CN102856703B - 卡连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种卡连接器。其利用底座构件和罩构件形成卡容纳空间，在卡容纳空间内选择性地容纳大小不同的两个卡中的任一个卡。卡连接器包括：多个第1接触件及多个第2接触件、用于上下分隔卡容纳空间并能够与两个卡的安装及拆卸相对应地在卡容纳空间内移动的分隔构件、能够沿侧壁在前后方向上移动的弹出构件。分隔构件包括多个保护壁，该多个保护壁具有用于容纳多个第1接触件各自的顶端部的容纳凹部，弹出构件具有用于与一个卡抵接的第1抵接构件及用于与另一个卡抵接的第2抵接构件。第2抵接构件具支承面，在安装有一个卡时，该支承面用于支承分隔构件。

Description

卡连接器

技术领域

本发明涉及一种能够选择性地安装具有不同尺寸的卡的卡连接器，特别涉及一种能够防止接触件变形的卡连接器。

背景技术

例如，如日本特开2004－206963号公报（以下称为“专利文献1”）和日本特开2011－034878号公报（以下称为“专利文献2”）所示那样，以往提出有如下这样的卡连接器：其能够选择性地安装具有不同尺寸的卡、例如作为第1卡的SD（securedigital）卡和作为第2卡的Memory Stick Duo（商标）卡或Memory Stick Duo HG（商标）的卡。

在专利文件1所公开的卡连接器中，由底座构件和罩构件形成的卡容纳空间被设在该空间内的分隔构件分隔成上方空间和下方空间，并且能够选择性地安装具有不同尺寸的两个卡。专利文件1所公开的卡连接器的分隔构件能够在卡容纳空间中移动，伴随要插入到卡容纳空间的上层空间中的第1卡的插入，该分隔构件被朝向下层空间内下压。

此外，专利文件2所公开的卡连接器虽然与专利文件1所公开的卡连接器同样设有分隔构件，但是该分隔构件一体地形成于底座构件的接触端子固定用的前壁部。专利文件2所公开的卡连接器的分隔构件设有防止要插入到上方空间中的第1卡的误插入用的突起片。

如上所述，在专利文件1所公开的卡连接器中，没有设置误插入防止用突起片。因而，在第1卡前后颠倒地插入到上方空间中的情况下，第1卡的后端与用于构成弹出机构的滑动件的卡支承部抵接，而不会完全安装到上方空间中。但是，由于允许前后颠倒地插入的第1卡前进直至滑动件达到底座构件的端壁，因此，该第1卡的后端有可能与所对应的第1接触件的顶端部抵接而使第1接触件变形。

因此，为了防止由于第1卡的误插入而造成的接触件的变形，想到在专利文件1所公开的卡连接器的分隔构件中采用专利文件2所公开的误插入防止用突起片。但是，由于误插入防止用突起片需要以能够在用于设置第1卡的电极焊盘的凹部内移动的方式形成，因此，不得不使该突起片的高度小于凹槽的深度，使该突起片的高度受到限制。因而，若仅采用这样的误插入防止用突起片时，则分隔构件被下压，误插入防止用突起片本身也被下压。由此，第1接触件的顶端部自设于分隔构件的误插入防止用突起片暴露出到上方空间内。结果，第1卡的后端有可能越过误插入防止突起片而移动，并与第1接触件的顶端部抵接，从而使第1接触件变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卡连接器，该卡连接器使接触件顶端不会自误插入防止用的保护壁曝露出，由此，即使在误插入卡时，也能够防止接触件的变形，并且，能够使接触件低高度化。

为了实现上述目的，本发明的卡连接器利用罩构件和底座构件形成具有卡插入口的卡容纳空间，该底座构件包括前壁、左右的侧壁及底壁，在该卡容纳空间内选择性地容纳第1卡和宽度比该第1卡的宽度窄的第2卡中的任一个卡，该卡连接器的特征在于，其包括：多个接触件，其包括配置在卡容纳空间的上方的第1卡用的多个第1接触件和配置在卡容纳空间的下方的第2卡用的多个第2接触件；分隔构件，其以如下的方式形成：将卡容纳空间上下分隔，将多个第1接触件与多个第2接触件之间上下分隔，并且能够与第1卡及第2卡的安装及拆卸相对应地在卡容纳空间内移动；弹出构件，其以能够在卡连接器内沿左右的侧壁中的任一侧壁在前后方向上移动的方式设置，分隔构件包括多个保护壁，该多个保护壁具有用于容纳多个第1接触件各自的顶端部的容纳凹部，弹出构件具有能够在卡连接器内在前后方向上滑动的主体部分、与该主体部分连接且用于与第1卡的前端面抵接的第1抵接构件及与主体部分连接且用于与第2卡的前端面抵接的第2抵接构件，第2抵接构件配置于分隔构件的下方，且具有平坦的第1支承面，在安装有第1卡时，该第1支承面用于支承分隔构件。

另外，在本发明的卡连接器中，也可以在底座构件的底壁上，在靠左右的侧壁中的弹出构件在前后方向上移动所沿着的侧壁那一侧或者在靠与该移动所沿着的侧壁相对的另一侧壁那一侧形成有具有第2支承面的支承构件或者具有第3支承面的支承构件，在安装有第1卡时，该第2支承面和该第3支承面分别用于支承分隔构件。

另外，在本发明的卡连接器中，优选在底座构件的前壁的下方形成有与设置于分隔构件的前端部的卡合片嵌合的卡合孔，并且，上述卡合孔的高度设定为与上述第2卡的厚度及上述卡合片的厚度相加后的长度相等。

另外，在本发明的卡连接器中，优选在弹出构件的上述第2抵接构件的上表面形成有朝向上方突出的挤压突出片。

在本发明中，通过以使分隔构件能够在卡容纳空间内移动、并使第1卡及第2卡的占有空间在卡连接器的卡容纳空间内局部重叠的方式构成卡连接器，能够防止两个卡同时插入，并且能够使卡连接器低高度化。而且，通过在分隔构件上设置保护壁，能够在误插入IC卡时防止使接触件变形等损伤。并且，由于具有将第1接触件与第2接触件上下隔开的结构，因此在安装第1卡和第2卡中的任一个卡时，利用不与所安装的第1卡或者第2卡接触的第1接触件或者第2接触件的反作用力将分隔构件压靠至所安装的卡，从而能够可靠地保持卡。

并且，在本发明中，通过形成一个以上的用于支承分隔构件的支承面，能够将分隔构件可靠地保持成与底壁平行，并且不会使分隔构件倾斜或者过度下降，使所安装的第1卡与第1接触件的电接触可靠，从而也不会产生接触压力不良。

