CN102893243A - 输入装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供尤其能够使下部基板与上部基板间的密闭性及密接性与现有技术相比得到有效地提高的输入装置及其制造方法。一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有：在表面形成有透明导电层的基材；在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，各基板间经由粘合层而接合。在下部基板(22)的非输入区域(20b)中，在下部电极层(32、33)与下部基材(50)之间的台阶上形成有第一绝缘层(52)，从第一绝缘层(52)的表面至下部电极层(32、33)的表面上形成有第二绝缘层(53)，在第二绝缘层(53)的表面侧设有所述粘合层。

Description

输入装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层接合而成的输入装置。

背景技术

在下述专利文献中公开了使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层(各文献中记载为绝缘片或密封件、或者粘结剂等)接合而成的输入装置。

所述电极层与形成在输入区域的透明导电层电连接且在非输入区域内被引绕。例如，如图10(表示现有技术的下部基板附近的局部纵向剖视图)所示，下部基板5具备：在基材表面上形成有ITO等的透明导电层的下部基材9；设于下部基材9的表面的电极层1、2；从电极层1、2的表面形成至向电极层1、2的周围扩展的下部基材9的表面上的绝缘层4。并且，如图10所示，将下部基板5与上部基板7(上部基板侧的具体性的结构省略)之间经由粘合层8来接合，从而完成输入装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-234268号公报

专利文献2：日本特开2003-196030号公报

专利文献3：日本特开2009-129225号公报

专利文献4：日本特开2009-266025号公报

专利文献5：日本特开平8-241160号公报

专利文献6：日本特开平11-95925号公报

但是，如图10所示那样，在各电极层1、2与向电极层1、2的周围扩展的下部基材9之间形成有台阶，故绝缘层4从各电极层1、2的表面形成为下部基材9的表面上，此时，绝缘层4的表面呈凹凸形状，如图10所示，存在在绝缘层4与粘合层8之间形成有空间10、11的问题。空间10成为从下部基板5与上部基板7间的输入区域向外部连通的通气孔，由此，存在下部基板与上部基板间的密闭性降低的问题。另外，由于绝缘层4与粘合层8之间的接合面积的降低，绝缘层4与粘合层8间的密接力的降低成为了问题。

在专利文献1等记载的发明中，公开了在位于电极层的外侧的上下基板间介入密封件的结构，但若采用这样的结构，则在密封件与电极层之间容易产生间隙。另外，在电极层的外侧的上下基板间由一层的密封件来接合的结构中，可考虑到，密封件的膜厚管理变难，且难以通过一层的密封件对位于电极层的外侧的上下基板间进行稳定地密闭。另外，在专利文献1中，由于介入下部基板侧的电极层与上部基板侧的电极层之间的为一层的粘合层，故可考虑到无法充分地确保位于上下的电极层间的电绝缘性。

另外，在专利文献6所记载的发明中，公开了在设于透明导电层上的母线间形成绝缘层(专利文献6的图1的符号12)的结构。该绝缘层是作为牛顿环对策而设置的。通过这样在母线间设置绝缘层，能够减小母线间的台阶。但是，将母线间没有间隙地通过绝缘层来填埋比较困难，母线间与绝缘层之间空有稍许的间隙、或者绝缘层的一部分与母线表面重叠，从而由于在印刷形成绝缘层之际产生的鞍形现象等导致从绝缘层的表面至母线的表面上使凹凸变大。因而，仅仅通过在母线间来形成绝缘层是无法获得充分的平坦性的，从而无法有效地解决上述的现有技术课题。

发明内容

对此，本发明就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供尤其能够使下部基板与上部基板间的密闭性及密接性与现有技术相比得到有效地提高的输入装置及其制造方法。

本发明提供一种输入装置，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，且各基板间经由粘合层而接合，其特征在于，

在至少一方的所述基板的非输入区域中，在所述电极层与所述基材之间的台阶上形成有第一绝缘层，从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面上形成有第二绝缘层，且在所述第二绝缘层的表面侧设有所述粘合层。

另外，本发明提供一种输入装置的制造方法，该输入装置中，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，且各基板间经由粘合层而接合，其特征在于，包括：

