CN102811576B - 电器装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电器装置，概电器装置具备第一壳体半体和第二壳体半体。把第一壳体半体的边缘部端面与第二壳体半体的端面相互熔敷。第一壳体半体在其内侧具有被卡合部。第二壳体半体在其内侧具有卡合部，该卡合部与被卡合部卡合，以限制第一壳体半体和第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动。根据该结构，能够提高两个壳体半体的合体强度。

Description

电器装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及电源适配器等的电器装置，特别是涉及用于提高收容电路基板的壳体强度的技术。

背景技术

现有，携带型游戏装置和携带型个人计算机等电器装置在被利用（例如美国专利申请公开2007／0202956号）。这种电子机器有的在其充电时和使用时要通过电源适配器来供给电力。电源适配器等电器装置的壳体多是把箱形状分割成一半形状的部件（以下叫做壳体半体）合体的结构。两个壳体半体的边缘部例如利用超声波熔敷而被相互熔敷。

但由于熔敷面的面积有限，所以仅靠熔敷则难于提高两个壳体半体的合体强度。

发明内容

本发明的电器装置具有由树脂形成的箱形状的壳体。所述壳体具备相互合体而构成该壳体的第一壳体半体和第二壳体半体。所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在它们的边缘部分别具有相互熔敷的端面，所述第一壳体半体在其内侧具有被卡合部，所述第二壳体半体在其内侧具有卡合部，该卡合部与所述被卡合部卡合，以限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动。根据上述电器装置，由于不仅把两个端面熔敷，而且使卡合部与被卡合部卡合，所以能够提高两个壳体半体的合体强度。

本发明的制造方法是具备具有箱形状的壳体，而所述壳体是通过把第一壳体半体和第二壳体半体合体而构成的电器装置的制造方法。所述制造方法包括：把所述第一壳体半体和所述第二壳体半体由树脂成形的成形工序、把在所述成形工序成形所述第一壳体半体和所述第二壳体半体进行合体的合体工序。在所述成形工序中，在所述第一壳体半体的边缘部和所述第二壳体半体的边缘部分别形成相互相对的端面。在所述第一壳体半体的所述端面形成有向所述第二壳体半体的所述端面突出的熔化凸部。且在所述第一壳体半体的内侧和所述第二壳体半体的内侧分别形成能够相互卡合的被卡合部和卡合部，以限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动。所述合体工序包括熔敷准备工序，其使所述熔化凸部与所述第二壳体半体的所述端面相接，且使所述卡合部与所述被卡合部卡合。所述合体工序还包括熔敷工序，其使在所述第一壳体半体的所述端面形成的所述熔化凸部熔化，由此而把所述第一壳体半体的所述端面和所述第二壳体半体的所述端面熔敷。根据本发明，由于不仅把两个端面熔敷，而且使卡合部与被卡合部卡合，所以能够提高两个壳体半体的合体强度。

附图说明

图1是本发明一实施例电器装置的俯视图；

图2是上述电器装置所具备的壳体的分解立体图；

图3是把图1所示的Ⅲ-Ⅲ线作为剖切面的壳体的剖视图。同图表示的是构成上述壳体的第一壳体半体和第二壳体半体合体前的状态；

图4是把图1所示的Ⅳ-Ⅳ线作为剖切面的壳体的剖视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的一实施例。图1是本发明实施例电器装置1的俯视图。图2是电器装置1所具备的壳体2的分解立体图。图3是把图1所示的Ⅲ-Ⅲ线作为剖切面的壳体2的剖视图。图4是把图1所示的Ⅳ-Ⅳ线作为剖切面的壳体2的剖视图。图2和图3表示构成壳体1的第一壳体半体10和第二壳体半体20合体前状态的第一壳体半体10，表示有把第一壳体半体10和第二壳体半体20熔敷时被熔化的熔化凸部B。

本例的电器装置1与个人计算机和游戏装置等能够携带的电子机器连接，是把从电源得到的交流电力转换成该电子机器动作电压的直流电力的电源适配器。因此如图1所示，本例的电器装置1被连接有：与电子机器连接的第一导线3和与电源连接的第二导线4。

如图1所示，电器装置1具有电路基板5和收容电路基板5的壳体2。壳体2由树脂成形而具有箱形状。即壳体2是大致长方体，具有四个侧面2a、2b、2c、2d。本例中，在相互位于相反侧的侧面2c、2d分别与第一导线3和第二导线4连接。

