CN102807826A - 一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其组分为：卤素特别是氯元素含量小于900ppm的环氧树脂100份，无卤韧性稀释剂5~10份，无卤或低卤活性稀释剂5~15份，无卤潜伏性固化剂5~60份，无卤或低卤低温快固促进剂0~30份，触变剂10~30份，无卤颜料1~3份，无卤无机填料0~30份。将以上组分按重量份数称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。所得无卤低温快固贴装胶在100℃~120℃下，90~120秒固化，粘接强度为8~15MPa，体积电阻率大于1014Ω.cm，吸水率小于0.5%，在20℃以下贮存期大于三个月，卤素含量小于700ppm。
Description
技术领域
本发明涉及贴片胶，尤其涉及一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶（以下简称贴片胶），是一种能低温固化、卤素含量低于700ppm的贴片胶。
背景技术
由于片式电子元器件组装后牢固可靠、占用空间小，非常适于自动化生产，因此电子工业越来越普遍采用片式元器件代替传统引线式元器件生产电子产品。采用片式电子元器件进行电子产品组装往往需用贴片胶将片式电子元器件粘贴在印刷电路板上。
2006年起，欧盟要求出口到欧盟的电子产品中的单项卤素含量应控制在900ppm以下，卤素总含量在1500pp以下。所以要求贴片胶不仅要具有较高的粘接强度和较好的施工性，同时其单项卤素含量低于900ppm。以往贴片胶需在150℃左右固化且卤素（主要是氯元素）含量较高，为减小高温对片式元器件的损坏以及适应人们对环保越来越高的要求，需要研发一种既可以在120℃以下迅速固化，又不含或含微量卤素的片式电子元器件贴装胶。
发明内容
本发明的目的是为减小高温对片式元器件的损坏以及适应人们对环保越来越高的要求，提供一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶。
本发明的技术方案是：一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：由以下组分按重量份数组成：
环氧树脂：100份 活性稀释剂：5~15份
韧性稀释剂：5~10份 潜伏性固化剂：5~60份
低温快固促进剂：0~30份 触变剂：10~30份
填料：0~30份 颜料：1~3份。
本发明产生的有益效果是：该贴片胶可在100℃~120℃下，90~120秒固化，粘接强度为8~15MPa，体积电阻率大于1014Ω.cm，吸水率小于0.5%，在20℃以下贮存期大于三个月，卤素含量小于700ppm，符合欧盟环保要求，适用于快速自动化生产。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明：一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其中环氧树脂选用牌号为日本艾迪科公司的EP-4100L、EP-4100HF、EP-49-23、日本化药公司的RE303SL、RE310L中的一种或几种。上述环氧树脂的卤素特别是氯元素含量均小于900ppm。
其中活性稀释剂选用日本艾迪科公司生产的ED-518S、ED-509S、美国道康宁公司生产的Z-6040、Z-6042、美国CVC公司生产的ERISYS GE-8、壳牌公司生产的叔碳酸缩水甘油酯中的一种或几种。上述稀释剂不含卤素或卤素含量低。
其中韧性稀释剂选用无卤的天津溶剂厂生产的聚酯、天津石化三厂生产的聚醚N220中的任意一种。
其中潜伏性固化剂选用宁夏兴平精细化工厂生产的双氰胺、江苏启东宇林化工厂生产的癸二酸二酰肼、已二酸二酰肼、日本艾迪科公司生产的EH4357、EH4342中的任意一种。上述潜伏性固化剂不含卤素。
其中低温快固促进剂选用台湾享斯迈公司Aradur9506、日本富士公司生产的FXR-1080、日本味之素公司生产的PN-23、PN-40中的任意一种。上述低温快固促进剂不含卤素或卤素含量低。
其中触变剂选用德国瓦克公司生产的R972气相二氧化硅、德国德固萨公司生产的202#气相二氧化硅、比利时苏威公司生产的SPT纳米碳酸钙中的任意一种。
其中填料选用中国铝业公司生产的800目粉状氧化铝或粒径为20微米珠状氧化铝中的任意一种。上述填料不含卤素。
其中颜料选用无卤的南通新盈化工厂生产的颜料红190、杭州亚美精细化厂生产的颜料红522、上海染化十二厂生产的大分子黄2GL中的任意一种。
实施例1（按重量份计）：
环氧树脂RE310L：60份 环氧树脂RE303SL：40份
活性稀释剂ED-518S：10份 活性稀释剂Z-6042：4份
韧性稀释剂聚酯：6份 潜伏性固化剂双氰胺：5份
低温快固促进剂Aradur9506：20份 触变剂202#气相二氧化硅：15份
填料800目粉状氧化铝粉：20份 颜料红190：1.5份。
按照配比将上述实施例1组分中环氧树脂RE310L、RE303SL、活性稀释剂ED-518S、Z-6042、韧性稀释剂聚酯、潜伏性固化剂双氰胺、低温快固促进剂Aradur9506、触变剂202#气相二氧化硅、填料800目粉状氧化铝粉、颜料红190称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。
实施例2（按重量份计）：
环氧树脂EP-4100HF：100份 活性稀释剂ED-509S：10份
活性稀释剂Z-6040：4份 韧性稀释剂聚醚N220：5份
潜伏性固化剂癸二酸二酰肼：20份 低温快固促进剂FXR-1080：20份
触变剂R972气相二氧化硅：12份 填料800目粉状氧化铝粉：20份
颜料红190：1.5份。