在作为至少一方的所述基板的非输入区域中的、所述电极层与所述基材之间的台阶上形成第一绝缘层的工序；

从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面形成第二绝缘层的工序；

使所述粘合层介入一对所述基板之间，此时，形成使所述第二绝缘层的表面侧朝向所述粘合层的状态，并使一对所述基板间通过所述粘合层来接合的工序。

这样，通过第一绝缘层来填埋电极层与基材间的台阶，并且从第一绝缘层的表面至电极层的表面上形成第二绝缘层，由此能够使第二绝缘层的表面的平坦性提高。因而，在使第二绝缘层朝向粘合层侧的状态下，通过各基板间经由粘合层来接合，能够使粘合层与第二绝缘层之间在整个区域内适当地密接，另外，能够使粘合层与第二绝缘层间的接合面积宽广。因而，根据本发明的结构，与现有技术相比能够使各基板间的密闭性及密接性有效地提高。

在本发明中，优选的是，一对所述基板的双方为具备所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的结构，且设于一方的所述基板的所述第二绝缘层和设于另一方的所述基板的所述第二绝缘层之间经由所述粘合层而接合。由此，能够更加有效地使各基板间的密闭性及密接性提高。

另外，在本发明中，优选的是，在所述非输入区域中，在同一基材的表面上空开间隔地对置配置有多个所述电极层，所述第一绝缘层设置在所述间隔内，且所述第二绝缘层从多个所述电极层的表面设置至位于所述电极层间的所述第一绝缘层的表面上。由此，能够抑制在所述电极层间的位置中的第二绝缘层与粘合层之间形成有空间的情况，从而能够使各基板间的密闭性及密接性有效地提高。

另外，在本发明中，优选的是，所述电极层从所述输入区域的侧部形成至与外部连接端子连接的连接部上，所述第一绝缘层设置在经由所述电极层而与所述输入区域对置的所述电极层的外侧上，所述第二绝缘层从所述电极层的表面形成至位于所述电极层的外侧的所述第一绝缘层的表面上。由此，能够抑制在电极层的外侧的位置中的第二绝缘层与粘合层之间形成有空间的情况，从而能够使各基板间的密闭性及密接性有效地提高。另外，通过使第一绝缘层不形成在电极层的内侧而形成在外侧，能够使输入区域形成得较大。

另外，在本发明中，优选的是，在所述第一绝缘层与所述电极层之间形成有间隙。当第一绝缘层的一部分与电极层的表面重叠时，由于鞍形现象等而使从第一绝缘层的表面至电极层的表面的凹凸形状变大，因此，通过在第一绝缘层与电极层之间形成间隙，由此能够使第二绝缘层的表面的平坦性有效地提高。

另外，在本发明中，优选的是，所述电极层具有：与位于所述输入区域的所述透明导电层电连接，且延伸至与外部连接端子连接的连接部的延伸电极层；与所述延伸电极层一体或者分体形成的虚设电极层，

所述第一绝缘层形成在所述延伸电极层与所述基材之间的台阶上、以及所述虚设电极层与所述基材之间的台阶上这双方，且所述第二绝缘层从所述延伸电极层的表面形成至所述第一绝缘层的表面上及从所述虚设电极层的表面形成至所述第一绝缘层的表面上。虚设电极层设置成使高度与延伸电极层一致，能够尽可能地将基板间的接合通过平坦面彼此来进行。通过形成有虚设电极层，在形成于虚设电极层与基材间的台阶上也形成有第一绝缘层，从所述第一绝缘层的表面至虚设电极层的表面上形成有第二绝缘层。在本发明中，除了设有虚设电极层的效果以外，能够使第二绝缘层的表面更加平坦化，从而能够更加有效地使各基板间的密闭性及密接性提高。

在本发明中，优选的是，通过丝网印刷来形成所述第一绝缘层及所述第二绝缘层。由此，能够适当形成第一绝缘层及第二绝缘层这双方，从而能够使第二绝缘层的表面的平坦性有效地提高。