在本发明中，通过使卡合片自由移动地卡合在卡合孔中，在第2卡的安装时，也能够将分隔构件可靠地保持成平行，并能够使第2卡与第2接触件可靠地进行电接触。

此外，在本发明中，通过将挤压突出片设置于第2抵接构件，使第2卡不会越过第2抵接构件，从而防止接触不良。

通过以下对典型的具体实施方式进行描述（参照附图），会体现出本发明的其他特征。

附图说明

图1是本发明的实施方式的卡连接器的俯视图。

图2是图1所示的卡连接器II－II剖视图。

图3是从斜后方俯视图1所示的卡连接器、即处于拆卸了罩构件后的状态下的卡连接器的立体图。

图4是从与图3相同的角度俯视图3所示的卡连接器、即处于进一步拆卸了分隔构件后的状态下的卡连接器的立体图。

图5是从与图4相反方向的斜前方俯视图4所示的卡连接器、即处于进一步拆卸了多个第1接触件及弹出机构后的状态下的卡连接器的立体图。

图6是从斜前方俯视图1所示的卡连接器的分隔构件的立体图。

图7是图6所示的分隔构件的VII－VII剖视立体图。

图8是图1的VIII－VIII剖视立体图，其示出在图1所示的卡连接器中的接触件与分隔构件之间的关系。

图9是图1的IX－IX剖视图，其示出在图1的卡连接器的上方空间内正在插入卡的状态。

图10是图1的X－X剖视图，其示出从图9所示的状态将卡完全插入到卡连接器内的状态。

图11是图1的XI－XI剖视图，其示出在图1的卡连接器的下方空间内正在插入尺寸与图9所示的卡的尺寸不同的卡的状态。

图12是图1的XII－XII剖视图，其示出从图11所示的状态将卡完全插入到卡连接器内的状态。

图13A是以与图3相同的角度从斜后方俯视本发明的实施方式的弹出构件的立体图。

图13B是图13A所示的弹出构件的俯视图。

图14是从背面侧观察本发明的实施方式的卡的立体图。

图15是从背面侧观察本发明的实施方式的卡、即具有与图14所示的卡不同的尺寸的卡的立体图。

具体实施方式

以下，利用图1～图15来详细说明本发明的卡连接器的优选的实施方式。

另外，在本说明书的说明中，用语“左”和“右”分别指图3所示的坐标中的+x方向和－x方向，用语“前”和“后”分别指图3所示的+y方向和－y方向，用语“上”和“下”分别指图3所示的坐标中的+z方向和－z方向。

本发明的实施方式的卡连接器1能够安装尺寸不同的两个集成电路内置卡（以下，也称为“IC卡”或仅称为“卡”），并能够选择性地安装两个集成电路内置卡中的任一个集成电路内置卡。

在图14中，以翻转的状态表示作为第1卡110的例如SD（secure digital）卡，换言之，使作为第1卡110的例如SD（secure digital）卡背面朝上而表示。第1卡110在水平截面中呈大致矩形，并具有上部主体111及下部主体112。在下部主体112中形成有多个槽部113，该多个槽部113分别朝向前方和下方开放，并在各自的底面具有作为外部连接点的焊盘114。第1卡110具有如下构造：上部主体111的宽度（Ｗ₁₀）大于下部主体112的宽度（Ｗ₁₁）。因而，第1卡110是具有左右两侧部利用水平台阶部115而形成为台阶状的形状的卡。在本实施方式中，第1卡110以形成有焊盘114的面（背面）朝下的正常的状态（由图14所示的状态翻转后的状态）安装于卡连接器1。另外，在图14中，附图标记116是形成于卡前方的角部的作为切除部的倾斜面，附图标记117是在将第1卡110正确地插入到卡容纳空间内时成为该卡110的前端面的卡前端面。此外，L₁₀表示第1卡110的前后方向上的长度，Ｗ₁₂表示形成在左侧和右侧的台阶部115的宽度，T₁₀表示第1卡110整体的高度（厚度），T₁₁表示上部主体111的高度，T₁₂表示下部主体112的高度。此外，槽部113的深度T₁₃与下部主体的高度T₁₂相等。

如图15所示，与第1卡110相比，第2卡120的长度短、宽度窄且高度低，例如为Memory Stick Duo（注册商标）或者Memory Stick Duo HG（注册商标）。在本实施方式中，第2卡120具有水平截面呈大致矩形的主体121。在该主体121中形成有多个第2槽部122，该多个第2槽部122分别朝向前方和下方开放，并在各自的底面具有作为外部连接点的焊盘123。本实施方式的第2卡120具有长度L₂₀、宽度W₂₀、高度（厚度）T₂₀。第2卡120的宽度比第1卡110的上部主体111的宽度（W₁₀）和下部主体112的宽度（W₁₁）中的任一个宽度都窄。本实施方式的第2卡120也以形成有焊盘123的面（背面）朝下的正常状态安装于卡连接器1。另外，在图15中，附图标记124是形成于卡前方的角部的作为切除部的倾斜面，附图标记125是与倾斜面124相对应地朝向前方和下方开放的第1槽部。此外，附图标记127是在将第2卡120正确地插入到卡容纳空间内时成为该第2卡120的前端面的卡前端面。并且，W₂₁表示第1槽部125的宽度，L₂₁表示第1槽部125的进深（前后方向上的长度），T₂₁表示第1槽部125的深度（上下方向上的长度）。设有焊盘的第2槽部的深度与第1槽部125的深度相同。因而，若将第2卡120的前端面127的垂直部分的高度（从表面至第2槽部122的底面的上下方向上的长度）设为T₂₂，则T₂₀＝T₂₁＋T₂₂。

接下来，使用图1～图8和图13A、图13B来说明本实施方式的卡连接器1的构造。卡连接器1大致包括罩构件10、底座构件20、弹出机构30、分隔构件40、锁定件60、传动件（actuator）70、多个第1接触件80和多个第2接触件90。多个第1接触件80分别与上述第1卡110的多个焊盘114相对应，多个第2接触件90分别与第2卡120的多个焊盘123相对应。本实施方式的卡连接器1还能够包括写保护开关85和卡识别开关95。

罩构件10是通过对金属薄板进行冲压加工、并进行冲裁、弯曲加工而形成的，大致具有顶板11、与顶板11相连的左右的侧壁13、14，铅垂截面呈大致倒Ｕ字形。在该罩构件10的左右的侧壁13、14中形成有多个安装孔（未图示），该多个安装孔与形成于后述的底座构件20的左右的侧壁23、24的外侧的多个突起20a卡合，形成卡连接器1。即，通过使罩构件10与底座构件20叠合，形成具有朝向后方开口的卡插入口5的IC卡容纳空间。

