CN102892435A

CN102892435A - 利用过氧化氢的灭菌装置及灭菌方法

Info

Publication number: CN102892435A
Application number: CN2011800144290A
Authority: CN
Inventors: 俞澈源
Original assignee: LOWTEM CO Ltd
Current assignee: LOWTEM CO Ltd
Priority date: 2010-03-17
Filing date: 2011-03-16
Publication date: 2013-01-23
Also published as: KR100985798B1; WO2011115427A3; WO2011115427A2; US20130004380A1

Abstract

根据本发明的利用过氧化氢的灭菌装置，包括：外壳，具备容纳被灭菌物的灭菌室；蒸发器，其连接于所述灭菌室，并向所述灭菌室供应用于杀灭所述被灭菌物的过氧化氢蒸汽；过氧化氢供应装置，为了向所述蒸发器供应液态过氧化氢而连接于所述蒸发器；真空泵，为了向灭菌室供应真空压力而连接于所述灭菌室；送风机，具有排风扇和马达，其中，排风扇，为了使灭菌室内部的空气强制流动而配置于所述灭菌室的内部；马达，用于旋转所述排风扇；暖风机，为了加热通过所述排风扇流动的空气，而配置于所述灭菌室的内部。根据本发明的利用过氧化氢的灭菌装置，利用热风的对流现象能够迅速提升灭菌室内部的被灭菌物的温度，并能够均匀地提升灭菌室内部的空气及被灭菌物的温度，所述热风对流是利用排风扇和加热器而实现。

Description

利用过氧化氢的灭菌装置及灭菌方法

技术领域

本发明涉及一种能够利用化学灭菌剂(Chemical sterilant)来杀灭被灭菌物的装置，更详细而言，涉及一种能够利用过氧化氢来杀灭被灭菌物的利用过氧化氢的灭菌装置及灭菌方法。

背景技术

对医疗器具的灭菌，所谓灭菌(Sterilization)与洗涤(Cleaning)或消毒(Disinfection)不同，其意味着在通过物理、化学作用完全去除所有种类的微生物的方面进行很高水平的处理。以往，医疗用器具利用通过高干热(Dry heat)或水蒸气来提供的热，或者通过以气体或蒸汽状态使用甲醛或环氧乙烷(Ethylene oxide)等化学物质进行灭菌。

然而，如纤维光学装置、内窥镜、内置有动力的器具等多数医疗用器具由于对热、水或热与水非常脆弱，因此存在难以适用利用热的现有灭菌方法的问题。而且，利用环氧乙烷气体或甲醛气体的方法时，由于这些成分是具有潜在性的危险的致癌毒性气体，因此工作时需要多注意。

尤其，使用环氧乙烷气体的情况，为了从经灭菌的产品去除气体而需要进行长达8小时的净化时间(Aeration time)，这会成为延长灭菌循环时间的最大因素。并且，在设置环境及管理上需要独立的空间，并需要设置气体检测器，因此存在工作繁杂的问题。

发明内容

除了利用环氧乙烷气体或甲醛气体的灭菌方法以外，还有利用等离子的灭菌方法。现有利用等离子的灭菌装置，在等离子状态下注入过氧化氢时，由于压力上升而难以生成等离子，在注入过氧化氢的状态下生成等离子时，会发生等离子分解过氧化氢的问题。随此，等离子工序处于注入过氧化氢之前和之后的阶段，这意味着并不是通过等离子进行灭菌而是通过过氧化氢进行灭菌。

并且，在现有利用等离子的灭菌装置中，与内窥镜相同，具有复杂的内管的被灭菌物很难通过等离子的辐射热来干燥。而且，为了产生等离子而需要真空环境，若在真空状态下发生水分的气化，则真空压力降低而很难生成等离子。随此，整体的灭菌工序变复杂且变长，因此由等离子的效果会降低。

在利用过氧化氢及等离子的灭菌方法中，已周知灭菌室的温度及被灭菌物的温度对灭菌效率引起影响。但是，使用60℃以下的温度的现有低温灭菌器中使用的是很消极的方法，即作为提高温度的手段，在真空状态下使用低温等离子，或单纯地在外部保持灭菌室的温度为60℃以下，以此利用内部辐射热。通常，在医院，清洗被灭菌物之后简单地去除水分后马上利用灭菌装置进行灭菌，但是，现有等离子及过氧化氢灭菌装置经常发生由于灭菌不完全而频繁地再进行灭菌过程的问题。