另外，在本发明中，能够通过UV硬化树脂来形成所述第一绝缘层及所述第二绝缘层。

发明效果

根据本发明的输入装置，与现有技术相比，能够使上下基板间的密闭性及密接性有效地提高。

附图说明

图1是本实施方式中的输入装置(触摸面板)的立体图。

图2是本实施方式中的输入装置的分解立体图。

图3是表示图2中的下部电极层及第一绝缘层的放大立体图。

图4是将图1所示的输入装置沿着A-A线切断而从箭头方向观察时的局部纵向剖视图。

图5是将下部基板的一部分放大表示的局部放大俯视图。

图6是将上部基板的一部分放大表示的局部放大背视图。

图7是将本实施方式的输入装置沿着图5的B-B切断而从箭头方向观察时的局部放大纵向剖视图。

图8是将图7的符号C包围的区域放大表示的局部放大纵向剖视图。

图9是表示实施例中的电极层、第一绝缘层及第二绝缘层的表面形状的实验结果。

图10是将用于说明现有技术中的输入装置的问题点的下部基板附近放大表示的局部放大纵向剖视图。

具体实施方式

图1是本实施方式中的输入装置(触摸面板)的立体图，图2是本实施方式中的输入装置的分解立体图，图3是表示图2中的下部电极层及第一绝缘层的放大立体图，图4是将图1所示的输入装置沿着A-A线切断而从箭头方向观察时的局部纵向剖视图，图5是将下部基板的一部分放大表示的局部放大俯视图，图6是将上部基板的一部分放大表示的局部放大背视图，图7是将本实施方式的输入装置沿着图5的B-B切断而从箭头方向观察时的局部放大纵向剖视图，图8是将图7的符号C包围的区域放大表示的局部放大纵向剖视图。

图1所示的输入装置20构成电阻式的输入装置。如图2所示，输入装置20具有下部基板22、上部基板21、表面构件60及柔性印制电路基板54。在本实施方式中，主要采用下部基板22和上部基板21之中的下部基板22来进行结构的说明，将构成下部基板22的各层(各构件)分解来表示，而关于上部基板21不进行分解地示出。

如图2所示，下部基板22具有：在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明导电层的薄膜状的下部基材50；下部电极层32、33；第一绝缘层52及第二绝缘层53。

在此，在本实施方式中，“透光性”或“透明”是指可见光透过率为80％以上的状态。进而，雾影值在6以下为最佳。

如图2及图4所示，在下部基板22的下表面侧设有由透光性基材形成的支承板55，下部基板22与支承板55间经由光学用透明粘合剂(OCA)而接合。需要说明的是，在图4中，关于图2所示的构成下部基板22的电极层32、33或第一绝缘层52、第二绝缘层53的图示省略(关于上部基板21侧也同样)。支承板55比下部基板22厚，则刚性变高。

如图4所示，上部基板21与下部基板22在高度方向(Z)上空开规定间隔地对置。上部基板21也为与下部基板22同样的结构。即，上部基板21具有：在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明导电层的薄膜状的上部基材；上部电极层；第一绝缘层及第二绝缘层。

用于下部基板22或上部基板21的透光性基材由聚碳酸酯树脂(PC树脂)或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET树脂)、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN树脂)、环烯烃聚合物(COP树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(丙烯)(PMMA)等的透明基材来形成，厚度形成为38μm～300μm左右。至少用于上部基板21的透光性基材为了确保可挠性而需要由薄膜等形成。

用于下部基板22及上部基板21的透明导电层由ITO(Indium TinOxide：铟锡氧化物)、SnO₂、ZnO等的无机透明导电材料通过溅射或蒸镀等成膜而形成。或者，也可以将这些无机透明导电材料的微粉末粘合。或者，作为有机透明导电材料，也可以涂敷碳纳米管或聚噻吩、聚吡咯等的有机导电性聚合物。

形成在各下部基材及上部基材的表面的电极层例如对Ag涂膜进行丝网印刷而形成。各电极层重叠在形成于透光性基材的表面的透明导电层上而形成。或者，电极层的一部分也可以形成在将透明导电层除去而露出的透光性基材的表面上。

如图4所示，下部基板22与上部基板21之间在位于输入区域20a的外周的非输入区域20b中经由粘合层40而接合。粘合层40为丙烯系双面胶带或丙烯系粘合剂。

如图4所示，在输入区域20a中，在下部基板22与上部基板21之间设有空气层44。另外，虽未图示但在空气层44内设有多个间隔粒。

图4所示的表面构件60具有表面层61和形成在表面层61的下表面上的装饰层62而构成。表面层61由可挠性的透光性基材形成。装饰层62形成在非输入区域20b。表面构件60与上部基板21之间经由透光性的粘合层63而接合。

