CN102790117A - GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法 - Google Patents
GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,包括Si支撑衬底,以及在所述Si支撑衬底表面依次设置的Ge或GaInAs的第一接触层、Ge子电池、第一隧穿结、InGaNAs子电池、第二隧穿结、GaAs子电池、第三隧穿结、GaInP子电池和InGaAs或GaAs的第二接触层。本发明还提供一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的制备方法,包括步骤:1)提供一GaAs衬底;2)在GaAs衬底表面生长依次生长第二接触层、GaInP子电池、第三隧穿结、GaAs子电池、第二隧穿结、InGaNAs子电池、第一隧穿结、Ge子电池和第一接触层;3)提供一Si支撑衬底;4)将Si支撑衬底键合至第一接触层表面;5)从第二接触层处将GaAs衬底剥离以去除GaAs衬底。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,尤其涉及GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法。
背景技术
在太阳能电池领域,如何实现对太阳全光谱的充分吸收、提高光生载流子的产生效率和促进电子-空穴分离,一直是提高太阳能电池效率的核心关键问题。目前的太阳能电池结构设计基本上基于以下两种考虑:一是优先考虑晶格匹配而将光电流匹配放在次要的位置。但晶格匹配的电池结构由于其确定的带隙能量,限制了太阳能电池的光电流匹配,使得它不能实现对太阳光的全光谱吸收利用。目前研究较多而且技术较为成熟的体系是GaInP/GaAs/Ge三结电池,该材料体系在一个太阳下目前达到的最高转换效率为32-33%。该三结电池中Ge电池覆盖较宽的光谱,其短路电流最大可达到另外两结电池的2倍,由于受三结电池串联的制约,Ge电池对应的太阳光谱的能量没有被充分转换利用,所以该三结电池的效率还有改进的空间。二是优先考虑多结结构的光电流匹配而采用晶格失配的生长方式,而晶格失配生长的材料由于晶体质量差,难以得到高转化效率的电池。
根据Shockley-Quisser 模型,四结带隙能量为1.9/1.4/1.0/0.67 eV 的太阳能电池可以实现高效的太阳光谱吸收转换,可望获得超过45%的光电转换转换效率。同时,由于四结太阳能电池结构能够实现高电压、低电流输出,可以有效降低超高倍聚光太阳能电池中的欧姆损耗。四结电池在一个太阳下可望达到约39%的转换效率。目前最为理想的是利用InGaNAs材料,可以既满足晶格匹配又具有1.00 eV的带隙,是实现GaInP/GaInAs/InGaNAs/Ge四结晶格与光电流都匹配的电池的完美组合。以Ge为衬底生长GaInP/InGaAs/InGaNAs/Ge四结电池时,由于非极性Ge衬底上生长极性III-V半导体材料时会在外延层中产生反向畴,影响电池的转换效率;为了降低反向畴密度,需采用较为复杂的缓冲层生长技术。同时大量生产Ge基三结或四结太阳能电池时会带来Ge材料短缺的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法。
为了解决上述问题,本发明提供了一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,包括Si支撑衬底,以及在所述Si支撑衬底表面依次设置的Ge或GaInAs的第一接触层、Ge子电池、第一隧穿结、InGaNAs子电池、第二隧穿结、GaAs子电池、第三隧穿结、GaInP子电池和InGaAs或GaAs的第二接触层。
所述Ge子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为GaInP的第一背场层、Ge的第一基区、Ge的第一发射区和Al(Ga)InP的第一窗口层。
所述第一隧穿结包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第一势垒层、(In)GaAs的第一掺杂层、(In)GaAs的第二掺杂层以及AlGaAs或Al(Ga)InP的第二势垒层。
所述InGaNAs子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为Al(Ga)InP或AlGaAs的第二背场层、InGaNAs 的第二基区、InGaNAs的第二发射区和Al(Ga)InP 的 第二窗口层。
所述第二隧穿结包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第三势垒层、GaAs的第三掺杂层、GaAs的第四掺杂层以及Al0.3Ga0.7As或Al(Ga)InP的第四势垒层。
所述GaAs子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为Al(Ga)InP的第三背场层、GaAs的第三基区、GaAs的第三发射区以及Al(Ga)InP的第三窗口层。
所述第三隧穿结包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第五势垒层、GaInP的第五掺杂层、AlGaAs的第六掺杂层以及AlGaAs或Al(Ga)InP的第六势垒层。
