CN102886520A - 金属注射成型工艺 - Google Patents

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成剑平
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Abstract

本发明金属注射成型工艺，包括以下步骤：a、称取合金粉末原料和黏结剂，将合金粉末和黏结剂按重量比30-50:1混合；b、将黏结剂均匀地与合金粉末原料包覆，混合成喂料；c、喂料送入注射成形机注入模腔，形成注射成形坯；d、注射成形坯脱除黏结剂，采用热脱脂法，于0.5-1小时内升温至400-600℃，保温500-600℃，恒温保持1-3小时；e、最后进行烧结，烧结温度1000-1500℃，再进行表面处理后，形成成品。本发明的金属注射成形零件的空隙度很低，相对密度达到96%以上，材料力学性能可与同成分的精密铸造件相当。

Description

金属注射成型工艺
技术领域
本发明涉及一种金属注射成型工艺。
背景技术
金属注射成形，是在塑料注射成形基础上，发展起来的一种新型金属粉末成形技术，这种成形技术用于制造形状更为复杂，用模压成形比较困难的小尺寸零件，金属注射成型工艺中一般用黏结剂，烧结时收率增高，对烧结后制品尺寸控制不利。因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种金属注射成型工艺。
本发明采用的技术方案：
金属注射成型工艺，包括以下步骤：
a、称取合金粉末原料和黏结剂，将合金粉末和黏结剂按重量比30-50:1混合；
b、将黏结剂均匀地与合金粉末原料包覆，混合成喂料；
c、喂料送入注射成形机注入模腔，形成注射成形坯；
d、注射成形坯脱除黏结剂，采用热脱脂法，于0.5-1小时内升温至400-600℃，保温500-600℃，恒温保持1-3小时；
e、最后进行烧结，烧结温度1000-1500℃，再进行表面处理后，形成成品。
所述黏结剂的成分为铁、钴和镍。
所述铁、钴和镍按重量比为1：1-2:1-2。
本发明的优点是：金属注射成形零件的空隙度很低，相对密度达到96%以上，材料力学性能可与同成分的精密铸造件相当。 
具体实施方式
下述实施例仅用于说明本发明，但并不能限定本发明的保护范围。
实施例1
金属注射成型工艺，包括以下步骤：
a、称取合金粉末原料和黏结剂，将合金粉末和黏结剂按重量比30:1混合，黏结剂的成分为铁、钴和镍，铁、钴和镍按重量比为1：1:1；
b、将黏结剂均匀地与合金粉末原料包覆，混合成喂料；
c、喂料送入注射成形机注入模腔，形成注射成形坯；
d、注射成形坯脱除黏结剂，采用热脱脂法，于0.5小时内升温至400℃，保温500℃，恒温保持1小时；
e、最后进行烧结，烧结温度1000℃，再进行表面处理后，形成成品。
实施例2
金属注射成型工艺，包括以下步骤：
a、称取合金粉末原料和黏结剂，将合金粉末和黏结剂按重量比40:1混合，黏结剂的成分为铁、钴和镍，铁、钴和镍按重量比为1： 2:2；
b、将黏结剂均匀地与合金粉末原料包覆，混合成喂料；
c、喂料送入注射成形机注入模腔，形成注射成形坯；
d、注射成形坯脱除黏结剂，采用热脱脂法，于0.8小时内升温至500℃，保温550℃，恒温保持2小时；
e、最后进行烧结，烧结温度1250℃，再进行表面处理后，形成成品。
实施例3
金属注射成型工艺，包括以下步骤：
a、称取合金粉末原料和黏结剂，将合金粉末和黏结剂按重量比50:1混合，黏结剂的成分为铁、钴和镍，铁、钴和镍按重量比为1： 2:2；
b、将黏结剂均匀地与合金粉末原料包覆，混合成喂料；
c、喂料送入注射成形机注入模腔，形成注射成形坯；
d、注射成形坯脱除黏结剂，采用热脱脂法，于1小时内升温至600℃，保温600℃，恒温保持3小时；
e、最后进行烧结，烧结温度1500℃，再进行表面处理后，形成成品。
金属注射成形零件的空隙度很低，相对密度达到96%以上，材料力学性能可与同成分的精密铸造件相当。

Claims (3)

1.金属注射成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、称取合金粉末原料和黏结剂，将合金粉末和黏结剂按重量比30-50:1混合；
b、将黏结剂均匀地与合金粉末原料包覆，混合成喂料；
c、喂料送入注射成形机注入模腔，形成注射成形坯；
d、注射成形坯脱除黏结剂，采用热脱脂法，于0.5-1小时内升温至400-600℃，保温500-600℃，恒温保持1-3小时；
e、最后进行烧结，烧结温度1000-1500℃，再进行表面处理后，形成成品。
2.根据权利要求1所述的金属注射成型工艺，其特征在于：所述黏结剂的成分为铁、钴和镍。
3.根据权利要求2所述的金属注射成型工艺，其特征在于：所述铁、钴和镍按重量比为1：1-2:1-2。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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