当操作者将位于表面层61的表面的输入区域20a通过手指或笔向下方向按压时，上部基板21向下方向挠曲，位于输入区域20a的下部基板22及上部基板21各自的透明导电层彼此抵接。此时，在与各透明导电层电连接的电极层中能够获得与透明导电层彼此的接触位置对应的检测输出(电压)，从而能够根据检测输出来检测输入区域20a中的操作位置。

关于下部基板22的结构进行更加详细地说明。

图2、图3及图5所示的构成下部基板22的下部电极层32、33形成在表面上形成有ITO等的透明导电层的下部基材50上的、位于输入区域20a的外周的非输入区域20b中。

以下，为了容易地对形成位置等进行说明，而对于电极层或第一绝缘层局部标以名称及符号来进行说明。

如图3所示，在下部电极层32中，在输入区域20a的X1侧的侧部沿着Y1-Y2方向平行地形成有形成为呈细长的形状而形成的X1侧延伸电极层32a。该X1侧延伸电极层32a和位于输入区域20a的透明导电层形成为电连接的状态。

并且，下部电极层32包括：所述X1侧延伸电极层32a；与X1侧延伸电极层32a的Y2侧端部一体形成，且与柔性印制电路基板54(参考图2)的外部连接端子部连接的连接部32c；从X1侧延伸电极层32a的Y1侧端部沿着X1-X2方向延伸而形成的虚设电极层32b。虚设电极层32b既可以与X1侧延伸电极层32a一体形成也可以分体形成，哪一种均可。

另一方面，在下部电极层33中，在输入区域20a的X2侧的侧部沿着Y1-Y2方向平行地形成有呈细长的形状而形成的X2侧延伸电极层33a。该X2侧延伸电极层33a和位于输入区域20a的透明导电层形成为电连接的状态。

并且，下部电极层33包括：所述X2侧延伸电极层33a；与X2侧延伸电极层33a的Y2侧端部一体形成，且沿着X1-X2方向延伸而形成的Y2侧延伸电极层33b；形成在Y2侧延伸电极层33b的中途位置，且与柔性印制电路基板54(参考图2)的外部连接端子部连接的连接部33c；与X2侧延伸电极层33a的Y2侧端部一体形成，且在比Y2侧延伸电极层33b靠外侧的位置沿着X1-X2方向延伸而形成的虚设电极层33d。虚设电极层33d既可以与X2侧延伸电极层33a一体形成也可以分体形成，哪一种均可。

图5示出了下部电极层32的连接部32c或下部电极层33的连接部33c、Y2侧延伸电极层33b、虚设电极层33d附近的平面形状。在图5中，后述的第二绝缘层53由虚线表示，且图示出在第二绝缘层53之下体现的下部电极层32、33或第一绝缘层52的平面形状。

图2、图3、图5所示的第一绝缘层52包括：位于输入区域20a的X1侧的非输入区域20b，且沿着Y1-Y2方向延伸的X1侧绝缘层52a；位于输入区域20a的Y1侧的非输入区域20b，与X1侧绝缘层52a一体形成且沿着X1-X2方向延伸的Y1侧绝缘层52b；位于输入区域20a的X2侧的非输入区域20b，与Y1侧绝缘层52b一体形成且沿着Y1-Y2方向延伸的X2侧绝缘层52c；位于输入区域20a的Y2侧的非输入区域20b，与X2侧绝缘层52c一体形成且沿着X1-X2方向延伸的外侧的Y2侧绝缘层52e；与外侧的Y2侧绝缘层52e一体形成，且位于比外侧的Y2侧绝缘层52e靠内侧的位置的内侧的Y2侧绝缘层52d。

进而，第一绝缘层52包括：与Y1侧绝缘层52b的中途一体形成的突出状的突出绝缘层52g；与内侧的Y2侧绝缘层52d及外侧的Y2侧绝缘层52e这两者一体连接的突出绝缘层52f；分离形成的岛状绝缘层52h、52i。

第一绝缘层52与下部电极层32、33在高度方提高不重叠，而形成在各下部电极层32、33与下部基材50间的台阶上。

如图5所示，X1侧绝缘层52a在下部电极层32的X1侧延伸电极层32a的外侧，形成在X1侧延伸电极层32a与下部基材50间的台阶上。另外，如图5所示，外侧的Y2侧绝缘层52e在下部电极层33的虚设电极层33d的外侧，形成在虚设电极层33d与下部基材50间的台阶上。

