CN102794977B - 一种电路板的分层方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的分层方法，其采用特定的分层装置进行，首先利用分层装置的加热装置将电路板加热至180℃以上，然后将电路板依次通过分层装置的各滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。本发明方法操作方便，分层效果好，效率高。

Description

一种电路板的分层方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的分层方法。

背景技术

随着电子产品的迅速发展和被广泛的使用，电子垃圾也不断增加，并且每年以5%以上的速度增长。据统计，2009年我国电子垃圾已超过3万吨。电子垃圾具有很高的价值性，其含有铜、铁、铅、锡、铬、镉、汞、镍、金、银、钯等贵重金属，如果处理不当会给环境带来严重污染，而如果能有效地回收与利用，则会变废为宝。

目前，在电子垃圾的回收利用中，在将电子元器件拆解后，电路板就不再进行拆分，而是将其粉碎后进行焚烧，通过高温将有机物挥发掉，剩下的金属混合物再进行提炼。电路板的金属含量一般为5%左右，也就是最起码要烧掉90%以上的有机物方可获得5%左右的金属。如此，不仅焚烧成本高，而且给环境造成了较为严重的污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够将电路板各层分开的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种电路板的分层方法，其采用电路板分层装置来进行，所述电路板分层装置包括：

弯曲机构，其通过弯曲电路板而使电路板产生内应力，该弯曲机构包括至少4组并排设置的滚轮组以及用于驱动滚轮组工作的驱动机构，所述滚轮组包括位于上方的上滚轮和位于所述上滚轮下方的下滚轮，所述的上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径≥齿顶的圆弧半径+电路板厚度，所述上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接；

输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲；

加热装置，其用于在电路板经过所述弯曲机构以前以及在经过弯曲机构被弯曲的过程中，对其进行加热，所述加热装置至少能够将电路板加热至180℃，

所述分层方法为：首先利用所述加热装置将电路板加热至180℃以上，然后将电路板依次通过各滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。

优选地，所述的上滚轮、下滚轮的齿顶的圆弧半径为0.5mm ~3mm。

优选地，至少有一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节的1.5倍。如此，可以避免所有滚轮组对电路板的弯曲点重合并同向弯曲，从而达到更好的弯曲效果。

优选地，所述加热装置能够将电路板加热至180℃~220℃。

根据一个具体方面，所述加热装置包括在电路板经过所述弯曲机构前对电路板进行预加热的预加热板以及分布在相邻二组滚轮组之间的中间加热板。

根据又一具体方面，所述输送装置为输送链。

由于上述技术方案的采用，本发明与现有技术相比具有如下特点：

本发明的电路板的分层方法，采用特定的电路板分层装置进行，操作方便，分层效果好，效率高。在将电路板的层状结构分开后，电路板可被一层层剥开，如此，只需焚烧最外层的玻纤布就可获得应有的金属，铜箔可直接回用，这将大大地降低焚烧成本和对环境的污染，并且从电路板上分出的玻纤布可切成粒用于塑料的增强，降低塑料的生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体的实施例对本发明做进一步详细的说明。

图1为本发明采用的电路板分层装置的结构示意图；

图2为图1中其中一组滚轮的剖视放大示意图；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为图1中上滚轮和下滚轮的配合示意图；

图5为一组滚轮的下滚轮与另一组滚轮的上滚轮的外形齿的展开图；

图6为电路板的分层结构示意图；

其中：1、金属电路；2,4、玻纤布；3、铜箔；7、滚轮组；70、上滚轮； 71、下滚轮； 70a,71a、齿体；70b,71b、齿槽；8、电路板；9、预加热板；10、中间加热板；11、输送链。

具体实施方式

已知，电路板的结构是层状的。如图6所示，表面的金属电路1附在最外层的玻纤布2上，跟着是一层铜箔3，再里面（一般5层）又是玻纤布4，层与层之间用胶水粘接，而金属就在金属电路1和铜箔3上。如果能将电路板一层层剥开，那么就只需焚烧最外层的玻纤布就可获得应有的金属，铜箔可直接回用，这将大大地降低焚烧成本和对环境的污染，此外，从电路板上分出的玻纤布可切成粒用于塑料的增强，要知道玻纤是最好的塑料增强剂，其价格在万元以上每吨。