灭菌不完全是因为，由于低温度的被灭菌物而灭菌室的温度下降，因而在过氧化氢水溶液被气化时，不能渗透至具有细长的如口径(Lumen)的扩散限制区域的复杂的被灭菌物内而被凝聚，因此，即使注入很多量的过氧化氢，在温度低时，被气化的量有限。

并且，现有利用低温等离子及过氧化氢的灭菌方法及灭菌装置不具有干燥功能。因此，利用另外的干燥器来干燥已完成灭菌工序的被灭菌物，因此非常不便且工作时间长。

由于如上所述的现有技术问题点，要求能够通过过氧化氢提高灭菌效果的方法，在利用低温等离子及过氧化氢的灭菌中要求一种为了彻底地干燥的简单且有效的方法。

本发明是鉴于所述问题点而提出的，其目的在于，提供一种以简单的方法均匀地提升灭菌室及被灭菌物的温度而防止不完全灭菌，并将工序多样化能调节符合各被灭菌物的灭菌时间及灭菌强度，并能提高对具有细长的区域的物体等各种被灭菌物的灭菌效率的利用过氧化氢的灭菌装置及灭菌方法。

为达成所述目的，根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置，包括：外壳，具备容纳被灭菌物的灭菌室；蒸发器，其连接于所述灭菌室，用于向所述灭菌室供应用于杀灭所述被灭菌物的过氧化氢蒸汽；过氧化氢供应装置，为了向所述蒸发器供应液态过氧化氢而连接于所述蒸发器；真空泵，为了向所述灭菌室供应真空压力而连接于所述灭菌室；送风机，具有排风扇和马达，其中，排风扇，为了使灭菌室内部的空气强制流动而配置于所述灭菌室的内部；马达，用于旋转所述排风扇；暖风机，为了加热通过所述排风扇流动的空气，而配置于所述灭菌室的内部。

所述排风扇配置于所述外壳的一侧壁附近，所述马达配置于所述侧壁的外部，所述马达的旋转轴贯穿所述侧壁而连接于所述排风扇。

所述暖风机能配置于所述排风扇和所述侧壁之间。

所述排风扇朝将所述灭菌室内部的空气从所述排风扇的前方朝后方侧流动的旋转方向旋转，在所述灭菌室内部的所述排风扇前方设置具有与所述排风扇相面对的通道的导向板，所述导向板将朝所述排风扇侧流动的空气集中于所述排风扇的中心侧，所述灭菌室内部的空气经过所述通道、所述排风扇及所述暖风机，碰撞于所述侧壁之后，通过所述导向板和所述外壳的内面之间的空间能够再次朝所述排风扇的前方流动。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置，进一步包括灭菌室温度感应器，其配置于所述通道，用于检测所述灭菌室内部的温度。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置，进一步包括：光催化剂，其配置于所述灭菌室的内部；紫外线发生器，为了向所述光催化剂照射紫外线，具有配置于所述灭菌室的内部的紫外线灯。

所述光催化剂可涂布于所述排风扇的表面。

所述光催化剂可包含二氧化钛(TiO₂)。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置，进一步包括灭菌室压力解除阀，其连接于所述灭菌室以便将外部空气能够流入到所述灭菌室的内部。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置，进一步包括灭菌室加热器，其结合于所述外壳，以便加热所述外壳而提高所述灭菌室的内部温度。

为达成所述目的，根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌方法，包括：(a)步骤，在灭菌室的内部投入被灭菌物，向与所述灭菌室连接的蒸发器供应液态过氧化氢；(b)步骤，运行设置于所述灭菌室内部的排风扇和暖风机，加热所述灭菌室内部的空气的同时使空气强制流动，从而提高被灭菌物的温度；(c)步骤，开放连接所述灭菌室和所述蒸发器的流路，并将在所述蒸发器蒸发的过氧化氢蒸汽供应至所述灭菌室；(d)步骤，将设置在所述灭菌室内部的排风扇和暖风机运行，加热所述灭菌室内部的空气的同时，使空气强制流动。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌方法，在所述(c)步骤之前可进一步包含使所述灭菌室的压力小于大气压力的步骤。

