CN102830851A - 触摸屏及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种触摸屏及其制作方法，所述触摸屏包括：基板；遮光层，位于所述基板之上；探测器层，位于所述遮光层之上，所述探测器层中分布有导电连接线；保护层，位于所述探测器层之上且覆盖第一部分所述探测器层；FPC层，位于所述探测器层之上且覆盖所述第一部分以外的剩余部分所述探测器层。本发明实施例提供的触摸屏及其制作方法通过在FPC层的底层设置将探测器层中的导电连接线与FPC层的顶层中的第一扫描线和第一数据线电连接的通孔，进而将FPC层中的扫描线组和数据线组设置在同一侧，从而使探测器层为单层透明导电结构的触摸屏方便与传统集成电路IC引线连接，省去了制作新型IC引线的步骤，简化了触摸屏的制作工艺。

Description

触摸屏及其制作方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种触摸屏及其制作方法。

背景技术

随着手机、电脑等电子产品的不断发展，对应用在这些电子产品上的触摸屏的要求越来越高。目前，手机、电脑等电子产品越来越轻薄，这就要求触摸屏也向轻薄方向发展，目前触摸屏向轻薄化方向发展的主流是触摸屏向内嵌式结构发展，触摸屏向内嵌式结构发展的一个主要途径是将触摸屏内嵌到玻璃盖板上。

触摸屏一般包括玻璃盖板、遮光层、探测器层、保护膜以及FPC层等结构。现有技术中，触摸屏中的探测器层主要有单层结构和多层的架桥结构两种，对于探测器层为多层的架桥结构的触摸屏来说，与探测器层中的导电连接线相连的FPC层中的扫描线组和数据线组位于FPC层的同侧，方便该触摸屏与传统集成电路IC连接。

然而，对于探测器层为单层结构的触摸屏来说，与探测器层中的导电连接线相连的FPC层中的扫描线组和数据线组交错分布、位于FPC层的不同侧，这导致该类触摸屏无法与传统集成电路IC连接，造成该类触摸屏的整个制作工艺复杂、操作困难。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够与传统集成电路IC相连的触摸屏及其制作方法，避免造成触摸屏的整个制作工艺复杂。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种触摸屏，所述触摸屏包括：

基板；

遮光层，位于所述基板之上；

探测器层，位于所述遮光层之上，所述探测器层中分布有导电连接线；

保护层，位于所述探测器层之上且覆盖第一部分所述探测器层；

FPC层，位于所述探测器层之上且覆盖除所述第一部分外的剩余部分所述探测器层；其中，所述FPC层包括底层和顶层，与所述探测器层直接接触的所述底层中分布有填充有导电材料的通孔，所述通孔的深度与所述底层的厚度相同，所述顶层中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组，所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接。

优选地，所述触摸屏还包括：

第一光学层，位于所述遮光层之上；

第二光学层，位于所述第一光学层之上，其中所述第二光学层所用材料的折射率小于所述第一光学层所用材料的折射率。

优选地，所述FPC层还包括：

第一防静电层，所述第一防静电层位于所述底层与所述顶层之间，所述通孔穿透所述底层和所述第一防静电层，所述通孔的深度与所述底层和所述第一防静电层的总厚度相同。

优选地，所述FPC层还包括位于所述顶层之上的第二防静电层。

优选地，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二扫描线电连接；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

优选地，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的N条第二扫描线电连接，其中所述N条第二扫描线分别数据所述N个连接线组，且所述N条第二扫描线位于其对应的所述连接线组的相同位置；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

相应地，本发明实施例还提供一种触摸屏的制作方法，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板之上形成遮光层；

在所述遮光层之上制作探测器层，其中所述探测器层中分布有导电连接线；

在所述探测器层的第一部分之上制作保护层；

制作FPC层，所述FPC层覆盖所述探测器层的除所述第一部分外的剩余部分；

其中所述制作FPC层，包括：

提供底层；

在所述底层之上制作顶层，所述方法还包括：

在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层中形成通孔；

向所述通孔内填充导电材料；其中，所述通孔的深度与所述底层的厚度相同，所述顶层中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组，所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接。

优选地，所述在所述遮光层之上制作探测器层前，还包括：

在所述遮光层之上形成第一光学层；

在所述第一光学层之上制作第二光学层，其中所述第二光学层所用材料的折射率小于所述第一光学层所用材料的折射率。

优选地，所述制作FPC层还包括：

在所述底层之上制作第一防静电层；

所述在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层中形成通孔，包括：

在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层以及位于其上的第一防静电层中形成所述通孔，所述通孔的深度与所述底层和所述第一防静电层的总厚度相同。