如图2所示，壳体2具有合体而构成该壳体2的第一壳体半体10和第二壳体半体20。第一壳体半体10和第二壳体半体20大体具有把长方体的箱形状以平面分割成一半而得到的形状。即第一壳体半体10具有向第二壳体半体20敞开的大致箱形状，第二壳体半体20具有向第一壳体半体10敞开的大致箱形状。如图2和图3所示，在第一壳体半体10的底部形成有用于支承电路基板5的多个棱肋19。在第二壳体半体20形成有多个棱肋29，该棱肋29把电路基板5夹在与棱肋19之间。

如图2所示，第一壳体半体10和第二壳体半体20分别具有形成壳体2的侧面2a的侧壁部10a、20a。同样地，第一壳体半体10具有分别形成壳体2的侧面2b、2c、2d的侧壁部10b、10c、10d，第二壳体半体20具有分别形成壳体2的侧面2b、2c、2d的侧壁部20b、20c、20d。第一壳体半体10和第二壳体半体20分别具有相互相对的底壁部10e、20e。如图3和图4所示，第一壳体半体10的侧壁部10a~10d和第二壳体半体20的侧壁部20a~20d在各自的边缘部具有第一壳体半体10和第二壳体半体20在合体方向（本例中是D1所示的方向，以下叫做合体方向）相互相对的端面11、21。

端面11和端面21被相互熔敷。壳体半体10、20例如由热可塑性树脂成形，端面11和端面21例如利用超声波熔敷而被相互熔敷。如在后面详述那样，本例在端面21形成有槽21a，在端面11形成有与槽21a嵌合的嵌合凸部11a。端面11的一部分即嵌合凸部11a的顶面与端面21的一部分即槽21a的底面熔敷。

如图3和图4所示，第一壳体半体10在侧壁部10a的内侧具有被卡合部12。第二壳体半体20在侧壁部20a的内侧具有卡合部22。卡合部22与被卡合部12卡合以限制第一壳体半体10和第二壳体半体20在分离方向的它们的相对移动（“分离方向”是合体方向D1的相反方向）。即在第一壳体半体10和第二壳体半体20要向分离方向（D1的相反方向）相对移动时，卡合部22被钩挂在被卡合部12而限制其移动。本例如图1所示，在侧壁部10a形成有多个（本例是两个）被卡合部12，在侧壁部20a也形成有多个（本例是两个）卡合部22。且在构成壳体2侧面2c的侧壁部10c、20c也分别形成有被卡合部12和卡合部22，在构成侧面2b的侧壁部10b、20b也分别形成有被卡合部12和卡合部22。根据该结构，与仅利用端面11、21的熔敷来把两个壳体半体10、20合体的结构相比，能够增加它们的合体强度。

卡合部22从侧壁部10a、10b、10c的内面向合体方向D1延伸。如图3和图4所示，本例的卡合部22具有越过第二壳体半体20的端面21而向第一壳体半体10延伸的臂形状。被卡合部12位于从端面11向第一壳体半体10的底壁部10e离开的位置。卡合部22被形成使其端部22a被被卡合部12挂住。换言之，在第一壳体半体10和第二壳体半体20要向分离方向（D1的相反方向）相对移动时，卡合部22的端部22a与被卡合部12抵接。即端部22a比被卡合部12更位于靠近第一壳体半体10的底壁部10e。通过把卡合部22设定成这种臂形状，则能够调整从端面11、21到被卡合部12与卡合部22卡合位置的距离。其结果是即使有外力作用到端面11、21附近的情况下，为了能够减少对被卡合部12与卡合部22卡合状态的影响，能够设定上述距离。其结果是更能够增加两个壳体半体10、20的合体强度。

如图3所示，本例的卡合部22具有一对臂部22b。两个臂部22b被端部22a连结。即卡合部22具有大致U字状。由于卡合部22的该形状而能够增加卡合部22的强度。由于卡合部22具有臂形状，所以能够调整从端面11、21到被卡合部12与卡合部22卡合位置的距离。另一方面，被卡合部12从第一壳体半体10的侧壁部10a、10b、10c内面向壳体2的内侧突出（参照图4）。如图3的双点划线所示，在卡合部22与被卡合部12卡合的状态下，被卡合部12位于卡合部22的内侧。且如图3和图4所示，在本例的卡合部22设置有基部22c，该基部22c从臂部22b向第一壳体半体10的相反方向延伸，且从第二壳体半体20的侧壁部20a、20b、20c的内面突出。利用该基部22c能够更增加臂部22b的强度。如图4所示，被卡合部12具有相对合体方向D1倾斜的斜面12a。在电子机器1的制造工序中在把第一壳体半体10和第二壳体半体20进行合体时，利用该斜面12a而能够使卡合部22的端部22a容易越过被卡合部12。

