CN102929428A - 触摸屏ito膜带高温保护膜加工方法 - Google Patents

触摸屏ito膜带高温保护膜加工方法 Download PDF

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吴作云
徐地应
周军
平冠军
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Abstract

本发明提供一种触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法，其特征在于：①ITO膜开料；②对ITO膜非ITO面覆保护膜；③后续工序；④揭除保护膜。因为在ITO膜非ITO面覆有保护膜，在ITO膜后续加工中，保护膜保护ITO膜非ITO面在生产过程中不被刮花（划伤），同时，覆保护膜后不需要固化处理，工序简单，工序时间短，在ITO膜后续工序完成后揭除保护膜即可，无需对ITO膜进行清洁，生产效率高，成本低，生产过程环保。

Description

触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏ITO膜加工方法，特别是涉及一种触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法。
背景技术
目前，在生产触摸屏过程中，为了保护ITO膜非ITO面在生产过程中不被刮花（划伤），在ITO膜开料后，普遍将ITO膜非ITO面丝印一层保护胶，在ITO膜加工工序完成后再清洗掉保护胶，ITO膜的生产流程为：ITO膜开料→丝印保护胶→保护胶固化处理→后续工序→清洗保护胶。
但是，ITO膜非ITO面丝印的保护胶成本比较高，并且丝印保护胶的工序也比较麻烦，首先要丝印保护胶，然后对保护胶进行固化处理，固化处理需要一小时左右，并且，在ITO膜加工完后还要对背保护胶清洗，不但生产成本高，而且工序时间长，同时，也不环保。
发明内容
本发明的目的是提供一种触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法，采用此方法加工ITO膜工序简单，生产成本低，工序时间短，而且生产过程环保。
为了达到上述目的，本发明的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法，其特征在于：
①、ITO膜开料；
②、对ITO膜非ITO面覆保护膜；
③、后续工序；
④、揭除保护膜。
因为在ITO膜非ITO面覆有保护膜，在ITO膜后续加工中，保护膜保护ITO膜非ITO面在生产过程中不被刮花（划伤），同时，覆保护膜后不需要固化处理，工序简单，工序时间短，在ITO膜后续工序完成后揭除保护膜即可，无需对ITO膜进行清洁，生产效率高，成本低，生产过程环保。
所述的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法，其特征在于：保护膜为弱粘性，保护膜厚度<30μm，保护膜表面未抛光。
所述的ITO膜开料是指整卷的ITO膜的打开。
所述的对ITO膜非ITO面覆保护膜，采用开料覆膜一体机，开料覆膜一体机同时完成覆膜、调整出料尺寸、裁切功能。
所述的后续工序为ITO膜非ITO面覆保护膜后的预收缩、刻线等工序。
采用本发明的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法加工ITO膜工序简单，生产成本低，工序时间短，而且生产过程环保。
附图说明
图1是本发明方法的工艺程流图。
具体实施方式
参见图1，本发明触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法的实施例采用以下步骤：
①、采用开料覆膜一体机对ITO膜开膜并对非ITO面覆保护膜，开料覆膜一体机同时完成覆膜、调整出料尺寸、裁切功能；
②、完成ITO膜非ITO面覆保护膜后的预收缩、刻线等工序；
③、揭除保护膜。
因为在ITO膜非ITO面覆有保护膜，在ITO膜后续加工中，保护膜保护ITO膜非ITO面在生产过程中不被刮花（划伤），同时，覆保护膜后不需要固化处理，工序简单，工序时间短，在ITO膜后续工序完成后揭除保护膜即可，无需对ITO膜进行清洁，生产效率高，成本低，生产过程环保。
本发明实施例使用的保护膜为弱粘性保护膜，保护膜厚度<30μm，保护膜表面未抛光，每张ITO膜大小为400mm×500mm。
传统工艺中ITO膜丝印保护胶，一张ITO膜（400mm×500mm）约需要8g保护胶，保护胶市场价格0.3元/g，即8×0.3=2.4元/张；保护胶固化1小时，一台烘箱约固化108张，烘箱功率26kVA/h，工业用电约0.6元/度，则每张ITO膜固化成本 26×0.6/108=0.5元，也就是说ITO膜丝印保护胶每张成本为2.4+0.5=2.9元/张；而本发明实施例中使用的保护膜市场价格为4元/㎡，5张ITO膜（400mm×500mm）需要1㎡保护膜，则覆保护膜成本为4/8=0.8元/张。本发明的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法的成本更低。
采用本发明的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法加工ITO膜工序简单，生产成本低，工序时间短，而且生产过程环保，本发明的推广应用，对提高触摸屏ITO膜生产效率，减少生产工序，低降生产成本和保护环境有着积极的意义。

Claims (2)

1.本发明的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法，其特征在于：
①、ITO膜开料；
②、对ITO膜非ITO面覆保护膜；
③、后续工序；
④、揭除保护膜。
2.根据权利要求1所述的触摸屏ITO膜带高温保护膜加工方法，其特征在于：保护膜为弱粘性，保护膜厚度<30μm，保护膜表面未抛光。
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