CN102873324A - 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 - Google Patents
一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102873324A CN102873324A CN2012103955405A CN201210395540A CN102873324A CN 102873324 A CN102873324 A CN 102873324A CN 2012103955405 A CN2012103955405 A CN 2012103955405A CN 201210395540 A CN201210395540 A CN 201210395540A CN 102873324 A CN102873324 A CN 102873324A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nickel
- copper
- silver
- composite powder
- silver composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- PQJKKINZCUWVKL-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Ag] Chemical compound [Ni].[Cu].[Ag] PQJKKINZCUWVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 4
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- UIFOTCALDQIDTI-UHFFFAOYSA-N arsanylidynenickel Chemical compound [As]#[Ni] UIFOTCALDQIDTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 15
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000001330 spinodal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法,涉及一种复合粉体。所述包裹型铜镍银复合粉体,包括内核和外壳,内核为铜镍合金核,外壳为银合金壳;按质量百分数,Cu:10%~40%,Ni:40%~50%,余为银。将铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化;将熔化的合金液体倾倒于受液斗,在液体流入雾化室的瞬间,喷射惰性气体,即可得包裹型铜镍银复合粉体。采用雾化法制粉工艺,无需任何化学复合工艺,一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体,不仅工艺简单、效率高,而且污染少,粉末产品质量高,制备出的包裹型铜镍银复合粉体,其界面结合良好,可满足对机械性和功能性的双重要求,可成为导电填料领域中银粉的替代者。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合粉体,尤其是涉及一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法。
背景技术
在微电子、电器、通信、现代电子战争、军舰以及核潜艇上,为了防止外来的电磁干扰和防止本身的电磁波向外辐射,需要采用有效的屏蔽措施。目前,解决电子产品电磁波干扰和屏蔽问题都是使用电磁屏蔽导电涂料。超细银粉(1、杨世富,朱如兴,石玉光;超细功能银粉的制备及应用[J];江苏冶金;2003,31:14-15;2、孟淑媛,吴海斌;吴松平等;银粉的制备及其导电性研究[J];电子元件与材料;2004,7:35-40)是目前电磁屏蔽导电涂料的主要原料之一。但银粉的价格昂贵,并且国内外资源相对稀缺,因此,在保证性能的前提下,用贱金属代替部分银制备导电浆料、导电涂料是人们追求的目标,也是电子工业材料发展的重要趋势之一。银包铜粉(3、毛倩瑾,于彩霞,周美玲;Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究[J];涂料工业;2004,4:8-10;4、吴秀华,赵斌,邵佳敏;不同形貌Cu-Ag双金属粉的制备及性能[J];华东理工大学学报;2002,28:402-405)与银包镍粉(5、常仕英,郭忠诚,杨云鸿;吸波材料用银包镍粉的制备[J];电镀与涂饰;2006,26:17-19)是电磁屏蔽导电涂料未来的主要原料。但由于银与铜或者镍在性能上的差异,两者的复合十分困难,一般的方法是通过化学法制备出复合粉体。例如常仕英等(5、常仕英,郭忠诚,杨云鸿;吸波材料用银包镍粉的制备[J];电镀与涂饰;2006年26卷;17-19)提供了一种银包裹镍粉的化学镀制备方法,主要工艺流程如下:镍粉-除油-稀酸洗-水洗过滤-铜包镍-水洗过滤-铜银置换-水洗过滤-干燥-检验-包装。但上述制备工艺比较复杂,并且在工艺过程中原料的污染以及损失严重,因而产业化生产受到很大限制。因此,寻找新型的银包裹贱金属(包括贱金属合金)复合粉体及其工艺简单并且产业化可行的制备方法对导电涂料等领域的发展有重大的现实意义和市场前景。
发明内容
本发明的目的是针对铜镍银合金粉体在功能性上的复合要求,即要求其皆有高强度和高导热性,提供一种包裹型铜镍银复合粉体以及提供其质量佳且产业化可行的制备方法。
本发明所述包裹型铜镍银复合粉体,包括内核和外壳,内核为铜镍合金核,外壳为银合金壳;按质量百分数,成分为:Cu:10%~40%,Ni:40%~50%,余为银。所述包裹型铜镍银复合粉体的粒径为5~300μm,其中壳层厚度约为粉体粒径的1/20。
本发明所述包裹型铜镍银复合粉体的制备方法包括以下步骤:
1)按质量百分比,按预先设定的铜镍银合金粉体的成分,称量铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化;