优选地，所述制作FPC层，还包括：

在所述FPC层的顶层之上制作第二防静电层。

优选地，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二扫描线电连接；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

优选地，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的N条第二扫描线电连接，其中所述N条第二扫描线分别数据所述N个连接线组，且所述N条第二扫描线位于其对应的所述连接线组的相同位置；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

本发明实施例提供的触摸屏及其制作方法通过在FPC层的底层设置能够将探测器层中的导电连接线与FPC层的顶层中的第一扫描线和第一数据线电连接的通孔，进而将FPC层中的扫描线组和数据线组设置在FPC层的同一侧，从而使探测器层为单层透明导电结构的触摸屏方便与传统集成电路IC引线连接，同时也省去了制作新型集成电路IC引线的步骤，进而简化了触摸屏的制作工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，图中相同的标记表示相同的部件，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为本发明实施例一的触摸屏的结构示意图；

图2为图1所示的触摸屏的制作方法的流程图；

图3a~3h为图2所示的触摸屏的制作方法的各个阶段的触摸屏的结构示意图；

图4a和图4b分别为本发明实施例一的第一示例的探测器层中的导电连接线和FPC层中的数据线组与扫描线组的分布示意图；

图5a和图5b分别为本发明实施例一的第二示例的探测器层中的导电连接线和FPC层中的数据线组与扫描线组的分布示意图；

图6为本发明实施例二的触摸屏的结构示意图；

图7为图6所示的触摸屏的制作方法的流程图；

图8a~8k为图7所示的触摸屏的制作方法的各个阶段的触摸屏的结构示意图；

附图标记：

11-基板，12-遮光层，13-探测器层，14-保护层，15-FPC层，15-1-FPC层的底层，15-2-FPC层的顶层，16-通孔，17-第一光学层，18-第二光学层，19-第一防静电层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为提供一种能够与传统集成电路IC相连、且制作方法简单的触摸屏及其制作方法，本申请的发明人经过研究提出了以下技术方案。

实施例一

本发明实施例一提供一种触摸屏，其结构示意图如图1所示。该触摸屏包括：基板11、位于基板11之上的遮光层12、位于遮光层12之上的探测器层13、位于探测器层13之上且覆盖第一部分探测器层13的保护层14以及位于探测器层13之上且覆盖除第一部分外的剩余部分探测器层13的FPC层15；其中，探测器层13中分布有导电连接线（图中未示出），FPC层15包括底层15-1和顶层15-2两部分，底层15-1中与探测器层13直接接触的部分分布有填充着导电材料的通孔16，通孔16的深度与底层15-1的厚度相同，顶层15-2中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组（图中未示出），扫描线组中的第一扫描线和数据线组中的第一数据线通过通孔16与探测器层13中的导电连接线电连接。

本发明实施例中的基板11通常需要具有高的透明度、较低的反射率、较好的热稳定性和抗腐蚀性、较高的机械强度和较好的机械加工特性，另外，基板11还可以具有良好的电绝缘性。

本发明实施例中的基板可以采用玻璃基板，如钢化玻璃，优选采用不含碱离子的钢化硼硅酸盐玻璃、钢化无碱硅酸铝玻璃等。

遮光层12可以采用本领域常用的黑色遮光材料或者彩色遮光材料，其涂敷方式可以包括丝网印刷、光刻、喷涂等，其厚度可以在1~50微米之间，该遮光层12主要用于遮挡显示屏可视区域以外的区域。

本发明实施例中的探测器层13为单层的透明导电层，探测器层13的厚度可以在10~500nm范围内。

保护层14覆盖第一部分探测器层13；保护层14的厚度可以在0.05~0.3毫米范围内，该保护层14可以采用PVC菲林等本领域常用的用作保护膜的材料制作而成。

FPC层15覆盖除第一部分外的剩余部分探测器层13；该FPC层为触摸屏行业常用的柔性线路板，一般都是表面准配技术连接了基本电器元件，并邦定了驱动集成电路IC。

本发明实施例一提供的触摸屏通过在FPC层的底层中与探测器层直接接触的部分设置将探测器层中的导电连接线与FPC层的顶层中的第一扫描线和第一数据线电连接的通孔，进而将FPC层中的扫描线组和数据线组设置在FPC层的同一侧，从而使探测器层为单层透明导电结构的触摸屏方便与传统集成电路IC引线连接，同时也省去了制作新型集成电路IC引线的步骤，进而简化了触摸屏的制作工艺。