底座构件20呈具有底壁21、前壁22、左侧壁23和右侧壁24的大致箱状的形状，例如由9T尼龙、液晶聚合物（LCP）、聚醚砜（polyether sulfone）（PES）、聚苯硫醚（poly phenylenesulfide）（PPS）等电绝缘性的塑料制成。此外，在底座构件20的底壁21中，通过嵌入成形而埋入有包括第2接触件90（参照图2）的零件。

在底座构件20的前壁22的上方形成有沿前后方向贯穿该前壁22的多个接触件嵌合孔22a。在该接触件嵌合孔22a内分别压入有多个第1接触件80。以悬臂梁状将压入的多个第1接触件80支承于前壁22，以便多个第1接触件80各自的触点部81能够上下位移。各接触件80的触点部81以突出成圆弧状的方式形成，并且被以该圆弧状突出部朝上配置的方式支承。

此外，在本实施方式中，与上述接触件嵌合孔22a相同，在底座构件20的前壁22的下方与底壁21之间形成有沿前后方向贯穿前壁22的多个卡合孔22b。该卡合孔22b内用于与后述的分隔构件40的卡合片44卡合。当安装有第2卡120时，该卡合孔22b限制分隔构件40向上方移动。卡合孔22b的从底壁21至卡合孔22b的上表面的高度（上下方向的长度）被设定得等于或略大于上述第2卡的厚度T₂₀与分隔构件40的卡合片44的厚度相加后的长度。

在底座构件20的左右的侧壁23和侧壁24后方，成对地形成有用于将两个宽度不同的卡110、120引导至卡容纳空间内的引导路径。在本实施方式中，在左右的侧壁23和侧壁24各自的面对卡容纳空间的一侧，成对地形成有上层引导路径25、25、中层引导路径26、26及下层引导路径27、27。上层引导路径25、25、中层引导路径26、26及下层引导路径27、27均垂直于底壁21并互相平行地形成，在相邻的两个引导路径之间分别具有成对的水平台阶部28、29而形成台阶。

形成在左右的侧壁23和侧壁24上的一对上层引导路径25、25具有与第1卡110的上部主体111的宽度W₁₀基本相同或比第1卡110的上部主体111的宽度W₁₀略大的宽度（左右方向的长度）。此外，一对中层引导路径26、26具有与第1卡110的下部主体112的宽度W₁₁基本相同或比第1卡110的下部主体112的宽度W₁₁略大的宽度。此外，上层引导路径25和中层引导路径26的高度（上下方向的长度）合计起来与第1卡110的高度T₁₀相同或比第1卡110的高度T₁₀略大。利用上层引导路径25和中层引导路径26来将正常状态的第1卡110引导到卡容纳空间的上方空间内，安装第1卡110。一对下层引导路径27、27的宽度与第2卡120的宽度W₂₀相同或比第2卡120的宽度W₂₀略大。此外，下层引导路径27的高度低于第2卡120的高度T₂₀。第2卡120的高度高于下层引导路径27的高度，因此，利用下层引导路径27以第2卡120的一部分突出到中层引导路径26间的状态将第2卡120引导到卡容纳空间的下方空间内，安装第2卡120。这样，通过使第1卡110所占有的空间与第2卡120所占有的空间在卡容纳空间内一部分重叠，在容纳有一个卡的情况下，不能容纳另一个卡，因此，能够防止将两张卡同时插入在卡容纳空间内。此外，通过使第1卡110的占有空间与第2卡120的占有空间在容纳空间内一部分重叠，能够降低卡连接器1的高度。即，能够将卡容纳空间的高度T₃₀（参照图2）设置得小于将第1卡110的厚度和第2卡120的厚度相加后的长度（T₃₀<T₁₀＋T₂₀）。

在底座构件20的左右的侧壁23、24各自的后方还设有后述的一对锁定件60、60。在左右的侧壁23、24各自的后方侧（即，卡插入口5侧）且在形成在一对上层引导路径25的外侧（与卡容纳空间分开的那一侧）的后方容纳槽23a、24a内，一对锁定件60、60相对且左右对称地配置。

在底座构件20的左侧壁23的后方容纳槽23a的前方，隔着隔壁23b形成有前方容纳槽23c。在左侧壁23的前方容纳槽23c内，配置有以各自的一部分突出到卡容纳空间内的方式形成的写保护开关85及卡识别开关95。

在底座构件20的右侧壁24的后方容纳槽24a的前方，隔着隔壁24b形成有前方容纳槽24c。在右侧壁24的前方容纳槽24c内配置有弹出机构30，该弹出机构30用于帮助IC卡110及IC卡120安装至卡容纳空间内以及从该卡容纳空间排出。

与作为第2卡120的外部连接点的多个焊盘123相对应，在底座构件20的底壁21的前方，以在前后方向上为两列并互相平行的方式配置有多个第2接触件90。多个第2接触件90分别以悬臂梁状支承于底壁21。在本实施方式中，通过将多个第2接触件90的支承部分嵌入成形在底壁21内，将多个第2接触件90支承于底壁21，但并不仅限于此方式。

在底座构件20的底壁21的前方，优选在形成于右侧壁24的前方容纳槽24c与卡容纳空间之间且后述的弹出构件32的第2抵接构件37的后方设置有铅垂截面为矩形的第1支承构件21a。此外，优选在形成于左侧壁23的前方容纳槽23c与卡容纳空间之间设置有铅垂截面为矩形的第2支承构件21b。第1支承构件21a及第2支承构件21b的相对的内侧面（面对卡容纳空间的平面）互相平行地配置。此外，第1支承构件21a及第2支承构件21b的相对的内侧面的间隔与上述一对下层引导路径27、27的间隔（宽度）相同。由此可以理解为：当安装第2卡120时，第1支承构件21a及第2支承构件21b能够发挥作为引导该第2卡120的构件的功能。将第1支承构件21a及第2支承构件21b的自底座构件20的底壁21起的高度设定为比下层引导路径27、27的高度低分隔构件40的厚度t。第1支承构件21a及第2支承构件21b各自的上表面以平坦且与底座构件20的底壁21的上表面平行的方式形成。第1支承构件21a及第2支承构件21b各自的上表面发挥作为后述的分隔构件40的第2支承面及第3支承面的功能。即，当将第1卡110安装在卡容纳空间内时，将后述的分隔构件40保持成与底壁21平行，并且限制分隔构件40的下方移动。另外，在本实施方式中，在第1支承构件21a的前端部，形成有作为与后述的弹出机构30的第2抵接构件37的倾斜面37b抵接的倾斜面的前方切除倾斜面21d。

