CN102777872A - Led照明灯的散热装置 - Google Patents

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董春保
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Abstract

本发明公开了一种LED照明灯的散热装置，其中，LED照明灯包括电路板，散热装置与该电路板连接；散热装置包括壳体和传导元件，传导元件位于壳体中，其一端与壳体接触，另一端突出于壳体，与电路板接触，且壳体与传导元件之间填充有相变材料。本发明的设计可以减小LED照明灯散热装置的尺寸，使LED照明灯的结构设计更为紧凑；而且可以有效防止LED照明灯局部发热过大的问题。

Description

LED照明灯的散热装置
技术领域
本发明涉及一种LED照明灯，特别是一种LED照明灯的散热装置。
背景技术
目前，在照明领域，LED照明灯已经逐渐取代白炽灯，成为主要采用的照明光源。虽然LED照明灯比白炽灯具有更高的光能转换效率，但一般来说，其也仅能将输入功率的15%至20%转换成光能，其余输入功率仍会转换为热能。LED照明灯的LED晶粒属于半导体材质，不耐高温，热能积累所产生的高温不但会影响LED照明灯的使用寿命，而且会使工作中的LED照明灯产生光衰，并影响照明强度。因此，LED照明灯通常都会配置散热装置，用以传递LED照明灯在工作中积累的热能。一般的作法是在LED照明灯上设置由金属材料制作的散热片，利用金属材料良好的导热性将LED积累的热能传递到周围环境中。但随着LED照明灯功率的提高，热能累积增强，需要采用更大尺寸的散热片才能使LED照明灯维持在正常的工作温度范围，这不但增加成本，而且也不利于LED照明灯的结构设计。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于 ：提供一种新型的LED照明灯散热装置以改善散热片的缺陷。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种LED照明灯的散热装置，其中，LED照明灯包括电路板，散热装置与该电路板连接；散热装置包括壳体和传导元件，传导元件位于壳体中，其一端与壳体接触，另一端突出于壳体，与电路板接触，且壳体与传导元件之间填充有相变材料。
其中，作为一种优选的方式，散热装置通过导热绝缘胶粘贴于电路板的下侧。
其中，作为一种优选的方式，壳体由第一导热材料构成，传导元件由第二导热材料构成，且第一导热材料的导热性小于第二导热材料。
其中，作为一种优选的方式，第一导热材料为铝，第二导热材料为铜。
其中，作为一种优选的方式，传导元件为热管。
其中，作为一种优选的方式，相变材料为三水醋酸钠。
本发明的有益之处是：在提供同样散热能力的情况下，减小LED照明灯散热装置的尺寸，可以使LED照明灯的结构设计更为紧凑；而且可以有效防止LED照明灯局部发热过大。
附图说明
图1是本发明的LED照明灯的散热装置的结构图。
图中附图标记的含义：1-灯泡，2-芯片，3-底座，4-电路板，51-壳体，52-传导元件，53-相变材料。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
如附图1所示，本发明的LED照明灯包括灯泡1，芯片2，底座3，电路板4，以及散热装置。芯片2封装在灯泡1中。灯泡1通过底座3与电路板4连接。电路板4的下侧连接散热装置。作为一种优选的方式，散热装置可以通过导热绝缘胶粘贴于电路板4的下侧。作为本领域技术人员容易想到的方式，散热装置还可以通过螺钉或嵌入的方式与电路板4连接。
散热装置包括壳体51和传导元件52。壳体51由第一导热材料构成，传导元件52由第二导热材料构成，且第二导热材料的导热性大于第一导热材料。作为一种优选的方式，第一导热材料可选用铝，第二导热材料可选用铜。传导元件52并列地设置于壳体51内，其一侧与壳体51接触，而另一侧突出于壳体51，可与电路板4接触。作为一种优选的方式，传导元件52可选用热管。传导元件52与壳体51之间的空间填充有相变材料53。作为一种优选的方式，相变材料53可以选用三水醋酸钠。
当LED照明灯工作时，电路板4上会逐渐积累热能，这些热量将通过传导元件52传递给壳体51，进而发散到周围环境中。当电路板4的热能积累过多，或者局部发热过大，使相应位置的传导元件52的温度超过相变材料53的相变温度时，传导元件52周围的相变材料53可以通过相变过程吸纳不能及时发散的热量，从而使电路板4维持在稳定的工作温度范围。另一方面，通过壳体51与周围环境的热交换，相变材料53可以进行逆向的相变过程，从而保持工作相态。本发明的LED照明灯散热装置通过传导元件52和相变材料53的结合，充分利用了散热装置的结构空间，提高了散热装置单位体积的散热效率；而且利用相变材料53在相变过程中可以吸纳大量热的特性，可以有效防止LED照明灯产生局部发热过大的情况。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED照明灯的散热装置，所述LED照明灯包括电路板，所述散热装置与所述电路板连接，其特征在于：所述散热装置包括壳体和传导元件；所述传导元件位于所述壳体中，其一端与所述壳体接触，另一端突出于所述壳体，与所述电路板接触；且所述壳体与所述传导元件之间填充有相变材料。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯的散热装置，其特征在于：所述散热装置通过导热绝缘胶粘贴于所述电路板的下侧。
3.根据权利要求1所述的LED照明灯的散热装置，其特征在于：所述壳体由第一导热材料构成，所述传导元件由第二导热材料构成，且所述第一导热材料的导热性小于所述第二导热材料。
4.根据权利要求3所述的LED照明灯的散热装置，其特征在于：所述第一导热材料为铝，所述第二导热材料为铜。
5.根据权利要求1所述的LED照明灯的散热装置，其特征在于：所述传导元件为热管。
6.根据权利要求1所述的LED照明灯的散热装置，其特征在于：所述相变材料为三水醋酸钠。
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