CN102769097A - 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法 - Google Patents

带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102769097A
CN102769097A CN2012101739308A CN201210173930A CN102769097A CN 102769097 A CN102769097 A CN 102769097A CN 2012101739308 A CN2012101739308 A CN 2012101739308A CN 201210173930 A CN201210173930 A CN 201210173930A CN 102769097 A CN102769097 A CN 102769097A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
chip
led support
support
breach
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012101739308A
Other languages
English (en)
Inventor
王定锋
徐文红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2012101739308A priority Critical patent/CN102769097A/zh
Publication of CN102769097A publication Critical patent/CN102769097A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及带贴片电阻的LED支架和LED器件和制造方法。具体而言，提供了一种带贴片电阻的LED支架，包括：由金属板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括两个电极插脚，在至少其中一个电极插脚上设有用于直接安装贴片电阻的断开缺口；贴片电阻，贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在LED支架的断开缺口的两端上。本发明还披露了具有这种LED支架的LED器件以及它们的制造方法。本发明制作的LED器件可直接连接到电源线上使用，与传统的制作工艺相比，不需用线路板，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。

Description

带贴片电阻的LED支架和LED器件和制造方法
技术领域
本发明涉及LED应用领域，具体涉及带贴片电阻的LED支架及带贴片电阻的LED器件以及它们的制造方法。
背景技术
传统的LED支架及LED器件制作与应用领域中，通常都是先制作LED支架，封装LED芯片制作成LED灯珠，再将制作好的LED灯珠及其它元器件与电路板焊接在一起。此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长，而且制作线路板还对环境造成严重污染。
因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种构造更简单可靠的LED器件。
发明内容
本发明涉及带贴片电阻的LED支架及带贴片电阻的LED器件，不需用线路板，可直接连接到电源线上使用，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，能够克服上述传统工艺的缺陷和不足。
在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，本发明中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本发明的范围仅由所附权利要求来限定。
本发明涉及一种LED支架，看在LED支架的一电极插脚上设置一断开缺口，贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在缺口的两端上；封装在LED支架上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。本发明制作的LED器件可直接连接到电源线上使用，与传统的制作工艺相比，不需用线路板，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。
根据本发明，提供了一种带贴片电阻的LED支架，包括：由金属板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括两个电极插脚，在至少其中一个电极插脚上设有用于直接安装贴片电阻的断开缺口；贴片电阻，所述贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在所述LED支架的断开缺口的两端上。
根据本发明的一个实施例，在所述LED支架上还设有用于安置LED芯片的碗状结构。
根据本发明的一个实施例，在所述断开缺口的两端设有用于焊接贴片电阻的焊点。
根据本发明的一个实施例，所述用于焊接贴片电阻的焊点的阻焊是阻焊油墨、或者是热压粘合固化的覆盖膜。
根据本发明的一个实施例，所述碗状结构上具有镀银层。
根据本发明的一个实施例，所述LED支架是直插型LED支架、食人鱼LED支架、贴片型LED支架或者大功率LED支架。
根据本发明，还提供了一种带贴片电阻的LED器件，包括：根据本发明所述的带贴片电阻的LED支架；封装在所述LED支架上的LED芯片。
根据本发明的一个实施例，本发明的LED器件还包括用于封装单个或多个LED芯片的封装结构。
根据本发明的一个实施例，所述封装结构是封装用胶。
根据本发明的一个实施例，还包括注塑包封所述贴片电阻的包封结构。
根据本发明，还提供了一种带贴片电阻的LED器件，包括：LED支架；LED支架的一电极插脚上设置一断开缺口，贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在缺口的两端上；封装在LED支架上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。
根据本发明的一个实施例，LED支架的一电极插脚上设置一断开缺口，在缺口的两端上设置有焊接贴片电阻的焊点。
根据本发明的一个实施例，缺口的两端上的焊点的阻焊是阻焊油墨、或者是热压粘合固化的覆盖膜。
根据本发明的一个实施例，LED的封装是单芯片的封装、或者是多芯片的封装。
根据本发明的一个实施例，贴片电阻SMT焊接在LED支架上，与LED支架形成一体。
根据本发明的一个实施例，焊接在LED支架上的贴片电阻可以与LED芯片封装包封在一起、或者通过注塑单独包封、或者裸露不用包封。
本发明还提供了一种制造带贴片电阻的LED支架的方法，包括：提供金属板材或片材；将所述金属板材或片材加工成形为具有至少两个LED支架的雏形结构，其中每个LED支架包括两个电极插脚，并且在相邻的两个LED支架之间预留有连接支撑部；在每个LED支架的至少其中一个电极插脚上加工形成用于直接安装贴片电阻的断开缺口或开孔，所述断开缺口或开孔与所述连接支撑部相连，其中所述开孔在后续步骤中最终形成断开缺口；将贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在一电极插脚的断开缺口的两端上。
根据本发明的方法的一个实施例，还包括去除所述连接支撑部而得到彼此独立的LED支架的后续步骤。
根据本发明的一个实施例，所述金属板材或片材的加工以及所述断开缺口或开孔的加工是冲切、模切或激光切割。
根据本发明的一个实施例，所述方法还包括，在所述LED支架上冲压出晶片碗，并且在所述断开缺口或开孔的两端印刷阻焊油墨而形成用于焊接贴片电阻的焊点。
根据本发明的一个实施例，对所述晶片碗和所述焊点进行镀银处理。
