CN102821829A - 过滤器箱、曝光装置、及元件制造方法 - Google Patents

过滤器箱、曝光装置、及元件制造方法 Download PDF

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Abstract

保持过滤器的过滤器箱,具备:保持过滤器的框架;以及设于框架的把手部;具有形状变化部,其设于框架的侧面的至少一部分,从框架的两个端面中一端面侧往另一端面侧且变化至该框架外侧。能将过滤器的设置以有效率且容易定位的方式进行。

Description

过滤器箱、曝光装置、及元件制造方法
技术领域
本发明系关于保持用以除去例如气体中的不纯物等的过滤器的过滤器箱、具备此过滤器箱的曝光装置、以及用以使用此曝光装置制造例如半导体元件、液晶显示元件、或摄影元件等的元件制造方法。
背景技术
在用以制造例如半导体元件等电子元件(微型元件)的微影制程中使用的曝光装置中,为了得到高曝光精度(解像度及定位精度等),需将照明光学系统的照明特性及投影光学系统的成像特性维持于既定的状态且将设置标线片(或掩膜等)、投影光学系统、以及晶圆(或玻璃板等)的空间维持于既定的环境。因此,以往包含曝光装置的照明光学系统的一部分、标线片载台、投影光学系统、以及晶圆载台等的曝光本体部设置于箱型腔室内,于此腔室内具备空调装置,该空调装置系将控制成既定温度且通过滤尘器的清净气体(例如空气)以降流方式及侧流方式供给。
又,曝光装置中,为了对应近年的电路图案的显著微细化要求,曝光用光的波长不断变短,最近系使用KrF准分子激光(波长248nm)及进一步大致为真空紫外区的ArF准分子激光(波长193nm)作为曝光用光。在使用此种短波长的曝光用光时,当于曝光用光所通过的空间(例如镜筒的内部空间)内存在微量的有机物的气体(有机系气体)时,曝光用光的透射率即会降低,且有因曝光用光与有机系气体的反应而于透镜元件等光学元件的表面产生雾物质之虞。再者,最好系从供应至腔室内的气体亦除去与涂布于晶圆的光阻(感光材料)反应的碱性物质的气体(碱系气体)等。
因此,以往系于曝光装置的空调装置的气体的撷取部,设有用以从供给至腔室内的气体除去有机系气体及/或碱系气体等的复数个化学过滤器(参照例如专利文献1)。
[专利文献]
[专利文献1]国际公开第2004/108252号说明书。
发明内容
以往的曝光装置中,在将化学过滤器设置于盒体内时,例如将收纳化学过滤器的平板状框架以横置(过滤器面成为铅直方向的面向)搬入至抵接于盒体内的侧壁后,作业者系将该框架沿该侧壁相对过滤器面于法线方向移动至既定的设置位置为止。此情形下,若于框架的端面与形成有该盒体的通气用开口的分隔构件的面之间有间隙,即有包含不纯物的气体不通过化学过滤器而经由此间隙被供给至曝光本体部之虞。因此,用以将该框架正确地定位于其设置位置的时间变长、进而使用完毕的化学过滤器的更换时间亦变长。
再者,曝光装置中,由于对应被要求的曝光精度的更加提升而增加所设置的化学过滤器的数目,因此需正确且有效率地进行化学过滤器的更换。
本发明有鉴于上述情事,其目的在于能将过滤器的设置以容易定位的方式进行。
根据本发明的第1态样,提供一种过滤器箱,系保持过滤器,其特征在于,具备:保持该过滤器的框架;以及设于该框架的第1把手部;具有形状变化部,其设于该框架的侧面的至少一部分,从该框架的两个端面中一端面侧往另一端面侧且变化至该框架外侧。
又,根据本发明的第2态样,提供一种曝光装置,系以曝光用光经由图案使基板曝光,其特征在于,具备:腔室,收纳使该基板曝光的曝光本体部;本发明的至少一个过滤器箱;以及空调装置,将从该腔室的外部撷取的气体经由该过滤器箱送至该腔室内。
又,根据本发明的第3态样,提供一种元件制造方法,其特征在于,包含:使用本发明的曝光装置使感光性基板曝光的动作;以及处理该已曝光的感光性基板的动作。
根据本发明,能将过滤器的设置以容易定位的方式进行。
附图说明
图1系显示实施形态一例的曝光装置的构成的一部分已切除的图。
图2系显示图1的过滤器装置26的立体图。
图3系显示图2的过滤器装置26的剖面图。
图4(A)系显示图3中的过滤器箱38的立体图,(B)系显示图3中的过滤器箱40的立体图。
图5(A)及(B)系分别显示过滤器箱38与盒体28的相对位置的变化的一部分已切除的俯视图。
图6(A)及(B)系分别显示过滤器箱38,40与盒体28的相对位置的变化的一部分已切除的俯视图。
图7(A)系显示第1变形例的过滤器箱38A的立体图,(B)系显示第1变形例的过滤器箱40A的立体图。
图8(A)系显示第2变形例的过滤器箱38B的立体图,(B)系显示第2变形例的过滤器箱40B的立体图。
图9(A)、(B)、(C)系分别显示第3变形例、第4变形例、及第5变形例的过滤器箱的俯视图。
图10(A)系显示其他例的过滤器装置的剖面图,(B)系显示图10(A)中的过滤器箱的立体图。
图11系显示电子元件的制程一例的流程图。
主要元件符号说明:
EX:曝光装置
R:标线片
PL:投影光学系统
W:晶圆
4:曝光本体部
10:腔室
26:过滤器装置
28:盒体
30:空调装置
38,40:过滤器箱
42A~42C:分隔板
48A~48C:定位块
50,55:框架
50b,55b:第1锥部
51,56:化学过滤器
60:局部空调装置
70A,70B:把手部
具体实施方式
以下,参照图1~图6说明本发明的较佳实施形态。
图1,系显示本实施形态的由扫描步进机构成的扫描曝光型曝光装置EX的一部分切除图。图1中,曝光装置EX具备:产生曝光用光(曝光用照明光)EL的光源部2、以曝光用光EL照明标线片R(掩膜)的照明光学系统ILS、保持标线片R并移动的标线片载台RST、以及将标线片R的图案的像投影至涂布有光阻(感光材料)的晶圆W(基板)表面的投影光学系统PL。再者,曝光装置EX具备保持晶圆W并移动的晶圆载台WST、其他驱动机构及感测器类等、保管复数片标线片的标线片库9、保管复数片未曝光及/或曝光完毕的晶圆的晶圆匣7、以及统筹控制曝光装置EX的动作的主控制装置(未图示)。此等的从光源部2至主控制装置(未图示)的构件,设置于例如半导体元件制造工厂的洁净室内的第1地FL1的上面。
又,曝光装置EX具备设置于地FL1上的箱状的高气密性腔室10,腔室10内部,例如被具有两个开口(以挡门24R及24W开闭)的分隔构件10d区划成曝光室10a与装载室10b。又,于曝光室10a内设置有包含照明光学系统ILS、标线片载台RST、投影光学系统PL、以及晶圆载台WST的曝光本体部4,于装载室10b内设置有分别包含标线片库9及晶圆匣7的标线片装载系统及晶圆装载系统。
又,曝光装置EX具备用以进行腔室10内部整体的空调的整体空调系统。此整体空调系统,具备:设置于第1地FL1的地下的机械室的第2地FL2上面且具有串联配置的复数个化学过滤器的过滤器装置26、具有设置于地FL2上面的空调本体部31的空调装置30、设置于曝光室10a上部的大型吹出口18、配置于收纳照明光学系统ILS的副腔室22的底面的小型吹出口19R、以及配置于投影光学系统PL附近的小型吹出口19W。过滤器装置26系从经由配管25供给的空调用气体即空气AR除去既定的不纯物,将已除去不纯物的空气如以箭头A1所示经由第1管32供给至空调本体部31(详细后述)。
空调装置30,具备第1管32、空调本体部31、通过设于地FL1的开口连结空调本体部31与腔室10的内部的第2管35、以及配置于例如第2管35的途中且从于内部流动的空气除去微小粒子(微粒)的ULPA过滤器(Ultra Low Penetration Air-filter)等滤尘器36。管32,35及配管25,系使用例如不锈钢或氟树脂等污染物质的产生量少的材料形成。
空调本体部31具备:控制经由第1管32供给的空气的温度的温度控制部33A、控制该空气的湿度的湿度控制部33B、以及将该空气送至第2管35侧的风扇马达34。该空气被控制于温度为20℃~30℃的范围内的例如23℃,经由第2管35及吹出口18以降流方式供给至曝光室10a内部。腔室10内部藉由此空气的供给被设定成正压状态。又,第2管35内的空气经由分歧管35a及35b与对应的吹出口19W及吹出口19R供给至曝光室10a内。曝光室10a内的空气一部分亦流入装载室10b。
