CN102853333B - 发光装置、包括发光装置的光学扫描装置及包括光学扫描装置的成像装置 - Google Patents

Abstract

在一种发光装置中，该发光装置连接至结合VCSEL的板，还连接至激光器支座，该发光装置被配置成借助弹性变形来使板上的VCSEL与设置在激光器支座上的接触部相接触，由于连接部件的弹性变形的波动，板变形了，并且这种变形导致与VCSEL的电连接被切断，其中，设置了板簧，用来朝着激光器支座挤压连接部件。本发明还涉及包括发光装置的光学扫描装置及包括光学扫描装置的成像装置。

Description

发光装置、包括发光装置的光学扫描装置及包括光学扫描装置的成像装置

技术领域

本发明涉及发出光束的发光装置、包括该发光装置的光学扫描装置以及包括有该光学扫描装置的成像装置。

背景技术

在例如电子照相复印机或打印机之类的成像装置中，使用例如激光束的光束在感光部件上执行扫描，以在感光部件上形成静电潜像，并且使用调色剂将该静电潜像显影，从而形成图像。例如光学扫描装置之类的发光装置被用作发出激光束的装置，利用该激光束来使感光部件曝光。

在上述的光学扫描装置中，来自作为光源的半导体激光器的光被转换成基本上平行的光，该平行光将被旋转多面镜（在下文中简称为多面镜）偏转。使用由旋转多面镜所偏转的激光束以基本线性的方式在感光部件上执行扫描。

为了适应近来在成像速度和图像分辨率上日益增长的需求，光学扫描装置目前使用从多个发光点发出的多个激光束在感光部件上执行曝光。特别地，由于垂直腔面发射激光器（VCSEL）易于布置大量的发光点，故其被采用作为光学扫描装置的光源。

在光学扫描装置中，从光源发出的光束的光路影响激光束在感光部件上的构型、激光束的成像位置以及光量，从而必须保持例如透镜和反射镜之类的光源构件的高安装精度。在使用VCSEL作为光源的情况下，使用穿过透镜（例如准直透镜）光轴附近的激光束和穿过离开透镜光轴的部分的激光束在感光部件上执行曝光。

严格地说，透镜光轴部分的光学性能和离开光轴的部分的光学性能是不同的。透镜的光学性能在光轴部分处最高。

当VCSEL的位置精度低时，透镜和VCSEL之间的位置关系是不理想的，从而激光束穿过与设计值的位置相比与透镜光轴分离更远的位置。这样的激光束在感光部件上的光量、点构型等方面不具有所希望的特性，这会导致图像质量恶化。因此，需要提高VCSEL的位置精度（安装精度）。

日本专利申请特开No.2009-187028讨论了一种光学扫描装置，在VCSEL的封装的上表面上提供了基准表面（接触部），该基准表面与设置发光点的平表面平行，并且，板上安装有设置在光学单元和布置VCSEL封装的板之间的连接部件，从而该连接部件在光轴方向上弯曲。

在日本专利申请特开No.2009-187028所讨论的光学扫描装置中，通过连接部件中所产生的回复力，VCSEL封装的基准表面与光学单元侧上的基准表面相接触。因此，能够确保光轴的垂直度和VCSEL封装等方面的高精度。

然而，如图10中所示，在日本专利申请特开No.2009-187028所讨论的发光装置安装结构中，连接至激光器支座的连接部件1002使板1003以拱形弯曲，从而使其在安装VCSEL封装1004的表面那侧上凸出。结果，在板1003上中也以相同方向和相同程度产生了翘曲，从而在用于电连接和保持VCSEL封装1004和板1003的钎焊结合部处产生了大的应力。