在所述(c)步骤之后可进一步包含向所述灭菌室供应外气，使所述灭菌室的压力调节为大气压力的步骤。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌方法，在所述(c)步骤之前或之后可进一步包括向配置于所述灭菌室内部的光催化剂照射紫外线的步骤。

根据本发明的利用过氧化氢的灭菌装置，利用热风对流现象能够迅速提升灭菌室内部的被灭菌物的温度，并能够均匀地提升灭菌室内部的空气及被灭菌物的温度，所述热风对流是利用排风扇和加热器而实现的。因此，当过氧化氢被气化时，水分先渗透至细长的扩散限制区域而防止凝聚，如此，通过使过氧化氢不凝聚而气化更多量，从而可以提高灭菌力。

根据本发明的利用过氧化氢的灭菌装置，利用光催化剂和紫外线将空气中的氧气、水分及注入的过氧化氢制成为等离子状态，并将其利用排风扇循环，从而可以生成高密度的OH基。因此，能以比较简单且低廉的费用产生高价的等离子，并可以更加提高灭菌力。

而且，根据本发明的利用过氧化氢的灭菌装置利用通过排风扇和加热器发生的热风对流现象充分地提升整个灭菌室内部的空气和被灭菌物的温度之后进行真空排气，从而能够迅速且有效地去除被灭菌物及灭菌室内部的水分。所以，不需要另外的干燥器，而可以充分干燥被灭菌物，由于不需要另外的干燥器，具有可以减低设置费用的效果。

而且，根据本发明的利用过氧化氢的灭菌装置，通过利用光催化剂和紫外线将空气中的水分改变为OH基，从而可以提高除臭效果。

附图说明

图1是概略地示出根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置的构成图。

图2是概略地示出根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置的框图。

图3的图表是在未使用排风扇和暖风机的情况与使用排风扇和暖风机的情况下按时间表示灭菌室的温度变化的图表。

图4是表示根据灭菌室的温度和过氧化氢的浓度测定灭菌室内部的过氧化氢的浓度的结果的图。

图5是比较排风扇和紫外线发生器运行之前和之后，以10秒间隔测定过氧化氢的浓度变化的图表。

图中：

10：灭菌装置，11：灭菌室，12：外壳，13：蒸发器，14：过氧化氢供应装置，15：真空泵，16：送风机，17：紫外线发生器，18：门，19：过滤器，20：过氧化氢蒸汽供应调节阀，21：灭菌室压力调节阀，22：灭菌室压力解除阀，23：灭菌室压力计，24：暖风机，25：第一灭菌室加热器，26：第二灭菌室加热器，30：灭菌室温度感应器，31：过氧化氢蒸汽供应调节阀，32：蒸发器加热器，34：排风扇，35：马达，36：光催化剂，37：导向板，39：紫外线灯，41：控制装置。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置及灭菌方法。在说明本发明时，为了明确及方便说明会扩张或单纯化图中的构成要素的大小或形状等。考虑本发明的构成及作用而特别定义的术语会根据使用者、操作者的意图或惯例有所不同。这些术语应基于整个说明书的内容解释为符合本发明的技术思想的含义及概念。

图1及图2是概略地示出根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置的图。

如图1所示，根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置10，包括：外壳12，具备容纳被灭菌物的灭菌室11；蒸发器13，用于向灭菌室11供应过氧化氢蒸汽；过氧化氢供应装置14，用于向蒸发器13供应过氧化氢；真空泵15，用于调节灭菌室11的内部压力；送风机16，用于使灭菌室11内部的空气强制流动；紫外线发生器17，用于照射紫外线。在外壳12的一侧结合门18用以打开或关闭供被灭菌物进出的出入口。

灭菌室11通过具有能够使流体流动的流路的多个管等连接于蒸发器13、真空泵15及过滤器19。在连接灭菌室11和蒸发器13的管设置过氧化氢蒸汽供应调节阀20，在连接灭菌室11和真空泵16的管设置灭菌室压力调节阀21。并且，在连接灭菌室11和过滤器19的管设置灭菌室压力解除阀22。这些过氧化氢蒸汽供应调节阀20、灭菌室压力调节阀21及灭菌室压力解除阀22均通过控制装置41来控制。