2)将熔化的合金液体倾倒于受液斗,在液体流入雾化室的瞬间,喷射惰性气体,即可得包裹型铜镍银复合粉体。
在步骤1)中,所述真空感应炉的工作频率可为150~250KHz。
在步骤2)中,所述惰性气体可选自氩气或氮气等;所述喷射惰性气体的雾化气压可为3~14MPa;所述惰性气体的流速尽可能快,以便尽可能获得高的温度梯度(粉体核心与外壳之间);且气体种类和雾化气压可以根据实际合金体系和熔炼合金量进行相应的调整。
制得的包裹型铜镍银复合粉体的粒径为5~300μm,且粒径集中,球形度好。包裹型铜镍银复合粉体的粒径可通过改变雾化气压和熔融温度进行调控,
本发明采用雾化法制粉工艺,无需任何化学复合工艺,利用相图热力学数据库设计合适的铜镍银复合合金粉体成分,称量各纯金属放入置入雾化设备的坩埚中,抽真空达到要求的真空度后,感应熔融金属,然后将熔融液体通过控制装置流入雾化室,与此同时用高压惰性气体喷射雾化后,即得铜镍银复合合金粉体。一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体,不仅工艺简单、效率高,而且污染少,粉末产品质量高,制备出的包裹型铜镍银复合粉体,其界面结合良好,可满足对机械性和功能性的双重要求,可成为导电填料领域中银粉的替代者。
附图说明
图1为本发明实施例1制备得到的包裹型铜镍银复合粉体的横截面组织示意图。在图1中,内核为铜镍合金((Cu,Ni)-rich)核,壳为银合金(Ag-rich)壳;标尺为10μm。
具体实施方式
实施例1
根据二元或多元相图设计包裹型铜镍银复合合金粉体的成分;将100g纯铜(电解铜,纯度为99.9wt.%),400g纯镍(纯度为99.99wt.%),500g纯银(纯度为99.99wt.%)放置于氧化铝坩锅中,然后将氧化铝坩锅放入内置于雾化设备的真空感应炉(电源电压:110V/220VAC;电源频率:50~60Hz;工作频率:150~250KHz)中,关闭炉门后抽真空至真空感应炉内的真空度至1×10-3Pa,加大电流至上述3种纯金属完全熔化至液体,所得合金液体成分为10Cu-40Ni-50Ag(wt.%)。将熔化了的合金液体(约1kg)倾倒于受液斗,在液体流入雾化室的瞬间,用氩气气流吹之,在雾化室的最下端可得铜镍银合金粉体。关闭氩气气流阀,同时将电流值减小至零,当雾化设备冷却到常温(约25℃)时,打开充气阀注入空气,至雾化设备内外压强平衡时开启出料门,取出铜镍银合金粉体,铜镍银合金粉体的横截面组织示意图见图1,为包裹型结构,内核为铜镍合金((Cu,Ni)-rich)核,外壳为银合金(Ag-rich)壳;并且核壳之间结合良好,可满足对机械性能和功能性的双重要求。
合金元素Cu、Ni、Ag按一定的配比在高温下形成偏晶型合金,发生偏晶反应(或液相调幅分解反应),偏晶反应是指组元之间混合焓为正,组元原子间相互排斥,在一定的温度范围内,其相图中存在稳定的两液相分离区,合金液体在冷却过程中会由单一液相转变成两液相。
实施例2
将100g纯铜(电解铜,纯度为99.9wt.%),500g纯镍(纯度为99.99wt.%),400g纯银(纯度为99.99wt.%)放置于氧化铝坩锅中,按实施例1所述的步骤操作,制备所得的铜镍银合金粉体,其横截面组织图与图1类似,为包裹型结构,内核为铜镍合金((Cu,Ni)-rich)核,外壳为银合金(Ag-rich)壳。
实施例3
将400g纯铜(电解铜,纯度为99.9wt.%),400g纯镍(纯度为99.99wt.%),200g纯银(纯度为99.99wt.%)放置于氧化铝坩锅中,按实施例1所述的步骤操作,制备所得的铜镍银合金粉体,其横截面组织图与图1类似,为包裹型结构,内核为铜镍合金((Cu,Ni)-rich)核,外壳为银合金(Ag-rich)壳。
实施例4
将400g纯铜(电解铜,纯度为99.9wt.%),500g纯镍(纯度为99.99wt.%),100g纯银(纯度为99.99wt.%)放置于氧化铝坩锅中,按实施例1所述的步骤操作,制备所得的铜镍银合金粉体,其横截面组织图与图1类似,为包裹型结构,内核为铜镍合金((Cu,Ni)-rich)核,外壳为银合金(Ag-rich)壳。
实施例5
将250g纯铜(电解铜,纯度为99.9wt.%),450g纯镍(纯度为99.99wt.%),300g纯银(纯度为99.99wt.%)放置于氧化铝坩锅中,按实施例1所述的步骤操作,制备所得的铜镍银合金粉体,其横截面组织图与图1类似,为包裹型结构,内核为铜镍合金((Cu,Ni)-rich)核,外壳为银合金(Ag-rich)壳。
Claims (6)
1.一种包裹型铜镍银复合粉体,其特征在于包括内核和外壳,内核为铜镍合金核,外壳为银合金壳;按质量百分数,成分为:Cu:10%~40%,Ni:40%~50%,余为银。
2.如权利要求1所述的一种包裹型铜镍银复合粉体,其特征在于所述包裹型铜镍银复合粉体的粒径为5~300μm,其中壳层厚度为粉体粒径的1/20。
3.如权利要求1所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)按质量百分比,按预先设定的铜镍银合金粉体的成分,称量铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化;
2)将熔化的合金液体倾倒于受液斗,在液体流入雾化室的瞬间,喷射惰性气体,即得包裹型铜镍银复合粉体。
4.如权利要求3所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述真空感应炉的工作频率为150~250KHz。
5.如权利要求3所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述惰性气体选自氩气或氮气。
