CN102753368A - 用于充气轮胎的电子设备的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子设备，所述电子设备旨在结合到充气轮胎中且包括电子零件、至少一个导体（14）和用于所述电子零件（12）的支架（20）。所述支架（20）和所述导体（14）通过所述支架（20）的固定部分（26A、26B）和所述导体（14）的固定部分（14A）连结在一起。所述设备包括：加固外罩（28），所述加固外罩（28）至少包覆成型到所述支架（20）的固定部分（26A、26B）和所述导体（14）的固定部分（14A）；至少一个中间过渡层，所述中间过渡层至少部分地包覆成型到所述加固外罩（28）上。

Description

用于充气轮胎的电子设备的制造方法

技术领域

本发明涉及轮胎技术领域。

背景技术

本发明可应用于任何类型的车辆轮胎。更特别地，本发明所涉及的轮胎旨在安装在客运型机动车辆、SUV（运动型多用途车辆）或两轮类型（例如摩托车）、航空器、或同样地选自货车、重型车辆（例如地铁、公共汽车、重型道路运输车辆（例如卡车、拖拉机、拖车））和例如农业机械或土木工程的越野车辆或甚至其它运输或搬运车辆的工业车辆上。

轮胎通过条带、薄片或成型件形式的橡胶半成品的集合而制成，所述橡胶半成品可为增强或非增强的并且彼此堆叠以形成胎坯。一旦构建而成，则在模具中硫化此胎坯以形成轮胎。

现有技术，尤其是EP 1 858 121，已经公开了包括电子设备的轮胎。所述电子设备包括被动式发射机应答器，所述被动式发射机应答器连接至由两股缆线形成的偶极天线，能够通过高频波与外部询问单元通讯。这种发射机应答器通常用英语缩写RFID表示。这种设备能够储存例如与轮胎识别相关的数据。所述电子设备被放置在胎坯中两个橡胶帘布层之间的界面处，之后在轮胎的硫化过程中嵌入橡胶。

所述设备包括PCB（印刷电路板）支架，所述支架包括用于联接所述发射机应答器的部分。所述支架还包括用于天线的每个缆线的联接部分。为了制造所述设备，将转发器和天线的两个缆线中的每一个缆线的一个端部定位在用于联接所述支架的部分上，然后通过将这些各种零件焊接在一起而产生电连接。

此外，一旦嵌入硫化轮胎的橡胶中，电子设备经受由轮胎运转所导致的局部形变。这些局部形变导致界面处的应力。由于这些应力，尤其是在缆线和支架之间的连结处缆线断裂。此时，这些断裂的缆线具有锋利的边缘或突出的端部，所述锋利的边缘或突出的端部不利于轮胎的机械耐性及其使用者的安全。

发明内容

本发明的目的是改善包括电子设备的轮胎的机械耐性和使用者的安全。

为此目的，本发明的主题是一种电子设备，所述电子设备旨在结合到轮胎中且包括电子零件、至少一个导体和用于所述电子零件的支架，所述支架和所述导体通过所述支架的联接部分和所述导体的联接部分而连结在一起，所述设备包括：

-加固外罩，所述加固外罩至少在所述支架的联接部分和所述导体的联接部分之上包覆成型，

-至少一个中间过渡层，所述中间过渡层在所述外罩之上至少部分地包覆成型。

由于保护外罩使得每个导体保持在所述支架上。因此使得每个导体的联接更为可靠。此外，即使在导体和支架之间的联接发生故障的情况下，所述外罩一方面使它们保持在一起，另一方面通过支架使它们电连接。

优选地，所述外罩由这样一种材料制成，该材料的硬度远高于所述设备旨在结合到其中的轮胎的橡胶的硬度。该材料与每个导体相容且所述支架可被注塑成型。用于对外罩进行成型的材料也与硫化温度（160和200°C之间）和固化时间（对于轻型车辆的轮胎大约10分钟）相容。此外，外罩的材料与轮胎将会使用的温度（-40和+100°C之间）相容。最后，该材料不随时间降解。

所述中间过渡层的材料的硬度在所述外罩的硬度和所述设备旨在结合到其中的所述轮胎的橡胶的硬度之间。所述硬度例如用相关材料的10%伸长模量表征。

通常地，具有不同硬度的材料之间的界面形成临界区域。因此，当轮胎向前行驶时，每种材料（这些材料的结合处限定了界面）经受应力。这些应力根据多种材料（这些材料的结合处限定了界面）的性质和方向而产生不同的形变。这些形变差异导致界面处的剪切力，因此导致这些不同材料之间的界面的临界性质。通过减少这些差异从而改善天线、支架和电子零件之间的电连接的机械耐性，因此改善轮胎中的设备的整体可靠性。

