CN100498808C - 一种印刷电路板器件高度的输出方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印刷电路板器件高度的输出方法，该方法在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息。本发明实施例还公开了一种印刷电路板器件高度的输出装置。本发明实施例的方案保证了得到的中间数据格式文件中包含的器件高度信息的准确性。

Description

一种印刷电路板器件高度的输出方法及装置

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)技术，尤其涉及PCB器件高度的输出方法及装置。

背景技术

随着消费电子产品不断朝着超薄小型化发展，如今在电子产品的设计开发过程中，PCB设计与结构设计之间的交互设计已经变得越来越重要。所谓结构设计，包括针对各个PCB的位置、产品的外壳形状等进行的设计。

具体地，在产品设计的过程中，PCB设计阶段将输出包含PCB器件高度信息的中间数据格式(IDF，Intermediate Data Format)文件。在进行结构设计阶段，利用这个IDF文件包含的器件高度信息，进行产品的结构设计。IDF文件包含的器件高度信息的准确度将直接影响结构设计的质量和效率，进而可能会影响到整个产品开发的质量和进度。

在PCB器件高度的输出方案中，将涉及到原理图符号库、网表配置文件以及PCB网表，这里先对其进行说明。

原理图符号库中保存有多个原理图符号，用于生成PCB原理图，生成PCB原理图时，从原理图符号库中选取所需的原理图符号。原理图符号库中的每个原理图符号都有唯一对应的器件编码，每个器件编码对应一个实际的器件。

在PCB器件高度的输出方案中，生成原理图是为了输出PCB网表，PCB网表包含了原理图中各个原理图符号所对应的器件信息，以及器件间的连接关系等，所述器件信息包括器件编码等。

输出PCB网表时需对应网表配置文件输出。网表配置文件中包含了原理图符号的各种属性，在建原理图符号库时，对应网表配置文件中的不同属性为原理图符号设置相应的信息。例如，网表配置文件包含器件编码属性，相应地，在建原理图符号库时便设置对应该器件编码属性的各个原理图符号的器件编码。只有在网表配置文件中设置了某一属性，输出的PCB网表中才能包含与所述某一属性对应的原理图符号的信息。

参见图1，为现有技术中PCB器件高度的输出方法流程图，该方法包括以下步骤：

步骤101，从原理图符号库中选取所需的原理图符号，生成原理图，根据生成的原理图，对应网表配置文件输出PCB网表。

步骤102，将PCB网表输入PCB设计文件中，进行PCB封装布局后输出IDF文件。

将PCB网表输入PCB设计文件进行PCB封装布局的过程包括：根据PCB网表包含的与各个原理图符号对应的器件信息，选择相应的PCB封装。现有技术在PCB封装库建库时就在各个PCB封装上添加了高度信息，添加的所述高度信息为一个固定值。一个PCB封装可以对应多个器件，当器件使用了某个PCB封装，则该器件的高度信息就是这个PCB封装的高度信息。发明人在发明过程中发现，进行PCB封装布局时，会出现多个不同器件编码的器件公用一个PCB封装的情况。也就是，进行PCB封装布局后，输出的IDF文件中显示的所述多个不同器件编码的器件的高度信息也是一样的，都为该PCB封装自带的高度信息，这样，将出现IDF文件包含的器件高度信息不是对应器件的实际高度信息的错误。从而，导致后续根据输出的IDF文件进行结构设计出现错误。

假设，器件编码不同的两个器件，其引脚分布和大小都相同，仅仅是两个器件高度有差异，如果在PCB封装布局中使用了同一个PCB封装，将会发生输出的IDF文件所包含的器件高度不准确的错误。

下面举一个具体的例子对图1的流程进行说明，PCB封装库中的某个PCB封装，设为F，其自带的固定高度信息为H。有三个不同器件编码的器件，为器件A、器件B和器件C，分别对应的实际高度信息为H、b和c，进行PCB封装布局时这三个器件都使用了相同的PCB封装F。步骤101中，从原理图符号中选取所需的原理图符号进行原理图设计在后，得到的原理图中包括器件A、器件B和器件C的原理图符号，根据原理图输出的PCB网表中包含了器件A、器件B和器件C的信息。步骤102中，进行封装布局时，从封装库中选出PCB封装F分别对器件A、器件B和器件C进行封装布局，将PCB封装F的高度信息H分别作为器件A、器件B和器件C的高度信息，因此输出的IDF中所包含的器件A、器件B和器件C的高度信息都为H。可见，对于器件A其高度信息是正确的，而对于器件B和C，其高度信息是错误的，都不是器件B和C的实际高度信息。这导致了根据该IDF文件包含的器件信息进行结构设计时出现错误的问题。