并且，在本实施方式中，在底座构件20的底壁21的前方，在上述第1支承构件21a与第2支承构件21b之间的与第2卡120的第1槽部125对应的位置，设有在前后方向上延伸的铅垂截面为矩形的细长的突条部21c。当正确插入了第2卡120时，该突条部21c容纳于该第2卡120的第1槽部125内，从而允许第2卡120前进，结果，能够将第2卡120安装到卡容纳空间内。在第2卡120前后颠倒地误插入的情况下，第2卡120的后端面与该突条部21c的后端面抵接，阻碍第2卡120的安装。

在本实施方式中，在设在底座构件20的左右两侧壁23、24各自的中间的隔壁23b及隔壁24b上，分别以在上下方向延伸的方式成对地形成有铅垂引导槽23d及铅垂引导槽24d。在铅垂引导槽23d及铅垂引导槽24d中，分别以能够使后述的分隔构件40的左右一对引导片42、42沿铅垂引导槽23d及铅垂引导槽24d在上下方向上移动的方式容纳后述的分隔构件40的左右一对引导片42、42。

接下来，说明一对锁定件60、60。该一对锁定件60、60具有相同的形状，在本说明书中，仅说明配置于右侧壁24的后方容纳槽24a内的右锁定件60。

如图3和图4所示，锁定件60具有配置于后方容纳槽24a的靠卡容纳空间侧（内侧）的弹性变形片61和配置于与卡容纳空间分开的那一侧（外侧）的固定片63。弹性变形片61与固定片63互相平行，并以水平截面呈大致Ｕ字形的方式在后方侧连结起来。在弹性变形片61的后方侧的与固定片63相连结的部分附近形成有接触部62，该接触部62从形成在右侧壁24的上层引导路径25的卡插入口5附近的开口部25a向卡容纳空间内突出。在弹性变形片61的前方自由端侧形成开口64，该开口64用于供后述的传动件70的突出销72（在图3和图4中仅示出右侧的突出销72）卡合。具体地说，利用冲压加工将金属薄板冲裁成细长的板状体并进行弯折来形成锁定件60。锁定件60的固定片63被压入固定于右侧壁24的后方容纳槽24a内。另外，从后方容纳槽24a的与弹性变形片61的开口64相对应的部分到前方即隔壁24b之间的部分以该槽24a整体上与卡容纳空间连通的方式形成。因而，一对上层引导路径25、一对中层引导路径26及一对下层引导路径27从卡插入口5延伸到与弹性变形片61的开口64相对应的部分跟前。

本实施方式的弹出机构30具有以往公知的自弹（push－push）式弹出机构。具体地说，本实施方式的弹出机构30大致包含凸轮杆31、弹出构件32及压缩螺旋弹簧39。

凸轮杆31作为一端自由摇动地支承于隔壁24b、另一端由形成于弹出构件32的主体部分33的凸轮槽33a引导的凸轮从动件而发挥作用。

如图13A、图13B所详细示出那样，弹出构件32具有主体部分33和卡抵接部分34，主体部分33的上表面形成有凸轮槽33a、心形凸轮33b。弹出构件32的主体部分33以能够在形成得比右侧壁24的隔壁24b靠前方的前方容纳槽24c内沿前后方向滑动的方式容纳于该前方容纳槽24c内。压缩螺旋弹簧39配置于右侧壁24的前方容纳槽24c内前方的、底座构件20的前壁22与弹出构件32的主体部分33之间，并且朝向后方（朝向隔壁24b）对弹出构件32施力。

在本实施方式中，如图13A所示，弹出构件32的卡抵接部分34包含第1抵接构件36及第2抵接构件37。第1抵接构件36用于与安装于卡容纳空间的上方空间内的第1卡110的卡前端面117及倾斜面116抵接。此外，第2接触部37用于与安装于卡容纳空间的下方空间内的第2卡120的卡前端面127抵接。

第1抵接构件36以与主体部分33呈直角地突出到卡容纳空间内的方式形成于弹出机构30的主体部分33的前方上方且形成于后述的分隔构件40的上方。第1抵接构件36包含用于与第1卡110的前端面117抵接的铅垂面36a及用于与第1卡110的作为切除部的倾斜面116抵接的倾斜面36b。通过如此构成第1抵接构件36，从而能够防止第1卡的误安装。

与上述第1抵接构件36相同，第2抵接构件37以与主体部分33呈直角地突出到卡容纳空间内的方式形成于弹出机构30的主体部分33的前方下方。第2抵接构件37与上述第1抵接构件36隔开间隔且与第1抵接构件36平行地配置在上述第1抵接构件36的下方，并且第2抵接构件37配置于后述的分隔构件40的下方。第2抵接构件37包含用于与第2卡120的前端面127抵接的铅垂面37a及倾斜面37b。在弹出机构30的主体部分31在压缩螺旋弹簧39的施力的作用下被压靠于隔壁24b时，倾斜面37b与设置于底座构件20的底壁21的第1支承构件21a的前方切除倾斜面21d抵接。

通过使第2抵接构件37的上表面37c形成为与底壁21的上表面平行的平坦面，第2抵接构件37的上表面37c发挥作为保持后述的分隔构件40的第1支承面的功能。因而，从第2抵接构件37的上表面37c到底面的长度、即第2抵接构件37的厚度（T₃₇）与上述第1支承构件21a及第2支承构件21b的长度相同。具体地说，第2抵接构件37的厚度（T₃₇）等于从卡容纳空间的高度T₃₀中减去第1卡的厚度T₁₀与分隔构件40的厚度t而得到的厚度（T₃₇＝T₃₀－T₁₀－t）。

在本实施方式中，在第2抵接构件37的上表面37c上，还以朝向上方突出的方式形成有水平截面呈矩形状的挤压突出片38。在本实施方式中，挤压突出片38以在第2抵接构件37的上表面37c的整个前后方向上延伸的方式形成。该挤压突出片38以能够在后述的分隔构件40的狭缝47内沿前后方向移动的方式形成。该挤压突出片38是用于防止与第2抵接构件37抵接的第2卡120越过该第2抵接构件37而前进的构件。从挤压突出片38的上表面至第2抵接构件37的底面的长度设定为与第2卡的厚度T₂₀相同或比第2卡的厚度T₂₀略小的长度。因而，可以理解为挤压突出片的高度T₃₈大致设定为T₃₈＝T₂₀－T₃₇。优选挤压突出片38的后端面与第2抵接构件37的铅垂面37a形成得平齐。另外，第1抵接构件36及第2抵接构件37能够与弹出机构30的主体部分33一体地形成。此外，优选卡容纳空间的第2抵接构件37的底面与主体部分33的底面形成得平齐，以便能够沿底座构件20的底壁21的上表面沿前后方向滑动。