过氧化氢蒸汽供应调节阀20通过打开或关闭连接灭菌室11和蒸发器13的流路而调节对灭菌室11的过氧化氢蒸汽的供应。灭菌室压力调节阀21打开或关闭灭菌室11和真空泵15之间的流路，在开放灭菌室压力调节阀21的状态下，真空泵15运行时，灭菌室11的空气被排放到真空泵15侧，从而降低灭菌室11的内部压力。灭菌室压力解除阀22用于将外部空气流入到灭菌室11的内部，当灭菌室压力解除阀22被开放时，外部空气流入到灭菌室11，从而灭菌室11的内部压力上升。

灭菌室11的内部压力通过设置在外壳12的灭菌室压力计23来测定，通过控制装置41接收灭菌室压力计23的检测信号而控制真空泵15、灭菌室压力调节阀21及灭菌室压力解除阀22的动作，从而可适当地调节灭菌室11的内部压力。当灭菌室压力解除阀22被开放时，过滤器19防止被污染的空气流入到灭菌室11的内部。

灭菌室11的内部温度通过暖风机24、第一灭菌室加热器25及第二灭菌室加热器26来调节。其中，暖风机24配置于灭菌室11的内部；第一灭菌室加热器25设置于外壳12；第二灭菌室加热器26设置于门18。这些加热器24、25、26通过控制装置41来控制。控制装置41从设置在暖风机感应器27、第一灭菌室加热器感应器28、第二灭菌室加热器感应器29及灭菌室11的内部的灭菌室温度感应器30接收信号来控制各加热器24、25、26，从而能够将灭菌室11保持在预定温度。

蒸发器13通过具有流路的管等连接于过氧化氢供应装置14。在连接蒸发器13和过氧化氢供应装置14的管设置通过控制装置41来控制的过氧化氢供应调节阀31。过氧化氢供应装置14将液态过氧化氢供应至蒸发器13。蒸发器13的温度通过由控制装置41控制的蒸发器加热器32而调节。控制装置41从蒸发器加热器中心33接收信号来控制蒸发器加热器32，从而能够将蒸发器13保持在预定温度。

如图1所示，送风机16包括配置于灭菌室11的内部的排风扇34和用于旋转排风扇34的马达35。马达35设置于外壳12的外部，马达35的旋转轴35a贯穿外壳12的侧壁连接在排风扇34。虽未图示，在马达35的旋转轴35a贯穿的外壳12的侧壁设置密封部件以阻止灭菌室11和外部的空气流动。在排风扇34的表面涂布有二氧化钛(TiO2)等光催化剂36。

排风扇34配置于灭菌室11的一侧壁的附近，从而可以使灭菌室11内的空气全部均匀地流动。为了使空气顺利地流动，在排风扇34的前方配置导向板37。导向板37具有与排风扇34相面对的通道38。排风扇34朝吸引灭菌室11的空气的旋转方向旋转，灭菌室11的空气经过导向板37的通道38及排风扇34朝排风扇34的后方流动。

并且，朝排风扇34的后方流动的空气通过配置在排风扇34和侧壁之间的暖风机24加热，经由暖风机24的空气碰撞于侧壁之后，沿侧壁流动到暖风机24的外侧。继而，朝暖风机24的外侧流动的空气通过导向板37和灭菌室11的上面之间的空间、导向板37和灭菌室11的下面之间的空间或导向板37和灭菌室11的前后壁之间的空间再次朝排风扇34的前方侧流动。因此，可以迅速地加热灭菌室11内的全部空气。用于检测灭菌室11的内部温度的灭菌室温度感应器30配置在导向板37的通道38。

当然，本发明中，不设置暖风机24，而可以仅利用围绕灭菌室11的第一灭菌室加热器25或第二灭菌室加热器26来加热灭菌室11的空气。而且，排风扇34的旋转方向可以与所述方向相反。

