

变更状态确定模块，用于根据位号比对关系、BOM文件中的料号与旧贴装程序中的料号的对应关系确定旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

变更需求生成模块，用于根据变更状态生成旧贴装程序变更为新贴装程序的ECN变更需求。

另外，本实施例的贴装程序ECN的设计装置还可以包括新贴装程序生成模块，用于根据ECN变更需求，按位号、料号和skip状态的调整顺序在旧贴装程序中执行ECN变更，以得到新贴装程序。

再另外，本实施例的贴装程序ECN的设计装置还可以包括变更报告生成模块，用于根据ECN变更需求得到变更报告。

本实施例提供的贴装程序ECN的设计装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

实施例三

请参见图9，图9是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；

存储器1103，用于存储计算机程序；

处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。

处理器1101执行计算机程序时实现如下步骤：

步骤1、获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

实施例四

本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

步骤1、获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种贴装程序ECN的设计方法，其特征在于，包括：

获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

2.根据权利要求1所述的贴装程序ECN的设计方法，所述位号比对关系为第一位号比对关系、第二位号比对关系或者第三位号比对关系，其中，所述第一位号比对关系为某一位号存在于所述旧贴装程序中但未存在于所述BOM文件中，所述第二位号比对关系为某一位号同时存在于所述BOM文件和所述旧贴装程序中，所述第三位号比对关系为某一位号存在于所述BOM文件中但未存在于所述旧贴装程序中。

3.根据权利要求2所述的贴装程序ECN的设计方法，根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号的对应关系确定位号比对关系，包括：

将所述BOM文件中的所有位号与所述旧贴装程序中的所有位号一一进行比对，若所述BOM文件中没有该位号，则所述位号比对关系为所述第一位号比对关系，若所述BOM文件中的该位号对应的为旧元件，则所述位号比对关系为所述第二位号比对关系，则若所述BOM文件中的该位号对应的为新元件，则所述位号比对关系为所述第三位号比对关系。

4.根据权利要求2所述的贴装程序ECN的设计方法，所述变更状态为第一变更状态、第二变更状态、第三变更状态、第四变更状态、第五变更状态、第六变更状态、第七变更状态或者第八变更状态，其中，所述第一变更状态为不再贴装，所述第二变更状态为旧元件、相同旧料号、继续贴装，所述第三变更状态为旧元件、不同旧料号、继续贴装，所述第四变更状态为旧元件、不同旧料号、新贴装，所述第五变更状态为旧元件、新料号、继续贴装，所述第六变更状态为旧元件、新料号、新贴装，所述第七变更状态为新元件、旧料号、新贴装，所述第八变更状态为新元件、新料号、新贴装。

5.根据权利要求4所述的贴装程序ECN的设计方法，根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，包括：

在所述位号比对关系为第三位号比对关系时，则根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态。

6.根据权利要求5所述的贴装程序ECN的设计方法，根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第一对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，包括：

7.根据权利要求5所述的贴装程序ECN的设计方法，根据所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态，包括：

判断所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的第二对应关系，若所述BOM文件中的料号存在于所述旧贴装程序中的料号中，则所述变更状态为第七变更状态，若所述BOM文件中的料号未存在于所述旧贴装程序中的料号中，则所述变更状态为第八变更状态。

8.根据权利要求5所述的贴装程序ECN的设计方法，根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求，包括：

9.根据权利要求1至8任一项所述的贴装程序ECN的设计方法，所述BOM文件的格式为以位号排列的格式。

10.根据权利要求1至8任一项所述的贴装程序ECN的设计方法，在根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求之后，还包括：

11.根据权利要求1至8任一项所述的贴装程序ECN的设计方法，在根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求之后，还包括：

根据所述ECN变更需求得到变更报告。

12.一种贴装程序ECN的设计装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；

变更状态确定模块，用于根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；

13.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-11任一项所述的方法步骤。

14.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-11任一项所述的方法步骤。