发明内容

根据本发明的一个方面，发光装置包括：发光单元，该发光单元包括具有第一电极的板、连接至第一电极的第二电极以及用于基于从第一电极传送至第二电极的电信号而发出光束的光源；保持部件，其包括接触发光单元的接触部；连接部件，其布置在板和保持部件之间，并且被配置成在弹性变形的状态下连接保持部件和板，其中，通过连接部件的弹性变形所产生的回复力，连接至连接部件的发光单元与连接至连接部件的保持部件的接触部相接触；以及挤压部件，用于朝着保持部件挤压连接部件。

通过下面参考附图对实施例的详细描述，本发明的其它特征和方面变得明显。

附图说明

结合到说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本发明的各实施例、特征和方面，并与说明书文字部分一起用以解释本发明的原理。

图1是示意性地示出成像装置的图。

图2是示意性地示出光学扫描装置的图。

图3A和3B是板和光源的分解透视图。

图4是根据第一实施例的发光装置的剖视图。

图5是根据第一实施例的发光装置的分解透视图。

图6是示出在板与连接部件以及连接部件与激光器支座连接之前根据第一实施例的发光装置的剖视图。

图7A和7B是示出在板与连接部件以及连接部件与激光器支座连接之后根据第一实施例的发光装置的剖视图。

图8是根据第二实施例的发光装置的分解透视图。

图9是示出在板与连接部件以及连接部件与激光器支座连接之后根据第二实施例的发光装置的剖视图。

图10是设置在传统光学扫描装置内的半导体激光器附近部分的放大图。

具体实施方式

下面将参考附图对本发明的各个实施例、特征和方面进行详细描述。以下描述的本发明的各个实施例可以单独实施;或者,在必要时或是各个实施例中的元件或特征组合到单个实施例中是有益时,本发明的各个实施例也可作为多个实施例或特征的组合来实施。

实施例中所讨论的构件的尺寸、材料、结构及相对布置等可根据本发明适用的装置的各种条件和构造而适当更改。这些因素并不意味着将本发明的范围限于下述的实施例。

图1是示出用多种颜色调色剂执行成像的数字式全色打印机（彩色成像装置）的示意图。图2是光学扫描装置的展开示意图，该光学扫描装置构成了设置在图1所示数字式全色复印机中的光束发光装置。

尽管在实施例的描述中，彩色成像装置和设置在其内的光学扫描装置作为实例被描述，但本发明并不限于彩色成像装置和设置在其内的光学扫描装置，而是还适用于仅仅使用单色（例如，黑色）调色剂执行成像的成像装置以及设置在其内的光学扫描装置。

首先，将参考图1描述根据本实施例的成像装置100。在成像装置100的内部，布置了四个成像单元101Y、101M、101C和101Bk，以形成不同颜色的图像。Y、M、C和Bk分别指代黄色、品红色、青色和黑色。成像单元101Y、101M、101C和101Bk分别使用黄色、品红色、青色和黑色的调色剂执行成像。

成像单元101Y、101M、101C和101Bk配备有感光鼓102Y、102M、102C和102Bk，它们作为待曝光的部件。围绕感光鼓102Y、102M、102C和102Bk，分别设置了充电装置103Y、103M、103C和103Bk；光学扫描装置104Y、104M、104C和104Bk；以及显影装置105Y、105M、105C和105Bk。此外，围绕感光鼓102Y、102M、102C和102Bk，布置了鼓清洁装置106Y、106M、106C和106Bk。

在感光鼓102Y、102M、102C和102Bk下方，中间转印带107以环形带的形式布置。该中间转印带107在驱动辊108和从动辊109及110之间被拉伸，且成像期间在图中箭头方向上旋转。此外，初次转印装置111Y、111M、111C和111Bk设置在面向感光鼓102Y、102M、102C和102Bk的位置处，中间转印带107（中间转印部件）介于初次转印装置与感光鼓之间。此外，在中间转印带107附近，设置了用于移除带上残余调色剂的清洁装置112，及传感器113（检测单元），该传感器用于读取预定图像型式以检测各色调色剂图像的偏离量。

根据本实施例的成像装置100配备有用于将中间转印带107上的调色剂图像转印到记录介质S上的二次转印装置114，以及用于把调色剂图像定影到记录介质S上的定影装置115。