作为一例,流动于腔室10内部(曝光室10a)的空气,通过设于腔室10底面的多数个开口45a及设于地FL1的多数个开口45b流至地下的排气管44内,排气管44内的空气经由未图示的过滤器排出。此外,亦能使流至排气管44的空气的全部或一部分返回至配管25侧而再利用。
以下,图1中,系与投影光学系统PL的光轴AX平行地取Z轴,在与Z轴垂直的平面(在本实施形态中为大致水平面)内与图1的纸面垂直地取X轴,与图1的纸面平行地取Y轴来说明。本实施形态中,扫描曝光时的标线片R及晶圆W的扫描方向系Y方向。又,将绕与X轴、Y轴、Z轴平行的轴的旋转方向亦称为θx、θy、θz方向。
首先,设置于腔室10外侧的地FL1上的光源部2,具备产生ArF准分子激光(波长193nm)作为曝光用光EL的曝光光源、以及将该曝光用光EL导至照明光学系统ILS的光束送光光学系统。光源部2的曝光用光EL的射出端,系通过腔室10的+Y方向侧面上部的开口配置于曝光室10a内。此外,亦能使用KrF准分子激光源(波长248nm)等紫外脉冲激光源、YAG雷射的谐波产生光源、固态雷射(半导体雷射等)的谐波产生装置、或水银灯(i线等)等作为曝光光源。
又,配置于腔室10内上部的照明光学系统ILS,如例如美国发明专利申请公开第2003/0025890号说明书等所揭示,具备包含光学积分器等的照度均一化光学系统、标线片遮帘、以及聚光光学系统等。照明光学系统ILS系藉由曝光用光EL以大致均一照度照明以标线片遮帘规定的标线片R的图案面的于X方向细长的狭缝状照明区域。
形成于标线片R的图案区域中照明区域内的图案像,系经由两侧远心且投影倍率β为缩小倍率(例如1/4)的投影光学系统PL成像投影至晶圆W的表面。
又,于腔室10的曝光室10a内的地FL1上,透过复数个台座11设置有下部框架12,于下部框架12的中央部固定有平板状的底座构件13,于底座构件13上透过例如三处的防振台14支承有平板状的晶圆底座WB,于晶圆底座WB的与XY平面平行的上面透过空气轴承将晶圆载台WST载置成可移动于X方向、Y方向且可旋转于θz方向。又,于下部框架12的上端,透过配置成包围晶圆底座WB的例如三处的防振台15支承有光学系统框架16。于光学系统框架16中央部的开口配置有投影光学系统PL,于光学系统框架16上将上部框架17固定成包围投影光学系统PL。
又,于光学系统框架16底面的+Y方向端部固定有Y轴的雷射干涉仪21WY,于其底面的+X方向端部固定有X轴的雷射干涉仪(未图示)。由此等干涉仪构成的晶圆干涉仪,分别对晶圆载台WST的侧面的反射面(或移动镜)照射复数轴的测量用光束,以例如投影光学系统PL的侧面的参照镜(未图示)为基准,测量晶圆载台WST的X方向、Y方向的位置、以及θx、θy、θz方向的旋转角,将测量值供给至主控制装置(未图示)。
主控制装置(未图示)内的载台控制系统,系根据上述晶圆干涉仪的测量值及自动聚焦感测器(未图示)的测量值等透过包含线性马达等的驱动机构(未图示)控制晶圆载台WST的X方向、Y方向的位置及速度与θz方向的旋转角,且将晶圆载台WST内的Z载台(未图示)控制成晶圆W的表面对焦于投影光学系统PL的像面。又,亦设有用以进行标线片R及晶圆W的对准的对准系统ALG等。
另一方面,于上部框架17的+Y方向上部固定有收纳照明光学系统ILS的副腔室22。再者,于上部框架17的与XY平面平行的上面透过空气轴承将标线片载台RST载置成可定速移动于Y方向且能往X方向移动及往θz方向旋转。
又,于上部框架17上面的+Y方向端部固定有Y轴的雷射干涉仪21RY,于其上面的+X方向端部固定有X轴的雷射干涉仪(未图示)。由此等干涉仪构成的标线片干涉仪,分别对设于标线片载台RST的移动镜21MY等照射复数轴的测量用光束,以例如投影光学系统PL的侧面的参照镜(未图示)为基准,测量标线片载台WST的X方向、Y方向的位置、以及θx、θy、θz方向的旋转角,将测量值供给至主控制装置(未图示)。
主控制装置(未图示)内的载台控制系统,系根据该标线片干涉仪的测量值等透过包含线性马达等的驱动机构(未图示)控制标线片载台RST的Y方向的速度及位置、X方向的位置、以及θz方向的旋转角等。
又,本实施形态的曝光装置EX为液浸型时,系从配置于投影光学系统PL下端的光学构件的下面的包含例如环状嘴头的局部液浸机构(未图示),对投影光学系统PL前端的光学构件与晶圆W之间的局部液浸区域供给既定的液体(纯水等)。作为该局部液浸机构,可使用例如于美国发明专利申请公开第2007/242247号说明书等所揭示的液浸机构。此外,曝光装置EX为干燥型时,无需具备该液浸机构。
又,在装载室10b内部,于上方的支承台67上面设置有标线片库9及水平多关节型机器手即标线片装载器8。标线片装载器8,系通过以分隔构件10d的挡门24R开闭的开口,在标线片库9与标线片载台RST之间进行标线片R的更换。
又,在装载室10b内部,于下方的支承台68上面设置有晶圆匣7与在与晶圆匣7的间进行晶圆的取出或置入的水平多关节型机器手6a。于水平多关节型机器手6a上方,设置有与水平多关节型机器手6a一起构成晶圆装载器6的晶圆搬送装置6b。晶圆搬送装置6b,系通过以分隔构件10d的挡门24W开闭的开口在水平多关节型机器手6a与晶圆载台WST之间搬送晶圆W。
接着,在曝光装置EX的曝光时,首先进行标线片R及晶圆W的对准。其后,开始对标线片R照射曝光用光EL,藉由一边经由投影光学系统PL将标线片R的图案的一部分像投影至晶圆W表面的一个照射区域,一边以投影光学系统PL的投影倍率β为速度比将标线片载台RST与晶圆载台WST同步移动(同步扫描)于Y方向的扫描曝光动作,于该照射区域转印标线片R的图案像。其后,反复进行透过晶圆载台WST将晶圆W步进移动于X方向、Y方向的动作与上述扫描曝光动作,以步进扫描方式于晶圆W的全部照射区域转印标线片R的图案像。
其次,本实施形态的曝光装置EX,为了将照明光学系统ILS的照明特性(照度均一性等)及投影光学系统的成像特性(解像度等)维持于既定状态,且将设置标线片R、投影光学系统PL、以及晶圆W的环境气氛(空间)维持于既定的环境,以高曝光精度(解像度、定位精度等)进行曝光,系如上述具备整体空调系统,该整体空调系统包含将经温度控制的清净空气以降流方式供给至腔室10内部的空调装置30。
又,该整体空调系统具备局部空调部。亦即,从第2管35的分歧管35b及35a分别对副腔室22底面的吹出部19R及光学系统框架16底面的吹出部19W供给经温度控制的清净空气。此情形下,吹出部19R及19W,分别配置于标线片载台RST用的Y轴的雷射干涉仪21RY及晶圆载台WST用的Y轴的雷射干涉仪21WY的测量用光束的光路上。吹出部19R,19W,系分别将经温度控制的空气以大致均一的风速分布以降流方式(或亦可系侧流方式)对测量用光束的光路上吹出。同样地,亦对X轴的雷射干涉仪的测量用光束的光路局部地供给经温度控制的空气。藉此,能藉由标线片干涉仪21R及晶圆干涉仪21W等高精度地测量标线片载台RST及晶圆载台WST的位置。
又,于装载室10b内设置有局部空调装置60。局部空调装置60具备配置于支承台68底面的小型风扇马达61、将以风扇马达61送出的空气供给至上部的管62、以及配置于标线片库9及晶圆匣7的上方的吹出口65及66。管62的前端部分离至分别对吹出口65及66供给空气的分歧管62R及62W。又,于吹出口65及66的空气流入口附近分别设置有ULPA过滤器等滤尘器,于风扇马达61附近的管62内,设置有收纳化学过滤器(用以除去既定不纯物)的过滤器箱63,64。作为一例,过滤器箱63的化学过滤器系除去有机系气体(有机物的气体),过滤器箱64的化学过滤器系除去碱系气体(碱性物质的气体)及酸性气体(酸性物质的气体)。
