CN102877067B - 一种电解酸性氯化铜溶液添加剂 - Google Patents
一种电解酸性氯化铜溶液添加剂 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种电解酸性氯化铜溶液添加剂,其由重量百分比为1%~5%的聚醚多元醇、2%~4%的胺类化合物、1%~3%的磺酸盐及88%~96%的溶剂混合而成。通过聚醚多元醇中的羟基作用,能增强电解铜阴极极化作用,抑制铜离子在阴极放电,细化阴极铜的结晶;胺类化合物中的氨基官能团与铜离子相互作用促进晶体生长;磺酸盐降低溶液的表面张力,使阴极铜表面平整。因此,所述电解酸性氯化铜溶液添加剂能保证电解酸性氯化铜溶液的阴极铜致密、平整,从而达到提高阴极铜纯度的效果;且其制备简单、成本低、无危害、易于储存,适合工业化生产及应用。
Description
技术领域
本发明属于酸性氯化铜电解领域,尤其涉及一种电解酸性氯化铜溶液添加剂。
背景技术
酸性氯化铜溶液蚀刻作为印制线路板制程中重要工序,随着电子行业的飞速发展,附带产生大量的酸性氯化铜蚀刻废液。酸性氯化铜蚀刻废液具有危害大、回收价值高等特性,且现阶段酸性氯化铜蚀刻液的回收工艺主要以电解为主,而电解过程中,高价值的阴极铜极易形成表面松散、颗粒粗大、甚至铜刺形态,夹带大量的酸性氯化铜溶液,从而严重影响阴极铜的回收价值。所以电解酸性氯化铜蚀刻液产生阴极铜的高纯度成为应用的一个技术难题。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明旨在提供一种电解酸性氯化铜溶液添加剂,用于解决现有技术中电解产生阴极铜杂质含量高、纯度低的技术问题。
本发明提供一种电解酸性氯化铜溶液添加剂,其由重量百分比为1%~5%的聚醚多元醇、2%~4%的胺类化合物、1%~3%的磺酸盐及88%~96%的溶剂混合而成。
优选地,所述聚醚多元醇为丙二醇聚醚、聚乙二醇醚、三羟甲基丙烷聚醚、烯丙醇聚氧烷基醚中的至少一种。
优选地,所述胺类化合物为盐酸萘乙二胺、己二胺、二乙酰氨乙酸乙二胺、二甲基对苯二胺、环己胺中的至少一种。
优选地,所述磺酸盐为α-烯烃磺酸盐、十二烷基磺酸钠、烷基二丙醚二磺酸盐、琥珀酸酯磺酸盐中的至少一种。
优选地,所述溶剂为水。
本发明提供的所述电解酸性氯化铜溶液添加剂通过聚醚多元醇中的羟基作用,能增强电解铜阴极极化作用,抑制铜离子在阴极放电,细化阴极铜的结晶;胺类化合物中的氨基官能团与铜离子相互作用促进晶体生长;磺酸盐降低溶液的表面张力,使阴极铜表面平整。因此,所述电解酸性氯化铜溶液添加剂能保证电解酸性氯化铜溶液的阴极铜致密、平整,从而达到提高阴极铜纯度的效果;且其制备简单、成本低、无危害、易于储存,适合工业化生产及应用。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案:
本发明提供本发明提供一种电解酸性氯化铜溶液添加剂,其由重量百分比为1%~5%的聚醚多元醇、2%~4%的胺类化合物、1%~3%的磺酸盐及88%~96%的溶剂混合而成。
实施例一
本实施例一中的电解酸性氯化铜添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
丙二醇聚醚:4%
二甲基对苯二胺:2%
十二烷基磺酸钠:2%
水:92%
根据上述比例配置,按质量百分比0.05~0.3%将上述添加剂加入至Cu2+含量50g/L,Cl-含量180g/L,H+浓度2mol/L的酸性氯化铜溶液中,控制温度为35℃,以电流密度为4A/dm2电解48小时取阴极铜干燥后测定阴极铜纯度,具体请参照附图1中L1。
实施例二
本实施例二中电解酸性氯化铜添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
聚乙二醇醚:3%
己二胺:2%
烷基二丙醚二磺酸盐:3%
水:92%
根据上述比例配置,按质量百分比0.05~0.3%将上述添加剂加入至Cu2+含量50g/L,Cl―含量180g/L,H+浓度2mol/L的酸性氯化铜溶液中,控制温度为35℃,以电流密度为4A/dm2电解48小时取阴极铜干燥后测定阴极铜纯度,具体请参照附图1中L2。
实施例三
