CN102921954A - 一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,包括CuMoO4-MoO3前驱体粉末的制备及二次球磨还原制备纳米Mo-Cu复合粉末;将MoO3粉末与CuO粉末混合球磨至平均粒度为4~10μm,然后,在空气中加热至520~540℃焙烧,得到CuMoO4-MoO3前驱体粉末;将CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为500nm~1μm,然后加热至650~680℃,以氢气为还原气氛,还原得到“壳-核结构”纳米Mo-Cu复合粉末。本发明通过简单有效的化学合成方法制备了大量的包覆型“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末,方法简单,生产成本低,有利于钼铜复合材料综合性能的提高及其广泛应用。产物粒度细小均匀,有效提高了钼铜复合材料综合性能,具有广泛的应用前景;适于工业化应用。
Description
技术领域
本发明公开了一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,属于纳米复合材料制备技术领域。
背景技术
钼铜复合材料综合了钼和铜各自的特性,具有优异的物理性能及力学性能,如高导电导热性、低且可控的热膨胀系数、无磁性、较高的高温强度及一定的塑性,因此,被广泛应用于电子、真空及航空航天领域等。钼铜复合材料理想的特征结构应高度致密,且弥散均匀的钼颗粒形成连续骨架,凝固铜围绕钼颗粒间隙呈连续网络分布,因此,制备超细且弥散分布的Mo-Cu纳米复合粉末成为改善材料性能的研究重点。迄今为止,关于Mo-Cu纳米复合粉末的研究报道有很多,如喷雾干燥-还原法、机械合金化法及凝胶还原法等。但是,这些制备方法通常不能制备出钼铜均匀分散的纳米粉末,且在还原过程中容易引起铜颗粒的长大。因此,如何制备出钼、铜两相均匀分散且铜颗粒细小的纳米Mo-Cu复合粉末成为一个重要的技术难题。
公开专利200710035815.3提供了一种超细或纳米钼铜复合粉末及其合金的制备方法,涉及溶胶-喷雾干燥-两步还原技术制备超细或纳米钼铜复合粉;公开专利200810030407.3提供了一种超细/纳米钨钼铜复合粉末的制备方法,涉及溶胶-喷雾干燥-多步还原技术制备钨钼铜的超细或纳米钨钼铜复合粉。
上述专利均未涉及制备具有“壳-核结构”的纳米钼铜复合粉末的方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种方法简单,生产成本低,易于批量生产,制备的钼铜复合粉末具备“壳-核结构”且粒度细小均匀的低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,包括以下步骤:
第一步:CuMoO4-MoO3前驱体粉末的制备
将MoO3粉末与CuO粉末混合球磨至平均粒度为4~10μm,然后,在空气中加热至520~540℃焙烧,得到CuMoO4-MoO3前驱体粉末;
第二步:二次球磨还原制备纳米Mo-Cu复合粉末
将第一步所得CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为500nm~1μm,然后加热至650~680℃,以氢气为还原气氛,还原得到“壳-核结构”纳米Mo-Cu复合粉末。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,所述MoO3粉末的纯度≥99.95%,粒度为5-10μm;CuO粉末的纯度≥99.0%,粒度为8-15μm;所述MoO3粉末与CuO粉末按质量比1.20-3.60:1混合。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第一步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为10~15:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350~400r/min,球磨时间为6~12h。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第一步中,焙烧保温时间为30-50分钟。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第二步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为20~25:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350-450r/min,球磨时间为15~20h。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第二步中,还原工艺参数为:将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原;粉末料层厚度为10~15mm,还原气氛氢气流量为0.6~0.8L·min-1,升温速率为10~15℃·min-1,露点为-30~-40℃,保温时间90~120min,保温后随炉冷却。
本发明一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,制备得到的“壳-核结构”纳米Mo-Cu复合粉末中Mo与Cu的质量比为50-70:50-25。
本发明所具有的有益效果有:
本发明由于采用上述工艺方法,以氧化钼和氧化铜的混合粉末为原料,通过球磨使其活化,焙烧制成CuMoO4-MoO3前驱体粉末,将前驱体粉末进行高能球磨,这样能细化粉末,提高粉末的还原活性,使之能在较低温度下还原完全。然后在氢气气氛下还原,制得具备“壳-核结构”的纳米钼铜复合粉末。通过简单有效的化学合成方法制备了大量的“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末。本发明还原过程中,由于Cu的还原温度比Mo低,所以CuMoO4-MoO3前驱体粉末中的Cu成分首先被还原出来,形成Cu颗粒;随着还原温度的升高,前驱体粉末中的Mo也被还原出来,并以前面还原出的Cu颗粒为核附着在其表面并长大,进而形成具有“壳-核结构”的纳米钼铜复合粉末。此方法有效的控制了铜颗粒的长大,方法简单,生产成本低,产物粒度细小均匀,有效提高了钼铜复合材料综合性能,具有广泛的应用前景;适于工业化应用。
附图说明
附图1是对比例中未被还原完全的粉末X射线衍射(XRD)图谱。
附图2是对比例中被还原完全的粉末X射线衍射(XRD)图谱。
附图3是对比例中被还原完全的粉末的透射电镜(TEM)照片。
附图4是实施例1中被还原完全的粉末X射线衍射(XRD)图谱。
附图5是实施例1中制备的具备“壳-核结构”的纳米钼铜复合粉末的透射电镜(TEM)照片。
附图6是实施例2制得的“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的透射电镜(TEM)照片。
附图7是实施例3制得的“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的透射电镜(TEM)照片。
由图1可以看出,未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3粉末在680℃下不能被完全还原。
由图2可以看出,未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3粉末在800℃下能被完全还原。
由图3可以看出,由未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3粉末还原制得的钼铜复合粉末颗粒粒粗大,且不具备“壳-核结构”。
图4说明经过两次球磨的粉末在650℃下能被完全还原。
图5说明650℃还原制得的钼铜复合粉末具备“壳-核结构”。
图6说明670℃还原制得的钼铜复合粉末具备“壳-核结构”。
图7说明680℃还原制得的钼铜复合粉末具备“壳-核结构”。
具体实施方式
以下结合图和具体实施过程对本发明作进一步详细说明:
对比例:
将纯度>99.95%、粒度为5-8μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为8-10μm的CuO粉末按2.23:1的质量比混合,将混合粉末球磨6h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.5,不锈钢球与粉末的重量比为10:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速400r/min。然后将粉末在空气中焙烧30min得到钼粉CuMoO4-MoO3前驱体粉末,温度为540℃。此CuMoO4-MoO3粉末不进行第二次球磨,直接在管式炉中进行还原。粉末料层厚度为10mm,还原气氛为氢气,流量0.7L·min-1,升温速率为12℃·min-1,露点为-30℃,还原温度为680℃。保温时间120min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物只包含钼,铜和二氧化钼,说明未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3粉末在680℃下不能被完全还原,见图1。将该粉末在800℃下还原可还原完全(见图2),但是粉末颗粒粗大,且不具备“壳-核结构”,见图3。