如图2和图4所示，第二壳体半体20在其侧壁部10a~10d的边缘部具有内凸部23，其向第一壳体半体10突出并与第一壳体半体10的边缘部内侧嵌合。内凸部23是沿第一壳体半体10边缘部的壁状。本例的内凸部23被形成在第二壳体半体20边缘部的全周。卡合部22的臂部22b从内凸部23向第一壳体半体10延伸。根据该结构，能够利用内凸部23来增强臂部22b。且在制造电器装置1时，使第一壳体半体10和第二壳体半体20容易相互嵌合。如在后面说明的那样，该内凸部23还具有作为槽21a的侧壁的功能，槽21a是被形成在与端面11熔敷的端面21，利用内凸部23能够增加其熔敷强度。

如图4所示，卡合部22沿第一壳体半体10的侧壁部10a、10b、10c内面延伸。在卡合部22与侧壁部10a、10b、10c的内面之间设置有在侧壁部10a、10b、10c的厚度方向的间隙C。根据该结构，在把第一壳体半体10和第二壳体半体20例如利用超声波熔敷进行熔敷时，能够使由超声波振动引起的热集中地产生在要熔敷的部位（本例是后述的熔化凸部B）。本例中，为了使卡合部22与侧壁部10a、10b、10c的内面之间的间隙是朝向卡合部22的端部22a而逐渐变大，卡合部22的侧壁部10a、10b、10c侧的面倾斜。卡合部22如上述那样从内凸部23延伸。在卡合部22与侧壁部10a、10b、10c的内面之间设置有间隙，而内凸部23与侧壁部10a、10b、10c的内面被贴紧。

如图3和图4所示，在端面11、21的一个形成有槽，在另一个形成有与该槽嵌合的嵌合凸部。如上述那样，本例在第二壳体半体20的端面21形成有槽21a，在第一壳体半体10的端面11形成有嵌合凸部11a。根据该结构，对于壳体2的侧面2a~2d所受到的外力而能够提高壳体2的耐受性。如图2和图3所示，本例中，在把端面11和端面21熔敷前的状态下，第一壳体半体10具有从嵌合凸部11a向端面21突出的熔化凸部B。在端面11与端面21的熔敷工序中，熔化凸部B被熔化。这时，被熔化的树脂浸透在嵌合凸部11a的外面与槽21a的内面之间。其结果是与把两个平坦的面进行熔敷的结构相比，能够增加熔敷强度。

如图4所示，在卡合部22与被卡合部12之间设置有与合体方向D1相反方向的间隙A。本例的间隙A是与合体方向D1相反方向的卡合部22端部22a与被卡合部12之间距离。间隙A比嵌合凸部11a的高度即槽21a的深度小。根据该结构，能够可靠地抑制端面21与端面11分离。设定后述熔化凸部B的突出量（高度）以使间隙A成为这样的大小。

如图4所示，第二壳体半体20在其边缘部具有外凸部24。且第二壳体半体20在其边缘部具有相对外凸部24而位于壳体2内侧的上述内凸部23。外凸部24和内凸部23具有作为槽21a的侧壁的功能。即在外凸部24与内凸部23之间形成槽21a。本例中，从槽21a的底面开始的内凸部23的高度比从槽21a的底面开始的外凸部24的高度大。因此，内凸部23的端面23b比外凸部24的下面（即端面21）更位于下方。如上所述，卡合部22的臂部22b从内凸部23朝向第一壳体半体10地向下方延伸。因此，能够一边确保臂部22b的强度，一边增加从端面11、21到卡合部22的端部22a即卡合部22与被卡合部12卡合位置的距离。

如图3和图4所示，卡合部22的臂部22b从内凸部23的端面23b延伸。即臂部22b相对侧壁部20a、20b、20c的厚度方向而在垂直方向即合体方向D1与内凸部23的端面23b重叠。根据该结构，能够抑制壳体2的收容空间由于卡合部22而减少。本例中，臂部22b和端部22a相对内凸部23的内面23a（朝向壳体2内侧的面）而向壳体2的外侧偏置。参照图4，臂部22b和端部22a相对包含内面23a的平面P而向壳体2的外侧偏置。