中间过渡层允许支架和导体之间、保护外罩和轮胎橡胶之间的硬度的逐步变化。因此，设备和橡胶帘布层之间的硬度差异越小，设备和橡胶帘布层之间的界面变得越不够临界。

中间过渡层由这样一种材料制成，所述材料不像保护外罩的材料那么硬。该材料与保护外罩的材料相容，可被注塑成型并且与轮胎的固化温度和使用温度相容。最后，该材料不随时间降解。

有利地，所述加固外罩在所述支架和所述电子零件之上完全地包覆成型。

根据所述设备的任选特征：

-所述加固外罩的材料的弹性模量大于或等于1000MPa。

-所述过渡层的材料的10%伸长模量在20和80MPa之间。

有利地，所述设备包括至少一个界面层，所述界面层在所述中间过渡层之上至少部分地包覆成型。

所述界面层进一步减少所述设备和所述轮胎橡胶之间的硬度差异。这一方面改善了所述电子零件和所述导体之间的硬度的逐步过渡，另一方面改善了轮胎橡胶的硬度的逐步过渡。

所述界面层由这样一种材料制成，所述材料不像所述中间层的材料那么硬。该材料与所述中间层的材料相容，可被注塑成型并且与轮胎的固化温度和使用温度相容。此外，该材料与胎坯橡胶和硫化橡胶相容，尤其是在粘合性、机械性质和随时间如何变化的方面。

优选地，所述界面层的材料的10%伸长模量低于10MPa。

有利地，所述加固外罩包括用于将所述设备在包覆成型腔内居中的装置，该包覆成型腔用于包覆成型所述中间过渡层。

这些居中装置还用于控制所述中间过渡层的厚度的均匀性。因此，围绕所述导体的厚度恒定，使得导体的辐射模式一致且因此更为有效。此外，其能够提供对于整个导体和电子零件一致的硬度逐步过渡，从而改善轮胎的机械耐久性。

最后，由于外罩结合到了用于对所述设备居中的装置中，因此当制造所述设备时，无需提供外部居中装置。

优选地，所述保护外罩包括用于保护每个导体的装置，所述装置包括两个凸出部，所述凸出部以整体呈V-形而设置在用于将所述导体联接至所述支架的所述部分的每一侧上。

有利地，在用于包覆成型所述中间过渡层的腔中，用于对所述设备进行居中的装置包括这些凸出部。所述保护装置与包覆层合作从而限制周围橡胶所经受的形变幅度和传递至电子设备的形变幅度。所述V-形几何提供了对该幅度的逐步限制。特别地，每个凸出部和所述导体之间的距离随着离所述联接部分的距离增大而增加，这意味着大形变在远离所述联接部分处吸收，而小形变在接近所述联接部分处吸收。这因此减少了在用于将所述导体联接至支架的部分中的导体上的疲劳，从而减少了导体断裂的危险。

在一个具体实施方案中，所述设备包括多个中间过渡层。

优选地，每个中间过渡层30的10%伸长模量高于其所覆盖的过渡层的10%伸长模量。

这因此提供了所述加固外罩和所述设备旨在结合到其中的所述橡胶之间的硬度的逐步过渡。

本发明的另一个主题是如上限定的设备的制造方法，其中：

-至少使所述支架的联接部分和所述导体的联接部分包覆成型，

-在包覆成型所述加固外罩的步骤之后，使所述加固外罩与中间过渡层至少部分地包覆成型。

有利地，在包覆成型所述中间过渡层的步骤之后，使所述中间过渡层与界面层至少部分地包覆成型。

优选地，使所述电子零件联接至所述电子零件的支架前体，使每个导体联接至所述支架前体，使得每个导体和所述电子零件通过所述支架前体电连接，并使每个导体与所述支架前体、所述电子零件和电连接每个导体和所述电子零件的所述支架相分离。

因此，所述电子设备的制造方法简单并可自动化，从而以更低的成本提供增大的可靠度。特别地，为了使电连接功能化，每个导体和零件必须非常精确地定位在彼此电连接的相应的联接部分上。因此容易实现电子零件和每个导体相对于彼此的可靠定位，因为支架前体被设计从而允许支架前体相对于自动设施（其用于安装电子零件和每个导体）的精确定位，从而保证所述设备的每个零件的相对定位。任选地，所述支架前体包含用于每个零件的外壳，从而改善所述零件的定位。

