CN102892251A - 可挠性电路模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。借此，增加可挠性电路模块一部分的柔软性，将集中于可挠性电路模块上呈皱折、翘曲或卷曲部分的应力分散，使可挠性电路模块容易平整贴附，并且，减少可挠性电路模块的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，改善导电效率。

Description

可挠性电路模块

技术领域

本发明关于一种可挠性电路模块。

背景技术

可挠性电路板已广泛利用于日益薄型化、小型化的各种电子装置。以液晶显示模块为例，显示面板与背光单元之间即通过可挠性电路板电性连接。另外，可挠性电路板通常系利用导电胶将其导电金属层贴附于液晶显示模块的背板而接地。

然而，不同的可挠性电路板系因材质、厚度、制程相异而会有不同的柔软性。进行将可挠性电路板贴附于液晶显示模块的背板的加工时，即使施加相同的应力，亦有可能因可挠性电路板的柔软性不同造成应力集中于可挠性电路板上的受力点而导致可挠性电路板不平整。特别是重工时，被撕起的可挠性电路板通常呈皱折、翘曲或卷曲状态，欲将呈皱折、翘曲或卷曲状态的可挠性电路板重新贴附于液晶显示模块的背板时，变形的应力则会集中于皱折、翘曲或卷曲的部份。如图7所示，由可挠性基板200、导电金属层300’、以及第一绝缘层400所构成的可挠性电路板于重工时呈翘曲状态。欲于电子装置900的背板预定位置910重新以导电胶920贴附裸露区域410的导电金属层300’时，因应力集中于翘曲的部分使得如此的可挠性电路板难以平整地贴附，造成导电金属层300’与电子装置900之间的有效接触面积变小，进而增加导电金属层300’与电子装置900之间的接触阻抗，影响可挠性电路板的接地效果。

发明内容

本发明提供一种可挠性电路模块，可增加可挠性电路板一部分的柔软性，将集中于可挠性电路板上呈皱折、翘曲或卷曲部分的应力分散，使可挠性电路板容易平整贴附。

另外，本发明提供一种可挠性电路模块，通过增加导电胶和导电金属层的裸露区域之间的接触面积，可减少可挠性电路板的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，进而改善导电效率。

为了达成上述目的，本发明提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。

另外，本发明提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有多个穿孔部及分别围绕该些穿孔部的环形凸起部。此时，该些环形凸起部的内壁可围成该些穿孔部。

该些穿孔部的直径可介于0.01毫米（mm）至0.3毫米（mm）之间，而多个穿孔部的总合底面面积与该裸露的第一导电金属层面积的比值，可介于0.01至0.5之间，较佳是介于0.1至0.5之间，而以介于0.25至0.5之间为更佳。

裸露的第一导电金属层可电性连接于电子装置的预定位置。此预定位置可为金属壳体、防护接地电路、或者预定的电路配线。

本发明的可挠性电路模块可更包含铺设于可挠性基板相对于第一面的一第二面上的第二导电金属层。此时，穿孔部可贯穿第一导电金属层、可挠性基板、以及第二导电金属层。第二导电金属层上可更铺设第二绝缘层。对应可挠性电路模块的电路配线设计，可于穿孔部内设置导电材料电性连接第一导电金属层与第二导电金属层。

另外，本发明提供一种电子装置，其包含上述可挠性电路模块；金属壳体；以及位于可挠性电路模块与金属壳体之间，电性连接裸露的第一导电金属层与金属壳体的导电胶。此时，电子装置可进一步包含防护接地电路，第一导电金属层系电性连接于防护接地电路。

另外，导电胶可填充进入该些穿孔部内。导电胶亦可包覆该些凸起部。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