接下来，将描述如上所述构造的成像装置100的成像处理。由于在每个成像单元处执行同样的成像处理，所以将仅仅针对成像单元101Y来描述成像处理，并且将省略对成像单元101M、101C和101Bk处成像处理的描述。

首先，成像单元101Y的充电装置对感光鼓102Y充电。基于图像数据从光源（例如半导体激光器）发出的激光束被旋转的多面镜210偏转，并且该激光束用于在已充电的感光鼓102Y（图像承载部件）上执行曝光。多面镜210偏转的激光束用于在感光鼓（已曝光部件）上执行扫描。结果，在旋转的感光部件上形成静电潜像。之后，显影装置105Y把静电潜像显影成黄色的调色剂图像。

在成像单元的感光鼓102Y、102M、102C和102Bk上形成的黄色、品红色、青色和黑色的调色剂图像分别被初次转印装置111Y、111M、111C和111Bk转印至中间转印带107。结果，不同颜色的调色剂图像彼此叠置在中间转印带107上。

当四色的调色剂图像已转印至中间转印带107之后，中间转印带107上的四色调色剂图像通过二次转印装置114被再次转印（即，进行二次转印）至记录材料S。记录材料S已从手动供给盒116或片材供给盒117被输送到二次转印位置。在中间转印带107上的调色剂图像移动的时刻，该记录材料S通过手动供给托盘（多功能托盘）117中的供给辊和输送辊及对齐辊被输送。并且，记录材料S上的调色剂图像经由定影装置115处的加热被定影，从而在记录材料S上获得了全色图像。

残余调色剂通过鼓清洁装置106Y、106M、106C和106Bk从已完成转印的感光鼓102Y、102M、102C和102Bk被移除，并且感光鼓准备好用于随后的成像。

接下来，将参考图2描述光学扫描装置104Y、104M、104C和104Bk的结构。由于各光学扫描装置具有同样的结构，因此将在随后的说明中省略用于指示颜色的后缀字母Y、M、C和Bk。每个光学扫描装置104配备有罩壳200，下述的各种光学部件被布置在该罩壳内。

光学扫描装置104设有用作光源的半导体激光器202（即，垂直腔面发射激光器（VCSEL）），激光束（光束）从该光源发出。在以下的说明中，半导体激光器202将被称为VCSEL。VCSEL202与下述的准直透镜205一同被安装至激光器支座201（保持部件）。激光器支座201配备有透镜镜筒部203，且准直透镜205被安装至该透镜镜筒部203的远端。

准直透镜205将从VCSEL202发出的激光（发散光）转换成平行光。在光学扫描装置104的装配时，在检测从VCSEL202发出的激光的照射位置和焦点的同时，通过特殊的夹具来调节准直透镜205的安装位置。当准直透镜205的安装位置确定了之后，用紫外线照射在准直透镜205和透镜镜筒部203之间施加的紫外线固化型粘结剂，从而使准直透镜205粘结到激光器支座201。

VCSEL202电连接到电路板204（在下文中称作板204），并且在板204提供的驱动信号作用下发出激光束。在罩壳200的侧壁中，设有用于对激光器支座201执行定位的装配孔部。通过将激光器支座201装配到透镜镜筒部203的装配孔部内，该激光器支座201相对于罩壳200被定位。激光器支座201在装配到罩壳200内时能够进行微小的旋转，以便调节在感光鼓旋转方向上感光鼓上多个激光束的成像间隔（副扫描方向上激光束的成像间隔）。

已经穿过准直透镜205的激光束又穿过柱面透镜206，并且进入多面镜210（旋转的多面镜），该多面镜作为用于将激光束引导至被照射感光部件的光学单元，。

多面镜210通过马达（未示出）而以固定速度旋转。已进入多面镜210的激光束通过反射面而被偏转，从而被转换成按预定方向在感光鼓102上移动的扫描光束。该扫描光束被第一成像透镜216（第一fθ透镜）和第二成像透镜217（第二fθ透镜）转换成用来在感光鼓102上匀速执行扫描的扫描光束。在穿过第二成像透镜217之后，扫描光束在感光鼓102上形成图像。