在装载室10b内使局部空调装置60动作后,从风扇马达61送出的空气,经由过滤器箱63,64及管62从吹出口65及66分别以降流方式被供给至配置有标线片库9及晶圆匣7的空间。接着,流动于标线片库9周围的空气,经由支承台67周围、支承台67下方的晶圆匣7周围、以及支承台68周围返回至风扇马达61。又,从吹出口66供给至晶圆匣7周围的空气,经由支承台68周围返回至风扇马达61。接着,返回至风扇马达61的空气,再次经由过滤器箱63,64及滤尘器从吹出口65,66供给至装载室10b内。如此,藉由局部空调装置60,装载室10b内的空气保持于清净的状态。
其次,说明本实施形态的整体空调系统中,连结于空调装置30的过滤器装置26的构成及作用。过滤器装置26具有于Y方向细长的经气密化的箱状盒体28、将盒体28内的空间在大致水平面内于Y方向分成四个的与XZ平面平行的分隔板42A,42B,42C、与分隔板42A,42B,42C各自的一面(图1中为+Y方向的面)紧贴而设置的第1种类的过滤器箱38、第2种类的过滤器箱40、以及第1种类的过滤器箱38。过滤器装置26具有两种类且三个(三段)串联配置的过滤器箱38,40。以下,将第1种类的过滤器箱38亦称为第1过滤器箱38,将第2种类的过滤器箱40亦称为第1过滤器箱40。
本实施形态中,过滤器箱的过滤器面设置于与水平面交叉的方向、例如过滤器箱的过滤器面设置于XZ面内。
此外,过滤器箱的过滤器面亦可设置成相对XZ面倾斜。此情形下,只要于过滤器箱的框架设置面形成锥状或于盒体28的底板28h设置锥状构件即可。
本实施形态中,将此过滤器箱的设置状态设为横置,以下说明之。
进而,过滤器装置26,具有在过滤器箱38,40的插入时或更换时,为了开启用以取出或置入过滤器箱38,40的窗部28b(参照图2),而于盒体28在复数处透过铰链机构29h(参照图3)可开闭地安装的门29。于盒体28的+Y方向端部的第1空间的上板形成有开口28a,于此开口28a安装有撷取空调用空气AR的配管25的端部,于盒体28的-Y方向侧壁形成有开口28g,于盒体28的-Y方向端部的第4空间透过开口28g连结有第1管32。
图2系显示已将图1中的盒体28的门29开启的状态的过滤器装置26。图2中,为了说明方便,盒体28及门29、以及分隔板42A~42C系以两点炼线表示。图2中,于门29固定有用以在以门29关闭盒体28的窗部28b时密闭窗部28b的周边及分隔板42A~42C的端部与门29之间的垫片46。垫片46能由耐蚀性优异且脱气较少的材料、例如铁氟龙(杜邦公司的注册商标)的片体、或硅橡胶的片等形成。
又,于盒体28内部中,横置成分别紧贴-Y方向端部的分隔板42A及+Y方向端部的分隔板42的第1过滤器箱38,系于框架50的开口50f(参照图3)保持有用以除去有机系气体(有机物的气体)的化学过滤器51者。又,横置成紧贴中央的分隔板42B的第2过滤器箱40,系于框架55的开口55f(参照图3)保持有除去氨或胺等碱性系气体(碱性物质的气体)及酸性气体(酸性物质的气体)的化学过滤器56者。
各过滤器箱38,40的Y方向宽度为例如200~400mm,各过滤器箱38,40的重量为例如10~20kg左右。
作为有机系气体除去用的化学过滤器51,可使用例如活性碳型过滤器或陶瓷型过滤器等。又,作为碱系气体及酸性气体除去用的化学过滤器56,能使用添加剂活性碳型过滤器、离子交换树脂型过滤器、离子交换纤维型过滤器、或添加剂陶瓷型过滤器等。又,框架50,55、分隔板42A~42C、盒体28、以及门29,分别由具有耐蚀性且脱气等较少的材料、例如于表面形成有氧化皮膜(氧化铝等)的铝(经氧化处理的铝)或不锈钢等形成。此外,框架50,55等亦能以包含具有耐蚀性且脱气较少的材料(以聚乙烯覆盖的层板或氟系树脂等)等形成。
此外,藉由除去有机系气体,使腔室10的曝光室10a内曝光用光EL的透射率提升,且藉由有机系气体与曝光用光EL的相互作用抑制形成于光学元件表面的雾物质的产生。又,藉由除去碱系气体及酸性气体,抑制晶圆W的光阻特性的变化等。特别是,当光阻为化学放大型光阻时,若于空气中有氨或胺等碱系气体,即有产生的酸反应而于光阻表面形成难溶化层之虞。因此,特别是除去氨或胺等碱系气体为有效。
此外,图1的装载室10b内的过滤器箱63,64内的化学过滤器的构成,与化学过滤器51,56的构成相同。不过,过滤器箱63,64较过滤器箱38,40小型亦可。
又,过滤器装置26,具有固定于盒体28的-X方向的侧壁28i且分别将过滤器箱38,40,38定位于分隔板42A,42B,42C的定位块48A,48B,48C、以及分别将过滤器箱38,40,38在Z方向中央附近对定位块48A,48B,48C弹压的移动用杆58A,58B,58C。定位块48A,48B,48C具有由分别相对ZY平面顺时针以既定锥角ψ(参照图3)倾斜的平面构成的锥部48Aa,48Ba,48Ca。
图3系显示已将图2中的盒体28的门29关闭的状态的过滤器装置26的俯视的剖面图。不过,图3中,形成于盒体28的上板的空气撷取用开口28a系以两点炼线显示。图3中,于分隔板42A~42C分别形成有使通过过滤器箱38,40的空气通过的开口42Aa,42Ba,42Ca。又,盒体28内的空间系被分隔板42A~42C从+Y方向依序分成四个空间28c,28d,28e,28f,第1空间28c通过开口28a连通于图1的配管25,第4空间28f通过开口28g连通于图1的第1管32。进而,定位块48A~48C的锥部48Aa~48Ca的锥角ψ彼此相等,锥角ψ为例如20°~40°,作为一例,锥角ψ为30°。
又,彼此相同构成的移动用杆58A,58B,58C被连结成可相对分别固定于分隔板42B,42C及盒体28的+Y方向侧壁的支点构件59A,59B,59C绕与Z轴平行的轴(θz方向)旋转。作为一例,移动用杆58A具有能旋转地连结于支点构件59A的杆58A1、固定于杆58A1前端部的各过滤器箱38侧及与此相反的侧的半球状抵接构件59A2及把手58A3。
其次,参照从图2的分隔板42A及42B侧分别观看过滤器箱38及40时的立体图即图4(A)及图4(b),说明过滤器箱38及40的构成。图4(A)及图4(b)中的正交座标系统(X,Y,Z)系分别表示过滤器箱38及40在过滤器装置26内设置于作为目标的位置的状态的座标系统。
如图4(A)所示,第1过滤器箱38具有于中央部设有大致正方形开口50f的大致环状框架50、保持于开口50f内的化学过滤器51、以及固定于框架50的一对凸状把手部70A。垫片54的材料与垫片46的材料相同。
再者,本实施形态中,于框架50的与XZ平行的-Y方向的第1端面50a,设有藉接着等固定成包围开口50f的大致正方形环状垫片54(密封构件)。此外,垫片54亦可设于第1端面50a所紧贴的对象侧(例如分隔板)。
此外,第1过滤器箱38的开口50f亦可系四角形等矩形或多角形。又,框架50的形状亦不限于正方形,亦可系长方形或多角形。
又,过滤器箱38,于框架50的四个侧面中-X方向侧的第1侧面及+X方向侧的第2侧面全面,分别具有对称的第1锥部50b及第2锥部50c,该第1锥部50b及第2锥部50c由形成为从框架50的与XZ平行的+Y方向的第2端面50g往第1端面50a侧倾斜至框架50外侧的平面所构成。此第2侧面系隔着化学过滤器56(或框架50的开口50f)与第1侧面相反侧的面。第1锥部50b相对ZY平面顺时针以锥角ψ倾斜,第2锥部50c相对ZY平面逆时针以锥角ψ倾斜。锥角ψ与图3的定位块48A~48C的锥部48Aa~48Ca的锥角相等。因此,图3中,当设相对框架50的端面50a的第1锥部50b所构成的角度为α时,角度α与锥角ψ的和为90°。
图4(A)中,于框架50的第1锥部50b的从中央部往-Z方向偏移的位置固定有把手部70A,于框架50的第2锥部50c的从中央部往+Z方向偏移的位置固定有把手部70A。亦即,相对框架50中心,一对把手部70A位于大致点对称的位置。又,框架50的-Z方向及+Z方向的第3侧面及第4侧面系分别与XY平面平行的设置面50d及50e。