以下各图中绘示的各组件的尺寸（长、宽、厚度等）仅为示意表示，各组件的实际尺寸可对应需要，适当地决定。

图1本发明的可挠性电路模块一实施型态的俯视图。

图2图1中沿AA方向的断面示意图。

图3表示本发明的可挠性电路模块进行重工贴附的示意图。

图4本发明的可挠性电路模块另一实施型态的俯视图。

图5图4中沿BB方向的断面示意图。

图6本发明的可挠性电路模块另一实施型态的断面示意图。

图7表示习用的可挠性电路板进行重工贴附的示意图。

其中，附图标记：

100：可挠性电路模块        110：可挠性电路模块

120：可挠性电路模块        200：可挠性基板

210：第一面                220：第二面

300：第一导电金属层        300’：导电金属层

330：穿孔部                340：凸起部

341：环形凸起部            400：第一绝缘层

410：裸露区域              500：第二导电金属层

600：第二绝缘层            700：导电材料

900：电子装置              910：预定位置

920：导电胶

具体实施方式

图1是本发明的可挠性电路模块一实施型态的俯视图。图2是图1中沿AA方向的断面示意图。如图1、图2所示，可挠性电路模块100是于可挠性基板200的第一面210上铺设第一导电金属层300，再于部分第一导电金属层300上铺设第一绝缘层400，而未铺设第一绝缘层400的第一导电金属层300则形成裸露区域410，裸露的第一导电金属层300例如为可挠性电路模块100的接地垫。可挠性电路模块100的裸露区域410是与电子装置900的预定位置910（例如电子装置900上的金属壳体、防护接地电路等的预定位置910）相对应贴附。第一导电金属层300裸露于裸露区域410的部分中具有交错设置的多个穿孔部330及凸起部340。交错设置的型态可如图1所示的等间隔方眼矩阵型态但不限于此。

此型态的可挠性电路模块100的制作，首先将可挠性基板200与导电金属层(未绘示)迭层后，通过蚀刻、微影等加工法，形成预定电路图样的第一导电金属层300。接着，第一绝缘层400迭层于第一导电金属层300上方，通过蚀刻、微影等加工法，图案化第一绝缘层400以形成裸露区域410，使第一导电金属层300的一部分裸露。之后，于裸露的第一导电金属层300的位置，形成穿孔部330与凸起部340。穿孔部330可通过蚀刻、棒针放电加工、冲孔、钻孔等习用的加工法进行加工制作。制作穿孔部330时，以冲孔、钻孔的方法可制作出贯穿可挠性基板200及第一导电金属层300的穿孔部330。如此的穿孔部330可使可挠性基板200及第一导电金属层300的部分皆镂空，增加柔软性而较佳。但也可利用蚀刻、棒针放电加工的方法，仅于第一导电金属层300形成穿孔部330。凸起部340的制作，可通过模具冲压、镀金属、金属沉积等习用的加工法进行加工。

该些穿孔部330的直径可介于0.01毫米（mm）至0.3毫米（mm）之间，而位于同裸露区域410中的多个穿孔部330的总合面积与同裸露区域410面积的比值，可介于0.01至0.5之间，较佳是介于0.1至0.5之间，而以介于0.25至0.5之间为更佳。

通过上述的位于同裸露区域410中的多个穿孔部330、多个凸起部340，与同裸露区域410之间的面积的比值关系，以及穿孔部330的直径范围，可对应设定适当的穿孔部330、凸起部340的数量以及穿孔部330的直径。

图3是表示本发明的可挠性电路模块进行重工贴附的示意图。如图7所示，现有的可挠性电路板因重工被撕起时会呈皱折、翘曲或卷曲状态，欲将呈皱折、翘曲或卷曲状态的可挠性电路板重新贴附于电子装置900（例如液晶显示模块）的背板预定位置910时，变形的应力集中于皱折、翘曲或卷曲的部份，难以平整贴附。然而，如图3所示，本发明的可挠性电路模块100可通过穿孔部330的设置，使裸露于裸露区域410的第一导电金属层300因一部分镂空而增加柔软性，借此，相较于图7，将集中于皱折、翘曲或卷曲部份的应力分散，重新贴附于电子装置900（例如液晶显示模块）的背板预定位置910时，容易平整贴附。借此，裸露的第一导电金属层300的接地垫与电子装置900（例如液晶显示模块）的背板预定位置910之间的接触阻抗减少，可改善导电效率，进而改善接地的效果。

图4是本发明的可挠性电路模块另一实施型态的俯视图。图5是图4中沿BB方向的断面示意图。图4、图5所示的可挠性电路模块110与图1、图2所示的可挠性电路模块100相异处仅在于穿孔部、凸起部的型态，另外，图4、图5所示的可挠性电路模块110是凸起部朝上而绘示，并且，图4中以斜线阴影表示凸起部以明显标示凸起部的型态，实际的制品并无如此的表示。以下仅说明此相异处而省略其它部分的详细说明。