另外，本发明实施例一还提供一种如图1所示的触摸屏的制作方法，图2示出了该制作方法的流程图，图3a~3h示出了采用该方法制作触摸屏的各个阶段的结构示意图，一并参考图2和图3a~3h，该制作方法包括：

步骤S201：提供基板11，如图3a所示；

本发明实施例中的基板11通常需要具有高的透明度、较低的反射率、较好的热稳定性和抗腐蚀性、较高的机械强度和较好的机械加工特性，另外，基板11还可以具有良好的电绝缘性。

本发明实施例中的基板可以采用玻璃基板，如钢化玻璃，优选采用不含碱离子的钢化硼硅酸盐玻璃、钢化无碱硅酸铝玻璃等。

例如，可以选用0.7mm厚的苏打玻璃或者其他材质的玻璃作为基板11。

步骤S202：在基板11上制作遮光层12，如图3b所示；

遮光层12可以采用本领域常用的黑色遮光材料或者彩色遮光材料，其涂敷方式可以包括丝网印刷、光刻、喷涂等，其厚度可以在1~50微米之间，该遮光层12主要用于遮挡显示屏可视区域以外的区域。

在实际制作工艺中，执行步骤S202之前，还可以首先对基板11进行强化处理，例如采用化学方法进行基板11钢化。

步骤S203：在遮光层12上制作探测器层13，如图3c所示；

本发明实施例一中的探测器层13可以是单层的透明导电层，探测器层13可以是包含特定图案的透明导电材料层，该透明导电材料可以采用氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）等本领域常用的透明导电材料；该特定图案可以依具体的设计要求而定。

当探测器层13为单层的透明导电层时，探测器层13的厚度可以在10~500nm范围内。

实际制作工艺中，在遮光层12上形成透明导电层后，需要利用光刻等方法在透明导电层上形成所需要的图案从而形成探测器层13。

步骤S204：在探测器层13的第一部分之上制作保护层14，如图3d所示；

保护层14的厚度可以在0.05~0.3毫米范围内，该保护层14可以采用PVC菲林等本领域常用的用作保护膜的材料制作而成。

需要说明的是，本发明实施例中的探测器层13中分布有导电连接线，导电连接线可以包括若干个（如N个）连接线组，每个连接线组可以包括多条（如M条）扫描线（即第二扫描线）和一条数据线（即第二数据线），其中，M和N均为不小于2的整数。为简化起见，图3d中未示出探测器层13中的导电连接线。

步骤S205：在探测器层13的除第一部分外的剩余部分之上制作FPC层的底层15-1，如图3e所示；

该底层15-1可以使用常用的绝缘材料，另外，该底层15-1还可以同时作为顶层15-2的支撑材料。

步骤S206：在底层15-1与探测器层直接接触的部分中制作通孔16，如图3f所示；

通孔16穿透整个底层15-1，其深度与底层15-1的厚度相同。本发明实施例中可以采用光刻、刻蚀等本领域常用的制作通孔的方法制作该通孔16。

需要说明的是，上述步骤S205和步骤S206可以采用一步完成，例如可以采用掩膜版直接在探测器层13的除第一部分外的剩余部分之上制作包含通孔16的底层15-1，在此不再赘述。

另外，本发明实施例中的通孔16可以均匀分布在底层15-1中，也可以不均匀分布在底层15-1中，通孔16的分布及其数量可以依设计要求而定，在此不做限定。

步骤S207：在通孔16中填充导电材料，如图3g所示；

该导电材料可以是导电银浆等本领域常用的导电材料，本领域技术人员可以依设计要求选择，在此不作限定。

步骤S208：在底层15-1之上制作顶层15-2，如图3h所示；

其中，顶层15-2中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组（图中未示出），扫描线组中的第一扫描线和数据线组中的第一数据线通过填充有导电材料的通孔16与探测器层13中的导电连接线（图中未示出）电连接，具体地与探测器层13中的连接线组中的第二扫描线和第二数据线电连接。

需要说明的是，在本发明的其他实施例中，还可以单独制作包括底层（其内包括填充有导电材料的通孔）和顶层的FPC层，然后将制作完成的FPC层贴合在探测器层的剩余部分之上。