在壳体2的侧面2c形成有开口。即如图2所示，在壳体半体10、20的侧壁部10c、20c的边缘部形成有凹部10g、20g。利用这些凹部10g、20g来形成侧面2c的开口。在侧面2c开口的内侧配置有上述第一导线3连接的连接件。如上所述，在侧壁部10c、20c分别形成有被卡合部12和卡合部22（参照图1）。根据被卡合部12和卡合部22的这种布局，能够增加容易从第一导线3接受力的侧壁部10c、20c的合体强度。

在壳体半体10、20的侧壁部10d、20d的边缘部形成有凹部10h、20h。利用这些凹部10h、20h来形成比侧面2c的开口大的侧面2d的开口。在侧面2d开口的内侧配置有上述第二导线4连接的连接件。如图1所示，在构成侧面2b的侧壁部10b、20b分别形成有被卡合部12和卡合部22。设置在该侧面2b的被卡合部12和卡合部22被形成在靠近形成有第二导线4用的开口的侧面2d的位置。由此，能够增加容易从第二导线4接受力的侧壁部10d、20d的合体强度。

说明电器装置1的制造方法。

首先，把第一壳体半体10和第二壳体半体20分别由树脂（具体说就是热可塑性树脂）成形。壳体半体10、20例如能够通过注塑成形来形成。在该成形工序中，在构成壳体2侧面2a~2d的第一壳体半体10的侧壁部10a~10d边缘部和构成侧面2a~2d的第二壳体半体20的侧壁部20a~20d边缘部，分别形成在合体方向D1相互相对的端面11、21。且在该成形工序中，在端面11形成向端面21突出的上述熔化凸部B。本例中，在端面11形成上述的嵌合凸部11a，把熔化凸部B形成在嵌合凸部11a上。如图2和图4所示，熔化凸部B被形成其顶部具有尖形，即具有三角形的截面。在第二壳体半体20的端面21形成有槽21a。成形工序进一步在第一壳体半体10的侧壁部10a、10b、10c内侧和第二壳体半体20的侧壁部20a、20b、20c内侧分别形成相互能够卡合的被卡合部12和卡合部22。

然后，把第一壳体半体10和第二壳体半体20在合体方向D1通过熔敷来组合（合体工序）。具体说就是，在熔敷准备工序中使形成在第一壳体半体10端面11的熔化凸部B与第二壳体半体20的端面21相接。在该过程中，为了限制第一壳体半体10和第二壳体半体20向分离的方向相对移动，即为了限制第一壳体半体10和第二壳体半体20向合体方向D1相反的方向的它们的相对移动，使卡合部22与被卡合部12相互卡合。如上所述，在前面的成形工序中，在端面11形成嵌合凸部11a，在端面21形成槽21a。因此，在熔敷准备工序把熔化凸部B与槽21a嵌合。在熔敷准备工序后通过使熔化凸部B熔化而把第一壳体半体10的端面11与第二壳体半体20的端面21熔敷（熔敷工序）。具体则如上所述，利用超声波熔敷来把端面11和端面21进行熔敷。

本实施例在熔敷准备工序中使熔化凸部B与第二壳体半体20的端面21相接时在卡合部22与被卡合部12之间产生间隙，这样地在上述成形工序中把卡合部22和被卡合部12进行成形。换言之，预先设计端部22a的位置和被卡合部12的位置，以使熔化凸部B的顶部与槽21a的底面抵接时，在卡合部22的端部22a与被卡合部12之间产生合体方向D1的间隙。由此，在把第一壳体半体10和第二壳体半体20利用超声波熔敷进行熔敷时，能够使由超声波振动引起的热集中产生在熔化凸部B。在熔敷准备工序产生的间隙比上述的间隙A（参照图4）小。通过使熔化凸部B熔化来使端部22a与被卡合部12之间的间隙扩大，成为图4所示的间隙A。

如以上所说明，电器装置1具备有第一壳体半体10和第二壳体半体20。第一壳体半体10边缘部的端面11和第二壳体半体20的端面21在第一壳体半体10与第二壳体半体20合体的方向D1相互相对，且被熔敷。第一壳体半体10在其内侧具有被卡合部12。第二壳体半体20在其内侧具有卡合部22，为了限制第一壳体半体10和第二壳体半体20在分离方向的它们的相对移动，卡合部22与被卡合部12卡合。根据该电器装置1，能够提高两个壳体半体的合体强度。即在第一壳体半体10和第二壳体半体20向合体方向D1的相反方向相对移动时，卡合部22的端部22a与被卡合部12之间的间隙A被消除。即端部22a被被卡合部12挂住。其结果是第一壳体半体10和第二壳体半体20的相对移动被阻止。