如图4、图5所示，裸露区域410中具有多个穿孔部330及分别围绕该些穿孔部330的环形凸起部341。

此型态的穿孔部330与环形凸起部341的制作，可如同上述实施型态，迭层可挠性基板200、第一导电金属层300、以及第一绝缘层400，并于第一绝缘层400的预定位置形成裸露区域410之后，通过棒针模具于裸露区域410的位置从可挠性基板200往第一导电金属层300的方向冲压，以棒针模具顶穿可挠性基板200及第一导电金属层300，即于第一导电金属层300的预定位置形成穿孔部330，并且，因棒针模具冲压第一导电金属层300形成穿孔部330的同时，第一导电金属层300会于穿孔部330的周围产生毛刺凸起，此即形成环形凸起部341，相对地，环形凸起部341的内壁围成该些穿孔部330。如此，仅需单一制程以及单一工作机即可同时形成穿孔部330与环形凸起部341，可藉以缩短制程，减少制作成本。

上述实施型态中是以圆柱形的棒针模具进行冲压，使得多个环形凸起部341是呈圆环状，分别围绕于多个穿孔部330，但不限于此，例如，以径向断面呈三角形或多边形，或者其它径向断面形状的棒针模具进行冲压时，可对应地形成各种形状的穿孔部330与围绕于该当穿孔部330的环形凸起部341。

图6是本发明的可挠性电路模块另一实施型态的断面示意图。如图6所示，本实施型态中，于可挠性基板200的第一面210铺设第一导电金属层300，并于可挠性基板200相对于第一面210的第二面220铺设第二导电金属层500。于上述导电金属层300、500形成预定电路图样之后，更于第一导电金属层300上铺设第一绝缘层400以于第一绝缘层400的预定位置形成裸露区域410，并于第二导电金属层500上铺设第二绝缘层600。之后，通过棒针模具从绝缘层600往第一导电金属层300的方向冲压，形成贯穿绝缘层600、第二导电金属层500、可挠性基板200、以及第一导电金属层300的穿孔部330，并同时于第一导电金属层300形成环形凸起部341，形成可挠性电路模块120。

此时，因穿孔部330贯穿绝缘层600、第二导电金属层500、可挠性基板200、以及第一导电金属层300，借此，可使对应于裸露区域410的绝缘层600、第二导电金属层500、可挠性基板200、以及第一导电金属层300因一部分镂空而增加柔软性，使可挠性电路模块120容易平整贴附。另外，对应可挠性电路模块120的电路配线设计，可于穿孔部330内壁，通过电镀、化学镀、点胶等方法，填设导电材料700，藉以电性连接第一导电金属层300与第二导电金属层500，并且依旧保持穿孔部330的贯穿。

量测可挠性电路模块与金属壳体910之间的阻抗值，与未设有复数穿孔部及凸起部的一般的可挠性电路模块进行比较，未设有复数穿孔部及凸起部的一般的可挠性电路模块与金属壳体910之间的平均阻抗值约为3.2Ω。然而，本发明的可挠性电路模块100由于增加导电胶920和第一导电金属层300的裸露区域410之间的接触面积，量测可挠性电路模块100与金属壳体910之间的阻抗值时所测得的阻抗值如下表所示。

（面积比值是指穿孔部的总合面积与该裸露区域面积的比值）

如此表所示，通过本发明的可挠性电路模块可减少可挠性电路模块的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，改善导电效率，且可得知在穿孔部330的直径可介于0.01毫米（mm）至0.3毫米（mm）之间，而位于同裸露区域410中的多个穿孔部330的总合面积与同裸露区域410面积的比值，可介于0.01至0.5之间，当穿孔部330的直径及面积比值愈大，导电胶920和第一导电金属层300的裸露区域410之间的接触面积越大，降低接触阻抗效果越佳。依上述实验结果，同裸露区域410的穿孔部330与第一导电金属层300之间的面积比值为0.5时，降低接触阻抗效果优于比值为0.01，然而，若上述比值超过0.5时，于裸露区域410中，作为导体的第一导电金属层300减少至一定程度，若为如此的情况时，因导体的减少，反而无益于降低接触阻抗，因此，同裸露区域410的穿孔部330与第一导电金属层300之间的面积比值，以不超过0.5为较佳。

如图所示，将上述各实施型态的可挠性电路模块100、110、120应用于电子装置时，可挠性电路模块可通过导电胶920，以裸露的第一导电金属层300与电子装置的预定位置910电性连接，此预定位置可为金属壳体、防护接地电路、预定的电路配线等等。施加应力将可挠性电路模块贴附于电子装置时，通过穿孔部330分散使可挠性电路模块皱折、翘曲或卷曲的应力，以平坦地将可挠性电路模块贴附于电子装置，又因压力的施加，导电胶920是填充进入穿孔部330内并且包覆凸起部340、341。借此，增加导电胶920与第一导电金属层300之间的接触面积，减少第一导电金属层300与预定位置910之间的接触阻抗，进而改善可挠性电模块的接地效果。