由以上分析可见，现有的PCB设计方案得到的IDF文件不能提供准确的器件高度信息。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB器件高度的输出方法，通过该方法得到的IDF文件能够提供准确的器件高度信息。

本发明实施例提供一种PCB器件高度的输出装置，通过该装置得到的IDF文件能够提供准确的器件高度信息。

一种PCB器件高度的输出方法，该方法在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息，该方法还包括：

从原理图符号库中选取所需的原理图符号生成原理图，根据原理图，对应网表配置文件输出PCB网表，所述PCB网表包含设置的所述原理图符号的器件高度信息；

将所述PCB网表输入PCB设计文件中，进行PCB封装布局后输出中间数据格式IDF文件，所述IDF文件包含的器件高度信息为设置的所述原理图符号的器件高度信息。

一种PCB器件高度的输出装置，该装置包括原理图生成模块和PCB设计模块；

所述原理图生成模块，用于选取所需的原理图符号，生成原理图，根据原理图对应网表配置文件输出PCB网表，将PCB网表传送给所述PCB设计模块，所述网表配置文件中设置有高度信息属性，所述原理图符号中设置有对应所述高度信息属性的器件高度信息，所述PCB网表包含所述原理图符号的器件高度信息；

所述PCB设计模块，用于将接收到的所述PCB网表输入PCB设计文件中，进行PCB封装布局后输出IDF文件，所述IDF文件包含的器件高度信息为所述原理图符号的器件高度信息。

从上述方案可以看出，本发明实施例在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息，然后进行生成原理图，根据原理图对应网表配置文件输出PCB网表，进行PCB封装布局后输出IDF文件。由于原理图符号中设置了器件高度信息，因此由原理图最后输出的IDF文件中所包含的器件高度信息，为设置的原理图符号的器件高度信息。这样，输出的IDF文件包含的高度信息为对应器件的实际高度信息，而非对应PCB封装的高度信息。从而，保证了得到的IDF文件包含的器件高度信息的准确性。

附图说明

图1为现有技术中PCB器件高度的输出方法流程图；

图2为本发明实施例PCB器件高度的输出方法的示例性流程图；

图3为本发明实施例PCB器件高度的输出方法的具体流程图；

图4为本发明实施例PCB器件高度的输出装置结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明进一步详细说明。

参见图2，为本发明实施例PCB器件高度的输出方法的示例性流程图，该方法在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息，该方法还包括：

步骤201，从原理图符号库中选取所需的原理图符号生成原理图，根据原理图，对应网表配置文件输出PCB网表，所述PCB网表包含设置的原理图符号的器件高度信息。

所述对应网表配置文件输出PCB网表包括：对应网表配置文件的各属性输出PCB网表，所述网表配置文件的属性包括在网表配置文件中设置的高度信息属性。

步骤202，将PCB网表输入PCB设计文件中，进行PCB封装布局后输出IDF文件，所述IDF文件包含的器件高度信息为设置的原理图符号的器件高度信息。

网表配置文件中包含了原理图符号的各种属性，在建原理图符号库时，对应网表配置文件中的不同属性为原理图符号设置相应的信息。本发明实施例在网表配置文件中预先设置了高度信息属性，相应地，在建原理图符号库时便可设置与各个原理图符号对应器件的高度信息。这样，使根据原理图符号最后输出的IDF文件也包含了器件的实际高度信息。

而现有技术中的原理图符号中不包含与该原理图符号对应器件的高度信息，因此输出的PCB网表中也不包含器件的高度信息，这样导致根据原理图符号最后输出的IDF文件中不包含器件的实际高度信息。

参见图3，为本发明实施例PCB器件高度的输出方法的具体流程图，该方法在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息。