将过滤器箱38的框架50的设置面50d载置于盒体28的第3空间28e的底板28h上面,如图3所示,使框架50的第1锥部50b接触于定位块48A的锥部48Aa,且框架50的端面50a透过垫片54紧贴于分隔板42A的状态,系第3空间28e内的过滤器箱38的设置位置Q1。过滤器箱38因横置而藉由自重稳定静止。此情形下,由于于定位块48A的锥部48Aa的与把手部70A对向的位置形成有凹部48Ab,因此即使有把手部70A亦可将第1锥部50b紧贴于锥部48Aa。
同样地,在盒体28的第1空间28c内的设置位置Q3,过滤器箱38的框架50的设置面50d载置于底板28h的上面,框架50的第1锥部50b接触定位块48C的锥部48Ca,且端面50a透过垫片54紧贴于分隔板42C。又,设于第1锥部50b的把手部70A收纳于定位块48C的锥部48Ca的凹部48Cb内。
再者,过滤器箱38,由于在卸除一对把手部70A的状态下,即使绕与Y轴平行的轴(θy方向)旋转180°形状亦相同,因此亦能将框架50的另一设置面50e载置于盒体28的底板28h上。如上述将设置面50e载置于底板28h上时,由于框架50的第2锥部50c接触定位块48A(48C)的锥部48Aa(48Ca),设于第2锥部50c的把手部70A收纳于凹部48Ab(48Cb)内,因此过滤器箱38能正确地设置于设置位置Q1或Q3。
如图4(B)所示,第2过滤器箱40具有与框架50相同形状的于中央部设有开口55f的大致环状框架55、保持于开口55f内的化学过滤器56。又,过滤器箱40,于框架55的-X方向侧的侧面及+X方向侧的侧面全面,分别具有第1锥部55b及第2锥部55c,该第1锥部55b及第2锥部55c对称地形成为从+Y方向的第2端面55g往-Y方向的第1端面55a侧以锥角ψ倾斜至框架55外侧。第2过滤器箱40与第1过滤器箱38同样地,亦可于框架55的-Y方向的第1端面55a将垫片54固定成包围开口55f。又,第2过滤器箱40的开口55f亦与第1过滤器箱38同样地,可系四角形等矩形或多角形。又,框架55的形状亦不限于正方形,亦可系长方形或多角形。
此外,框架50,55可藉由例如模成形等来制造。
再者,过滤器箱40,具有固定于从第1锥部55b的中央往+Z方向偏移的位置、以及与此位置在框架55中心大致点对称的第2锥部55c上的位置的一对把手部70B。又,框架55的-Z方向及+Z方向的侧面分别系设置面55d及55e。
本实施形态中,第1过滤器箱38及第2过滤器箱40的形状的相异点在于,各自的一对把手部70A及70B的位置沿Z方向偏移于相反方向。又,此形状的相异,即使将过滤器箱38,40往θy方向旋转180°亦被维持。因此,作业者可容易地从外观互相辨别过滤器箱38,40。进而,图4(A)的框架50的一对把手部70A例如被以螺栓(未图示)固定于锥部50b,50c的螺孔,于从锥部50b,50c中心在与把手部70A对称于Z方向的位置设定有安装区域E1,E2(形成有能安装把手部70A的螺孔)。因此,一对把手部70A对锥部50b,50a的安装位置,系沿与倾斜方向相异的方向、本实施形态中系沿相对倾斜方向正交的方向为可变。因此,藉由将把手部70A安装于框架50的安装区域E1,E2,框架50可作为第2过滤器箱40用的框架55使用。
同样地,图4(B)中,一对把手部70B对框架55的锥部55b,55a的安装位置,系沿在与安装区域E3,E4之间无倾斜的方向为可变。因此,藉由将把手部70B安装于框架55的安装区域E3,E4,框架55可作为第1过滤器箱38用的框架50使用。
将过滤器箱40的框架55的设置面55d载置于盒体28的第2空间28d的底板28h上面,如图3所示,使框架55的第1锥部55b接触于定位块48A的锥部48Ba,且框架55的端面55a透过垫片54紧贴于分隔板42B的状态,系第2空间28d内的过滤器箱40的设置位置Q2。过滤器箱40因横置而藉由自重稳定静止。此情形下,由于于定位块48B的锥部48Ba的与把手部70B对向的位置形成有凹部48Bb,因此即使有把手部70B亦可将第1锥部55b紧贴于锥部48Ba。
再者,过滤器箱40亦同样地,由于即使绕θy方向旋转180°形状亦相同,因此亦能在卸除一对把手部70A的状态下,将框架55的另一设置面55e载置于盒体28的底板28h上。如上述将设置面55e载置于底板28h上时,由于框架55的第2锥部55c接触定位块48B的锥部48Ba,设于第2锥部55c的把手部70B收纳于凹部48Bb内,因此过滤器箱40能正确地设置于设置位置Q2。
此外,如图2所示,定位块48C的凹部48Cb的位置系配合把手部70A而位于较低位置(定位块48A的凹部48Ab亦相同),定位块48B的凹部48Bb的位置系配合把手部70B而位于较高位置。因此,若欲将第2过滤器箱40设置于空间28c或28e内的设置位置Q3或Q1,由于过滤器箱40的把手部70B会与定位块48C或48A的锥部48Ca或48Aa机械干涉,因此能防止误将过滤器箱40设置于设置位置Q3,Q1。同样地,若欲将第1过滤器箱38设置于空间28d内的设置位置Q2,由于过滤器箱38的把手部70A会与定位块48B的锥部48Ba机械干涉,因此能防止误将过滤器箱38设置于设置位置Q2。如上述,根据本实施形态,过滤器箱38的把手部70A的位置与过滤器箱40的把手部70B的位置相异,且对应的盒体28内的定位块48A,48C的凹部48Aa,48Ca的位置与定位块48B的凹部48Bb的位置相异。因此,能防止于分隔板42A,42C前面设置具有化学过滤器56(用以除去碱系气体及酸性气体)的过滤器箱40,相反地,防止于分隔板42B的前面设置具有化学过滤器51(用以除去有机系气体)的过滤器箱38。
接着,图3中,于分隔板42A,42B,42C的前面的设置位置Q1,Q2,Q3分别设置过滤器箱38,40,38后,以移动用杆58A,58B,58C将各过滤器箱38,40,38弹压于分隔板42A,42B,42C,在盒体28的门29被关闭的状态下,藉由定位块48A~48C及移动用杆58A~58C,使分隔板42A~42C与过滤器箱38,40的框架50,55之间的气密性被垫片54维持得较高。此结果,盒体28的形成有开口28a的上板与分隔板42C所夹的第1空间28c内的气体,必定在通过过滤器箱38的化学过滤器51后,通过开口42Ca,流入以分隔板42B及42C所夹的第2空间28d。同样地,空间28d内的气体,必定在通过过滤器箱40的化学过滤器56后,通过开口42Ba,流入以分隔板42A及42B所夹的第3空间28e。同样地,空间28e内的气体,必定在通过过滤器箱38的化学过滤器51后,通过开口42Aa、分隔板42A背面的第4空间28f、盒体28的侧壁的开口28g,流至图2的第1管32。因此,由于从盒体28的+Y方向的上部的开口28a流入的空气AR,必定通过两个(两段)的有机系气体除去用的过滤器箱38及一个(一段)的碱系气体及酸性气体除去用的过滤器箱40而供给至图1的空调装置30,因此腔室10内被供给已高度除去不纯物的空气。
其次,参照图5(A)~图6(B)说明过滤器箱38,40对盒体28的设置动作及更换动作。图5(A)~图6(B),分别系以剖面表示盒体28的过滤器装置26的俯视图。
首先,于盒体28最初设置两个过滤器箱38及一个过滤器箱38时,准备图4(A)的填充有未使用的化学过滤器51的两个过滤器箱38、以及图4(B)的填充有未使用的化学过滤器56的一个过滤器箱40。其次,在解除盒体28的锁固(未图示)而开启门29后,如图5(A)中箭头B1所示将移动用杆58A~58C往前方(盒体28的窗部28b的外侧)开启。
其次,作业者抓持第一个过滤器箱38的把手部70A,将过滤器箱38(框架50)的设置面50d载置于盒体28的第3空间28e内的底板28h(参照图2)上。接着,作业者如以箭头B2所示,将过滤器箱38压入第3空间28e内。其次,如图5(B)中箭头B3所示,作业者使过滤器箱38的第1锥部50b卡合(接触)于定位块48A的锥部48Aa。过滤器箱38的一把手部70A收纳于定位块48A的凹部48Ab内。接着,如以箭头B4所示,将移动用杆58A压抵于过滤器箱38的第2锥部50c。其次,作业者如图6(A)中箭头B5所示,使移动用杆58A进一步旋转,而将过滤器箱38往-X方向及-Y方向弹压。藉此,如以箭头B6所示,过滤器箱38移动至盒体28的设置位置Q1,过滤器箱38(框架50)的端面50a经由垫片54紧贴于分隔板42A。此外,亦可在过滤器箱38的垫片54接触于分隔板42A的状态下,使移动用杆58A压扺于过滤器箱38的第2锥部50c后,使移动用杆58A进一步旋转。