光学扫描装置104配备有光束检测（BD）传感器207，该BD传感器207是同步检测单元。BD传感器207被布置在通过多面镜210而使扫描光移动的移动路径中。通过接收激光束，BD传感器207生成了同步信号。系统控制单元218用同步信号生成的时刻作为基准来执行激光束光量控制（自动功率控制），以及执行基于图像数据的激光束输出控制。

在本实施例的光学扫描装置104中，已穿过准直透镜205的激光束进入用作激光束分离单元的半反射镜208。该半反射镜208将输入的激光束分成指向多面镜210的透射激光束（透射光束）和指向用作光接收单元的光学传感器209的反射激光束（反射光束）。已接收了反射激光束的光学传感器209输出基于接收光量的电压信号。半反射镜208是平板型半反射镜，其中，激光束的输入面和透射激光束的输出面彼此平行。

图2中所示的系统控制单元218把从光学传感器输出信号的电压和对应于目标光量的电压进行比较，并且基于电压差来控制从板204提供到VCSEL202的电流值。更具体地，在从光学传感器209输出的电压低于与目标光量相应的电压的情况下，从板204提供到VCSEL202的电流增大，从而增加激光束的光量。

另一方面，在从光学传感器209输出信号的电压高于与目标光量相应的电压的情况下，从板204提供到VCSEL202的电流减小，从而减小激光束的光量。这样，通过该系统控制单元218执行了自动的光量控制。

接下来，将参考附图3、4和5来描述设置在根据本实施例的成像装置中的发光装置300。图3A和3B是板204和VCSEL202的分解透视图。图4是发光装置300的剖视图，图5是发光装置300的分解透视图。

图3A和3B是板204和VCSEL202的分解透视图。它们以不同的角度显示。如图3A中所示，VCSEL202是配备有发光面202a（发光单元）和封装（封装单元）202b的芯片，该发光面202a具有多个发光点。在板204上，设置了用于放热的大电极204a和用于电信号的小电极204b（第一电极）。

此外，如图3B中所示，在VCSEL202的封装202b的背面上，设置了用于放热的大电极202c和用于电信号的小电极202d（第二电极）。大量的发光点形成在VCSEL202的发光面202a上。必须分别地完成用于这些发光点的驱动电流的布线。这种布线在封装202b上执行。

一般而言，受温度影响的半导体激光器温度越高，则包括VCSEL的半导体激光器的发光效率越低。因此，为了抑制半导体激光器升温并保持稳定、较高的发光效率，在半导体激光器发光面202a的背面侧上设置了用于放热的相对大的电极。同样，在VCSEL202侧，也设置了用于放热的大电极202c和用于电信号的小电极202d（包括用于传递电信号的布线），它们分别通过钎焊被连接到设置在板204上的用于放热的大电极204a和用于电信号的小电极204b。板204设有开口204c和204d。这些开口将在随后详细描述。

如图4中所示，发光装置300配备有VCSEL202、准直透镜205以及以激光器支座201的形式体现的保持部件。此外，发光装置300配备有安装VCSEL202的板204、能够弹性变形的树脂连接部件301以及以板簧302的形式体现的用作挤压部件的挤压部件。

激光器支座201是用来保持板204（VCSEL202安装于板204上）和准直透镜205的部件。驱动信号（电信号）经由VCSEL202的用于电信号的小电极202d，从用于电信号的小电极204b被提供到每个发光点。激光束基于提供的驱动信号而从发光面202a发出。