所述对应高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图的器件高度信息的方法包括：为各个原理图符号添加所述高度信息属性，在添加的所述高度信息属性中设置相应的器件高度信息。例如，可以将网表配置文件中设置的高度信息属性命名为HIGH_MAX，相应地，为原理图符号添加命名为HIGH_MAX的高度信息属性，对应这个高度信息属性便可以为各个原理图符号设置相应器件的高度信息。

下面举一个具体的例子，有三种器件，为器件A、器件B和器件C，在原理图符号库中对应的原理图符号分别为As、Bs、Cs。假设器件A的实际高度信息为a，器件B的实际高度信息为b，器件C的实际高度信息为c。本发明实施例中，预先在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应该高度信息属性为原理图符号As、Bs、Cs设置高度信息，包括：在As中设置高度信息a，在Bs中设置高度信息b，在Cs中设置高度信息c。

图3所示的方法还包括以下步骤：

步骤301，从原理图符号库中选取所需的原理图符号生成原理图。

同样以上述器件A、器件B和器件C的例子对本步骤进行说明，假设选取的原理图符号包括As、Bs和Cs，生成原理图后该原理图中包含了器件A、器件B和器件C的高度信息。

步骤302，根据生成的原理图，对应网表配置文件输出PCB网表，所述PCB网表包含设置的所述原理图符号的器件高度信息。

PCB网表包含了原理图中与各个原理图符号所对应的器件信息，以及器件间的连接关系，所述器件信息包括了器件编码、器件高度信息等，器件编码与器件高度为对应关系。

步骤303，将PCB网表输入PCB设计文件中，进行PCB封装布局后输出IDF文件，所述IDF文件包含的器件高度信息为设置的原理图符号的器件高度信息。

本步骤中，进行PCB封装布局后输出IDF文件的方法可以包括：根据PCB网表包含的与原理图符号对应的器件编码选取PCB封装，用PCB网表中包含的与器件编码对应的器件高度替换所述选取的PCB封装的高度信息，输出IDF文件。

同样以器件A、器件B和器件C的例子对上述的PCB封装布局方法进行说明。设器件A、器件B和器件C都选用了PCB封装F，进行PCB封装布局时，用器件A的高度信息a替换PCB封装F的高度信息H，用器件B的高度信息b替换PCB封装F的高度信息H，用于器件C的高度信息c替换PCB封装F的高度信息H，输出IDF文件。这样输出的IDF文件中包含的器件A的高度信息为a，器件B的高度信息为b，器件C的高度信息为c。可见IDF文件包含的器件高度信息为对应器件的实际高度信息。

如果步骤301之前，本发明实施例在建立PCB封装库时，对PCB封装库中的各个PCB封装都不设置高度信息；那么本步骤中，进行PCB封装布局后输出IDF文件的方法可以包括：根据PCB网表包含的与原理图符号对应的器件编码选取PCB封装，将PCB网表包含的与器件编码对应的器件高度信息作为所述选取的PCB封装的高度信息，输出IDF文件。

同样以器件A、器件B和器件C的例子对上述的PCB封装布局方法进行说明。由于各个PCB封装都没有设置高度信息，在进行PCB封装布局时，直接将PCB网表包含的器件A、器件B和器件C的高度信息作为PCB封装F的高度信息，输出IDF文件。这样输出的IDF文件中包含的器件A的高度信息为a，器件B的高度信息为b，器件C的高度信息为c。可见IDF文件包含的器件高度信息为对应器件的实际高度信息。

步骤304，根据步骤303生成的IDF文件进行结构设计。

本步骤中，所述进行结构设计可以是根据IDF文件直接进行产品实体的结构设计，也可以是将所述IDF文件输入结构设计软件中，通过软件来设计出产品的结构。

由于IDF文件包含的各个器件高度信息准确的反映了相应器件的实际高度信息，将不会出现因IDF文件包含的器件高度信息不准确而导致设计出的产品结构出错的问题，从而，提高了结构设计的质量和效率。

参见图4，为本发明实施例PCB器件高度的输出装置，该装置包括：包括原理图生成模块和PCB设计模块。

原理图生成模块，用于选取所需的原理图符号，生成原理图，根据原理图对应网表配置文件输出PCB网表，将PCB网表传送给所述PCB设计模块，所述网表配置文件中设置有高度信息属性，所述原理图符号中设置有对应所述高度信息属性的器件高度信息，所述PCB网表包含所述原理图符号的器件高度信息。