另外，如图5所示，内侧的Y2侧绝缘层52d形成在构成下部电极层33的Y2侧延伸电极层33b与虚设电极层33d之间的间隔D内。

另外，如图5所示，突出绝缘层52f及岛状绝缘层52h在构成下部电极层33的Y2侧延伸电极层33b的外侧，形成在Y2侧延伸电极层33b与下部基材50间的台阶上。

另外，如图5所示，岛状绝缘层52i形成在下部电极层32的X1侧延伸电极层32a及连接部32c与下部电极层33的Y2侧延伸电极层33b之间的间隔E内。

另外，图5中未图示出而图3中示出的第一绝缘层52之中的Y1侧绝缘层52b在下部电极层32的虚设电极层32b的外侧，形成在所述虚设电极层32b与下部基材50间的台阶上，X2侧绝缘层52c在下部电极层33的X2侧延伸电极层33a的外侧，形成在所述X2侧延伸电极层33a与下部基材50间的台阶上。

另外，图5中未图示出而图3中示出的突出绝缘层52g形成在虚设电极层32b与X2侧延伸电极层33a之间的间隔F内。

如图5所示，在各下部电极层32、33与各第一绝缘层52之间形成有间隙G(图5中，作为代表在下部电极层32的X1侧延伸电极层32a与第一绝缘层52的X1侧绝缘层52a之间的间隙标以符号)。间隙G为50～400μm左右。

图2、图5所示的第二绝缘层53形成在从非输入区域20b中的各下部电极层32、33的表面至第一绝缘层52的表面上。如图5所示，第二绝缘层53未形成在各下部电极层32、33的连接部32c、33c的位置上，而使各连接部32c、33c露出。由此，能够将各连接部32c、33c与柔性印制电路基板54的外部连接端子部间电连接。另外，第二绝缘层53的内侧侧面53b形成为比下部电极层32、33的内侧侧面32g、33g靠内方，下部电极层32、33的内侧侧面32g、33g由第二绝缘层53覆盖为最佳。

图6是上部基板21的部分放大背视图。图6中，关于形成在上部基板21上的第二绝缘层65由虚线表示，且图示出上部电极层及第一绝缘层的平面形状。

上部基板21具有：在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明导电层的上部基材66；形成在上部基材66的表面(与下部基板22对置侧的面)上的一对上部电极层45、46；第一绝缘层67；第二绝缘层65。

各上部电极层45、46形成在位于上部基材66的输入区域20a的外周的非输入区域20b中。

在上部电极层45中，在输入区域20a的Y2侧的非输入区域20b中形成有沿着X1-X2方向延伸的Y2侧延伸电极层45a。Y2侧延伸电极层45a与位于输入区域20a的透明导电层电连接。并且，上部电极层45包括：所述Y2侧延伸电极层45a；在输入区域20a的X1侧的非输入区域20b，与Y2侧延伸电极层45a的X1侧端部连接且沿着Y1-Y2方向延伸的虚设电极层45b；形成在Y2侧延伸电极层45a的中途位置，与柔性印制电路基板54的外部连接端子部电连接的连接部45c。虚设电极层45b与Y2侧延伸电极层45a既可以一体形成，也可以分体形成。

另外，在上部电极层46中，在输入区域20a的Y1侧的非输入区域20b中形成有沿着X1-X2方向延伸的Y1侧延伸电极层(未图示)。Y1侧延伸电极层与位于输入区域20a的透明导电层电连接。并且，所述上部电极层46包括：所述Y1侧延伸电极层；在输入区域20a的X2侧的非输入区域20b，与Y1侧延伸电极层的X2侧端部连接且沿着Y1-Y2方向延伸的X2侧延伸电极层(未图示)；与X2侧延伸电极层的Y2侧端部一体形成，且位于比Y2侧延伸电极层45a靠外侧的位置的Y2侧延伸电极层46a；位于Y2侧延伸电极层46a的前端，且与柔性印制电路基板54的外部连接端子部电连接的连接部46b。

如图6所示，第一绝缘层67包括：在虚设电极层45b的外侧，形成在虚设电极层45b与上部基材66间的台阶上的X1侧绝缘层67a；在Y2侧延伸电极层46a的外侧，形成在Y2侧延伸电极层46a与上部基材66间的台阶上的外侧的Y2侧绝缘层67b；位于比外侧的Y2侧绝缘层67b靠内侧的位置，且形成在Y2侧延伸电极层45a与Y2侧延伸电极层46a之间的间隔H内的内侧的Y2侧绝缘层67c等。