作业者其次抓持第二个过滤器箱40的把手部70B,将过滤器箱40(框架55)的设置面55d载置于盒体28的第2空间28d内的底板28h上。接着,作业者如以箭头B7所示,将过滤器箱40压入盒体28的第2空间28d内。其次,作业者如图6(B)所示,使过滤器箱40的第1锥部55b卡合(接触)于定位块48B的锥部48Ba,将移动用杆58B压抵于过滤器箱40的第2锥部55c。过滤器箱40的一把手部70B收纳于定位块48B的凹部48Bb内。
其次,作业者如箭头B8所示,使移动用杆58B进一步旋转,如以箭头B9所示,使过滤器箱40移动至盒体28内的设置位置Q2。藉此,过滤器箱40(框架55)的端面55a经由垫片54紧贴于分隔板42B。此外,亦可在过滤器箱40的垫片54接触于分隔板42B的状态下,使移动用杆58B压扺于过滤器箱40的第2锥部55c后,使移动用杆58B进一步旋转。
其次,如箭头B10所示,在盒体28的第1空间28c内移动第三个过滤器箱38,使移动用杆58C旋转而将过滤器箱38设置于第1空间28c内的设置位置。其次,关闭盒体28的门29而锁固,藉此过滤器箱38,40的设置即结束。
此时,将过滤器箱38(40)的第1锥部50b(55b)压抵于定位块48A(48B)的锥部48Aa(48Ba)而仅弹压过滤器箱38(40),过滤器箱38(40)即短时间设置于分隔板42A(42B)前面的设置位置Q1(Q2)。因此,能以有效率地且容易地定位的方式进行过滤器箱38(40)、进而此内部的化学过滤器51(56)对作为目标的位置的设置。
其次,在进行盒体28内的过滤器箱38,40的更换时,首先作业者系解除盒体28的锁固而开启门29,而如图6(B)以箭头D1所示将移动用杆58C从过滤器箱38卸除。其次,作业者抓持第1空间28c内的过滤器箱38的把手部70A,并如以箭头D2所示搬出过滤器箱38。其次,如图6(A)以箭头D3所示将移动用杆58B从过滤器箱38卸除后,作业者抓持第2空间28d内的过滤器箱40的把手部70B,并将过滤器箱40的第1锥部55b沿定位块48B的锥部48Ba往前方移动。其次,作业者如以箭头D4所示将过滤器箱40从盒体28的第2空间28d拔出。
其次,如图5(B)以箭头D5所示将移动用杆58A从过滤器箱38卸除后,作业者抓持第3空间28e内的过滤器箱38的把手部70A,并将把手部70A拉往以箭头D6所示方向。藉此,如以箭头D7所示,过滤器箱38的第1锥部50b沿定位块48A的锥部48Aa往前方移动。其次,作业者如图5(A)以箭头D8所示将过滤器箱38从盒体28的第3空间28e拔出。
其次,藉由与上述过滤器箱38,40的设置动作相同的步骤,作业者将新的过滤器箱38,40设置于盒体28内的作为目标的位置。其次,藉由关闭盒体28的门29而锁固,结束过滤器箱38,40的更换。
此时,过滤器箱38,40由于能从设置位置容易地拔出,因此能容易且有效率地进行盒体28中的过滤器箱38,40的更换。
本实施形态的效果等如下所述。
(1)本实施形态的曝光装置EX具备包含过滤器装置26及空调装置30的整体空调系统,过滤器装置26系具备两个第1过滤器箱38及一个第2过滤器箱40。
接着,保持化学过滤器51的第1过滤器箱38,具有保持化学过滤器51的框架50;设于框架50的把手部(第1把手部);以及形成于框架50的侧面的至少一部分,从框架50的第2端面50g往第1端面50a侧逐渐倾斜至框架50外侧的第1锥部50b(作为形状变化部的第1倾斜部)。又,第2过滤器箱40亦同样地构成,于过滤器箱40的框架55设有第1锥部55b。
进而,于框架50的两个端面中的第1端面50a设有垫片54(密封构件)。
根据本实施形态,于收纳过滤器箱38,40的盒体28内的设置位置附近,设有定位块48A,48B,该定位块48A,48B设有与第1锥部50b,55b相同倾斜角的锥部48Aa,48Ba。接着,藉由弹压(移动)框架50,55以使框架50,55的第1锥部50b,55b沿盒体28的锥部48Aa,48Ba移动,而能以有效率、及容易定位的方式进行过滤器箱38,40(化学过滤器51,56)对盒体28内的目标位置的设置。换言之,过滤器箱38,40的第1锥部50b,55b能发挥移动及定位的两个功能。
(2)又,第1过滤器箱38具有第2锥部50c,,该第2锥部50c形成于隔着化学过滤器51与框架50的第1侧面为相反侧的第2侧面,从第2端面50g往第1端面50a侧与第1锥部50b对称地逐渐倾斜至框架50外侧。同样地,第2过滤器箱40亦具有于框架55与第1锥部55b对称形成的第2锥部55c。
是以,即使使过滤器箱38,40旋转180°,亦能使框架50,55的第2锥部50c,55c沿盒体28的锥部48Aa,48Ca移动,藉此能有效率地进行过滤器箱38,40(化学过滤器51,56)对盒体28内的目标位置的设置。
(3)又,框架50的第1锥部50b及第2锥部50c形成于框架50的第1侧面及第2侧面全面,框架55的第1锥部55b及第2锥部55c形成于框架55的第1侧面及第2侧面全面。因此,锥部50b,50c等的加工系容易。
此外,锥部50b,50c亦可仅形成于框架50的第1侧面及第2侧面的一部分。此情形下,亦可在盒体28侧的对应定位块48A,48C,仅于与锥部50b对应的部分形成锥部。此点锥部55b,55c亦相同。
(4)又,由于过滤器箱38(框架50)的锥部50b,50c及过滤器箱40(框架55)的锥部55b,55c分别形成为平面、亦即直线状,与此等对应的定位块48A,48B的锥部48Aa,48Ba亦形成为平面,因此锥部50b,50c等的形成系容易。
然而,亦可将锥部50b,50c及锥部55b,55c形成为凸或凹的球面状、亦即曲线状。此情形下,藉由与此等对应的定位块48A,48B的锥部48Aa,48Ba形成为凹或凸的球面状,而能与上述实施形态同样地使用定位块48A,48B进行过滤器箱38,40的移动及定位。
(5)又,设于图4(A)的过滤器箱38的框架50的-X方向的第1侧面的凸把手部70A(第1把手部)系设于第1锥部50b,于与此对应的盒体28内的定位块48A的锥部48Aa设有把手部70A能通过的凹部48Ab。因此,即使有把手部70A亦能使框架50的第1锥部50b紧贴于定位块48A的锥部48Aa而移动。此点关于过滤器箱40的第1锥部55b的把手部70B(第2把手部)亦相同。
(6)又,设于图4(A)的过滤器箱38的框架50的+X方向第2侧面的凸把手部70A(第2把手部)系设于第2锥部50c。此情形下,由于有两个把手部70A,因此过滤器箱38的搬送系容易,且即使使过滤器箱38旋转180°,亦能使框架50的第2锥部50c紧贴于定位块48A的锥部48Aa而移动。此点关于过滤器箱40的第2锥部55c的把手部70B亦相同。
又,由于把手部70A对过滤器箱38的框架50的位置关系与把手部70B对过滤器箱40的框架55的位置关系相异,因此,作业者仅凭外观即能容易地识别过滤器箱38,40。
又,图4(A)中,亦可在第1过滤器箱38的框架50的第2锥部50c中央附近,于接近端面50a的位置F2设置把手部70A,于与第1锥部50b的位置F2对称的位置设置把手部70A。此情形下,先于图2的定位块48A的锥部48Aa的对应位置形成凹部48Ab。又,图4(B)中,在第2过滤器箱40的框架55的第2锥部55c中央附近,于远离端面50a的位置F4设置把手部70B,于与第1锥部55b的位置F4对称的位置设置把手部70B。进而,于图2的定位块48B的锥部48Ba的对应位置形成凹部48Bb。此情形下,把手部70A,70B对框架50,55的位置关系与端面55a,55a的距离相异。因此,作业者能从把手部70A,70B对框架50,55的位置识别过滤器箱38,40。