下面结合具体的实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明不限于以下实施例。

实施例1

本实施例提供一种电路板分层装置，其包括弯曲机构、加热装置以及输送装置三大部分。下面对各部分进行详细说明。

参见图1，弯曲机构包括4组并排设置的滚轮组7以及驱动滚轮组7转动的驱动机构（图中未显示）。各滚轮组7进一步由上滚轮70和下滚轮71构成。参见图2、图3和图4，上滚轮70和下滚轮71的外型由类似于圆弧的曲线形成的齿构成，齿顶、齿底均为圆弧，上滚轮70和下滚轮的传动为刚性传动，确保上滚轮70的齿体70a嵌入下滚轮71的齿槽71b内，下滚轮71的齿体71a嵌入上滚轮70的齿槽70b中。此外，为实现本发明的目的，还要求上滚轮70、下滚轮71的齿底的圆弧半径≥齿顶圆弧半径+电路板的厚度。电路板8可通过上滚轮70和下滚轮71之间而被弯曲。为了进一步确保弯曲机构对电路板8的弯曲效果，优选使其中一组滚轮组的滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的滚轮70外形齿的周节的1.5倍。参见图5，在电路板8的下方是前一组滚轮组7的下滚轮71的展开外形齿，在电路板8的上方是另一组滚轮组7的上滚轮70的展开外形齿，上滚轮70的周节L1为下滚轮71的周节L2的1.5倍。如此，如果它们有某一个弯曲点（A1与B1）重合并同向弯曲，则必然会有另一弯曲点（A2与B2）产生上下弯曲的效果，从而避免多组上下滚轮的弯曲点全部重合并同向弯曲。

参见图1，本例中，加热装置包括预加热板9和多个分布在两组滚轮组7之间的中间加热板10。通过预加热板9最好能够将电路板8加热至至少180℃，优选能够将电路板8加热至180℃~220℃。中间加热板10用于维持电路板8在弯曲过程中的温度。输送装置是用于输送电路板经过弯曲机构的装置，其可采用常规的结构形式，例如本例中的输送链11。

实施例2

本实施例提供一种电路板的分层方法，其采用实施例1所述的电路板分层装置进行，具体如下：先利用预加热板9将电路板8加热至180℃~220℃，再将电路板8依次通过4组滚轮组7，使电路板8在上滚轮70和下滚轮71之间的作用力下被弯曲，经过4组滚轮组7的作用，电路板8产生足够的内应力，使得其层状结构被分开，之后，电路板8即可被分层剥开。

实施例3

本实施例提供一种电路板的回用方法，其采用实施例2的方法将电路板一层层剥开后，最外层的玻纤布经焚烧就可获得应有的金属，铜箔可直接回用；而从电路板上分出的玻纤布切成粒用于塑料的增强。

上述实施例的目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。 

Claims (6)

1.一种电路板的分层方法，其特征在于：采用电路板分层装置来进行，所述电路板分层装置包括：

弯曲机构，其通过弯曲电路板而使电路板产生内应力，该弯曲机构包括至少4组并排设置的滚轮组以及用于驱动滚轮组工作的驱动机构，所述滚轮组包括位于上方的上滚轮和位于所述上滚轮下方的下滚轮，所述的上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径≥齿顶的圆弧半径+电路板厚度，所述上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接；

输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲；

加热装置，其用于在电路板经过所述弯曲机构以前以及在经过弯曲机构被弯曲的过程中，对其进行加热，所述加热装置至少能够将电路板加热至180℃，

所述分层方法为：首先利用所述加热装置将电路板加热至180℃以上，然后

将电路板依次通过各滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。

2.根据权利要求1所述的电路板的分层方法，其特征在于：所述的上滚轮、下滚轮的齿顶的圆弧半径为0.5mm ~3mm。

3.根据权利要求1所述的电路板的分层方法，其特征在于：至少有一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节的1.5倍。

4.根据权利要求1所述的电路板的分层方法，其特征在于：所述加热装置能够将电路板加热至180℃~220℃。

5.根据权利要求1或4所述的电路板的分层方法，其特征在于：所述加热装置包括在电路板经过所述弯曲机构前对电路板进行预加热的预加热板以及分布在相邻二组滚轮组之间的中间加热板。

6.根据权利要求1所述的电路板的分层方法，其特征在于：所述输送装置为输送链。