优选地，所述电子零件和每个导体例如通过焊接、卷边、剪裁或粘合或任何其它措施电连接。

一旦所述支架与所述支架前体的剩余部分分离，所述零件和每个导体仍然通过所述支架彼此电连接。所述支架形成所述支架前体的牺牲部分。最后，所述支架前体允许所述支架相对简单地定位在自动装置（其用于安装电子零件和每个导体）中。一旦所述电子零件和每个导体联接至所述支架，承载每个导体和所述电子零件的所述支架可与所述支架前体分离。

因此，所述支架前体执行使各种零件相对于彼此定位的功能，以及凭借所述支架使它们电连接的功能。

一旦与所述支架前体分离，所述支架还为所述设备赋予硬度。此外，所述保护外罩补偿与所述支架从所述支架前体分离相关的硬度损失。

此外，在现有技术的设备中，PCB支架通常包括多个层，所述多个层在应力的作用下通过分层而彼此分离。分层因此导致现有技术的设备的电故障。通过使用不分层的支架，例如金属单层的支架，可避免支架分层的任何可能性。

有利地，所述支架包括至少两个用于联接所述电子零件的部分，所述支架前体被设计为：

-在分离步骤之前，用于联接所述电子零件的所述两个部分通过支架前体而被短路，和

-在分离步骤之后，用于联接所述电子零件的所述两个部分处于开路。

为了给于所述设备硬度并允许所述零件和所述导体的相对精确的定位，用于联接所述零件的部分通过所述支架前体连接，因此在所述支架分离之前短路。

一旦所述零件和每个导体联接至所述支架和一旦所述支架分离，用于联接所述零件的两个部分需要开路从而允许所述设备工作。

有利地，通过挤压和弯曲金属条带形成多个支架的多个前体。

本申请还涉及用于电子设备的支架前体，所述电子设备旨在结合到轮胎中并包括电子零件和至少一个导体并包括支架，所述支架包括：

-至少一个用于联接所述电子零件的部分；

-至少一个用于联接每个导体的部分，所述部分通过所述支架前体电连接至至少一个用于联接所述电子零件的部分；

所述支架前体以如下方式设置，使得所述支架可通过挤压和/或切割与所述支架前体分离。

作为一种选择，所述支架前体被设计为：

-当所述支架联接至所述支架前体时，用于联接所述电子零件的所述两个部分通过所述支架前体短路；和

-当所述支架与所述支架前体分离时，用于联接所述电子零件的所述两个部分开路。

本发明的另一个主题是包括上述设备的轮胎。

有利地，所述界面层的材料的10%伸长模量小于或等于所述设备嵌入其中的橡胶的10%伸长模量。

附图说明

通过参阅如下描述将会更好地理解本发明，这些描述仅以非限制实例的方式给出并参考所附附图展开，在这些附图中：

-图1是根据本发明的轮胎的剖视立体图；

-图2显示了根据本发明的第一具体实施方案的设备；

-图3至6显示了在其制造方法的步骤中的图2的设备；

-图7至12显示了图2的设备的制造中的各个步骤；

-图13为与图2的设备相似的根据本发明的第二具体实施方案的设备的图；

-图14A至14C显示了用于根据本发明的设备的支架的各个具体实施方案。

具体实施方式

图1显示了用整体标记P表示的根据本发明的轮胎。

在传统的方式中，轮胎P包括通过两个侧壁F延伸的胎冠F和两个胎圈B。图中显示了单个侧壁F和单个胎圈B。在以序号FR 2914585公布的申请中详细描述了胎冠S、每个侧壁F和每个胎圈B的已知特征，所述申请以引用的方式并入本文。更特别地，胎圈B还包括根据本发明的设备，用一般标记10表示。

图2显示了根据第一具体实施方案的电子设备10。

如图3和4中所示，所述设备10包括电子零件12和形成偶极的两个导体14，在该情况下为两个天线14。所述电子零件12包括RFID型芯片16，所述芯片16包括插针18，所述插针18用于将所述芯片16联接至所述设备10的支架20。每个导体14基本呈直线且具有限定所述设备10的轴向方向X的螺旋形状。所述图描绘出对应于所述设备10的轴向（X）、横向（Y）和竖直（Z）取向的互相正交的轴X、Y、Z。

支架20（该支架20已经与所述支架20的前体22分离）包括用于将所述电子零件12联接至所述支架20的两个部分24A、24B，和用于将每个导体14联接至所述支架20的两个部分26A、26B。每个导体14包括用于联接每个部分26A、26B的近侧部分14A和径向末梢部分14B。每个导体14和所述支架20通过所述部分14A和26A、26B连接。每个部分26A、26B通过所述支架20的连结部分27电连接至用于联接所述电子零件的每个部分24A、24B。当所述支架20与所述支架前体22分离时，用于联接所述电子零件12的所述两个部分24A、24B开路。