在图6中未图示，但所述第一绝缘层67还形成在图6中未体现的上部电极层45、46的外侧或上部电极层间的间隔内。

如图6所示，在非输入区域20b中，第二绝缘层65从各上部电极层45、46的表面形成至第一绝缘层67的表面上。第二绝缘层65未形成在连接部45c、46b的位置上，而使连接部45c、46b露出。因而，各连接部45c、46b能够与柔性印制电路基板54的外部连接端子部电连接。另外，第二绝缘层65的内侧侧面65b形成为比上部电极层45、46的内侧侧面45g(图6中仅图示出上部电极层45的内侧侧面45g)靠内方，上部电极层45、46的内侧侧面45g由第二绝缘层65覆盖为最佳。

图7是将本实施方式中的输入区域20在图5所示的A-A线的位置处切断的局部纵向剖视图。图7中，关于图2或图4所示的表面构件60并未图示出。图8是由图7所示的符号C包围而成的区域的局部放大纵向剖视图。

在图7、图8中体现的形成在下部基板22侧的构成第一绝缘层52的X1侧绝缘层52a及岛状绝缘层52i形成为与构成下部电极层32、33的X1侧延伸电极层32a或Y2侧延伸电极层33b大致相同的高度尺寸。另外，在图7、图8中体现的形成在上部基板21侧的构成第一绝缘层67的X1侧绝缘层67a形成为与构成上部电极层45的Y2侧延伸电极层45a大致同等的高度尺寸。关于其他的第一绝缘层52、67的部分，也形成为与下部电极层32、33或上部电极层45、46大致同等的高度尺寸。

各第一绝缘层52、67及各第二绝缘层53、65能够通过例如丝网印刷而形成在规定位置处。

另外，在第一绝缘层52、67及各第二绝缘层53、65中使用如下的材质，即，即便将各绝缘层重叠在各电极层32、33、45、46的表面或设于图8所示的透光性基材30表面的透明导电层31上，也不会使透明导电层31与各电极层间的密接力减弱的材质。例如，在各第一绝缘层52、67及各第二绝缘层53、65中可以采用抗蚀剂材料、热硬化树脂、热可塑性树脂等，尤其是采用UV硬化树脂为最佳。另外，第一绝缘层52、67和第二绝缘层53、65既可以为相同的材质，也可以为不同的材质，哪一种均可。

另外，如已记载的内容所述，在各第一绝缘层52、67与下部电极层32、33及上部电极层45、46之间空有间隙G。

在对第一绝缘层52、67进行丝网印刷时，各第一绝缘层52、67的端部由于鞍形现象而隆起。由此，以在第一绝缘层52、67与各电极层间不形成有间隙的方式进行调整，假定第一绝缘层52、67的端部的一部分与电极层的表面重叠时，在该部分中的膜厚变得非常大，从各第一绝缘层52、67的表面至各电极层的表面的范围内凹凸变大。因而，通过在各第一绝缘层52、67与下部电极层32、33及上部电极层45、46之间形成有间隙G，能够有效地提高从各第一绝缘层52、67的表面形成至各电极层的表面上的第二绝缘层53、65的表面的平坦性。

图9是表示实施例中的电极层、第一绝缘层及第二绝缘层的表面形状的实验结果。

图9(a)表示电极层和第一绝缘层的表面形状，图9(b)表示从图9(a)所示的电极层的表面形成至第一绝缘层的表面上的第二绝缘层的表面形状。如图9(a)所示，以电极层与第一绝缘层不重叠的方式在电极层与第一绝缘层之间形成有间隙G。通过这样设有间隙G，如图9(b)所示那样可知，能够使第二绝缘层的表面的平坦性提高。

需要说明的是，形成在各第一绝缘层52、67与下部电极层32、33及上部电极层45、46之间的间隙G由第二绝缘层53、65来填埋。

在本实施方式中，如图7所示，使下部基板22侧的第二绝缘层53与上部基板21侧的第二绝缘层65互相对置，在第二绝缘层53、65间介入粘合层40，从而使下部基板22与上部基板21间经由粘合层40来接合。此时，第二绝缘层53、65的表面53a、65a为与粘合层40接合的接合面，如上述那样，能够使第二绝缘层53、65的平坦性有效地提高，由此，能够使下部基板22与上部基板21间的密闭性提高，并且增大接合面积，从而能够使粘合层40与第二绝缘层53、65间的密接力提高。