如图1所示，在灭菌室11的一侧设置紫外线发生器17。紫外线发生器17包括用于向涂布有光催化剂36的排风扇34照射紫外线的紫外线灯39和用于感应紫外线的紫外线感应器40。紫外线灯39和紫外线感应器40由控制装置41控制，控制装置41接收来自紫外线感应器40的信号，并控制紫外线灯39的动作。若利用光催化剂36和紫外线，通过将空气中的水分改变为OH基，从而提高灭菌力，并能获得除臭效果。在下面详细说明所述光催化剂36和紫外线的作用。光催化剂36除排风扇34以外还可以配置于外壳12的内面或导向板37等灭菌室11内部的各种位置。

如图2所示，控制装置41接收在各种感应器及压力计发生的信号及通过输入装置42输入的控制信号，从而控制灭菌装置10的整体动作。而且，控制装置41通过输出装置43可以输出灭菌室11的温度及压力等灭菌装置10的动作状态。

以下，参照附图详细说明利用根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置而杀灭被灭菌物的过程。

首先，清洗被灭菌物之后，将经清洗的被灭菌物放入灭菌室11。此时，被灭菌物的温度为常温可以推测为10至20℃。关闭门18，在大气压力状态下启动马达35使排风扇34旋转，与此同时，暖风机24也进行运行。此时，灭菌室11内部的空气流动的同时被暖风机24加热，然后均匀地传递到被灭菌物及灭菌室11的整体。灭菌室11的温度保持50至60℃。第一灭菌室加热器25和第二灭菌室加热器26与暖风机24一起运行时，可以更加迅速地提升灭菌室11的温度。

在本过程中，也可以通过OH基进行第一灭菌。即在提升温度的状态下，当紫外线发生器17向涂布于排风扇34的光催化剂36照射紫外线，则通过光催化剂36和紫外线的作用，将空气中的氧气、水分可以制成为单线态氧(01-)、超氧阴离子(O2-)、光臭氧(O3-)、氢氧离子(OH-)、氢质子(H+)等氧离子混合在一起的等离子状态。并且，将其利用排风扇34循环并引起生成及连锁反应，从而可以生成高密度的OH基，由此能以简单且低廉的费用产生高价的等离子。此处，灭菌室11的温度可以调节为所述范围以外的适当的值。根据工序可以省略所述第一灭菌工序。

接着，当开放过氧化氢蒸汽供应调节阀20时，可以将在蒸发器13蒸发的过氧化氢蒸汽供应至灭菌室11，通过流入到灭菌室11的过氧化氢蒸汽对被灭菌物进行灭菌。在供应过氧化氢时，打开灭菌室压力调节阀21将灭菌室11的压力保持约在0.5至1Torr。当注入过氧化氢蒸汽时，灭菌室11的压力小于大气压力，优选调节为100Torr以下的适当的真空压力。当过氧化氢蒸汽流入到灭菌室11时，排风扇34和紫外线发生器17不运行。

当注入过氧化氢蒸汽时，灭菌室11的压力上升而达到饱和状态时保持预定，在此过程中，过氧化氢蒸汽被渗透至被灭菌物，同时进行灭菌。然后，打开灭菌室压力解除阀22使灭菌室11的压力上升而诱导过氧化氢蒸汽进一步渗透至被灭菌物，从而利用过氧化氢蒸汽进行杀灭被灭菌物的第二次灭菌。

进而，在大气压力状态下，使紫外线灯39、排风扇34及暖风机24运行成为等离子状态，并生成OH基进行第三次灭菌。在此过程中，过氧化氢被分解为水和氧气，在形成OH基的过程中，分解过氧化氢，并进行除臭。然后，将灭菌室11成为真空状态而解除过氧化氢的残留量，并再次提供外气结束灭菌工序。

如此，利用送风机16和暖风机24提高灭菌室11和被灭菌物的温度，从而可以减低过氧化氢蒸汽被凝聚的现象，并通过使更多量的过氧化氢蒸汽渗透于被灭菌物，从而可以提高灭菌效果。

图3的图表是在未使用排风扇和暖风机的情况与使用排风扇和暖风机的情况下按时间表示灭菌室的温度变化的图表。根据图3可知，利用排风扇34和暖风机24时可以更加迅速地提高灭菌室11的温度。此处，使用于实验的灭菌室11的容积为50公升(Liter)，送风机16的容量为15-20m³/min，暖风机24的容量为1500W。