实施例1
将纯度>99.95%、粒度为5-8μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为8-10μm的CuO粉末按1.20:1的质量比混合,将混合粉末球磨12h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.5,不锈钢球与粉末的重量比为12:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速350r/min。然后将粉末在空气中焙烧50min得到钼粉CuMoO4-MoO3前驱体粉末,温度为520℃。将CuMoO4-MoO3粉末进行球磨,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.5,不锈钢球与粉末的重量比为20:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为400r/min,球磨时间为15h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为15mm,还原气氛为氢气,流量0.6L·min-1,升温速率为10℃·min-1,露点为-35℃,还原温度为650℃。保温时间110min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物包含钼和铜,没有残余氧化物存在,说明粉末被还原完全,见图4。所得粉末具备“壳-核结构”,见图5。
实施例2
将纯度>99.95%、粒度为8-9μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为13-15μm的CuO粉末按2.23:1的质量比混合,将混合粉末球磨6h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.7,不锈钢球与粉末的重量比为10:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速400r/min。然后将粉末在空气中焙烧30min得到钼粉CuMoO4-MoO3前驱体粉末,温度为540℃。将CuMoO4-MoO3粉末进行球磨,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和10mm,其质量比例为1:2.8,不锈钢球与粉末的重量比为25:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为450r/min,球磨时间为18h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为10mm,还原气氛为氢气,流量0.7L·min-1,升温速率为12℃·min-1,露点为-30℃,还原温度为670℃。保温时间120min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物只包含钼,铜两钼,说明粉末已经完全还原。所得粉末具备“壳-核结构”。见图6。
实施例3
将纯度>99.95%、粒度为9-10μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为10-12μm的CuO粉末按3.60:1的质量比混合,将混合粉末球磨9h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和10mm,其质量比例为1:3,不锈钢球与粉末的重量比为15:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速380r/min。然后将粉末在空气中焙烧40min得到钼粉CuMoO4-MoO3前驱体粉末,温度为530℃。将CuMoO4-MoO3粉末进行球磨,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:3,不锈钢球与粉末的重量比为22:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350r/min,球磨时间为20h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为12mm,还原气氛为氢气,流量0.8L·min-1,升温速率为15℃·min-1,露点为-40℃,还原温度为680℃。保温时间90min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物只包含钼,铜两钼,说明粉末已经完全还原。该粉末颗粒大小均匀,呈球状,具备“钼包覆铜”的“壳-核结构”。见图7。
由图1、图2可以看出,将未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3前驱体粉末直接进行氢气还原,在680℃下不能还原完全,在800℃下可以还原完全;但由图3可以看出,这种工艺还原出的粉末颗粒粗大,且不具备“壳-核结构”。由图4可以看出,经过两次球磨的粉末可以在650℃下还原完全;由图5~7可以看出,利用本发明的技术方法,在650~680℃下,可以制备出具备“壳-核结构”的铜质量分数在25-50%的钼铜复合粉末。
Claims (7)
1.一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:CuMoO4-MoO3前驱体粉末的制备
将MoO3粉末与CuO粉末混合球磨至平均粒度为4~10μm,然后,在空气中加热至520~540℃焙烧,得到CuMoO4-MoO3前驱体粉末;
第二步:二次球磨还原制备纳米Mo-Cu复合粉末
将第一步所得CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为500nm~1μm,然后加热至650~680℃,以氢气为还原气氛,还原得到“壳-核结构”纳米Mo-Cu复合粉末。
2.根据权利要求1所述的一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:所述MoO3粉末的纯度≥99.95%,粒度为5-10μm;CuO粉末的纯度≥99.0%,粒度为8-15μm;所述MoO3粉末与CuO粉末按质量比1.20-3.60:1混合。
3.根据权利要求1或2所述的一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第一步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为10~15:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350~400r/min,球磨时间为6~12h。
4.根据权利要求3所述的一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第一步中,焙烧保温时间为30-50分钟。
5.根据权利要求4所述的一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第二步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为20~25:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350-450r/min,球磨时间为15~20h。
6.根据权利要求5所述的一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第二步中,还原工艺参数为:将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原;粉末料层厚度为10~15mm,还原气氛氢气流量为0.6~0.8L·min-1,升温速率为10~15℃·min-1,露点为-30~-40℃。保温时间90~120min,保温后随炉冷却。
7.根据权利要求6所述的一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:制备得到的“壳-核结构”纳米Mo-Cu复合粉末中Mo与Cu的质量比为50-75:50-25。
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