接下来，说明用于分隔被安装的IC卡（在本实施方式中为第1卡110和第2卡120）的分隔构件40。如图2所示，分隔构件40大致配置于卡容纳空间内的比左右的侧壁23、24各自的隔壁23b、24b的连接线靠前方的位置，在该卡容纳空间内对大小不同的卡进行上下分隔、引导。在本实施方式中，如图2～图5所示，分隔构件40将卡容纳空间分为上方空间和下方空间，并且将多个第1接触件80与多个第2接触件90上下隔开。在本实施方式中，分隔构件40还将弹出构件32的第1抵接构件36与第2抵接构件37上下隔开。

在本实施方式中，如图2所示，当未插入卡110或者卡120时，分隔构件40位于向前下方倾斜的第1位置。当将第1卡110引导到分隔构件40之上并安装于卡容纳空间的上方空间内时，如图10所示，分隔构件40下降直至与第1支承面37c、第2支承面21a、第3支承面21b抵接，分隔构件40最终移动至由第1支承面37c、第2支承面21a、第3支承面21b保持的、整体上与底壁21平行的第2位置。此外，当将第2卡120引导到分隔构件40之下时，如图12所示，分隔构件40的卡合片44上升直至与前壁22的卡合孔22b的上端抵接，分隔构件40整体上移动至与底壁21平行的第3位置。

在本实施方式中，如图6和图7所示，分隔构件40为大致平坦的水平截面呈矩形的板体，其由硬质的塑料形成。分隔构件40包含分别与多个第1接触件80相对应的多个保护壁41、一对引导片42、42、一对驱动片43、43（图7中，仅示出右侧的驱动片43）及多个卡合片44。

多个保护壁41分别与多个第1接触件80各自的配置位置、大小相对应地设置于分隔构件40的上表面的规定的位置。进一步说，多个保护壁41分别与第1卡110的多个焊盘的配置位置、设有该多个焊盘的多个槽部113的形状及多个槽部113的大小相对应地形成于分隔构件40的上表面的规定的位置。在该保护壁41中，以包围所对应的第1接触件80的顶端部81a的方式形成有接触件容纳凹部41a。在本实施方式中，如图3、图6及图8所示，该容纳凹部41a形成为在前后方向上贯穿保护壁41的贯穿孔。当安装有第1卡110时，保护壁41在形成有该第1卡110的焊盘114的槽部113内移动，并容纳于该槽部113的里侧部。因而，保护壁41的尺寸及位置能够与该槽部113的宽度（左右方向上的长度）、深度（上下方向上的长度）及进深（前后方向上的长度）相对应地进行适当设定。保护壁41不必与多个第1接触件80分别一一对应。例如，如图14所示，在第1卡110的一个槽部113内并列有两个焊盘的情况下，与其相对应，保护壁41也可以是一个。但是，如图3、图6及图8所示，设置在该一个保护壁41中的容纳凹部41a优选以与两个第1接触件80分别相对应的方式在保护壁41中平行地形成两个。或者，若两个第1接触件以不会接触的方式固定在底座构件20的前壁22上，则容纳凹部41a也可以统一形成为一个。

在本实施方式中，保护壁41及形成在该保护壁41中的容纳凹部41a的上下左右方向的铅垂截面呈矩形，但是，并不限定于此。总之，只要利用容纳凹部41a将第1接触件80的顶端部81a的上下左右包围而将顶端部81a容纳于该容纳凹部41a内即可。另外，容纳凹部41a的底面41b优选形成得比分隔构件40的上表面低一段。由此，能够增大第1接触件80的上下方向的位移量。此外，也可以使保护壁41的后端面形成为朝向后方降低的倾斜面（参照图8）。

在本实施方式中，在分隔构件40的前方且在保护壁41的前方形成有朝向分隔构件40的前方开放的狭缝47。通过在分隔构件40的前端部下表面设置横穿分隔构件40的前端部的连结构件45，增强了分隔构件40的前端部。连结构件45的高度（上下方向上的长度）优选设定为与第1支承面37c、第2支承面21a、第3支承面21b的高度相同的高度。在连结构件45的前表面，以朝向前方突出的方式形成有多个卡合片44，该多个卡合片44用于分别与形成于上述的底座构件20的底壁21和前壁22之间的多个卡合孔22b卡合。以能够使卡合片44能够在卡合孔22b内上下移动地卡合的方式设定卡合片44的尺寸。

在本实施方式中，如图6、图7清楚地所示，一对引导片42、42设置于分隔构件40的后端部两侧。从设置于分隔构件40的下表面的后端部两侧的一对脚部46、46的侧面左右对称地呈L字形朝向上方突出形成一对引导片42、42。更具体地说，一对引导片42、42以如下这样的方式形成：从一对脚部46、46各自的侧面朝向分隔构件40的两侧的外侧延伸，接着，与分隔构件40的平坦的上表面呈直角且相互平行地朝向上方延伸规定长度。一对引导片42、42的高度（上下方向上的长度）均相同，分别设定为与从卡容纳空间的高度（T₃₀）减去第2卡的高度（T₂₀）而得到的长度相等。在本实施方式中，当分隔构件40组装于卡连接器1时，一对引导片42、42能够上下移动地嵌合在铅垂引导槽23d、24d内，该铅垂引导槽23d、24d形成于设在底座构件20的左右两侧壁23、24的隔壁23b、24b中。此时，对于一对引导片42、42，在铅垂引导槽23d、24d内，在该一对引导片42、42各自与底壁21之间配置有如螺旋弹簧那样的上推弹簧49。因而，一对引导片42、42分别在上推弹簧49、49的施力的作用下被向上方上推。由此，在铅垂引导槽23d、24d内，将一对引导片42、42压靠于罩构件10的顶板11的下表面。另外，一对脚部46、46的高度（上下方向上的长度）优选设定为与连结构件45的高度相同。

另外，在本实施方式中，如图2、图7所示，在分隔构件40的后端部两侧设置有一对驱动片43、43。一对驱动片43、43以如下的方式形成在分隔构件40的两侧：从分隔构件40的一对脚部46、46起、左右对称且相互平行地与分隔构件40的平坦的上表面平行地朝向后方突出。一对驱动片43、43以从一对脚部46、46的后端面向后方延伸规定长度的方式形成，以便当后述的传动件70转动时能够与传动件70卡合。伴随传动件70的旋转，一对驱动片43、43与形成于传动件70的一对卡合凹部（未图示）卡合后，利用传动件70的进一步旋转使一对驱动片43、43克服上推弹簧49、49的施力而被朝向下方下压。由此，分隔构件40的后端部下降，当第1卡110到达分隔构件40的后端时，能够将该第1卡110引导至分隔板41之上。然后，利用一对引导片42、42将第1卡110在卡容纳空间的上方空间内引导，由此，在本实施方式中，倾斜的分隔构件40在图2中整体上沿顺时针方向转动，结果，分隔构件40向与底壁21平行的第2位置移动。