图4的图表是表示根据灭菌室的温度和过氧化氢的浓度测定灭菌室内部的过氧化氢的浓度的结果的图。根据图4可知50℃的60wt％和40℃的80wt％的浓度几乎相同。这意味着温度上升而得到的效果与使用高浓度过氧化氢时的效果相同。

根据本发明一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置10能够利用涂布于排风扇34等的光催化剂36和紫外线发生器17提高灭菌效果。所述光催化剂36和紫外线的作用为如下。

在过氧化氢蒸汽流入到灭菌室11的内部的状态下，若紫外线发生器17向涂布于排风扇34的光催化剂36照射紫外线，则通过光催化剂36和紫外线的作用，将空气中的氧气、水分及过氧化氢可以制成为单线态氧(01-)、超氧阴离子(O2-)、光臭氧(O3-)、氢氧离子(OH-)、氢质子(H+)等氧阴离子混合在一起的等离子状态。并且，将其利用排风扇34循环并引起生成及连锁反应，从而可以生成高密度的OH基，由此能以简单且低廉的费用产生高价的等离子。

众所周知，OH基，即氢氧基的氧化能力具有很强的杀菌力，其杀菌力比臭氧约高1.35倍，比二氧化氯约高1.86倍，比过氧化氢约高1.57倍。因此，与仅使用过氧化氢蒸汽时相比，利用过氧化氢蒸汽进行灭菌的同时使用等离子时，其灭菌力会更加提高。

以下表1是在排风扇、暖风机及紫外线发生器未运行时和排风扇、暖风机及紫外线发生器运行时比较其灭菌力的实验结果。

表1

本实验中，为了确认灭菌效果，作为生物学指示物利用了10⁶个嗜热脂肪芽胞杆菌(Bacillus Stearothermophilus)生菌散(viable spore)。对容纳于灭菌室11的被灭菌物，利用在很难渗透的铰合部接种所述生菌散的手术用剪刀10个、在以硬质内窥镜为代表的不锈钢管φ1mm×60cm的中心接种生菌散的Hard Lumen10个、在以软质内窥镜为代表的Teflon管的φ1mm×2m中心接种生菌散的Soft Lumen10个，在作为环氧乙烷气体灭菌器和真空形蒸汽灭菌器的灭菌过程挑战装置(Process ChallengeDevice，PCD)而使用的一侧被堵住形态的内径φ2×1,500mm的末端部位插入接种生菌散的Dics的PCD5个，并按照排风扇34、暖风机24及紫外线发生器17的运行及未运行而比较及评价了灭菌力。

本实验中，灭菌室11的容积为50公升、灭菌室11的设定温度为50℃，送风机16的容量为15至20m³/min，暖风机24的容量为1500W，所供应的浓度为58wt％的过氧化氢2ml，紫外线照射强度为20W，光催化剂36为二氧化钛(TiO₂)，光催化剂36的表面积为约40cm²。

而且，若利用光催化剂36和紫外线，则不仅能提高灭菌力，还能得到分解过氧化氢及除臭效果。本发明中，并不是在真空状态，而是在大气压力状态下，通过等离子进行灭菌，因此，可通过如下原理分解过氧化氢，不仅消除过氧化氢特有的味道，在灭菌时发生的各种恶臭也被分解而除臭。

(1)当对光催化剂36照射紫外线时，产生电子e-和空穴h+。

(2)产生的电子和空穴与氧气、水、过氧化氢反应生成如下的过氧化基(O₂)和氢氧基(OH+)。

H₂O₂→H₂O+O₂

O₂+e-＝O₂-(+)H₂O+h+＝OH+

(3)所生成的基团(O₂-，OH+)具有很强的氧化力，因此可以氧化及还原恶臭、细菌、菌菌酶、NOx，挥发性有机化合物(VOCs)等。

(4)通过利用排风扇34将所述反应连续反应或反复反应，最终变化为二氧化碳(CO₂)和水(H₂O)。

通过所述过程，不仅分解过氧化氢且去除过氧化氢特有的味道，而且分解在灭菌时发生的各种恶臭并能够除臭。

图5是比较排风扇和紫外线发生器运行前后，并以10秒间隔测定过氧化氢的浓度的浓度变化的图表。根据图5可知，若比较使用光催化剂36和紫外线时和不使用时的灭菌室11的过氧化氢和水的浓度，则照射光催化剂和紫外线时，过氧化氢变成为水的速度非常快。