本发明实施例一提供的触摸屏的制作方法通过在FPC层的底层设置将探测器层中的导电连接线与FPC层的顶层中的扫描线组和数据线组电连接的通孔，从而将FPC层中的扫描线组和数据线组设置在FPC层的同一侧，进而使探测器层为单层透明导电结构的触摸屏方便与传统集成电路IC引线连接，同时也省去了制作新型集成电路IC引线的步骤，进而简化了触摸屏的制作工艺。

为更加清楚地描述本发明实施例一的技术方案，以下以两个具体示例示出FPC层的顶层15-2中的扫描线组和数据线组与探测器层13中的连接线组电连接的情况。

第一示例

如图4a所示，为本发明实施例一中的第一示例的探测器层13中的导电连接线的分布图，为简化起见，图4a中仅示出了导电连接线中的4个连接线组（即X₁₁~X_m1~Y₁的第一连接线组、X₁₂~X_m2~Y₂的第二连接线组、X_1（n-1)~X_m（n-1）~Y_{m （n-1)}的第（n-1）连接线组和X_1n~X_mn~Y_n的第n连接线组），应当理解，本发明实施例中的导电连接线不仅可以包括4个连接线组，还可以包括5个、6个或7个等连接线组，不应当不恰当地限制本发明实施例中的连接线组的数量。其中，X为数据线，Y为扫描线，且m≤M，n≤N。

图4b示出了探测器层13中的导电连接线的分布示意图如图4a时的FPC层15的顶层15-2中的扫描线组和数据线组的分布示意图，图4b中的圆形结构即为通孔16。一并参考图4a和图4b，图4b中的数据线X’₁₁通过通孔16将图4a中的数据线X₁₁引出；图4b中的数据线X’₁₂通过通孔16将图4a中的数据线X₁₂引出；依次类推，图4b中的数据线X’_1n通过通孔16将图4a中的数据线X_1n引出。另外，图4b中的扫描线Y’₁通过通孔16将图4a中的扫描线Y₁引出；图4b中的扫描线Y’₂通过通孔16将图4a中的扫描线Y₂引出；依次类推，图4b中的扫描线Y’_n通过通孔16将图4a中的扫描线Y_n引出。

本发明实施例一的第一示例中，FPC层15的顶层15-2中的数据线和扫描线通过底层15-1中的通孔16将探测器层13中的数据线和扫描线引出；并且，在该第一示例中，顶层15-2中的数据线的数量与探测器层13中的数据线的数量相同、顶层15-2中的扫描线的数量与探测器层13中的扫描线的数量相同；即顶层15-2中的数据线与探测器层13中的数据线一一对应、顶层15-2中的扫描线与探测器层13中的扫描线一一对应。

另外，本发明实施例中的FPC层15的顶层15-2中的扫描线组和数据线组与探测器层13中的导电连接线的连接方式并不局限于第一示例中所示出的一种，还可以有其他连接方式。

第二示例

本发明实施例一的第二示例示出了FPC层15的顶层15-2中的扫描线组和数据线组与探测器层13中的连接线组的另一连接方式。

如图5a所示，为本发明实施例一中的第二示例的探测器层13中的导电连接线的分布图，为简化起见，图4a中的导电连接线仅包括4个连接线组（即x₁₁~x_m1～y₁的第一连接线组、x₁₂~x_m2~y₂的第二连接线组、x_1（n-1)~x_m（n-1)~y_（n-1）的第（n-1）连接线组和x_1n~x_mn～y_n的第n连接线组），应当理解，本发明实施例中的导电连接线不仅可以包括4个连接线组，还可以包括5个、6个或7个等连接线组，不应当不恰当地限制本发明实施例中的连接线组的数量。其中，x为数据线，y为扫描线，且m≤M，n≤N。

图5b示出了探测器层13采用如图4a所示的导电连接线时的FPC层15的顶层15-2中的扫描线组和数据线组的分布示意图。一并参考图4a和图4b，图4b中的数据线x₁通过通孔16将图4a中的数据线x₁₁、x₁₂~x_1n引出；图4b中的数据线x₂通过通孔16将图4a中的数据线x₂₁、x₂₂~x_2n引出；依次类推，图4b中的数据线x_n通过通孔16将图4a中的数据线x_n1、x_n2~x_nm引出。另外，图4b中的扫描线y₁通过通孔16将图4a中的扫描线y₁引出；图4b中的扫描线y₂通过通孔16将图4a中的扫描线y₂引出；依次类推，图4b中的扫描线y_n通过通孔16将图4a中的扫描线y_n引出。