此外,例如亦可于框架50,55贴附种类可识别的标签等,使把手部70A对框架50的位置关系与把手部70B对框架55的位置关系为相同。
(7)又,由于过滤器装置26具备在盒体28内将过滤器箱38,40往定位块48A~48C侧弹压的移动用杆58A~58C,因此能顺畅地进行过滤器箱38,40的移动。
此外,移动用杆58A~58C不一定要设置。
又,分隔板42A~42C,虽系与包含铅直线的面大致平行(大致垂直于水平面),但本实施形态中,由于有定位块48A~48C,因此能顺畅地进行过滤器箱38,40的移动及定位。此外,定位块48A~48C,例如亦可相对包含铅直线的面倾斜。
(8)又,过滤器箱38的化学过滤器51(滤材)系除去通过其中的气体中的有机系气体(有机物),过滤器箱40的化学过滤器56(滤材)系除去通过其中的气体中的碱性气体及酸性气体,因此能将已高度除去不纯物的空气供给至收纳曝光本体部4的腔室10内。
此外,过滤器箱40内的过滤器亦可系例如除去通过其中的气体中的碱性物质及酸性物质的至少一方。又,化学过滤器除去的不纯物亦可系任意,例如藉由一个化学过滤器吸收有机系气体与碱性气体及酸性气体。
再者,过滤器箱38,40内的过滤器能使用化学过滤器以外的任意过滤器(滤材)。例如,作为过滤器箱38,40的过滤器,亦能使用如HEPA过滤器或ULPA过滤器的用以除去微小粒子(微粒)的滤尘器。
(9)再者,于本实施形态的过滤器装置26虽设置有两个过滤器箱38及一个过滤器箱40,但过滤器装置26所具备的过滤器箱38,40的数目系任意。又,于过滤器装置26亦可仅设置一个或复数个过滤器箱38、或一个或复数个过滤器箱40。
(10)又,本实施形态的曝光装置EX,系以曝光用光EL经由标线片R的图案及投影光学系统PL使晶圆W(基板)曝光,其具备:腔室10,收纳使晶圆W曝光的曝光本体部4;本实施形态的过滤器装置26;以及空调装置30,将从腔室10的外部撷取的空气经由过滤器装置26送至腔室10内。
根据本实施形态,由于能以有效率的方式进行过滤器箱38,40的更换,能高精度地进行过滤器箱38,40间的定位,因此能有效率地进行曝光装置的维护,且能高精度地除去腔室10内的空气的不纯物。
此外,本实施形态中,作为装载室10b内的局部空调装置60的过滤器箱63,64的框架,亦可使用与过滤器箱38,40的框架50,55相同的形成有锥部的框架,将过滤器箱63,64收纳于具备形成有与定位块48A~48C相似形状的锥部的定位块的盒体。
此外,上述实施形态亦可如下变形。以下变形例中,系对与图3、图4(A)及图5(B)对应的部分赋予相同符号,省略其详细说明。
(1)图7(A)系显示上述实施形态的第1变形例的第1过滤器箱38A及与此对应的定位块48A的立体图,图7(B)系显示该第1变形例的第2过滤器箱40A及与此对应的定位块48B的立体图。藉由将图7(A)的定位块48A及图7(B)的定位块48A分别取代图2的定位块48A,48C及48B而设置于盒体28内,而能将此第1变形例的过滤器箱38A,40A设置于盒体28内。
图7(A)中,第1过滤器箱38A具有保持化学过滤器51的环状框架50、设于框架50的第1端面50a的垫片54A(切除垫片54的一部分后的形状)、由设于框架50的第1侧面的凹部构成的把手部50b1(第1把手部)、以及于框架50的第1侧面形成为于Z方向挟持把手部50b1且从框架50的第2端面50g往第1端面50a侧逐渐倾斜至框架50外侧的两个第1锥部50b2及50b3(第1倾斜部的两个部分)。再者,过滤器箱38A具有由设于框架50的第2侧面的凹部构成的把手部50c1(第2把手部)、以及于框架50的第2侧面形成为于Z方向挟持把手部50c1且与第1锥部50b2,50b3对称地倾斜的两个第2锥部50c2及50c3(第2倾斜部的两个部分)。又,于把手部50b1,50c1为使作业者更容易抓持而设有抓持部49A。
又,把手部50b1对框架50的设置面的Z方向位置,较把手部50c1的Z方向位置低,把手部50b1,50c1系相对框架50中心以旋转对称的位置关系设置。换言之,一把手部50b1的从框架50下方的设置面起在Z方向的距离与另一把手部50c1的从框架50上方的设置面起在Z方向的距离相等。进而,于定位块48A的锥部48Aa的与把手部50b1(及50c1)对应的位置设有凸部49C。凸部49C的高度设定成较从锥部50b2,50b3至抓持部49A的深度低。因此,框架50的锥部50b2,50b3(或50c2,50c3)能紧贴于定位块48A的锥部48Aa。
又,图7(B)中,第2过滤器箱40A具有保持化学过滤器56的环状框架55、设于框架55的第1端面55a的垫片54B(切除垫片54的一部分后的形状)、由设于框架55的第1侧面及第2侧面的凹部构成的一对把手部55b1,55c1(第1把手部及第2把手部)、以及于框架55的第1侧面及第2侧面分别形成为于Z方向挟持把手部55b1,55c1的第1锥部55b2及55b3(第1倾斜部的两个部分)及第2锥部55c2及55c3(第2倾斜部的两个部分)。又,于把手部55b1,55c1设有抓持部49B。
又,把手部55b1,55c1对框架55的Z方向位置关系,与把手部50b1,50c1对框架50的Z方向位置关系为相反。换言之,一把手部55b1的从框架55下方的设置面起在Z方向的距离与另一把手部55c1的从框架55上方的设置面起在Z方向的距离相等。进而,过滤器箱40A的一把手部55b1的从框架55下方的设置面起在Z方向的距离与过滤器箱38A的一把手部50b1的从框架50下方的设置面起在Z方向的距离互异。再者,于定位块48B的锥部48Ba的与把手部55b1(及55c1)对应的位置设有凸部49D。因此,若误使第1过滤器箱38A的框架50接触于定位块48B时,凸部49D与框架50的第1锥部50b2(或50c2)会机械干涉。相对于此,框架55的锥部55b2,55b3(或55c2,55c3)能紧贴于定位块48B的锥部48Ba。相反地,若误使第2过滤器箱40A的框架55接触于图7(A)的定位块48A时,凸部49C与框架55的第1锥部55b2(或55c2)会机械干涉。因此,在此第1变形例亦同样地,能防止误将第2过滤器箱40A设置于定位块48A的某空间,防止误将第1过滤器箱38A设置于定位块48B的某空间。
此外,此第1变形例中,过滤器箱38A的抓持部49A及过滤器箱40A的抓持部49B亦可不一定要设置。
(2)其次,图8(A)系显示上述实施形态的第2变形例的第1过滤器箱38B及与此对应的定位块48A1的立体图,图8(B)系显示该第1变形例的第2过滤器箱40B及与此对应的定位块48A2的立体图。藉由将图8(A)的定位块48A1及图8(B)的定位块48A1分别取代图2的定位块48A,48C及48B而设置于盒体28内,而能将此第2变形例的过滤器箱38B,40B设置于盒体28内。
图8(A)中,第1过滤器箱38B具有保持化学过滤器51的环状框架50A、设于框架50A的-Y方向第1端面的垫片54、由设于框架50的+Z方向的第4侧面的凸部构成的把手部70C(第1把手部)、以及形成于框架50A的第1侧面50Ab的+Z方向侧且朝向垫片54侧以锥角ψ倾斜至框架50A外侧的第1锥部50Abt(第1倾斜部)。框架50A的+X方向第2侧面50Ac系与ZY平面平行地倾斜。
再者,定位块48A1的锥角ψ的锥部48A1a仅形成于框架50A的与第1锥部50Abt对应的部分。因此,框架50A的第1锥部50Abt能紧贴于定位块48A1的锥部48A1a。
又,图8(B)中,第2过滤器箱40B具有保持化学过滤器56的环状框架55A、设于框架55A的第1端面的垫片54、由设于框架55的+Z方向第4侧面的凸部构成的把手部70D(第1把手部)、以及形成于框架55A的-X方向第1侧面55Ab的-Z方向侧且朝向垫片54侧以锥角ψ倾斜至框架55A外侧的第1锥部55Abt(第1倾斜部)。框架55A的+X方向侧面55Ac系与ZY平面平行地倾斜。再者,定位块48A2的锥角ψ的锥部48A2a仅形成于框架55A的与第1锥部55Abt对应的部分。