实验例中，灭菌室11的设定温度为50℃，灭菌室11的容量为50公升、紫外线的照射强度为20W，光催化剂36的涂布面积约为40cm²，送风机16的容量为15至20m³/min，所供应的浓度为58wt％的过氧化氢2ml。

而且，根据本发明的一实施例的利用过氧化氢的灭菌装置具有干燥被灭菌物的功能。干燥被灭菌物的过程为如下。

当灭菌工序结束后，在大气压力状态下，利用排风扇34和暖风机24提升灭菌室11内部的被灭菌物及残留水分的温度。此时，升温温度优选为30至60℃。当被灭菌物升高到适当温度时，打开灭菌室压力调节阀21使真空泵15运行而进行真空排气，从而将灭菌室11的压力降低至预定压力为止。此时，灭菌室11的压力小于大气压力，优选为100Torr以下。

将灭菌室11真空排气预定时间后，没有完全排气时，关闭灭菌室压力调节阀21而打开灭菌室压力解除阀22，然后再次将空气注入到灭菌室11。然后再启动排风扇34和暖风机24升高灭菌室11内部温度后，再次进行真空排气工序。通过反复所述加热及真空排气工序，可以完全去除残留在被灭菌物的水分。

以上参照附图说明的本发明的实施例并不限定本发明的技术思想。本发明的保护范围仅通过权利要求范围中所记载的内容来限定，而本领域的技术人员可对本发明的技术思想进行各种形态的改良及变更。对本领域的技术人员而言，所述改良及变更应包含于本发明的保护范围内。

Claims

1.一种利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，包括：

外壳，具备容纳被灭菌物的灭菌室；

蒸发器，其连接于所述灭菌室，用于向所述灭菌室供应用于杀灭所述被灭菌物的过氧化氢蒸汽；

过氧化氢供应装置，为了对所述蒸发器供应液态过氧化氢而连接于所述蒸发器；

真空泵，为了向所述灭菌室供应真空压力而连接于所述灭菌室；

送风机，具有排风扇和马达，其中，排风扇，为了使灭菌室内部的空气强制流动而配置于所述灭菌室的内部；马达，用于旋转所述排风扇；

暖风机，为了加热通过所述排风扇流动的空气，而配置于所述灭菌室的内部，

所述排风扇配置于所述外壳的一侧壁附近，所述马达配置于所述侧壁的外部，所述马达的旋转轴贯穿所述侧壁而连接在所述排风扇，

所述暖风机配置于所述排风扇和所述侧壁之间，

所述排风扇朝将所述灭菌室内部的空气从所述排风扇的前方向后方侧流动的旋转方向旋转，

在所述灭菌室内部的所述排风扇的前方设置导向板，所述导向板具有与所述排风扇相面对的通道以使朝所述排风扇侧流动的空气集中于所述排风扇的中心侧，

所述灭菌室内部的空气经过所述通道、所述排风扇及所述暖风机，碰撞于所述侧壁之后，通过所述导向板和所述外壳内面之间的空间再次朝所述排风扇的前方流动。

2.根据权利要求1所述的利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，进一步包括灭菌室温度感应器，其配置于所述通道，用于检测所述灭菌室内部的温度。

3.根据权利要求1所述的利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，进一步包括：光催化剂，其配置于所述灭菌室的内部；紫外线发生器，为了向所述光催化剂照射紫外线，而具有配置于所述灭菌室的内部的紫外线灯。

4.根据权利要求3所述的利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，所述光催化剂涂布于所述排风扇的表面、外壳的内面以及导向板中的至少一个以上部位。

5.根据权利要求3所述的利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，所述光催化剂包括二氧化钛(TiO₂)。

6.根据权利要求1所述的利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，进一步包括灭菌室压力解除阀，其连接于所述灭菌室以便将外部空气能够流入到所述灭菌室的内部。

7.根据权利要求1所述的利用过氧化氢的灭菌装置，其特征在于，进一步包括灭菌室加热器，其结合于所述外壳，以便加热所述外壳而提高所述灭菌室的内部温度。