参考图5，所述设备10包括加固外罩28。所述外罩28直接包覆成型到所述电子零件12、所述导体14和所述支架20上。在该特定情况下，所述外罩28完全且直接地包覆成型所述电子零件12、所述支架20、每个联接部分24A、24B、26A、26B、每个连结部分27和用于联接每个导体14的每个近侧部分14A。特别地，所述外罩28在由用于联接所述支架20的部分26A、26B和用于联接每个导体14的部分14A所形成的结合处之上包覆成型。

如图2和6中所示，所述设备10包括至少一个中间过渡层30和一个界面层32，所述界面层32用于轮胎橡胶（设备10嵌入到该轮胎内）形成界面。在该特定情况下，所述设备10包括单个中间层30。所述中间层30直接在所述外罩28上和每个导体14的每个末梢部分14B上包覆成型。在该情况中，所述中间层30在所述外罩28上完全包覆成型。可选择地，所述设备10包括多个中间过渡层30。所述界面层32直接在最外部的中间层30上包覆成型。在此，所述界面层32在所述过渡层30之上完全包覆成型。

如图5中所示，所述外罩28包括用于将所述设备10在腔中居中的装置34，所述腔用于包覆成型所述中间层30。所述中间层30也包括用于将所述设备10在腔内居中的装置36，所述腔用于包覆成型所述界面层32。所述外罩28最后包括用于包含每个导体14的装置37。

所述装置37与所述装置34结合。具体而言，所述装置34和37包括凸出部38，所述凸出部38以整体V-形横向地设置在每个联接部分26A、26B的每一侧上。在用于包覆成型所述中间层30的腔中，这些凸出部38提供所述外罩28和所述设备10的轴向和横向定位。所述装置34还包括端部挡块40，所述端部挡块40垂直于外罩28的每个侧面设置在外罩28上。

所述装置36包括端部挡块42和凸出部44，所述端部挡块42包覆成型到每个导体14的每个部分14B上；所述凸出部44包覆成型到所述外罩28上。

所述外罩28由例如基于环氧树脂、液晶聚合物（LCP）或聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）的热固性塑料制成。通过使用这些热固材料使得该外罩28为高硬度的。可在外罩包覆成型材料的注塑操作的过程中和/或之后进行交联，而无需进行后固化。完全交联并从所述支架前体22分离所述支架20之后，所述外罩28需要能够承受当轮胎使用时由所述设备经历的所有机械应力而无明显变形，从而保证所述电子零件12、所述导体14和所述支架20之间的电连接的正确电子操作。制成所述外罩28的材料的弹性模量大于或等于1000MPa。

每个中间层30和界面层32优选由热塑性材料组成，例如热塑性弹性体或TPE，例如苯乙烯/丁二烯（SB）、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯（SBS）、苯乙烯/异戊二烯（SI）、苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯（SIS）、苯乙烯/异戊二烯/丁二烯/苯乙烯（SIBS）、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯（SEBS）、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯（SEPS）、苯乙烯/乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯（SEEPS）嵌段共聚物、热塑性聚氨酯（TPU）、TPV例如PP/EPDM-VD，及其混合物。这些材料需要与相邻材料化学相容且良好粘合。

每个过渡层30的每种材料具有20和80MPa之间的10%伸长模量。当所述设备10包括多个过渡层30时，每个过渡层30的10%伸长模量高于其所覆盖或者包覆成型的过渡层30的10%伸长模量。

所述界面层32的材料的10%伸长模量小于或等于所述设备10嵌入其中的橡胶的10%伸长模量。例如，所述界面层32的材料的10%伸长模量在1和10MPa之间。当所述设备10位于胎圈中时，正如图1的轮胎P的情况，界面层32的材料的10%伸长模量小于或等于5MPa。当所述设备10位于侧壁中时，界面层32的材料的10%伸长模量小于或等于2MPa。

现在将参考图7至12描述根据本发明的设备10的制造方法。

例如以图7中所示的表面处理的铜材的条带形式使用金属坯板46。

使用用于制造所述设备10的设施48进行所述方法，该设施在图8中部分显示。设施48包括用于引导所述条带46的装置（未示出）。所述引导装置包括两个导向槽，所述条带46在所述导向槽中滑动。