此情形下,第1锥部55Abt对框架55A的Z方向位置关系,与第1锥部50Abt对框架50A的Z方向位置关系为相反。再者,于定位块48A1的锥部48A1a与定位块48A2的锥部48A2a在Z方向的位置相异。因此,能防止误将第1过滤器箱38B设置于定位块48A2的某空间,相反地,能防止误将第2过滤器箱40B设置于图8(A)的定位块48A1的某空间。
此外,此变形例中,例如,亦可使在第1过滤器箱38B的框架50A上面的把手部70C的与第2侧面50Ac的距离与在第2过滤器箱40B的框架55A上面的把手部70D的与第2侧面50Ac的距离相异。又,亦可使把手部70C的与端面50Aa的距离与把手部70D的与端面50Ac的距离相异。
(3)其次,图9(A)系显示上述实施形态的第3变形例的第1过滤器箱38C及与此对应的定位块48A的俯视图。过滤器箱38C系将化学过滤器51收纳于环状的框架50C内,于框架50C端面固定有垫片54者。又,框架50C的对向的第1侧面50Cb及第2侧面50Cc系平均对称地倾斜,且分别形成阶梯状的段差部,于侧面50Cb,50Cc安装有把手部70A。
藉由使第1侧面50Cb或第2侧面50Cc接触于定位块48A的锥部而移动过滤器箱38C,能容易地在盒体28内将过滤器箱38C定位成接触分隔板42A。
又,图9(B)系显示第4变形例的第1过滤器箱38D及与此对应的定位块48A的俯视图。过滤器箱38D系将化学过滤器51收纳于环状的框架50D内,于框架50D端面固定有垫片54者。又,框架50D的对向的第1侧面50Db及第2侧面50Dc系平均对称地倾斜,且分别于外侧形成凸的复数个圆弧部,于侧面50Db,50Dc安装有把手部70A。
藉由使第1侧面50Db或第2侧面50Dc接触于定位块48A的锥部而移动过滤器箱38D,能容易地将过滤器箱38D定位成接触分隔板42A。
又,图9(C)系显示第5变形例的第1过滤器箱38E及与此对应的定位块48A的俯视图。过滤器箱38E系将化学过滤器51收纳于环状的框架50E内,于框架50E端面固定有垫片54者。又,框架50E的对向的第1侧面50Eb及第2侧面50Ec系平均对称地倾斜,且分别于外侧形成凸的圆弧部,于侧面50Eb,50Ec安装有把手部70A。
藉由使第1侧面50Eb或第2侧面50Ec接触于定位块48A的锥部而移动过滤器箱38E,能容易地将过滤器箱38E定位成接触分隔板42A。
此外,亦可将图9(B)的复数个圆弧部或图9(C)的凸的圆弧部以旋转滚子构成。
(4)其次,图10(A)系显示上述实施形态的其他例的过滤器装置26B,图10(B)系显示图10(A)中的第1过滤器箱38F。图10(A)的过滤器装置26B中,于盒体28内的分隔板42A的与过滤器箱38F,40F对向的面,覆装有能从垫片54容易地分离且易滑动且于中央部形成有使气体通过的开口的平板状罩构件TF5。罩构件TF5由例如合成树脂形成,具体而言,系由例如铁氟龙(杜邦公司的注册商标)形成。
又,以紧贴覆装于分隔板42A的罩构件TF5的方式定位有第1过滤器箱38F,以紧贴此过滤器箱38F的方式依序定位有第2过滤器箱40F、第1过滤器箱38F、以及第2过滤器箱40F。一列的过滤器箱38F,40F,38F,40F,分别被固定于盒体28内面的定位块48A3,48B3,48A4,48B4定位。定位块48A3,48B3等的Y方向的长度,设定成较过滤器箱38F,40F的Y方向高度小。
过滤器箱38F,40F系将化学过滤器51,56分别收纳于环状的框架50F,55F内,于框架50F,55F端面固定有垫片54者。再者,框架50F,55F的对向的第1侧面及第2侧面系对称地倾斜的锥面,沿框架50F,55F的第1侧面、第2侧面、以及与固定有垫片54的端面对向的端面,覆装有能从垫片54容易地分离且易滑动的罩构件TF1,TF2。于框架50F,55F的对向的第1侧面及第2侧面,透过罩构件TF3,TF4固定有把手部70A,70B。于定位块48A3,48A4及48B3,48B4的锥部,亦分别固定有为平板状且于一部分形成有槽的罩构件TF3及TF4。罩构件TF1,TF2,TF3,TF4的材料与例如罩构件TF5的材料相同。
如图10(B)所示,于过滤器箱38F的罩构件TF1的与化学过滤器51对向的部分形成有使气体通过的矩形的开口TF1c。覆盖框架50F的第1侧面及第2侧面的罩构件TF1的部分作成对称倾斜的锥部TF1a,TF1b。虽过滤器箱40F的构成亦相同,但把手部70B的位置与把手部70A的位置相异。
图10(A)中,于关闭盒体28的门29的内侧设有移动用杆58G。移动用杆58G具备台座部58G3、沿Y方向延伸的导引部58G4、具有能沿导引部58G4移动于Y方向的倾斜面的杆部58G1、以及从台座部58G3将杆部58G1往接触定位块48B4的过滤器箱40F的罩构件TF2的锥部弹压的压缩线圈弹簧58G2。
此例的过滤器装置26B中,在将过滤器箱38F,40F收纳于盒体28内时,系分别使过滤器箱38F,40F的罩构件TF1,TF2的锥部接触于覆盖定位块48A3,48B3,48A4,48B4的的罩构件TF3,TF4,使过滤器箱38F,40F依序往大致-Y方向移动。此时,由于罩构件TF1~TF4容易滑动,因此能容易地移动过滤器箱38F,40F。
进而,在已定位过滤器箱38F,40F,38F,40F的状态下,-Y方向端部的过滤器箱38F的垫片接触覆盖分隔板42A的罩构件TF5,与过滤器箱38F(40F)的罩构件TF1(TF2)相邻的过滤器箱40F(38F)的垫片54接触于其。若在此状态下关闭门29,由于藉由移动用杆58G将+Y方向端部的过滤器箱40F往-Y方向弹压,因此分隔板42A(罩构件TF5)与过滤器箱38F,40F能保持气密性地紧贴。因此,能通过四段过滤器箱38F,40F将清净的气体供应至空调装置的送风部(不图示)。
又,在更换过滤器箱38F,40F时,系开启门29,依序将过滤器箱38F,40F从盒体28搬出。此时,由于例如过滤器箱40F的垫片54能从过滤器箱38F的罩构件TF1容易地分离,过滤器箱38F的垫片54亦能从罩构件TF5容易地分离,因此能容易地进行过滤器箱38F,40F的更换。
此外,过滤器装置26B中,过滤器箱38F,40F的段数为任意。又,定位块48A3,48B3等的罩构件TF3,TF4系能省略。进而,在设有定位块48A3,48B3等的罩构件TF3,TF4时,亦能省略过滤器箱38F,40F的罩构件TF1,TF2的锥部。
再者,亦能取代罩构件TF1~TF4,贴附例如易滑动的树脂制粘附带。
(5)上述实施形态及变形例中,过滤器箱38,38A~38F,40,40A~40的框架50,50A~50F及55,55A~55F的外形系大致正方形(大致正方形的环状(框状))。然而,框架50,55A及55,55A等的外形亦可系例如长方形等大致矩形(大致矩形的环状(框状))或大致正方形或矩形且于角部施有去角等。
又,在使用上述实施形态的曝光装置EX制造半导体元件等电子元件(或微型元件)时,电子元件如图11所示,系经进行电子元件的功能、性能设计的步骤221,根据此设计步骤制作掩膜(标线片)的步骤222,制造元件基材即基板(晶圆)并涂布光阻的步骤223,包含藉由前述实施形态的曝光装置将掩膜的图案曝光于基板(感应基板)的步骤、使已曝光的基板显影的步骤、已显影基板的加热(CURE)以及显影步骤的基板处理步骤224,元件组装步骤(包含切割步骤、接合步骤、封装步骤等加工制程)225,以及検查步骤226等而制造。
是以,此元件制造方法,包含使用上述实施形态的曝光装置于基板上形成感光层的图案的动作与处理形成有该图案的基板的动作(步骤224)。藉由该曝光装置,由于能减低维护成本,提升曝光精度,因此能廉价且高精度地制造电子元件。
此外,上述实施形态中,虽使用空气作为空调用的气体,但亦可取代其而使用氮气或稀有气体(氦、氖等)、或此等气体的混合气体等。