可见，通过FPC层15的底层15-1中的通孔16（图4b中所示圆孔结构即为通孔16），能够实现将扫描线组（如图4b中的y₁~y_n）和数据线组（如图4b中的x₁~x_n）设置在FPC层15的同一侧；并且，FPC层15的顶层15-2中的一条数据线可以与探测器层13中的多条数据线相连，从而减少了FPC层中的数据线的数量、简化了制作步骤。

当然，本发明实施例中FPC层15的顶层15-2中的扫描线组和数据线组与探测器层13中的导电连接线还可以有其他连接方式，本领域技术人员可以依据具体要求设计，在此不再一一列举。

需要说明的是，本发明实施例中的触摸屏还可以包括其他结构。

实施例二

本发明实施例二提供一种触摸屏，图6示出了该触摸屏的结构示意图；图6所示的触摸屏与图1所示的触摸屏的结构类似，有所不同的是，图6中的触摸屏还可以包括光学消影结构、FPC层还可以包括第一防静电层和/或第二防静电层。为简化起见，在此仅介绍本发明实施例二中的触摸屏与本发明实施例一中的触摸屏的不同之处，其相同之处可以参考本发明实施例一中的描述得到，在此不再赘述。

如图6所示，本发明实施例二中的触摸屏包括基板11、遮光层12、探测器层13、保护层14以及FPC层15，还可以包括位于遮光层12之上的第一光学层17和位于第一光学层17之上的第二光学层18，其中第二光学层16所用材料的折射率小于第一光学层17所用材料的折射率，第一光学层17和第二光学层18构成消影光学结构；另外，本发明实施例二中的触摸屏的FPC层还可以包括第一防静电层19，该第一防静电层19可以位于FPC层15的底层15-1与顶层15-2之间，此时通孔16穿透底层15-1和第一防静电层19，通孔16的深度与底层15-1和第一防静电层19的总厚度相同。

此外，本发明实施例二中的触摸屏的FPC层15还可以包括第二防静电层（图中未示出），该第二防静电层可以位于FPC层15的顶层15-2之上。

本发明实施例二中的第一光学层17可以采用氧化硅、氟化镁等折射率较低的材料，第二光学层18可以采用氧化钛、氧化铌或者氧化钽等折射率相对较高的材料，第一光学层17所用材料的折射率一般为1.2~2.0，第二光学层18所用材料的折射率一般1.7~2.5。

相应地，本发明实施例二还提供一种触摸屏的制作方法，图7示出了该制作方法的流程图，图8示出了采用该方法制作触摸屏的各个阶段的结构示意图，一并参考图7和图8，该方法可以包括以下步骤：

其中步骤S701~步骤S702与步骤S201~步骤S202相同，可以参考步骤S201~步骤S202得到；步骤S701~步骤S702制作触摸屏的各个阶段的结构示意图如图8a~8b所示。

步骤S703：在遮光层12之上制作第一光学层17，如图8c所示；

第一光学层17可以采用氧化硅、氟化镁中的一种或其组合，可以采用真空溅射等方法制作而成，第一光学层17所用材料的折射率一般为1.2~2.0。

步骤S704：在第一光学层17之上制作第二光学层18，如图8d所示；

第二光学层18可以采用氧化钛、氧化铌或者氧化钽中的一种或其组合，可以采用真空溅射等方法制作而成，第二光学层18所用材料的折射率一般为1.7~2.5。

其中第二光学层18所用材料的折射率小于第一光学层17所用材料的折射率；第一光学层17和第二光学层18构成消影光学结构，用于消除ITO蚀刻痕迹。

需要说明的是，本发明实施例中的消影光学结构的总厚度仅有几十个纳米，而遮光层12可能有几十个微米，可见，本发明实施例中的消影光学结构的总厚度远小于遮光层12的厚度。为清晰起见，在本发明实施例的附图中的消影光学结构和遮光层未按其实际厚度比例画出。

步骤S705：在第二光学层18之上制作探测器层13，如图8e所示；

需要说明的是，在实际制作工艺中，步骤S703、步骤S704以及步骤S705可以在同一设备内执行，例如可以在真空溅射镀膜设备中一次镀氧化铌、氧化硅和氧化铟锡以完成步骤S703、步骤S704和步骤S705。