如图4中所示，激光器支座201设有柱状接触部303、304和305，这些接触部配备有将与封装202b相接触的接触面。接触部303、304和305的接触面也可保持为不与封装202b接触，但与板204接触。然而，如果板204受到变形（例如，热变形），则存在着准直透镜205和VCSEL的发光面202a之间相对位置关系偏离的可能性。为了唯一地确定准直透镜205和VCSEL202的发光面202a之间的相对位置关系，最好使接触部303、304和305的接触面抵靠到VCSEL202的封装202b上。

如图5中所示，连接部件301设有第一紧固部306（第一连接部）和第二紧固部307（第二连接部），它们具有螺孔。第一紧固部306和第二紧固部307都具有平表面，这些平表面与板204的表面相接触。螺钉308穿过设在板204中的开口204c以紧固到第一紧固部306，且螺钉309穿过设在板204中的开口204d以紧固到第二紧固部307，从而连接部件301和板204彼此连接。

连接部件301设有用作第三连接部的多个开口310和311。螺钉312穿过开口310以紧固到设在激光器支座201中的螺孔314，且螺钉313穿过开口311以紧固到螺孔315，从而连接部件301和激光器支座201彼此连接。连接部件301位于板204和激光器支座201之间，并且板204和激光器支座201经由连接部件301而彼此连接。

如图6中所示，激光器支座201的接触部303、304和305的高度是这样的，即在螺钉308和309紧固之前，板和通过螺钉312固定到激光器支座201的连接部件301之间有间隙S。换言之，激光器支座201的接触部303、304和305的高度大于第一紧固部306和第二紧固部307的高度，而第一紧固部306和第二紧固部307是连接部件301中厚度最大的部分。

通过紧固螺钉308和309，连接部件301的第一紧固部306和第二紧固部307朝向板204而弹性变形。此外，通过紧固螺钉308和309，板204也朝向连接部件301而变形。结果，板204和第一紧固部306及第二紧固部307之间的间隙S被填充了。

在连接部件301连接至激光器支座201和板204的状态下，该连接部件301弹性变形成弓形。在图6中，激光器支座201和连接部件301之间的连接部（螺钉308和309被紧固的部分）位于连接部件301和板204之间的连接部（螺钉308和309被紧固的部分）之间，从而连接部件301变形成弓形，被螺钉312紧固的部分处于顶点处。

此时，连接部件301试图返回至图6的形状所需的回复力经由螺钉308和309被传递到板204。换言之，在图4的状态下，图4中所示指向下的力被施加到板204。通过该力，板204把VCSEL202的封装202b压靠到激光器支座201的接触部303、304和305上。因此，板204把封装202b压靠到激光器支座201的接触部303、304和305上，从而该VCSEL202被固定到激光器支座201。

发光装置300构造成使得激光器支座201的螺孔314（第三紧固部）和螺孔315（第四紧固部）与连接部件301的第一紧固部306和第二紧固部307被设置在相对于从VCSEL202或光源发出的激光束的光束轴B（参见图4）对称的位置处，并且激光器支座201的螺孔314和螺孔315的连线与连接部件301的第一紧固部306和第二紧固部307的连线彼此垂直。

接下来，将描述电路板的变形。一般而言，用于电路板的玻璃环氧树脂的线性膨胀系数大约是14×10^-6/℃，而用于连接部件301的金属材料或树脂材料的线性膨胀系数是20至100×10^-6/℃，大于玻璃环氧树脂的线性膨胀系数。换言之，连接部件301比板204更易热变形。

当成像装置内部温度在其运行期间上升时，连接部件301膨胀，并且连接部件301的翘曲增大。连接部件301和板204彼此表面接触，从而当连接部件301的翘曲增大时，板204也顺从连接部件301的翘曲而翘曲。例如，假设装配时的温度和成像装置运行期间的温度分别为25℃和50℃，则温差Δt为25℃。假设板204与连接部件301的固定跨度为30mm，在上述温差Δt的情形下，产生了最大约为30μm的线性膨胀系数差，且在厚度约为0.5mm的板204中发生翘曲。