所述GaInP子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为Al(Ga)InP的第四背场层、GaInP的第四基区、GaInP的第四发射区以及Al(Ga)InP的第四窗口层。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的制备方法,包括步骤:1) 提供一GaAs衬底;2) 在GaAs衬底表面生长依次生长第二接触层、GaInP子电池、第三隧穿结、GaAs子电池、第二隧穿结、InGaNAs子电池、第一隧穿结、Ge子电池和第一接触层;3) 提供一Si支撑衬底;4) 将Si支撑衬底键合至第一接触层表面;5)从第二接触层处将GaAs衬底剥离以去除GaAs衬底。
本发明提供GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法,优点在于:
1. 各个子电池的光电流匹配,可充分利用太阳光谱能量,减小各个子电池间的电流失配和光电转换过程中的热能损失;
2. 比常规三结电池多了一结带宽为1.0eV的InGaNAs子电池,其开路电压可增加0.6V,可提高电池效率及满足特殊应用;
3. 采用倒装生长,Ge子电池通过外延实现,并且采用剥离方法实现电池结构与GaAs衬底的分离,GaAs衬底可多次重复利用,可以减少Ge和GaAs衬底的消耗,有利于降低成本和资源消耗;
4. 由于采用GaAs衬底倒装生长GaInP、GaAs,InGaNAs,可以避免非极性Ge衬底上生长GaInP、GaAs,InGaNAs等极性材料造成的反向畴缺陷,可获得无反相畴缺陷、高质量的电池材料;
5. 外延Ge子电池可以很好地控制结深,掺杂浓度,背场和窗口层,其电池性能优于扩散结。
附图说明
图1是本发明提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池第一具体实施方式的结构图;
图2是本发明提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池第二具体实施方式步骤S402中形成的结构图;
图3是本发明提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池第二具体实施方式步骤S404中形成的结构图
图4是本发明提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池第二具体实施方式的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法的具体实施方式做详细说明。
第一具体实施方式
图1所示为本具体实施方式提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的结构图。
本具体实施方式提供了一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,带隙组合为1.90 eV/1.42 eV/1.00 eV/0.67 eV,所述GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池包括Si支撑衬底41,以及在所述Si支撑衬底41表面依次设置的Ge或GaInAs的第一接触层32、Ge子电池40、第一隧穿结39、InGaNAs子电池38、第二隧穿结37、GaAs子电池36、第三隧穿结35、GaInP子电池34和InGaAs或GaAs的第二接触层03。
作为可选实施方式,所述InGaAs或GaAs的第二接触层03的厚度范围为300nm至700nm,掺杂浓度为大于2.0E18cm-3。
申请文件中出现2.0E18cm-3表示2.0×1018cm-3,其他类似表述参照此描述。
所述Ge子电池40包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为GaInP的第一背场层31、Ge的第一基区30、Ge的第一发射区29和Al(Ga)InP的第一窗口层28。
作为可选实施方式,第一背场层31和第一基区30的导电类型均为N型,第一发射区29和第一窗口层28的导电类型均为P型。
所述第一隧穿结39包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第一势垒层27、(In)GaAs的第一掺杂层26、(In)GaAs的第二掺杂层25以及AlGaAs或Al(Ga)InP的第二势垒层24。
作为可选实施方式,第一隧穿结39还可采用GaInP/AlGaAs结构(附图中未显示),所述采用GaInP/AlGaAs结构的第一隧穿结39包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的势垒层、GaInP的掺杂层、AlGaAs的掺杂层以及AlGaAs或Al(Ga)InP的势垒层。
作为可选实施方式,第一势垒层27、第一掺杂层26的导电类型均为N型,第二掺杂层25、第二势垒层24的导电类型均为P型。
所述InGaNAs子电池38包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为Al(Ga)InP或AlGaAs的第二背场层23、InGaNAs 的第二基区22、InGaNAs的第二发射区21和Al(Ga)InP 的第二窗口层20。