步骤S706~步骤S707分别与本发明实施例一中的步骤204~步骤S205对应，可以参见步骤S204~步骤S205得到，在此不再赘述，这两个步骤制作的触摸屏的结构示意图参见图8f～图8g。

步骤S708：在FPC层15的底层15-1之上制作第一防静电层19，如图8h所示；

该第一防静电层19可以采用导电材料，以消除静电。

步骤S709：在第一防静电层19和底层15-2中制作通孔16，如图8i所示；

其中通孔16穿透第一防静电层19和底层15-2，通孔16的深度与底层15-2和第一防静电层19的总厚度相同。

步骤S710：在通孔16中填充导电材料，如图8j所示；

步骤S711：在第一防静电层19之上制作顶层15-2，如图8k所示。

另外，本发明实施例二中的触摸屏的制作方法还可以包括在FPC层15的顶层15-2之上制作第二防静电层（图中未示出）。

需要说明的是，本发明上述实施例提供的触摸屏的制作方法可以按小片方式进行，也可以按大片方式进行；即可以首先切割制作所需要的小尺寸基板然后在基板上采用上述方法制作触摸屏（小片方式），也可以在大尺寸基板上首先采用上述方法制作触摸屏然后将形成触摸屏后的大尺寸基板切割成所需要的尺寸（大片方式）。本领域技术人员可以自由选择上述制作方式；另外，本领域技术人员还可以对基板执行数控机床磨边以及其他常规操作，在此不再赘述。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种触摸屏，其特征在于，所述触摸屏包括：

基板；

遮光层，位于所述基板之上；

探测器层，位于所述遮光层之上，所述探测器层中分布有导电连接线；

保护层，位于所述探测器层之上且覆盖第一部分所述探测器层；

FPC层，位于所述探测器层之上且覆盖除所述第一部分外的剩余部分所述探测器层；其中，所述FPC层包括底层和顶层，且与所述探测器层直接接触的所述底层中分布着填充有导电材料的通孔，所述通孔的深度与所述底层的厚度相同，所述顶层中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组，所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接。

2.根据权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述触摸屏还包括：

第一光学层，位于所述遮光层之上；

第二光学层，位于所述第一光学层之上，其中所述第二光学层所用材料的折射率小于所述第一光学层所用材料的折射率。

3.根据权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述FPC层还包括：

第一防静电层，所述第一防静电层位于所述底层与所述顶层之间，所述通孔穿透所述底层和所述第一防静电层，所述通孔的深度与所述底层和所述第一防静电层的总厚度相同。

4.根据权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述FPC层还包括位于所述顶层之上的第二防静电层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的触摸屏，其特征在于，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二扫描线电连接；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

6.根据权利要求1-4任一项所述的触摸屏，其特征在于，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的N条第二扫描线电连接，其中所述N条第二扫描线分别数据所述N个连接线组，且所述N条第二扫描线位于其对应的所述连接线组的相同位置；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

7.一种触摸屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板之上形成遮光层；

在所述遮光层之上制作探测器层，其中所述探测器层中分布有导电连接线；

在所述探测器层的第一部分之上制作保护层；

制作FPC层，所述FPC层覆盖所述探测器层的除所述第一部分外的剩余部分；

其中所述制作FPC层，包括：

提供底层；

在所述底层之上制作顶层，所述方法还包括：

在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层中形成通孔；

向所述通孔内填充导电材料；其中，所述通孔的深度与所述底层的厚度相同，所述顶层中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组，所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述遮光层之上制作探测器层前，还包括：

在所述遮光层之上形成第一光学层；

在所述第一光学层之上制作第二光学层，其中所述第二光学层所用材料的折射率小于所述第一光学层所用材料的折射率。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制作FPC层还包括：

在所述底层之上制作第一防静电层；

所述在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层中形成通孔，包括：

在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层以及位于其上的第一防静电层中形成所述通孔，所述通孔的深度与所述底层和所述第一防静电层的总厚度相同。

10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制作FPC层，还包括：

在所述FPC层的顶层之上制作第二防静电层。

11.根据权利要求7-10任一项所述的触摸屏，其特征在于，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二扫描线电连接；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

12.根据权利要求7-10任一项所述的触摸屏，其特征在于，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的N条第二扫描线电连接，其中所述N条第二扫描线分别数据所述N个连接线组，且所述N条第二扫描线位于其对应的所述连接线组的相同位置；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

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