上述可挠性电路模块100的特征是改变裸露区域410中的裸露的第一导电金属层300的型态，于裸露区域中的导电金属层交错设置复数穿孔部及凸起部。可挠性电路模块110是可挠性电路模块100的变化实施，其特征是改变穿孔部及凸起部的形态，以单一制程以及单一工作机同时形成穿孔部与环形凸起部，藉以缩短制程，减少制作成本。

可挠性电路模块120更将穿孔部与环形凸起部应用于多层可挠性电路板中，可挠性电路模块120中揭示包含二导电金属层300、500的实施型态，但不限于此，对应实际的电路设计，可挠性电路模块120可包含复数层的导电金属层。

此外，可挠性电路模块100、110、120中的可挠性基板200、各导电金属层300、500、以及各绝缘层400、600可采用现有的材料，以现有的方法制作，在此不再赘述。

上述各实施型态中仅以对应于一裸露区域410中的导电金属层300、500进行说明，但不限于此，亦可于一可挠性电路模块设置多个裸露区域，并分别于各裸露区域对应的导电金属层交错设置多个穿孔部及凸起部。

另外，上述制作各可挠性电路模块100、110、120的实施型态中已分别举例说明一制作步骤，但制作步骤不限于此，只要制品的最终型态为裸露于第一绝缘层400的第一导电金属层300的部分上形成穿孔部330与凸起部340、341，可依制作上的需求，变更制作步骤，例如上述各实施型态以先形成裸露区域410之后再形成穿孔部330、凸起部340、341进行说明，但亦可先形成穿孔部330、凸起部340、341之后，再对应穿孔部330、凸起部340、341的位置形成裸露区域410。

上述说明中例举液晶显示模块进行说明，但本发明的应用不限于此而可于采用可挠性电路模块的各种装置中广泛应用。

如上所述，通过本发明的可挠性电路模块，即可增加可挠性电路模块一部分的柔软性，将集中于可挠性电路模块上呈皱折、翘曲或卷曲部分的应力分散，使可挠性电路模块容易平整贴附，并且，可减少可挠性电路模块的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，改善导电效率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种可挠性电路模块，其特征在于，包含：

一可挠性基板，具有一第一面；

一第一导电金属层，铺设于该第一面上；以及

一第一绝缘层，铺设于部分该第一导电金属层上，以使部分该第一导电金属层裸露；

其中该裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。

2.一种可挠性电路模块，其特征在于，包含：

一可挠性基板，具有一第一面；

一第一导电金属层，铺设于该第一面上；以及

一第一绝缘层，铺设于部分该第一导电金属层上，以使部分该第一导电金属层裸露；

其中该裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有多个穿孔部及分别围绕该些穿孔部的环形凸起部。

3.根据权利要求2所述的可挠性电路模块，其特征在于，该些环形凸起部的内壁围成该些穿孔部。

4.根据权利要求1或2所述的可挠性电路模块，其特征在于，该些穿孔部的总合底面面积与该裸露的第一导电金属层面积的比值介于0.01至0.5之间。

5.根据权利要求1或2所述的可挠性电路模块，其特征在于，该些穿孔部的直径是介于0.01至0.3毫米之间。

6.根据权利要求1或2所述的可挠性电路模块，其特征在于，进一步包含一第二导电金属层，铺设于该可挠性基板相对于该第一面的一第二面上。

7.根据权利要求6所述的可挠性电路模块，其特征在于，进一步包含一第二绝缘层铺设于该第二导电金属层上，该些穿孔部是贯穿该第一导电金属层、该可挠性基板、该第二导电金属层以及该第二绝缘层。

8.根据权利要求7所述的可挠性电路模块，其特征在于，进一步包含一导电材料，设置于该些穿孔部内，电性连接该第一导电金属层与该第二导电金属层。

9.一种电子装置，其特征在于，包含：

如权利要求1至8中任一项的可挠性电路模块；

一金属壳体；以及

一导电胶，位于该可挠性电路模块与该金属壳体之间，电性连接该裸露的第一导电金属层与该金属壳体。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一防护接地电路，该第一导电金属层是电性连接于该防护接地电路。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该导电胶是填充进入该些穿孔部内。

12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该导电胶是包覆该些凸起部。

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