在电极层与基材间的台阶上形成有第一绝缘层52、67且从第一绝缘层52、67至电极层的表面上形成有第二绝缘层53、65的实施例，和如图10所示那样从电极层的表面至电极层与基材间的台阶上形成有一层的绝缘层的比较例中进行了剥离强度试验时可知，实施例中的第二绝缘层与粘合层间的粘结强度同比较例中的绝缘层与粘合层间的粘结强度相比，能够增大了2倍～5倍左右。

在基材表面具备第一绝缘层52、67和第二绝缘层53、65的结构可以处于下部基板22与上部基板21中的一方上即可，不过，如上述的实施方式所示那样，通过下部基板22与上部基板21这双方具备第一绝缘层52、67和第二绝缘层53、65，而形成将下部基板22的第二绝缘层53与上部基板21的第二绝缘层65间经由粘合层40接合的结构，能够更加有效地使下部基板22与上部基板21间的密闭性及密接性提高。

在本实施方式中，如图5的下部基板22所示那样，构成下部电极层33的Y2侧延伸电极层33b与虚设电极层33d间的间隔D内、或构成下部电极层33的Y2侧延伸电极层33b与构成下部电极层32的X1侧延伸电极层32a间的间隔E内通过构成第一绝缘层52的Y2侧绝缘层52d或岛状绝缘层52i来填埋，并在其之上重叠形成有第二绝缘层53。由此，能够将电极层间适当地通过绝缘层填埋来抑制在与粘合层40之间形成有空间的情况，从而能够使电极层间的位置处的下部基板22与上部基板21间的密闭性及密接性有效地提高。对于图5中未体现的下部基板22的电极层间的部分或图6的上部基板21侧而言，也具备同样的结构及效果。

另外，在本实施方式中，如图5的下部基板22所示那样，在下部电极层32的X1侧延伸电极层32a的外侧、或虚设电极层33d的外侧形成有构成第一绝缘层52的X1侧绝缘层52a或Y2侧绝缘层52e，并在其之上重叠形成有第二绝缘层53。由此，能够将下部电极层32、33的外侧区域和基材间的台阶内适当地通过绝缘层填埋来抑制在与粘合层40之间形成有空间的情况，从而能够使电极层的外侧位置处的下部基板22与上部基板21间的密闭性及密接性有效地提高。另外，通过并不是在下部电极层32、33的内侧而是在外侧形成有第一绝缘层52，从而能够较大地形成输入区域20a。对于图5中未体现的下部基板22的电极层的外侧部分或图6的上部基板21侧而言，也具备同样的结构及效果。

在本实施方式中，如图3、图5的下部基板22所示那样，设有虚设电极层32b、33d。虚设电极层32b、33d的形成并不是必须的，但通过形成虚设电极层32b、33d，能够使高度与各延伸电极层32a、33a、33b一致，从而能够尽可能地借助平坦面彼此来进行基板彼此的接合。并且，在本实施方式中，在形成于虚设电极层32b、33d与下部基材50间的台阶上也形成有第一绝缘层52，且从虚设电极层32b、33d上至第一绝缘层52上地形成有第二绝缘层53。在本实施方式中，除了设有虚设电极层32b、33d的效果以外，能够使第二绝缘层53的表面的平坦性更加有效地提高，从而能够使下部基板22与上部基板21间的密闭性及密接性更加有效地提高。对于形成在图6的上部基板21侧的虚设电极层与上部基材66间的台阶部分而言，也具备同样的结构及效果。

在本实施方式中的输入装置20的制造方法中，通过例如丝网印刷在下部基板22的非输入区域20b中的图3所示的形状的下部电极层32、33与下部基材50间的台阶上形成图3所示的形状的第一绝缘层52。此时，如图5或图7、图8所示那样，在下部电极层32、33与第一绝缘层52之间形成有间隙G。另外，例如通过UV硬化树脂来形成第一绝缘层52，通过丝网印刷形成第一绝缘层52后使UV硬化。

接着，使第二绝缘层53从形成于非输入区域20b的第一绝缘层52上形成至下部电极层32、33上。第二绝缘层53通过例如丝网印刷来形成。此时，例如通过UV硬化树脂来形成第二绝缘层53，通过丝网印刷形成第二绝缘层53后使UV硬化。