当将卡连接器1组装起来时，如上所述，分隔构件40横穿卡容纳空间，并且，分隔构件40的前方被配置于位于下方的、以朝前下降状倾斜的第1位置。即，分隔构件40的前端部由于自重而下降，并通过设置于该前端部的连结构件45的下表面与底壁21的上表面接触而被底壁21支承。并且，分隔构件40的后端部在一对上推弹簧49、49的施力的作用下上升到规定的位置（分隔构件40的一对引导片42、42的上表面与罩构件10的顶板11的下表面抵接的位置），并被底壁21支承。

接着，对传动件70进行简单说明，该传动件70用于阻止第1卡110以外的卡的插入，并且，当插入第1卡110时，该传动件70用于使上述分隔构件40下降并将第1卡110引导至卡容纳空间的上方空间内。

传动件70包含挡板部71、一对突出销72、72、一对脚部75（在图2～图4中仅示出右侧的脚部75）及一对旋转轴（未图示）。传动件70以横穿卡容纳空间的方式配置，并以能够在卡容纳空间内旋转的方式配置。此外，传动件70利用挡板部71及一对脚部75形成有第2卡120能够通过的、铅垂截面呈大致矩形状的通过开口。

如图2～图4所示，当未安装IC卡时，挡板部71以与卡插入方向正交、左右横穿卡容纳空间、并挡住该卡容纳空间的上方空间的方式配置。在挡板部71的左右两侧形成有朝向左右的后方容纳槽23a、24a内突出的一对突出销72、72。如图3及图4所示，当未安装IC卡时，如上所述，该一对突出销72、72卡合于各自对应的一对锁定件60、60的开口64、64。

在挡板部71的左右两侧且一对突出销72、72的内侧朝向下方形成有一对脚部75、75，利用挡板部71及一对脚部75、75形成有铅垂截面呈矩形状的通过开口（参照图3及图4）。该通过开口的铅垂截面的形状设定为与第2卡120的铅垂截面的形状基本相同或者比第2卡120的铅垂截面的形状略大。即，一对脚部75、75的间隔与第2卡120的宽度W₂₀相同，由此，与一对下层引导路径27、27的间隔基本相同。在一对脚部75、75的前表面侧分别形成有卡合凹部（未图示）。当传动件70旋转时，一对卡合凹部与分隔构件40的一对驱动片43、43卡合，并将该一对驱动片43、43下压，结果，将分隔构件40的后端部下压。

在一对脚部75、75的下端分别从该下端朝向左右外侧突出形成有一对旋转轴（未图示）。一对旋转轴分别配置于左右的侧壁23、24的后方容纳槽23a、24a内，并横穿该后方容纳槽23a、24a的底部，被自由旋转地支承于左右的侧壁23、24。在一对旋转轴中的一个旋转轴或者两个旋转轴上卷绕有扭转螺旋弹簧（未图示）。如图2～图4所示，该扭转螺旋弹簧对传动件70的挡板部71施力，以便使传动件70的挡板部71位于直立的位置、即用于封堵卡容纳空间的第1位置。

如图2～4所示，通常，传动件70的挡板部71位于将卡容纳空间的上方空间封堵的第1位置。如后所述，当插入了第1卡110时，传动件70与锁定件60的卡合解除，成为能够围绕一对旋转轴（未图示）旋转的状态。当进一步插入第1卡110时，该挡板部71与该第1卡110抵接，传动件70一边旋转一边被向前方推倒，挡板部71旋转移动到使卡容纳空间的上方空间开放的第2位置（参照图9、图10）。另外，当插入第2卡120时，传动件70不会旋转，而是使第2卡120在形成于该传动件70的通过开口中通过（参照图11、图12）。

本发明的卡连接器1具有以上的结构。以下，主要使用图9～图12来说明将IC卡择一地安装于本发明的卡连接器1的具体操作。

首先，说明将第1卡110安装于本发明的卡连接器1的操作。

如图2及图3所示，当未安装第1卡110时，卡连接器1的成对的锁定件60、60、传动件70及分隔构件40均位于第1位置。具体地说，一对锁定件60、60各自的成对的接触部62、62位于已封堵的第1位置，传动件70的挡板部71位于将卡容纳空间的上方空间封堵的第1位置。此时，一对锁定件60、60的成对的开口64、64与所对应的传动件70的一对突出销72、72分别卡合。而且，分隔构件40位于倾斜的第1位置，在分隔构件40位于倾斜的第1位置时，设置于分隔构件40的前端部的连结构件45的一部分与底座构件20的底壁21接触，设置于分隔构件40的后端部两侧的一对引导片42、42在上推弹簧49的作用下与罩构件10的顶板11抵接。因而，分隔构件40的后端部被上推至与第2卡120的厚度大致相同的高度。

现在，在使形成有多个焊盘部114的面朝下的正常状态下，从卡插入口5插入第1卡110。即，以第1卡110的宽度较宽的上部主体111沿着上层引导路径25、25、宽度较窄的下部主体112沿着中层引导路径26、26的方式从卡插入口5插入第1卡110。

当朝向前方插入第1卡110时，其宽度较宽的上部主体111与通过形成于上层引导路径25、25的开口部25a、25a而突出到卡容纳空间内的一对锁定件60、60各自的成对的接触部62、62接触。利用该接触来使成对的接触部62、62从卡容纳空间分别同时退避到后方容纳槽23a、24a内。即，使成对的接触部62、62向第2位置移动。由此，一对锁定件60、60的成对的弹性变形片61、61打开（向第2位置移动），该成对的弹性变形片61、61各自的成对的开口64、64与所对应的传动件70的一对突出销72、72的卡合同时解除，因而，传动件70成为能够旋转的状态。

当由该状态进一步插入第1卡110而使第1卡110前进时，第1卡110的前端与传动件70的挡板部71抵接。此时，如上所述，传动件70为能够旋转的状态。因而，伴随第1卡110的前进，传动件70克服扭转螺旋弹簧的施力，以被朝向前方推倒的方式进行旋转（参照图9）。在传动件70旋转的途中，分别设置于传动件70的一对脚部75、75的一对卡合凹部（未图示）与分隔构件40的左右一对驱动片43、43卡合。

当进一步插入第1卡110时，传动件70旋转至完全放平的第2位置，使卡容纳空间的上方空间开放，以便第1卡110能够通过。由此，第1卡110越过该传动件70的挡板部71而前进。