在第二壳体半体20的端面21形成有槽21a，在第一壳体半体10的端面11具有与槽21a嵌合的嵌合凸部11a。根据该结构，能够提高两个壳体半体的熔敷强度。

在卡合部22与被卡合部12之间设置有通过向合体方向D1的相反方向的相对移动而能够消除的间隙A，间隙A比嵌合凸部11a的高度小。根据该结构，能够可靠地抑制在端面21与端面11之间产生间隙。

第二壳体半体20的边缘部具有作为槽21a的一个侧壁而起作用的外凸部24和作为槽21a的另一个侧壁而起作用的内凸部23。卡合部22的臂部22b被形成为从内凸部23向第一壳体半体10延伸并使其端部22a钩挂在被卡合部12。根据该结构，能够增加端面21、11的熔敷强度，且还能够增加卡合部22的强度。

第二壳体半体20的卡合部22的臂部22b从内凸部23的端面23b向第一壳体半体10延伸。根据该结构，能够抑制壳体2的收容空间由于卡合部22而减少。

从槽21a的底面开始的内凸部23的高度比从槽21a的底面开始的外凸部24的高度高。根据该结构，更能够增加卡合部22的强度。

第二壳体半体20的卡合部22具有越过该第二壳体半体20的端面21而向第一壳体半体10延伸的臂形状，其端部22a被形成被被卡合部12挂住。根据该结构，能够增大从壳体半体10、20的端面11、21到被卡合部12与卡合部22卡合位置的距离。其结果是即使有外力作用到端面11、21附近的情况下，也能够减少对被卡合部12与卡合部22卡合状态的影响。

第二壳体半体20的边缘部具有内凸部23，该内凸部23与第一壳体半体10的边缘部内侧嵌合，且是沿第一壳体半体10边缘部的壁状，卡合部22的臂部22b从内凸部23向第一壳体半体10延伸。根据该结构，能够利用内凸部23来增强卡合部22。

在卡合部22与第一壳体半体10的内面之间设置有间隙C。根据该结构，在把第一壳体半体10和第二壳体半体20例如利用超声波熔敷进行熔敷时，能够使由超声波振动引起的热集中地产生在要熔敷的部位（在以上的说明中是熔化凸部B）。

如上所述，电器装置1的制造方法包括成形工序，其利用树脂来把第一壳体半体10和第二壳体半体20成形。该成形工序中，在第一壳体半体10的端面11形成有向第二壳体半体20的端面21突出的熔化凸部B。且在成形工序中，在第一壳体半体10的内侧和第二壳体半体20的内侧分别形成有能够相互卡合的被卡合部12和卡合部22，该卡合部22限制第一壳体半体10和第二壳体半体20在分离方向的它们的相对移动。合体工序包括熔敷准备工序，其使第一壳体半体10的熔化凸部B与第二壳体半体20的端面21相接，而且使卡合部22与被卡合部12卡合。合体工序还包括熔敷工序，通过使熔化凸部B熔化而把第一壳体半体10的端面11与第二壳体半体20的端面21进行熔敷。根据由该方法制造的电器装置1，能够增加第一壳体半体10与第二壳体半体20的合体强度。

电器装置1的制造方法中，在成形工序中成形卡合部22和被卡合部12，以使在熔敷准备工序中使熔化凸部B与第二壳体半体20的端面21相接时在卡合部22与被卡合部12之间产生间隙。根据该方法，在熔敷工序把第一壳体半体10和第二壳体半体20例如利用超声波熔敷进行熔敷时，能够使由超声波振动引起的热集中地产生在要熔敷的部位，即熔化凸部B。

本发明并不限定于以上说明的电器装置1，而是能够有各种变更。

例如在以上的说明中，从槽21a的底面开始的内凸部23的高度比从槽21a的底面开始的外凸部24的高度大。但也可以是内凸部23的高度与外凸部24的高度相等。

在以上的说明中，卡合部22具有大致U字状。但卡合部22的形状并不限定于此。卡合部22只要是第一壳体半体10和第二壳体半体20要向合体方向D1的相反方向移动时能够被被卡合部12挂住的形状就足够了。例如也可以在卡合部22的前端形成有突起，在第一壳体半体10的侧壁部10a、10b、10c、10d把与卡合部22的突起嵌合的凹部作为被卡合部形成。