又,本发明不仅可适用于使用扫描曝光型的投影曝光装置进行曝光的情形,亦能适用于使用一次曝光型(步进机型)的投影曝光装置进行曝光的情形。
又,本发明亦能适用于以不使用投影光学系统的近接方式或接触方式的曝光装置等进行曝光时。
又,本发明并不限定适用于半导体元件的制程,亦能广泛适用于例如形成于角型玻璃板的液晶显示元件、或电浆显示器等显示器装置的制程、或摄影元件(CCD等)、微型机械、MMS(Microelectromechanical Systems:微小电气机械系统)、薄膜磁头及DNA晶片等各种元件的制程。进而,本发明亦能适用于使用微影制程制造形成有各种元件的遮罩图案的遮罩(掩膜、标线片等)时的制造步骤。
如上述,本发明并不限定于上述实施形态,当然可在不脱离本发明要旨的范围内采取各种构成。
又,援用本案所记载的上述公报、各国际公开小册子、美国发明专利、或美国发明专利申请公开说明书中的揭示作为本说明书记载的一部分。又,包含说明书、权利要求、图式、以及摘要的2010年4月5日提出的美国发明专利申请第61/320,823号的所有揭示内容,均直接引用而加入本案中。

Claims (25)

1.一种过滤器箱,系保持过滤器,其特征在于,具备:
保持前述过滤器的框架;以及
设于前述框架的第1把手部;
具有形状变化部,其设于前述框架的侧面的至少一部分,从前述框架的两个端面中一端面侧往另一端面侧且变化至前述框架外侧。
2.如权利要求1所述的过滤器箱,其中,前述形状变化部具有第1倾斜部,该第1倾斜部形成于前述框架的侧面的至少一部分,从前述框架的前述两个端面中前述一端面侧往前述另一端面侧逐渐倾斜至前述框架外侧。
3.如权利要求2所述的过滤器箱,其中,前述框架形成为矩形且具备复数个侧面;
前述第1倾斜部,形成于前述复数个侧面中的第1侧面。
4.如权利要求3所述的过滤器箱,其具有第2倾斜部,该第2倾斜部设于前述框架的与前述第1侧面隔着前述过滤器为相反侧的第2侧面的至少一部分,从前述一端面侧往前述另一端面侧逐渐倾斜至前述框架外侧。
5.如权利要求4所述的过滤器箱,其中,前述第1倾斜部与前述第2倾斜部系对称地倾斜。
6.如权利要求4或5所述的过滤器箱,其中,前述第1倾斜部及前述第2倾斜部分别形成于前述第1侧面及前述第2侧面全面。
7.如权利要求4至6中任一权利要求所述的过滤器箱,其中,前述第1倾斜部的倾斜面及前述第2倾斜部的倾斜面形成为直线状或曲线状。
8.如权利要求3至7中任一权利要求所述的过滤器箱,其中,前述第1把手部设于前述框架的前述第1侧面。
9.如权利要求8所述的过滤器箱,其中,前述第1把手部设于前述框架的前述第1倾斜部。
10.如权利要求9所述的过滤器箱,其中,前述第1把手部系设于前述第1倾斜部的凸部。
11.如权利要求9所述的过滤器箱,其中,前述第1把手部系设于前述第1倾斜部的凹部。
12.如权利要求8至11中任一权利要所述的过滤器箱,其中,在前述第1侧面的第1把手部的位置,系沿与前述第1倾斜部的倾斜方向相异的方向为可变。
13.如权利要求8所述的过滤器箱,其中,前述第1倾斜部系在前述第1侧面分离成两个部分;
前述第1把手部配置于分离的前述第1倾斜部之间。
14.如权利要求4至7中任一权利要求所述的过滤器箱,其具有设于前述框架的前述第2侧面的第2把手部。
15.如权利要求14所述的过滤器箱,其中,前述第2把手部设于前述第2倾斜部。
16.如权利要求15所述的过滤器箱,其中,前述第2把手部系设于前述第2倾斜部的凸部。
17.如权利要求15所述的过滤器箱,其中,前述第2把手部系设于前述第2倾斜部的凹部。
18.如权利要求14至17中任一权利要求所述的过滤器箱,其中,在前述第2侧面的前述第2把手部的位置,系沿前述第2倾斜部的无倾斜的方向为可变。
19.如权利要求14所述的过滤器箱,其中,前述第2倾斜部系在前述第2侧面分离成两个部分;
前述第2把手部配置于分离的前述第2倾斜部之间。
20.如权利要求1至19中任一权利要求所述的过滤器箱,其中,前述过滤器系除去通过前述过滤器的气体中的有机物。
21.如权利要求1至20中任一权利要求所述的过滤器箱,其中,前述过滤器系除去通过前述过滤器的气体中的碱性物质及酸性物质的至少一方。
22.如权利要求1至21中任一权利要求所述的过滤器箱,其具有设于前述框架的两个端面中的另一端面的密封构件。
23.一种曝光装置,系以曝光用光经由图案使基板曝光,其特征在于,具备:
腔室,收纳使前述基板曝光的曝光本体部;
权利要求1至22中任一权利要求所述的至少一个过滤器箱;以及
空调装置,将从前述腔室的外部撷取的气体经由前述过滤器箱送至前述腔室内。
24.如权利要求23所述的曝光装置,其中,前述过滤器箱系沿前述气体的流路配置复数个。
25.一种元件制造方法,其特征在于,包含:
使用权利要求23或24所述的曝光装置使感光性基板曝光的动作;以及
处理前述曝光后感光性基板的动作。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6447807B2 (ja) * 2014-08-13 2019-01-09 株式会社ニコン フィルタボックス及びその製造方法、フィルタ装置、並びに露光装置
TWD195394S (zh) 2018-08-17 2019-01-11 明光電機有限公司 Part of a double-conducting special filter

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013971A (zh) * 1973-06-08 1975-02-13
JPH09113028A (ja) * 1995-10-17 1997-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気清浄フィルタ用収納ケース
JPH1147531A (ja) * 1997-07-31 1999-02-23 Tennex:Kk 室内空気処理用のフィルタ部材
JP2002158170A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
EP1571694A1 (en) * 2002-12-10 2005-09-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for manufacturing device
CN201291102Y (zh) * 2008-10-31 2009-08-19 中国北车集团大同电力机车有限责任公司 空气过滤器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5790724U (zh) * 1980-11-19 1982-06-04

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013971A (zh) * 1973-06-08 1975-02-13
JPH09113028A (ja) * 1995-10-17 1997-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気清浄フィルタ用収納ケース
JPH1147531A (ja) * 1997-07-31 1999-02-23 Tennex:Kk 室内空気処理用のフィルタ部材
JP2002158170A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
EP1571694A1 (en) * 2002-12-10 2005-09-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for manufacturing device
CN201291102Y (zh) * 2008-10-31 2009-08-19 中国北车集团大同电力机车有限责任公司 空气过滤器

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