6.如权利要求3所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述喷射惰性气体的雾化气压为3~14MPa。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012103955405A CN102873324A (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012103955405A CN102873324A (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102873324A true CN102873324A (zh) | 2013-01-16 |
Family
ID=47474962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012103955405A Pending CN102873324A (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102873324A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105598467A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-05-25 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种具有核壳结构的耐高温银包镍包铜导电粉体及其制备方法 |
CN106794516A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-05-31 | 同和电子科技有限公司 | 银被覆铜粉及其制造方法 |
CN107206491A (zh) * | 2015-01-13 | 2017-09-26 | 同和电子科技有限公司 | 涂银铜粉及其制造方法 |
CN107695344A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-02-16 | 张家港创博金属科技有限公司 | 复合金属小球制备方法及装置 |
CN114425616A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-05-03 | 南通领跑者新材料科技有限公司 | 具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法 |
CN114530280A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-05-24 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种低成本厚膜导体浆料 |
CN118742403A (zh) * | 2022-10-27 | 2024-10-01 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 银系金属粉末及该银系金属粉末的制造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105404A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 |
CN101337274A (zh) * | 2008-08-13 | 2009-01-07 | 厦门大学 | 一种核/壳结构的铝铟锡合金粉体及其制备方法 |
JP2009068086A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Tohoku Univ | 導電性複合粉末およびその製造方法 |
CN101323020B (zh) * | 2008-07-17 | 2011-04-20 | 厦门大学 | 一种核/壳型锡铋铜合金粉体及其制备方法 |
CN102107278A (zh) * | 2011-01-07 | 2011-06-29 | 厦门大学 | 一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法 |
CN102492870A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-06-13 | 厦门大学 | 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法 |
CN102689015A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-09-26 | 北京有色金属研究总院 | 一种金属粉末制备装置及方法 |
-
2012
- 2012-10-17 CN CN2012103955405A patent/CN102873324A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105404A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 |
JP2009068086A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Tohoku Univ | 導電性複合粉末およびその製造方法 |
CN101323020B (zh) * | 2008-07-17 | 2011-04-20 | 厦门大学 | 一种核/壳型锡铋铜合金粉体及其制备方法 |
CN101337274A (zh) * | 2008-08-13 | 2009-01-07 | 厦门大学 | 一种核/壳结构的铝铟锡合金粉体及其制备方法 |
CN102107278A (zh) * | 2011-01-07 | 2011-06-29 | 厦门大学 | 一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法 |
CN102492870A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-06-13 | 厦门大学 | 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法 |