在根据本实施例的发光装置300中，为了抑制板204向下凸出变形（翘曲），如图4中所示，安装了板簧302（对应于板簧302a和302b），该板簧302是挤压部件，用来挤压已发生弹性变形的连接部件301。该板簧302由具有弹性的金属形成，并且能够弹性变形。

如图4中所示，通过用于将连接部件301固定到激光器支座201的螺钉312和313，板簧302a和302b被固定到激光器支座201。固定到连接部件301的板簧302a和302b被布置在连接部件301和板204之间。板簧302a和302b配备有第一接触部（第一挤压部）以与连接部件301的处于板204一侧上的表面301a相接触，以及第二接触部（第二挤压部）以与连接部件301的处于板204一侧上的表面301b相接触。

板簧302a和302b在第一接触部和第二接触部处挤压已发生弹性变形的连接部件301。在相对于图4中所示激光束的光束轴B对称的位置处以及在与板204固定到连接部件301的位置相比离光束轴B更远的位置处，板簧302a和302b朝向激光器支座201挤压连接部件301。

这样，连接部件301朝着激光器支座201一侧被挤压，从而可抑制连接至激光器支座201同时弹性变形成弓形的连接部件301的进一步变形。换言之，通过使用板簧302a和302b来朝着激光器支座201一侧挤压已发生弹性变形的连接部件301，就可抑制第一紧固部306和第二紧固部307朝着板一侧移动。因此，在图4中，可抑制板204向下凸出变形（弯曲），从而可减轻VCSEL202和板204彼此电连接处的钎焊连接部上的载荷。

也可采用这样一种结构，其中，在图4所示的平面内，在与板204的固定位置相比距离光束轴B更近的位置处，板簧302a和302b挤压连接部件301。然而，在与板204的固定位置相比距离光束轴B更近的位置处板簧302a和302b挤压连接部件301的情况下，必须提高板簧302a和302b的刚度，以便在通过连接部件301朝板204的方向上的翘曲所产生的力矩和通过挤压板簧302a及302b所产生的力矩之间取得平衡。为了以较弱的挤压力来抑制204的变形，希望采取这样一种结构：如在本实施例的情况下，在与板204固定到连接部件301的位置相比距离光束轴B更远的位置处，板簧302a和302b执行挤压。

图10是作为比较例的传统发光装置的放大图。图10中所示的发光装置没有配备板簧302a和302b，从而如图所示，板204中产生了向下凸出的变形。当在板204中产生这样的变形时，将设在板204上的电极与设在封装202b上的电极结合在一起的钎焊部中易产生钎焊裂纹，从而驱动信号有可能无法传递到VCSEL202。

相反，在根据本实施例的发光装置300中，连接部件301被板簧302a和302b挤压，从而可抑制如图10中所示的板204向下凸出变形（翘曲）的增大。

图7A是示出了在板204的翘曲减小时板204的剖视图，图7B是矫正板204的翘曲时发光装置300的剖视图。在根据本实施例的发光装置300中，可如图7A中所示减小板204的翘曲，或者如图7B中所示通过在反向上翘曲来矫正板204的翘曲。

在板204变形从而如图7B中所示向上凸出的情形下，在电连接VCSEL202和板204的钎焊结合部上产生载荷。然而，在这种情形下，板发生变形，使得钎焊结合部的结合点被压缩，从而不大可能产生钎焊裂纹。这样，通过如图7B中所示矫正板204的翘曲以使得难以产生钎焊裂纹，就可抑制钎焊裂纹的产生。

此外，也可采取与图10中所示传统技术不同的结构，其中，安装有VCSEL封装的板被直接固定到激光器支座上，并且该板被朝着激光器支座推压，没有使用任何连接部件。当采用了这样的结构时，钎焊结合部上将产生局部应力，板也产生翘曲。另外，当成像装置内的温度在其运行期间升高时，由于激光器支座和板之间线性膨胀系数的差异，将导致板进一步产生翘曲。