PCB设计模块，用于将接收到的所述PCB网表输入PCB设计文件中，进行PCB封装布局后输出IDF文件，所述IDF文件包含的器件高度信息为所述原理图符号的器件高度信息。

该装置还可以包括原理图符号数据库和PCB封装数据库。

原理图符号数据库，用于为所述原理图生成模块提供设置有器件的高度信息的原理图符号。PCB封装数据库，用于为PCB设计模块提供与PCB网表包含的原理图符号的器件编码对应的PCB封装。

该装置还可以包括结构设计模块，用于接收所述PCB设计模块传送的所述IDF文件，进行结构设计。

本发明实施例通过在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，并对应高度信息属性为原理图符号库的各个原理图符号设置器件的高度信息，然后生成原理图，根据包含器件高度信息的原理图最后得到IDF文件。这样，输出的IDF文件包含的器件高度信息为对应器件的实际高度信息，而非与各个器件对应的PCB封装的高度信息。从而，保证了输出的IDF文件包含的器件高度信息的准确性，也避免了根据该IDF文件进行结构设计时出错的问题。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1、一种印刷电路板器件高度的输出方法，其特征在于，在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息，该方法还包括：

从原理图符号库中选取所需的原理图符号生成原理图，根据原理图，对应网表配置文件输出印刷电路板网表，所述印刷电路板网表包含设置的所述原理图符号的器件高度信息；

将所述印刷电路板网表输入印刷电路板设计文件中，进行印刷电路板封装布局后输出中间数据格式文件，所述中间数据格式文件包含的器件高度信息为设置的所述原理图符号的器件高度信息。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息的方法包括：

为各个原理图符号添加所述高度信息属性，在添加的所述高度信息属性中设置相应的器件高度信息。

3、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行印刷电路板封装布局后输出中间数据格式文件的方法包括：根据印刷电路板网表包含的与原理图符号对应的器件编码选取印刷电路板封装，用印刷电路板网表包含的与所述器件编码对应的器件高度信息替换所选取的印刷电路板封装的高度信息，输出中间数据格式文件。

4、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从原理图符号库中选取所需的原理图符号生成原理图之前，该方法包括：

预先建立印刷电路板封装库，为该印刷电路板封装库中的各个印刷电路板封装不设置高度信息；

所述进行印刷电路板封装布局后输出中间数据格式文件的方法包括：根据印刷电路板网表中包含的与原理图符号对应的器件编码选取印刷电路板封装，将印刷电路板网表包含的与所述器件编码对应的器件高度信息作为所选取的印刷电路板封装的高度信息，输出中间数据格式文件。

5、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述输出中间数据格式文件之后，该方法进一步包括：根据中间数据格式文件进行结构设计。

6、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据中间数据格式文件进行结构设计的方法包括：将所述中间数据格式文件输入结构设计软件中，设计出产品的结构。

7、一种印刷电路板器件高度的输出装置，其特征在于，该装置包括原理图生成模块和印刷电路板设计模块；

所述原理图生成模块，用于选取所需的原理图符号，生成原理图，根据原理图对应网表配置文件输出印刷电路板网表，将印刷电路板网表传送给所述印刷电路板设计模块，所述网表配置文件中设置有高度信息属性，所述原理图符号中设置有对应所述高度信息属性的器件高度信息，所述印刷电路板网表包含所述原理图符号的器件高度信息；

所述印刷电路板设计模块，用于将接收到的所述印刷电路板网表输入印刷电路板设计文件中，进行印刷电路板封装布局后输出中间数据格式文件，所述中间数据格式文件包含的器件高度信息为所述原理图符号的器件高度信息。

8、如权利要求7所述的装置，其特征在于，该装置包括原理图符号数据库和印刷电路板封装数据库；

所述原理图符号数据库，用于为所述原理图生成模块提供设置有器件高度信息的原理图符号；

所述印刷电路板封装数据库，用于为印刷电路板设计模块提供与印刷电路板网表包含的原理图符号的器件编码对应的印刷电路板封装。

9、如权利要求8所述的装置，其特征在于，该装置还包括结构设计模块，用于接收所述印刷电路板设计模块传送的所述中间数据格式文件，进行结构设计。

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