本实施例三的电解酸性氯化铜添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
烯丙醇聚氧烷基醚:5%
环己胺:3%
十二烷基磺酸钠:2%
水:90%
根据上述比例配置,按质量百分比0.05~0.3%将上述添加剂加入至Cu2+含量50g/L,Cl-含量180g/L,H+浓度2mol/L的酸性氯化铜溶液中,控制温度为35℃,以电流密度为4A/dm2电解48小时取阴极铜干燥后测定阴极铜纯度,具体请参照附图1中L3。
请参照附图1,图中L0、L1、L2、L3分别对应未添加本发明添加剂、实施利一、实施例二、实施例三中三种阴极铜纯度,从图中可以看出,实施例一、实施例二和实施例三中,阴极铜纯度在93%以上,随着本发明中添加剂的增加,阴极铜的纯度在逐渐提高。没有加入本发明添加剂的L0其阴极铜纯度只有91%,这充分说明本发明实施例能有效提高阴极铜的纯度。
本发明提供的所述电解酸性氯化铜溶液添加剂通过聚醚多元醇中的羟基作用,能增强电解铜阴极极化作用,抑制铜离子在阴极放电,细化阴极铜的结晶;胺类化合物中的氨基官能团与铜离子相互作用促进晶体生长;磺酸盐降低溶液的表面张力,使阴极铜表面平整。因此,所述电解酸性氯化铜溶液添加剂能保证电解酸性氯化铜溶液的阴极铜致密、平整,从而达到提高阴极铜纯度的效果;且其制备简单、成本低、无危害、易于储存,适合工业化生产及应用。
上面对本发明进行了示例性的描述,显然本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种电解酸性氯化铜溶液添加剂,所述电解酸性氯化铜溶液添加剂包括如下质量百分比含量:
聚醚多元醇为丙二醇聚醚、聚乙二醇醚、三羟甲基丙烷聚醚、烯丙醇聚氧烷基醚中的一种或以上;
胺类化合物为盐酸萘乙二胺、己二胺、二乙酰氨乙酸乙二胺、二甲基对苯二胺、环己胺中的一种或以上。
2.如权利要求1所述的电解酸性氯化铜溶液添加剂,其特征在于:所述磺酸盐为α-烯烃磺酸盐、十二烷基磺酸钠、烷基二丙醚二磺酸盐、琥珀酸酯磺酸盐中的一种或以上。
3.如权利要求1中所述的电解酸性氯化铜溶液添加剂,其特征在于:作为添加剂的溶剂为水。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210410093.6A CN102877067B (zh) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 一种电解酸性氯化铜溶液添加剂 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102877067A CN102877067A (zh) | 2013-01-16 |
CN102877067B true CN102877067B (zh) | 2014-07-30 |
Family
ID=47478576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210410093.6A Active CN102877067B (zh) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 一种电解酸性氯化铜溶液添加剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102877067B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104152944B (zh) * | 2014-07-02 | 2017-04-26 | 深圳市新锐思环保科技有限公司 | 酸性蚀刻液电解多组分添加剂 |
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CN101899687A (zh) * | 2010-08-03 | 2010-12-01 | 济南德锡科技有限公司 | 单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用 |
-
2012
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