因此，在根据本实施例的发光装置300中，作为连接部件301的材料，使用了线性膨胀系数介于板204的线性膨胀系数和激光器支座201的线性膨胀系数之间的材料。

接下来，将参考图8-9描述根据第二实施例的发光装置800。图8是发光装置800的分解透视图，且图9是发光装置800的前视图。在第二实施例中，与第一实施例中具有相同结构的构件用同样的附图标记来表示，并且省略了对这些构件的说明。

根据本实施例的发光装置800采用了带台阶的螺钉802和803作为挤压部件。激光器支座801具有供带台阶的螺钉802紧固的紧固部804，以及供带台阶的螺钉803紧固的紧固部805。

在连接部件807已通过螺钉被连接和固定到激光器支座801之后，带台阶的螺钉802和803在图8中所示的位置处被分别安装到紧固部804和805。在图9所示的平面内，设在激光器支座801上的紧固部804和805相对于光束轴B（参见图4）被对称安装，并且螺钉头的下表面在与紧固部306和307相比距离光束轴B更远的位置处朝着激光器支座801一侧挤压连接部件807。

通过改变带台阶的螺钉802和803与紧固部804和805接合的接合量（紧固量），就可改变带台阶的螺钉的螺钉头的位置（高度）。带台阶的螺钉802的螺钉头的下表面挤压连接部件807的在板204一侧的表面807a，且螺钉803的螺钉头的下表面挤压连接部件807的在板204一侧的表面807b，从而限制了连接部件807的变形。这样可减小连接部件807在板204固定时产生弓形翘曲，或者可通过在反向上弯曲而矫正翘曲。

尽管已参考实施例描述了本发明，但应理解的是本发明并不限于已公开的实施例。

Claims (10)

1.一种发光装置，包括：

发光单元，该发光单元包括具有第一电极的板、连接至第一电极的第二电极，以及基于从第一电极传送至第二电极的电信号而发出光束的光源；

保持部件，其包括与发光单元接触的接触部；

连接部件，其布置在板和保持部件之间，并且在弹性变形的状态下连接保持部件和板，其中，通过连接部件的弹性变形所产生的回复力，连接至连接部件的发光单元与连接至连接部件的保持部件接触部相接触；

螺钉(312，313)，用于把连接部件连接到保持部件；以及

挤压部件(302a，302b)，用于朝着保持部件挤压连接部件。

2.根据权利要求1的发光装置，其中，连接部件包括：第一连接部，其连接至板；第二连接部，其在相对于光源与第一连接部对称的位置连接至板；以及第三连接部，其连接至保持部件。

3.根据权利要求2的发光装置，其中，当连接部件弹性变形成弓形使得第三连接部处于顶点处时所产生的回复力经由第一连接部和第二连接部作用在光源上，并且光源和所述接触部通过作用在光源上的力而彼此接触。

4.根据权利要求2的发光装置，其中，挤压部件包括：第一挤压部，其在与第一连接部相比距离发光单元更远的位置处挤压连接部件；以及第二挤压部，其在与第二连接部相比距离发光单元更远的位置处挤压连接部件。

5.根据权利要求4的发光装置，其中，第二挤压部在相对于发光单元与第一挤压部挤压连接部件的位置对称的位置处挤压连接部件。

6.根据权利要求1的发光装置，其中，连接部件具有允许光束和所述接触部通过的开口。

7.根据权利要求1的发光装置，其中，挤压部件是板簧。

8.根据权利要求1的发光装置，其中，光源是垂直腔面发射激光器，用于从设置在发光单元上的多个发光点中的每一个发光点发出作为光束的激光束。

9.一种光学扫描装置，包括：

如权利要求3中所述的发光装置；以及

偏转单元，用于执行偏转，以使光束扫描待扫描的对象。

10.一种成像装置，包括：

如权利要求9中所述的光学扫描装置；

感光部件，用作待曝光的对象；以及

显影单元，配置成使用光束曝光来把形成在感光部件上的静电潜像显影。