此时，通过使传动件70旋转至第2位置，将一对驱动片43、43充分下压并将分隔构件40的后端部下压。因此，第1卡110的前端成为能够搭在分隔构件40的后端部上的状态。

当由该状态进一步插入第1卡110时，伴随第1卡110的前进，分隔构件40移动至与底座构件20的底壁21的上表面平行的位置、即第2位置。具体地说，分隔构件40移动直至与形成为第1支承面的弹出构件32的第2抵接构件37的上表面37c、形成为第2支承面的第1支承构件21a的上表面及形成为第3支承面的第2支承构件21c的上表面抵接。由此，分隔构件40被第1支承面至第3支承面保持，以便使其与底座构件20的底壁21的上表面平行，从而与罩构件10的顶板11平行。此时，伴随分隔构件40的移动（下降），使顶端部81a被容纳在形成于分隔构件40的保护壁41的容纳凹部41a内的多个第1接触件80各自的触点部81从所对应的保护壁41向上方暴露出，该触点部81以朝向上方突出的方式形成。由此，多个第1接触件80能够与所对应的第1卡110的多个焊盘114分别接触。在该情况下，第1接触件80的顶端部81a依然存在于容纳凹部41a内，并限制各个触点部81的突出量。

当第1卡110在位于第2位置的分隔构件40之上进一步前进时，第1卡110的卡前端面117与形成于弹出构件32的第1抵接构件36的铅垂面36a抵接，第1卡110的倾斜面116与形成于弹出构件32的第1抵接构件36的倾斜面36b抵接。第1卡110克服弹出机构30的压缩螺旋弹簧39的施力，进一步向前方前进，并被压入直至弹出构件32的前端面到达底座构件20的前壁22。此时，由于形成于分隔构件40的多个保护壁41容纳于所对应的分别形成有第1卡110的多个焊盘114的多个槽部113内，因此，第1卡110的前进不会受到阻碍。

在第1卡110被最大限度压入的状态下，当从第1卡110解除压入力时，第1卡110在自弹（push－push）式弹出机构30的作用下被压回至略微后方。第1卡110在如此被压回至略微后方的状态下被保持在卡连接器1的卡容纳空间（的上方空间）内。此时，不言而喻，第1卡110的多个焊盘114与所对应的多个第1接触件80分别接触。

如图10所示，第1卡110隔着分隔构件40克服配置于分隔构件40与底壁21之间的一对上推弹簧49的施力，将处于卡容纳空间内的分隔构件40下压至第2位置。换言之，分隔构件40与第1卡110的下部主体112的表面接触，处于与底壁21平行的第2位置，并将第1卡110压靠于顶板11。因而，第1卡110的多个焊盘114能够分别以适当的接触压力与所对应的多个第1接触件80电接触。另外，当第1卡110安装于卡连接器1的卡容纳空间内时，分隔构件40的下表面侧也可以与第2卡120用的多个第2接触件90接触。通过这样使分隔构件40的下表面侧与多个第2接触件90接触，能够利用上述的接触件的反作用力将第1卡110牢固地保持在分隔构件40与顶板11之间。

另外，在第1卡110将后端面设为前端，即，第1卡110被前后颠倒地误插入的情况下，由于后端面与第1抵接构件36的倾斜面36b、保护壁41抵接，因此，阻碍第1卡110前进至规定的位置。并且，由于第1接触件80的顶端部81a处于保护壁41的容纳凹部41a内，因此，即使第1卡110越过保护壁41而被压入，第1卡110的后端面也会与第1接触件80的顶端部81a抵接而不会损伤第1接触件80。同样，即使将具有与第1卡110的上部主体111相同的宽度的未预想到的IC卡插入到上层引导路径25内，也会阻碍该未预想到的IC卡的安装。即，由于未预想到的IC卡未形成有所对应的切除倾斜面116、多个槽部113，因此，未预想到的IC卡会与第1抵接构件36的倾斜面36b、分隔构件40的保护壁41抵接，会阻碍第1卡110前进至规定位置。此外，即使未预想到的IC卡越过保护壁41也不会损伤第1接触件80。

当从卡连接器1拆卸第1卡110时，将处于比图10的状态靠略微后退的位置的第1卡110朝向前方压入。接着，在第1卡110的前端面117与底座构件20的前壁22抵接的、第1卡110被最大限度压入的状态下，解除使该第1卡110压入的力。由此，第1卡110在弹出机构30的作用下被从卡连接器1排出。而且，卡连接器1的成对的锁定件60、60、传动件70及分隔构件40返回到初始的第1位置。

接下来，说明将第2卡120安装到本发明的卡连接器1的操作。

现在，在使形成有焊盘部123的面朝下的正常状态下，以沿着下层引导路径27、27的方式从卡插入口5插入第2卡120。由于沿着下层引导路径27、27来引导第2卡120的插入，因此不会与锁定件60、60接触，因而，传动件70依然处于第1位置。但是，由于第2卡120能够在设置于传动件70的通过开口中通过，因此，能够保持原样地在卡容纳空间内前进。此时，分隔构件40的后端部处于比第2卡120的厚度T₂₀略高的第1位置。因而，第2卡120被插入到在比将卡容纳空间上下分开的分隔构件40靠下的下方空间内，能够在分隔构件40与底座构件20的底壁21之间前进。

伴随第2卡120进一步在分隔构件40与底座构件20的底壁21之间前进，处于与底座构件20的底壁21接触的第1位置的分隔构件40的前端部上升。分隔构件40被上推直至设置于前端部的连结构件45的多个卡合片44与所对应的设置于底座构件20的前壁22的多个卡合孔22b的上表面抵接。如图12所示，当第2卡120完全安装至卡连接器1中时，分隔构件40最终整体上处于与底壁21的上表面平行的第3位置。此时，分隔构件40将处于分别形成在多个保护壁41中的多个容纳凹部41a内的多个第1接触件80上推。

顺便说一下，在分隔构件40与底壁21之间前进的第2卡120与弹出构件32的第2抵接构件37的铅垂面37a及挤压突出片38抵接。与上述第1卡110相同，第2卡120克服弹出机构30的压缩螺旋弹簧39的施力，进一步朝向前方前进，并被压入直至弹出构件32的前端面到达底座构件20的前壁22。此时，由于形成于底座构件20的底壁21的突条部21c容纳于第2卡120的第1槽部125内，因此，不会阻碍第2卡120的前进。

在这种状态下，若将压入的力从第2卡120解除，则第2卡120以在自弹式弹出机构30的作用下被压回至略微后方的状态被保持在卡连接器1的卡容纳空间（的下方空间）内。此时，第2卡120的多个焊盘123能够与所对应的多个第2接触件90分别接触。