作为可选实施方式,第二背场层23和第二基区22的导电类型均为N型,第二发射区21和第二窗口层20的导电类型均为P型。
所述第二隧穿结37包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第三势垒层19、GaAs的第三掺杂层18、GaAs的第四掺杂层17以及Al0.3Ga0.7As或Al(Ga)InP的第四势垒层16。
作为可选实施方式,第三势垒层19、第三掺杂层18的导电类型均为N型,第四掺杂层17、第四势垒层16的导电类型均为P型。
所述GaAs子电池36包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为Al(Ga)InP的第三背场层15、GaAs的第三基区14、GaAs的第三发射区13以及Al(Ga)InP的第三窗口层12。
作为可选实施方式,第三背场层15和第三基区14的导电类型均为N型,第三发射区13和第三窗口层12的导电类型均为P型。
所述第三隧穿结35包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第五势垒层11、GaInP的第五掺杂层10、AlGaAs的第六掺杂层09以及AlGaAs或Al(Ga)InP的第六势垒层08。
作为可选实施方式,第五势垒层11、第五掺杂层10的导电类型均为N型,第六掺杂层09、第六势垒层08的导电类型均为P型。
所述GaInP子电池34包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底41方向设置的材料为Al(Ga)InP的第四背场层07、GaInP的第四基区06、GaInP的第四发射区05以及Al(Ga)InP的第四窗口层04。
作为可选实施方式,第四背场层07和第四基区06的导电类型均为N型,第四发射区05和第四窗口层04的导电类型均为P型。
第二具体实施方式
本具体实施方式提供了一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的制备方法。该太阳能电池的带隙组合为1.90eV/1.42eV/1.00eV/0.67eV,上述制作方法中GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结电池的各层均采用MOCVD或MBE生长。若采用MOCVD法,则N型掺杂原子为Si、Se、S或Te,P型掺杂原子为Zn、Mg或C;若采用MBE法,则N型掺杂原子为Si、Se、S、Sn或Te,P型掺杂原子为Be、Mg或C。
图4是本具体实施方式提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的步骤流程图。
所述制备方法包括:
步骤S401, 提供一GaAs衬底;
步骤S402,在GaAs衬底表面生长依次生长第二接触层、GaInP子电池、第三隧穿结、GaAs子电池、第二隧穿结、InGaNAs子电池、第一隧穿结、Ge子电池和第一接触层;
步骤S403,提供一Si支撑衬底;
步骤S404,将Si支撑衬底键合至第一接触层表面;
步骤S405,从第二接触层处将GaAs衬底剥离以去除GaAs衬底。
图2是本具体实施方式提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池步骤S402中形成的结构图。
图3是本具体实施方式提供的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池步骤S404中形成的结构图。
步骤S402进一步包括步骤:
4020)在GaAs衬底33表面生长GaAs的第二接触层03;4021)在第二接触层03表面生长GaInP子电池34;4022)在GaInP子电池34表面生长第三隧穿结35;4023)在第三隧穿结35表面生长GaAs子电池36;4024)在GaAs子电池36表面生长第二隧穿结37;4025)在第二隧穿结37表面生长InGaNAs子电池38;4026)在InGaNAs子电池38表面生长第一隧穿结39;4027)在第一隧穿结39表面生长Ge子电池40;4028)在Ge子电池40表面生长Ge或(In)GaAs的第一接触层32。
作为可选实施方式,步骤S401与步骤S402之间进一步包括步骤:在GaAs衬底33表面生长GaAs缓冲层;在GaAs缓冲层表面生长GaInP保护层01;在GaInP保护层01表面生长Al0.8Ga0.2As牺牲层02;在Al0.8Ga0.2As牺牲层02表面生长第二接触层03。其中,Al0.8Ga0.2As牺牲层02的厚度范围为20nm至80nm,GaInP保护层01的厚度范围为100nm至200nm。上述Al0.8Ga0.2As牺牲层02用于在后续剥离GaAs衬底33时候用于当作牺牲层。
步骤S404进一步包括步骤:清洗第一接触层32表面,去除污染物;将Si支撑衬底41键合至第一接触层32表面;进行退火处理以减小Si支撑衬底41和第一接触层32之间的接触电阻,并在Si支撑衬底41表面形成欧姆接触。
步骤S405进一步包括步骤:利用湿法腐蚀的方法对GaAs衬底33剥离;然后在第二接触层03表面上制作栅状的上电极,在Si支撑衬底41表面制作下电极,形成基于倒装生长和晶片键合的四结太阳电池,剥离后GaAs衬底33经抛光可重复利用。