本发明还提供了一种制造用于直接安装贴片电阻的LED器件的方法，包括：根据本发明的上述LED支架制造方法来提供LED支架；将贴片电阻以架桥的方式SMT贴装并焊接在所述LED支架的电极插脚的断开缺口或开孔的两端的焊点上，并且将LED芯片固晶在晶片碗内且邦定焊接在LED支架的对应插脚上；对LED芯片用封装用胶进行封装，并且对所述贴片电阻进行注塑包封。
根据本发明的一个实施例，切除连接支撑部，从而得到彼此独立的LED器件。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的用模具冲出的LED支架示意图。
图2为在图1所示LED支架一电极插脚的缺口两端上印阻焊油墨，制作出焊接贴片电阻焊点的示意图。
图3为贴片电阻通过SMT焊接在图2所示LED支架上的示意图。
图4为根据本发明一实施例的将LED芯片固晶邦线(bonding)焊接在LED支架上的示意图。
图5为根据本发明一实施例的将图4所示LED芯片封胶后的示意图。
图6为根据本发明一实施例的切除掉预断连接支撑后的LED支架的示意图。
图7为根据本发明一实施例的将焊接在LED支架上的贴片电阻通过注塑包封的示意图。
具体实施方式
下面将对本发明的带贴片电阻的LED支架及带贴片电阻的LED器件的具体实施进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实发明的具体实施例，对本发明及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本发明基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本发明的范围内。本发明的范围仅由权利要求来限定。
根据一优选实施例，将成卷的金属板，例如钢板或铜板或铁板，带镀铜层的金属板，等等，厚度优选为0.2～0.8毫米，用模具连续整卷冲压，切除掉板材上不需要的部分金属，形成LED支架的具有至少两个电极插脚的雏形结构，如图1所示。其中，图1中显示了三个LED支架的雏形结构，其中每个支架带有两个电极插脚，并且在每两个LED支架结构之间在冲切时预留有预断连接支撑结构2。
在图1所示设计的每个LED支架的至少一个电极插脚上冲压切除形成一断开缺口3(或狭长孔，该狭长孔在后续加工中将形成断开缺口)，得到留有预断连接支撑2的LED支架。然后，再用例如模具在LED支架上冲压顶出晶片碗1(如图1所示)。
将例如图1所示的LED支架除油清洗，并烘干，在冲有断开缺口3的插脚上，在缺口3的两端上印上阻焊油墨4，并烘干固化，形成焊接贴片电阻的焊点10(如图2所示)。根据一优选实施例，为了增强导电性和抗氧化性，可以将整个LED支架或LED支架的晶片碗1和电极焊点进行镀银处理。
优选用传统的SMT贴装焊接工艺，通过钢网对位LED支架上的焊点10印刷锡膏，可将贴片电阻5贴装到LED支架上，过回流焊机进行焊接，将贴片电阻5以架桥的形式焊接到LED支架的电极插脚的缺口3两端的位置上(如图3所示)
清洗焊有贴片电阻5的LED支架，然后在镀银的晶片碗1上滴粘接胶，之后在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片6并烘干，然后再邦定(bonding)焊接LED芯片6，从而将LED的正、负极引线邦定焊接在对应的LED支架插脚8的焊点上(如图4所示)。
然后，可进行测试→封上封装用胶7(如图5所示)→固化→切除预断连接支撑2，形成类似直插式的LED灯珠(如图6所示)→将焊接贴片电阻的插脚置入注塑机的注塑模具中，注入原料，注塑包封9，将贴片电阻5进行包封保护(如图7所示)→测试→FQC→包装→入库。
经过上述步骤，制作完成带贴片电阻的LED器件，此种LED器件不需用线路板，可直接连接到电源线上使用，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。
以上结合附图将LED支架及带贴片电阻的LED器件具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本发明的范围仅由权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种带贴片电阻的LED支架，其特征在于，所述LED支架包括：
由金属板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括两个电极插脚，在至少其中一个电极插脚上设有用于直接安装贴片电阻的断开缺口；
贴片电阻，所述贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在所述LED支架的断开缺口的两端上。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：在所述LED支架上还设有用于安置LED芯片的碗状结构，并且/或者在所述断开缺口的两端设有用于焊接贴片电阻的焊点，所述碗状结构和/或所述焊点上设有镀银层。
3.一种带贴片电阻的LED器件，包括：
如权利要求1或2所述的带贴片电阻的LED支架；
封装在所述LED支架上的LED芯片。
4.一种制造带贴片电阻的LED支架的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供金属板材或片材；
将所述金属板材或片材加工成形为具有至少两个LED支架的雏形结构，其中每个LED支架包括两个电极插脚，并且在相邻的两个LED支架之间预留有连接支撑部；
在每个LED支架的至少其中一个电极插脚上加工形成用于直接安装贴片电阻的断开缺口或开孔，所述断开缺口或开孔与所述连接支撑部相连，其中所述开孔在后续步骤中最终形成断开缺口；
将贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在一电极插脚的断开缺口的两端上。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述方法还包括去除所述连接支撑部而得到彼此独立的LED支架的后续步骤。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述金属板材或片材的加工以及所述断开缺口或开孔的加工是冲切、模切或激光切割。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述方法还包括，在所述LED支架上冲压出晶片碗，并且在所述断开缺口或开孔的两端印刷阻焊油墨而形成用于焊接贴片电阻的焊点。
8.根据权利要求7所述方法，其特征在于：对所述晶片碗和所述焊点进行镀银处理。
9.一种制造用于直接安装贴片电阻的LED器件的方法，其特征在于，所述方法包括：
根据权利要求4-8中任一项所述的方法来提供LED支架；
将贴片电阻以架桥的方式SMT贴装并焊接在所述LED支架的电极插脚的断开缺口的两端的焊点上，并且将LED芯片固晶在晶片碗内且邦定焊接在LED支架的对应插脚上；和
对LED芯片用封装用胶进行封装，并且对所述贴片电阻进行注塑包封。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括切除连接支撑部从而得到彼此独立的LED器件的后续步骤。
CN2012101739308A 2012-05-21 2012-05-21 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法 Pending CN102769097A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101739308A CN102769097A (zh) 2012-05-21 2012-05-21 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101739308A CN102769097A (zh) 2012-05-21 2012-05-21 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102769097A true CN102769097A (zh) 2012-11-07