在本实施方式中，如上述那样，非输入区域20b中的下部电极层32、33与下部基材50间的台阶通过第一绝缘层52来填埋，进而，从第一绝缘层52上至下部电极层32、33上而形成有第二绝缘层53，由此能够使第二绝缘层53的表面的平坦性提高。

对于上部基板21也能够通过与上述同样的制造方法来形成。并且，在使下部基板22与上部基板21的各第二绝缘层53、65互相对置，并在各第二绝缘层53、65间介入粘合层40的状态下，下部基板22与上部基板21间通过所述粘合层40来接合。在本实施方式中，将平坦性高且接合面积宽广的第二绝缘层53、65的表面设为与粘合层40接合的接合面，因此，能够使下部基板22与上部基板21间的密闭性及密接性与现有技术相比得到有效地提高。

符号说明

20输入装置

20a输入区域

20b非输入区域

21上部基板

22下部基板

30透光性基材

31透明导电层

32、33下部电极层

32b、33d、45b虚设电极层

40粘合层

45、46上部电极层

50下部基材

52、67第一绝缘层

53、65第二绝缘层

54柔性印制电路基板

55支承板

60表面构件

Claims (10)

1.一种输入装置，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面上形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成在输入区域的外侧的非输入区域上的电极层，各基板间经由粘合层而接合，所述输入装置的特征在于，

在至少一方的所述基板的非输入区域中，在所述电极层与所述基材之间的台阶上形成有第一绝缘层，从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面形成有第二绝缘层，且在所述第二绝缘层的表面侧设有所述粘合层。

2.如权利要求1所述的输入装置，其中，

一对所述基板的双方为具备所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的结构，且设置在一方的所述基板上的所述第二绝缘层与设置在另一方的所述基板上的所述第二绝缘层之间经由所述粘合层而接合。

3.如权利要求1或2所述的输入装置，其中，

在所述非输入区域中，在同一基材的表面上空开间隔地对置配置有多个所述电极层，所述第一绝缘层设置在所述间隔内，所述第二绝缘层从多个所述电极层的表面设置至位于所述电极层间的所述第一绝缘层的表面。

4.如权利要求1～3中任一项所述的输入装置，其中，

所述电极层从所述输入区域的侧部形成至与外部连接端子连接的连接部，所述第一绝缘层设置在与所述输入区域隔着所述电极层而对置的所述电极层的外侧，所述第二绝缘层从所述电极层的表面形成至位于所述电极层的外侧的所述第一绝缘层的表面。

5.如权利要求1～4中任一项所述的输入装置，其中，

在所述第一绝缘层与所述电极层之间形成有间隙。

6.如权利要求1～5中任一项所述的输入装置，其中，

所述电极层具有：与位于所述输入区域的所述透明导电层电连接，且延伸至与外部连接端子连接的连接部的延伸电极层；与所述延伸电极层一体或者分体形成的虚设电极层，

所述第一绝缘层形成在所述延伸电极层与所述基材之间的台阶上、以及所述虚设电极层与所述基材之间的台阶上这双方，且所述第二绝缘层从所述延伸电极层的表面形成至所述第一绝缘层的表面及从所述虚设电极层的表面形成至所述第一绝缘层的表面。

7.一种输入装置的制造方法，该输入装置中，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面上形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成在输入区域的外侧的非输入区域上的电极层，各基板间经由粘合层而接合，所述输入装置的制造方法的特征在于，包括：

在至少一方的所述基板的非输入区域中，在所述电极层与所述基材之间的台阶上形成第一绝缘层的工序；

从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面形成第二绝缘层的工序；

使所述粘合层介入一对所述基板之间，此时形成使所述第二绝缘层的表面侧朝向所述粘合层的状态，并利用所述粘合层将一对所述基板之间接合的工序。

8.如权利要求7所述的输入装置的制造方法，其中，

在所述第一绝缘层与所述电极层之间形成间隙。

9.如权利要求7或8所述的输入装置的制造方法，其中，

通过丝网印刷来形成所述第一绝缘层及所述第二绝缘层。

10.如权利要求7～9中任一项所述的输入装置的制造方法，其中，

通过UV硬化树脂来形成所述第一绝缘层及所述第二绝缘层。

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