如图12所示，第2卡120克服被分隔构件40的多个容纳凹部41a上推的多个第1接触件80的反作用力将分隔构件40上推至第3位置。换言之，分隔构件40与第2卡120的表面接触，处于与底壁21平行的第3位置，并利用多个第1接触件80的反作用力将第2卡120压靠于底壁21。因而，第2卡120的多个焊盘123能够分别以适当的接触压力与所对应的多个第2接触件90电接触。

即使误将第2卡120沿着上层引导路径16插入，也由于第2卡120的宽度较小，因此不能使一对锁定件60、60的成对的接触部62、62同时向第2位置移动，因而，传动件70不会变成能够旋转的状态，能够阻止将第2卡120插入到在比传动件70的挡板部71靠前方的位置。由此，不会使第2卡120、卡连接器1、以及经由卡连接器1连接的电子设备损伤。此外，例如，在将第2卡120前后颠倒地误插入到下层引导路径27中的情况下，由于第2卡120的后端面与设置于底座构件20的底壁21的突条部21c抵接，因此，也会阻碍第2卡120前进至规定的位置。或者，在将具有与该第2卡120相同的宽度的未预想到的卡插入到下层引导路径27中的情况下，由于未预想到的卡的前端面与突条部21c抵接，因此，也会阻碍未预想到的I C卡前进至规定的位置。

将第2卡120从卡连接器1中拆卸时的操作与上述第1卡110的拆卸时的操作大致相同，因此省略其说明。

虽然已参考示例性实施方式描述了本发明，但是应当理解本发明并不限于所公开的示例性实施方式。应对权利要求书赋予最广泛的解释，以涵盖所有的修改及等同的结构和功能。

Claims (10)

1.一种卡连接器，其利用罩构件和底座构件形成具有卡插入口的卡容纳空间，该底座构件包括前壁、左右的侧壁及底壁，在该卡容纳空间内选择性地容纳第1卡和宽度比该第1卡的宽度窄的第2卡中的任一个卡，该卡连接器的特征在于，

其包括：

多个接触件，其包括配置在上述卡容纳空间的上方的上述第1卡用的多个第1接触件和配置在上述卡容纳空间的下方的上述第2卡用的多个第2接触件；

分隔构件，其以如下的方式形成：将上述卡容纳空间上下分隔，将上述多个第1接触件与上述多个第2接触件之间上下分隔，并且能够与上述第1卡及上述第2卡的安装及拆卸相对应地在上述卡容纳空间内移动；

弹出构件，其以能够在上述卡连接器内沿上述左右的侧壁中的任一侧壁在前后方向上移动的方式设置，

上述分隔构件包括多个保护壁，该多个保护壁具有用于容纳上述多个第1接触件各自的顶端部的容纳凹部，

上述弹出构件具有能够在卡连接器内在前后方向上滑动的主体部分、与该主体部分连接且用于与上述第1卡的前端面抵接的第1抵接构件及与上述主体部分连接且用于与上述第2卡的前端面抵接的第2抵接构件，

上述第2抵接构件配置于上述分隔构件的下方，且具有平坦的第1支承面，在安装有上述第1卡时，该第1支承面用于支承上述分隔构件。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，

在上述底座构件的上述底壁上，在靠上述左右的侧壁中的与上述弹出构件在前后方向上移动所沿着的侧壁相对的侧壁那一侧形成有具有第2支承面的支承构件，在安装有上述第1卡时，该第2支承面用于支承上述分隔构件。

3.根据权利要求2所述的卡连接器，其特征在于，

在上述底座构件的上述底壁上，在靠上述弹出构件在前后方向上移动所沿着的侧壁那一侧、且在上述第2抵接构件的后方形成有具有第3支承面的支承构件，在安装有上述第1卡时，该第3支承面用于支承上述分隔构件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的卡连接器，其特征在于，

在上述底座构件的上述前壁的下方形成有用于与设置于上述分隔构件的前端部的卡合片嵌合的卡合孔，

上述卡合孔的高度设定为与上述第2卡的厚度及上述卡合片的厚度相加后的长度相等。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的卡连接器，其特征在于，

在上述弹出构件的上述第2抵接构件的上表面形成有朝向上方突出的挤压突出片，

在上述分隔构件中，与上述挤压突出片的前后方向移动部位相对应地形成有狭缝。

6.根据权利要求4所述的卡连接器，其特征在于，

在上述弹出构件的上述第2抵接构件的上表面形成有朝向上方突出的挤压突出片，

在上述分隔构件中，与上述挤压突出片的前后方向移动部位相对应地形成有狭缝。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的卡连接器，其特征在于，

在上述卡容纳空间中配置有能够旋转的传动件，该传动件具有能够供上述第2卡通过的通过开口并横穿上述卡容纳空间，

在上述底座构件上设有一对锁定件，该一对锁定件用于与上述传动件卡合，当安装有上述第1卡时，该一对锁定件因上述第1卡而从第1位置向第2位置移动并使上述传动件成为能够旋转的状态，

上述分隔构件具有驱动片，当上述传动件旋转时，该驱动片与上述传动件卡合。

8.根据权利要求4所述的卡连接器，其特征在于，

在上述卡容纳空间中配置有可旋转的传动件，该传动件具有能够供上述第2卡通过的通过开口并横穿上述卡容纳空间，

在上述底座构件上设有一对锁定件，该一对锁定件用于与上述传动件卡合，当安装有上述第1卡时，该一对锁定件因上述第1卡而从第1位置向第2位置移动并使上述传动件成为能够旋转的状态，

上述分隔构件具有驱动片，当上述传动件旋转时，该驱动片与上述传动件卡合。

9.根据权利要求5所述的卡连接器，其特征在于，

在上述卡容纳空间中配置有能够旋转的传动件，该传动件具有能够供上述第2卡通过的通过开口并横穿上述卡容纳空间，

在上述底座构件上设有一对锁定件，该一对锁定件用于与上述传动件卡合，当安装有上述第1卡时，该一对锁定件因上述第1卡而从第1位置向第2位置移动并使上述传动件成为能够旋转的状态，

上述分隔构件具有驱动片，当上述传动件旋转时，该驱动片与上述传动件卡合。

10.根据权利要求6所述的卡连接器，其特征在于，

在上述卡容纳空间中配置有能够旋转的传动件，该传动件具有能够供上述第2卡通过的通过开口并横穿上述卡容纳空间，

在上述底座构件上设有一对锁定件，该一对锁定件用于与上述传动件卡合，当安装有上述第1卡时，该一对锁定件因上述第1卡而从第1位置向第2位置移动并使上述传动件成为能够旋转的状态，

上述分隔构件具有驱动片，当上述传动件旋转时，该驱动片与上述传动件卡合。