按照配比将上述实施例2组分中环氧树脂EP-4100HF、活性稀释剂ED-509S、Z-6040、韧性稀释剂聚醚、潜伏性固化剂癸二酸二酰肼、低温快固促进剂FXR-1080、触变剂R972气相二氧化硅、填料800目粉状氧化铝粉、颜料红190称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。
实施例3（按重量份计）：
环氧树脂RE303SL：70份 环氧树脂EP-4100L：30份
活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯：6份 韧性稀释剂聚酯：8份
潜伏性固化剂癸二酸二酰肼：20份 低温快固促进剂FXR-1080：20份
触变剂R972气相二氧化硅：16份 填料珠状氧化铝（20μm）：30份
颜料红522：2份。
按照配比将上述实施例3组分中环氧树脂RE303SL、EP-4100L、活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯、韧性稀释剂聚酯、潜伏性固化剂癸二酸二酰肼、低温快固促进剂FXR-1080、触变剂R972气相二氧化硅、填料珠状氧化铝（20μm）、颜料红522称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。
实施例4（按重量份计）：
环氧树脂RE303SL：50份 环氧树脂EP-49-23：50份
活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯：4份 活性稀释剂ERISYS GE-8：5份
韧性稀释剂聚醚N220：10份 潜伏性固化剂双氰胺：20份
低温快固促进剂PN-23：12份 触变剂R972气相二氧化硅：16份
填料珠状氧化铝（20μm）：30份 颜料红522：2份。
按照配比将上述实施例4组分中环氧树脂RE303SL、EP-49-23、活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯、ERISYS GE-8、韧性稀释剂聚醚N220、潜伏性固化剂双氰胺、低温快固促进剂PN-23、触变剂R972气相二氧化硅、填料珠状氧化铝（20μm）、颜料红522称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。
实施例5（按重量份计）：
环氧树脂EP-4100HF：80份 环氧树脂RE303SL：20份
活性稀释剂ED-518S：8份 韧性稀释剂聚醚N220：10份
潜伏性固化剂EH4357：60份 触变剂SPT纳米碳酸钙：30份
颜料大分子黄2GL：2.5份。
按照配比将上述实施例5组分中环氧树脂EP-4100HF、RE303SL、活性稀释剂ED-518S、韧性稀释剂聚醚N220、潜伏性固化剂EH4357、触变剂SPT纳米碳酸钙、颜料大分子黄2GL称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。
将上述实施例所得产品在120℃隧道式烘炉烘烤2~3分钟，测得技术指标为：粘接强度为8~15MPa，体积电阻率大于1014Ω·cm，吸水率小于0.5%，在20℃以下贮存期大于三个月，卤素含量小于700ppm。
Claims (9)
1.一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：由以下组分按重量份数组成：
环氧树脂：100份 活性稀释剂：5~15份
韧性稀释剂：5~10份 潜伏性固化剂：5~60份
低温快固促进剂：0~30份 触变剂：10~30份
填料：0~30份 颜料：1~3份。
2.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中环氧树脂选用牌号为日本艾迪科公司的EP-4100L、EP-4100HF、EP-49-23、日本化药公司的RE303SL、RE310L中的一种或几种。
3.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中活性稀释剂选用牌号为日本艾迪科公司生产的ED-518S、ED-509S、美国道康宁公司生产的Z-6040、Z-6042、美国CVC公司生产的ERISYS GE-8、壳牌公司生产的叔碳酸缩水甘油酯中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中韧性稀释剂选用天津溶剂厂生产的聚酯、天津石化三厂生产的聚醚N220中的任意一种。
5.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中潜伏性固化剂选用宁夏兴平精细化工厂生产的双氰胺、江苏启东宇林化工厂生产的癸二酸二酰肼、已二酸二酰肼、日本艾迪科公司生产的EH4357、EH4342中的任意一种。
6.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中低温快固促进剂选用台湾享斯迈公司Aradur9506、日本富士公司生产的FXR-1080、日本味之素公司生产的PN-23、PN-40中的任意一种。
7.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中触变剂选用德国瓦克公司生产的R972气相二氧化硅、德国德固萨公司生产的202#气相二氧化硅、比利时苏威公司生产的SPT纳米碳酸钙中的任意一种。
8.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中填料选用中国铝业公司生产的800目粉状氧化铝或粒径为20微米珠状氧化铝中的任意一种。
9.如权利要求1所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：其中颜料选用南通新盈化工厂生产的颜料红190、杭州亚美精细化厂生产的颜料红522、上海染化十二厂生产的大分子黄2GL中的任意一种。
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