在以上的说明中，在具有臂状卡合部22的第二壳体半体20的端面21形成有槽21a，在第一壳体半体10形成有嵌合凸部11a。但也可以在第一壳体半体10的端面11形成槽，在第二壳体半体20形成嵌合凸部。

Claims (10)

1.一种电器装置，其特征在于，具有：

由树脂形成的箱形状的壳体，

所述壳体是相互合体而构成该壳体的第一壳体半体和第二壳体半体，在第一壳体半体和第二壳体半体的边缘部分别具有相互熔敷的端面，

在所述第一壳体半体的内侧形成的被卡合部，

在所述第二壳体半体的内侧形成的卡合部，其与所述被卡合部卡合来限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动，

所述第二壳体半体的所述卡合部具有越过该第二壳体半体的所述端面而向所述第一壳体半体延伸的臂形状，其端部被形成钩挂在所述卡合部，

在所述卡合部与所述第一壳体半体的内面之间设置有间隙。

2.如权利要求1所述的电器装置，其特征在于，

在所述第二壳体半体的所述端面和所述第一壳体半体的所述端面的一个形成有槽，

所述第二壳体半体的所述端面和所述第一壳体半体的所述端面的另一个具有与所述槽嵌合的嵌合凸部。

3.如权利要求2所述的电器装置，其特征在于，

在所述卡合部与所述被卡合部之间设置有间隙，该间隙通过所述第一壳体半体和所述第二壳体半体向分离方向的它们的相对移动而能够被消除，

所述间隙比所述嵌合凸部的高度小。

4.如权利要求3所述的电器装置，其特征在于，

所述第一壳体半体和所述第二壳体半体具有相互相对的底壁部，

把所述间隙设置在所述第一壳体半体的所述被卡合部与所述第二壳体半体的所述卡合部的端部之间，所述卡合部的端部比所述被卡合部更位于靠所述第一壳体半体的所述底壁部。

5.如权利要求2到4任一项所述的电器装置，其特征在于，

把所述槽形成在所述第二壳体半体的所述端面，

所述第二壳体半体的所述边缘部具有：外凸部，其有作为所述槽的一个侧壁的功能；内凸部，其有作为所述槽的另一个侧壁的功能，

所述第二壳体半体的所述卡合部被形成从所述内凸部向所述第一壳体半体延伸，其端部被钩挂在所述卡合部。

6.如权利要求5所述的电器装置，其特征在于，

所述第二壳体半体的所述卡合部从所述内凸部的端面向第一壳体半体延伸。

7.如权利要求5所述的电器装置，其特征在于，

从所述槽的底面开始的所述内凸部的高度比从所述槽的底面开始的所述外凸部的高度的高。

8.如权利要求1所述的电器装置，其特征在于，

所述第二壳体半体的所述边缘部具有内凸部，该内凸部与所述第一壳体半体的所述边缘部内侧嵌合，且是沿所述第一壳体半体的所述边缘部的壁状，

所述卡合部从所述内凸部向所述第一壳体半体延伸。

9.一种电器装置的制造方法，该电器装置具备具有箱形状的壳体，所述壳体是通过把第一壳体半体和第二壳体半体合体而构成，

该制造方法包括：把所述第一壳体半体和所述第二壳体半体由树脂成形的成形工序，在所述第一壳体半体的边缘部和所述第二壳体半体的边缘部分别形成相互相对的端面，在所述第一壳体半体的所述端面形成有向所述第二壳体半体的所述端面突出的熔化凸部，在所述第一壳体半体的内侧和所述第二壳体半体的内侧分别形成能够相互卡合的被卡合部和卡合部，以限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向它们的相对移动；

把在所述成形工序成形的所述第一壳体半体和所述第二壳体半体进行合体的合体工序，该合体工序包括：熔敷准备工序，其使在所述第一壳体半体的所述端面形成的所述熔化凸部与所述第二壳体半体的所述端面接触，且使所述卡合部与所述被卡合部卡合；熔敷工序，其通过使所述熔化凸部熔化而把所述第一壳体半体的所述端面与所述第二壳体半体的所述端面熔敷。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，

在所述成形工序成形所述卡合部和所述被卡合部，以使在所述熔敷准备工序中使所述熔化凸部与所述第二壳体半体的所述端面相接时在所述卡合部与所述被卡合部之间产生间隙。