CN102689015A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-09-26 | 北京有色金属研究总院 | 一种金属粉末制备装置及方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106794516A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-05-31 | 同和电子科技有限公司 | 银被覆铜粉及其制造方法 |
CN106794516B (zh) * | 2014-08-29 | 2020-05-26 | 同和电子科技有限公司 | 银被覆铜粉及其制造方法 |
CN107206491A (zh) * | 2015-01-13 | 2017-09-26 | 同和电子科技有限公司 | 涂银铜粉及其制造方法 |
CN107206491B (zh) * | 2015-01-13 | 2019-12-06 | 同和电子科技有限公司 | 涂银铜粉及其制造方法 |
CN105598467A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-05-25 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种具有核壳结构的耐高温银包镍包铜导电粉体及其制备方法 |
CN107695344A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-02-16 | 张家港创博金属科技有限公司 | 复合金属小球制备方法及装置 |
CN114425616A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-05-03 | 南通领跑者新材料科技有限公司 | 具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法 |
CN114425616B (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-24 | 南通领跑者新材料科技有限公司 | 具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法 |
CN114530280A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-05-24 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种低成本厚膜导体浆料 |
CN118742403A (zh) * | 2022-10-27 | 2024-10-01 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 银系金属粉末及该银系金属粉末的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102873324A (zh) | 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 | |
EP3456857A1 (en) | Method for preparing target material and target material | |
CN103056352A (zh) | 用于超音速喷涂的高熵合金粉末材料及其制备方法 | |
CN101323020B (zh) | 一种核/壳型锡铋铜合金粉体及其制备方法 | |
CN104946915B (zh) | 一种制备细晶CuCr合金的方法 | |
CN106216705B (zh) | 一种3d打印用细颗粒单质球形金属粉末的制备方法 | |
CN102492884B (zh) | 一种钨铜锌合金材料的制备方法 | |
CN103722170B (zh) | 团聚型铜铝镍石墨封严复合粉末材料及其制备方法 | |
CN103418786B (zh) | 一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料 | |
CN105397100A (zh) | 一种微细金属粉末的制备方法及实现该方法的设备 | |
CN105618771A (zh) | 微细球形钛粉的射频等离子制备方法及装置 | |
CN103014492B (zh) | 一种Mo2FeB2基热喷涂合金粉末的制备方法 | |
CN103924129B (zh) | 一种快速凝固铝合金材料及其制备方法 | |
CN106964782A (zh) | 一种制备球形铌合金粉末的方法 | |
CN104060300A (zh) | 钛铝钒合金粉末的制备方法 | |
JP2014520207A (ja) | 水素蓄蔵のためのニッケル合金及びそこからのエネルギーの発生 | |
CN110090949A (zh) | 一种镍钛合金球形粉末及其制备方法与应用 | |
CN102601378A (zh) | 一种低温燃烧法制备超细钨铜复合粉末的方法 | |
CN103752822A (zh) | 一种复合粉体及其制备方法 | |
CN104227008A (zh) | 一种钛锆铜镍合金钎料粉末的制备方法 | |
CN102808099B (zh) | 一种Al2O3弥散强化Cu/Cr复合材料的制备方法 | |
CN107671281A (zh) | 一种复合bn合金粉末及其制备方法和应用 | |
CN105618723B (zh) | 一种基于惰性气氛的钛合金自耗电极凝壳熔炼铸造工艺 | |
CN111151764A (zh) | 一种基于VIGA工艺制备CuNiSi球形粉的方法 | |
CN107604200A (zh) | 一种时效增强型CuCr合金的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130116 |