接下来提供本发明的一实施例。
本实施例提供倒装生长GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳电池的制备方法,参考图2,提供一GaAs衬底33,在GaAs衬底33表面首先生长GaAs缓冲层,缓冲层厚度200nm至600nm,然后在GaAs缓冲层表面依次生长GaInP保护层01与Al0.8Ga0.2As牺牲层02,GaInP保护层01的厚度范围为100 nm至200nm,Al0.8Ga0.2As牺牲层02的厚度范围为20 nm至80nm。接下来生长GaInP子电池34,GaAs子电池36,InGaNAs子电池38,Ge子电池40,各个子电池之间由隧穿结连接,自GaAs衬底33往上隧穿结分别为GaInP/AlGaAs的第三隧穿结35,GaAs/GaAs或GaInP/AlGaAs的第二隧穿结37,(In)GaAs/(In)GaAs或GaInP/AlGaAs的第一隧穿结39。
在GaInP保护层01表面生长Al0.8Ga0.2As牺牲层02后,依次在Al0.8Ga0.2As牺牲层02表面生长以下各层,包括步骤:
(1) 在Al0.8Ga0.2As牺牲层02表面生长N型GaAs的第二接触层03,厚度为300nm至700nm,掺杂浓度>2.0E18 cm-3。
(2) 在第二接触层03表面生长GaInP电池,进一步包括步骤:
在GaAs的第二接触层03表面依次生长N型Al(Ga)InP的第四窗口层04,厚度范围为20 nm至100nm,掺杂浓度为>6.0E17cm-3;N型GaInP的第四发射区05,厚度范围为50 nm至150nm,掺杂浓度为8.0E17cm-3至2.0E18cm-3;P型GaInP的第四基区06,厚度范围为400 nm至800nm,掺杂浓度范围为1.0E17cm-3至1.0E18cm-3;P型Al(Ga)InP的第四背场层07,厚度范围为50 nm至150nm,掺杂浓度>1.0E18cm-3。
(3)在GaInP电池表面生长GaInP/AlGaAs的第三隧穿结35,进一步包括步骤:
在GaInP电池表面依次生长P型AlGaAs或Al(Ga)InP的第六势垒层08,厚度范围为20 nm至80nm,掺杂浓度范围为6.0E18cm-3至1.0E19cm-3;P型重掺的AlGaAs的第六掺杂层09,厚度范围为15 nm至30nm,掺杂浓度>2.0E19cm-3;N型重掺的GaInP的第五掺杂层10,厚度范围为15至30nm,掺杂浓度>1.0E19cm-3;N型Al(Ga)InP的第五势垒层11,厚度范围为20 nm至80nm,掺杂浓度范围为6.0E18cm-3至1.0E19cm-3。
(4)在第三隧穿结35表面生长GaAs子电池36,进一步包括步骤:
在第三隧穿结35表面依次生长N型Al(Ga)InP的第三窗口层12,厚度范围为30 nm至150nm,掺杂浓度为>6.0E17cm-3;N型GaAs的第三发射区13,厚度范围为100 nm至250nm,掺杂浓度范围为8.0E17cm-3至2.0E18cm-3;P型GaAs的第三基区14,厚度范围为2000 nm至3000nm,掺杂浓度范围为1.0E17cm-3至1.0E18cm-3;P型AlGaAs或Al(Ga)InP的第三背场层15,厚度范围为50 nm至150nm,掺杂浓度>1.0E18cm-3。
(5)在GaAs子电池36表面生长GaAs/GaAs的第二隧穿结37,进一步包括步骤:
在GaAs子电池36依次生长P型Al0.3Ga0.7As或Al(Ga)InP的第四势垒层16,厚度范围为20 nm至80nm,掺杂浓度范围为6.0E18cm-3至1.0E19cm-3;P型重掺的GaAs的第四掺杂层17,厚度范围为15 nm至30nm,掺杂浓度>2.0E19cm-3;N型重掺的GaAs的第三掺杂层18,厚度范围为15 nm至30nm,掺杂浓度>1.0E19cm-3;N型AlGaAs或Al(Ga)InP的第三势垒层19,厚度范围为20 nm至80nm,掺杂浓度范围为6.0E18cm-3至1.0E19cm-3。
(6)在第二隧穿结37表面生长InGaNAs子电池38,进一步包括步骤:
在InGaNAs子电池38表面依次生长N型Al(Ga)InP的第二窗口层20,厚度范围为30 nm至150nm,掺杂浓度为>1.0E18cm-3;N型InGaNAs的第二发射区21,厚度范围为100 nm至250nm,掺杂浓度范围为8.0E17cm-3至2.0E18cm-3;P型InGaNAs的第二基区22,厚度范围为2000 nm至3000nm,掺杂浓度范围为1.0E17cm-3至1.0E18cm-3;P型AlGaAs或Al(Ga)InP的第二背场层23,厚度范围为30 nm至150nm,掺杂浓度>1.0E18cm-3。
(7)在InGaNAs子电池38表面生长(In)GaAs/(In)GaAs的第一隧穿结39,进一步包括步骤:
在InGaNAs子电池38表面依次生长P型AlGaAs或Al(Ga)InP的第二势垒层24,厚度范围为20 nm至80nm,掺杂浓度范围为6.0E18cm-3至1.0E19cm-3;P型重掺的(In)GaAs的第二掺杂层25,厚度范围为15 nm至30nm,掺杂浓度>2.0E19cm-3;N型重掺的(In)GaAs的第一掺杂层26,厚度范围为15 nm至30nm,掺杂浓度>1.0E19cm-3;N型AlGaAs或Al(Ga)InP的第一势垒层27,厚度范围为20 nm至80nm,掺杂浓度范围为6.0E18cm-3至1.0E19cm-3。