Family

ID=47096409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012101739308A Pending CN102769097A (zh) 2012-05-21 2012-05-21 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102769097A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106057991A (zh) * 2016-07-01 2016-10-26 深圳市源磊科技有限公司 一种一体化led光源模组的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060261362A1 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED lamp and LED lamp apparatus
CN201213136Y (zh) * 2007-10-18 2009-03-25 姚春霞 Led发光二极管
US20100060131A1 (en) * 2006-09-13 2010-03-11 Helio Optoelectronic Corporation Led bulb structure having insertion end, and/or heat dissipation element, and/or heat-and-electricity separated element
CN201811008U (zh) * 2010-04-09 2011-04-27 张�林 与柔性电路整合成一体的led柔性长城灯条
CN202695546U (zh) * 2012-05-21 2013-01-23 王定锋 带贴片电阻的led支架和带贴片电阻的led器件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060261362A1 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED lamp and LED lamp apparatus
US20100060131A1 (en) * 2006-09-13 2010-03-11 Helio Optoelectronic Corporation Led bulb structure having insertion end, and/or heat dissipation element, and/or heat-and-electricity separated element
CN201213136Y (zh) * 2007-10-18 2009-03-25 姚春霞 Led发光二极管
CN201811008U (zh) * 2010-04-09 2011-04-27 张�林 与柔性电路整合成一体的led柔性长城灯条
CN202695546U (zh) * 2012-05-21 2013-01-23 王定锋 带贴片电阻的led支架和带贴片电阻的led器件

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106057991A (zh) * 2016-07-01 2016-10-26 深圳市源磊科技有限公司 一种一体化led光源模组的制作方法
CN106057991B (zh) * 2016-07-01 2019-08-20 深圳市源磊科技有限公司 一种一体化led光源模组的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8772062B2 (en) Method for manufacturing light emitting diode package having LED die fixed by anisotropic conductive paste
CN105305995A (zh) 一种新型smd石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺
CN103337583A (zh) Led倒装结构及倒装工艺
CN202884530U (zh) Led电路模组
CN103828043A (zh) 模块的制造方法及模块
CN102270589B (zh) 半导体元件的制造方法和相应的半导体元件
CN103949792A (zh) 连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装
CN202695546U (zh) 带贴片电阻的led支架和带贴片电阻的led器件
CN201787364U (zh) Led支架与电路板一体化的正面发光的led模组及支架电路板
CN102769097A (zh) 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法
CN112242471A (zh) 一种只有透镜胶封装的led贴片灯珠制作的电路板模组及其制作方法
CN202695439U (zh) 在软硬结合型线路板上直接封装led芯片的led模组
CN202927508U (zh) 直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的led灯具模组
CN201811008U (zh) 与柔性电路整合成一体的led柔性长城灯条
CN201877457U (zh) Led支架与电路板一体化的侧发光的led模组和支架电路板
CN107068844B (zh) 一种用于汽车前大灯的led模组及其制备工艺
CN102789996A (zh) 适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺
CN102709444A (zh) 在导线上直接形成led支架的led灯带模组及其制造方法
US8403202B1 (en) Method for soldering surface mounting LED to circuit board
CN202695530U (zh) 在导线线路板上直接形成led支架的led模组
CN102724812A (zh) 直接在软性线路板上焊接led制作的外露字和方法
JP2021190677A (ja) Ｌｅｄ基板の製造方法
CN112242470A (zh) 一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法
CN101378023B (zh) 半导体封装件及其制法
CN112103382A (zh) 一种带透镜的led灯珠及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121107