CN102814569B - 共晶炉 - Google Patents

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Abstract

一种共晶炉，包括设有控制电路和程序的控制面板、炉体、炉腔、用于加热炉腔的加热器、以及用于封闭炉腔的炉门，其中，所述炉腔内设有至少三块厚的金属隔板，用于将所述炉腔分为至少两个独立的小空间，每个独立的小空间用于放置至少一个需要处理的料架盒。由于独立的小空间的容积较小，因此，空间内各处的温差也很小，有利于保持物料（所需进行加热处理的LED灯）温度的恒定。

Description

共晶炉
技术领域
本发明涉及一种电子产品加工装置，尤其涉及一种共晶加热处理装置。
背景技术
在半导体的加工制造过程中，如发光二极管的制作，共晶和焊线作业是两个重要的步骤，关系到产品质量的好坏。现有的共晶方式为：筛选配比合适的锡合金焊料；预热基片或底座；焊料涂布，将锡合金焊料涂布于基片支架上，用于固定LED晶片位置，并通过助焊剂加热使焊料融化填充于支架LED共晶位置上；给基片蒸镀上一层厚度为2μm以上的保护层，所述保护层为银、金或其它合金；在共晶温度下将芯片焊接到基片上；在直接加热、热超声或对点加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。对于上述工艺，将焊接好的产品进行共晶焊接处理过程中的加热处理过程是不可避免的。以前，传统做法都是直接将固晶好的产品放在加热台上或烤箱内进行共晶回流焊接。但是这种普通的烤箱有两个致命的缺点，第一，由于烤箱结构的原因，因而烤箱内不同位置的温度差异较大，而共晶焊接的温度又不能太高，否则材料会迅速氧化失效。因此共晶焊接的效果差异较大，很难实现批量化生产。
第二，炉体升温要快，但热冲击不能太猛否则共晶过程会出现爆炸、漂移等致命质量缺陷从而使共晶丧失功能性用途。若炉体升温太慢则晶片背金、支架焊接面及焊剂都会在炉内停留的时间大大加长，那么高温下氧化的速度和程度都会加大。极大地削弱了共晶焊接的可焊性和焊接的可靠性。
发明内容
本发明目的是提供一种共晶工艺中加热共晶焊接用的共晶炉。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种共晶炉，其特征在于，包括设有控制电路和程序的控制面板、炉体、炉腔、用于加热炉腔的加热器、以及用于封闭炉腔的炉门，其中，所述炉腔内设有至少三块厚的金属隔板，用于将所述炉腔分为至少两个独立的小空间，每个独立的小空间用于放置至少一个需要处理的料架盒。由于独立的小空间的容积较小，因此，空间内各处的温差也很小，有利于保持物料（所需进行加热处理的LED灯）温度的恒定。
所述炉腔内设有活动安装的料盒，用于存放需要加热处理的LED支架。
所述共晶炉还包括用于封闭炉门的锁扣。
所述炉腔的两个独立的小空间内分别设有用于检测温度的热电偶。这样，就可以随时对物料的温度进行实时检测。
本发明的有益效果在于：本发明的共晶炉为了保证共晶工艺的质量，创造性的发明了具有控制电路和控制面板的共晶炉，同时，对炉腔进行了分隔为多个小空间的设计，使每个小空间内的温度能保持相对的一致，使得LED灯固晶工艺加热处理的质量和数量都有了飞跃。
附图说明
图1和图2为本发明的整体结构示意图；
图3为本发明的控制电路示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本发明。
如图1、图2、和图3所示，一种共晶炉，包括设有控制电路和程序的控制面板（1）、炉体（3）、炉腔（2）、和用于加热炉腔的加热器、以及用于封闭炉腔的炉门（7）和支撑脚杯（4），其中，所述炉腔内设有三块厚的金属隔板（21），用于将所述炉腔分为两个独立的小空间，每个独立的小空间用于放置一个需要处理的料盒。由于独立的小空间的容积较小，因此，空间内各处的温差也很小，有利于保持物料（所需进行加热处理的LED灯）温度的恒定。
所述炉腔内设有活动安装的料盒（6），用于存放需要加热处理的LED支架。
所述料盒的侧板上还设有多数个用于通风导热的通风孔，所述通风孔与所述侧板上的插槽平行。
所述共晶炉还包括用于封闭炉门的锁扣（5）。
所述炉腔的两个独立的小空间内分别设有用于检测温度的热电偶。这样，就可以随时对物料的温度进行检测。

Claims (3)

1.一种共晶炉，其特征在于，包括设有控制电路和程序的控制面板、炉体、炉腔、用于加热炉腔的加热器、以及用于封闭炉腔的炉门，其中，所述炉腔内设有至少三块厚的金属隔板，用于将所述炉腔分为至少两个独立的小空间，每个独立的小空间用于放置至少一个需要处理的料架盒；所述炉腔内设有活动安装的料盒，用于存放需要加热处理的LED支架。
2.根据权利要求1所述的共晶炉，其特征在于，所述共晶炉还包括用于封闭炉门的锁扣。
3.根据权利要求1所述的共晶炉，其特征在于，所述炉腔的两个独立的小空间内分别设有用于检测温度的热电偶。
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