(8)在第一隧穿结39表面生长Ge子电池40,进一步包括步骤:
在第一隧穿结39表面依次生长N型(AlIn)GaAs或Al(Ga)InP的第一窗口层28,厚度范围为30 nm至150nm,掺杂浓度为>1.0E18cm-3;N型Ge的第一发射区29,厚度范围为150 nm至300nm,掺杂浓度范围为8.0E17cm-3至2.0E18cm-3;P型Ge的第一基区30,厚度范围为8000 nm至12000nm,掺杂浓度范围为1.0E17cm-3至1.0E18cm-3;P型(AlIn)GaAs或Al(Ga)InP的第一背场层31,厚度范围为30 nm至150nm,掺杂浓度>1.0E18cm-3;重掺P型Ge或(In)GaAs的第一接触层32,厚度范围为300 nm至800nm,掺杂浓度>1.0E18cm-3。
该倒装GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳电池工艺过程:清洗第一接触层32表面,去除污染物;将Si支撑衬底41键合至第一接触层32表面;进行退火处理以减小Si支撑衬底41和第一接触层32之间的接触电阻,并在Si支撑衬底41表面形成欧姆接触;利用湿法腐蚀的方法对GaAs衬底33剥离;然后在第二接触层03表面上制作栅状的上电极,在Si支撑衬底41表面制作下电极,形成基于倒装生长和晶片键合的四结太阳电池,剥离后GaAs衬底33经抛光可重复利用。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,包括Si支撑衬底,以及在所述Si支撑衬底表面依次设置的Ge或GaInAs的第一接触层、Ge子电池、第一隧穿结、InGaNAs子电池、第二隧穿结、GaAs子电池、第三隧穿结、GaInP子电池和InGaAs或GaAs的第二接触层。
2.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述Ge子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为GaInP的第一背场层、Ge的第一基区、Ge的第一发射区和Al(Ga)InP的第一窗口层。
3.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述第一隧穿结包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第一势垒层、(In)GaAs的第一掺杂层、(In)GaAs的第二掺杂层以及AlGaAs或Al(Ga)InP的第二势垒层。
4.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述InGaNAs子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为Al(Ga)InP或AlGaAs的第二背场层、InGaNAs的第二基区、InGaNAs的第二发射区和Al(Ga)InP的第二窗口层。
5.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述第二隧穿结包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第三势垒层、GaAs的第三掺杂层、GaAs的第四掺杂层以及Al0.3Ga0.7As或Al(Ga)InP的第四势垒层。
6.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述GaAs子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为Al(Ga)InP的第三背场层、GaAs的第三基区、GaAs的第三发射区以及Al(Ga)InP的第三窗口层。
7.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述第三隧穿结包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为AlGaAs或Al(Ga)InP的第五势垒层、GaInP的第五掺杂层、AlGaAs的第六掺杂层以及AlGaAs或Al(Ga)InP的第六势垒层。
8.根据权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,其特征在于,所述GaInP子电池包含依次按照逐渐远离Si支撑衬底方向设置的材料为Al(Ga)InP的第四背场层、GaInP的第四基区、GaInP的第四发射区以及Al(Ga)InP的第四窗口层。
9.一种权利要求1所述的GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括步骤:1) 提供一GaAs衬底;2) 在GaAs衬底表面生长依次生长第二接触层、GaInP子电池、第三隧穿结、GaAs子电池、第二隧穿结、InGaNAs子电池、第一隧穿结、Ge子电池和第一接触层;3) 提供一Si支撑衬底;4) 将Si支撑衬底键合至第一接触层表面;5)从第二接触层处将GaAs衬底剥离以去除GaAs衬底。
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