所述设施48还包括呈现挤压图案的挤压装置（未示出），通过所述挤压装置而周期性地挤压所述条带。所述设施48还包括用于弯曲和折叠所述条带46的装置（这些装置未示出）。

所述设施48还包括用于相对于设施48居中并驱动所述条带的装置54。这些装置54包括插针56，所述插针56基本上排列在所述两个导向槽之间的中央。

最后，所述设施48包括用于注塑成型所述外罩28的注塑模具58和用于切割所述支架20的装置（这些装置未示出）。所述注塑模具58特别包括用于成型所述外罩28的腔59。

使用所述挤压装置挤压所述条带46从而产生经挤压的条带60。该经挤压的条带60包括用于多个支架的多个前体22，所述多个前体22相同且通过连结部分62连结在一起。

参考图9，每个支架前体22包括矩形外围64，所述矩形外围64包括四个成对平行的分支64A-64D。所述外围的两个分支（在该情况下为分支64A、64C）通过中央分支66连结在一起，所述中央分支66在其中央处是中空的并且基本上平行于所述分支64B、64D。所述支架前体22还包括所述支架20，所述支架20包括用于联接所述电子零件12的两个部分24A、24B和用于联接每个导体14的两个部分26A、26B。在图9中，所述联接部分26仍然平坦且用于联接所述电子零件12的两个部分24A、24B通过所述支架前体22短路，因为所述支架20被束缚至所述支架前体22。此外，所述支架前体22包括用于将每个支架前体22居中至所述设施48中的装置68。这些装置68补充所述装置54且包括两个孔70，该两个孔70形成在每个分支64A、64C和中央分支66之间的交叉处。

参考图10，在挤压步骤之后的步骤中，折叠每个部分26A、26B从而形成通道72。外围64也进行弯曲，使得当所述支架前体安置在所述分支64B、64D上时，所述支架20相对于所述分支64B、64D上升。

参考图11，所述电子零件12和每个导体14分别联接至所述支架20的部分24A、24B和26A、26B。在该特定情况下，在回流焊接步骤中，将焊料施加至每个部分24A、24B、26A、26B，然后放置每个导体14和所述电子零件12，并且焊料熔化从而联接和电连接每个导体14和所述电子零件12。

参考图12，使用模具58使所述电子零件12、所述支架20和用于联接每个导体14的每个近侧部分14A与所述外罩28包覆成型。

之后，通过在所述设备10的每个侧面上横向切割和/或挤压所述支架20（在这种情况下为每个中央分支66）使得承受所述零件12、所述导体14和所述外罩28的支架20与每个支架前体22分离。这因此产生如图5中所示的中间设备10。

将图5的每个中间设备10放置在用于注塑成型所述中间层30的模具中，且所述层30在图5的中间设备10上包覆成型。这因此产生图6的中间设备。

之后，将图6的每个中间设备10放置在用于注塑成型所述界面层32的注塑模具中，且所述层32在图6的中间设备10上包覆成型。这因此产生图2的设备10。

图13显示了根据第二个具体实施方案的设备10。与前述附图中所示的元件相似的元件以相同的附图标记表示。

与第一个具体实施方案形成对照的是，用于将所述设备10居中至用于包覆成型所述界面层32的腔中的装置36并非由所述中间层30产生而是由所述模具产生。这些装置36特别包括成对的半壳（未示出），所述半壳用于将包覆有中间层的中间设备定位在用于成型所述层32的腔中。一旦所述设备10从所述模具中移出，沿着每个导体的每个末梢部分14B在定位壳所存在的位置处残留了凹口74。当然，当所述定位装置可伸缩时，不再残留这些凹口。因此在该具体实施方案中，所述层30不必具有凸出部42。

图14A-C显示了所述支架20的各个具体实施方案。与前述附图中所示的元件相似的元件以相同的附图标记表示。

在图14A中，每个联接部分26A、26B具有多个舌部76，所述舌部76用于将每个导体14保持在每个联接部分26A、26B上。

在图14B中，除了图14A的具体实施方案的舌部76之外，所述支架20包括至少一个竖柱78，所述竖柱78用于保护所述电子零件12，在该情况下为横向设置在每个部分24A、24B的每个侧面上的两个竖柱。此外，所述支架20包括突出部80，所述突出部80用于支撑每个凸出部38。

在图14C中，除了用于联接所述电子零件12的两个部分26A、26B之外，支架20包括所述电子零件12的中央支架部分82，该部分设置在两个部分26A、26B之间并且当所述支架与所述支架前体22分离时与每个部分24、26电绝缘。

本发明并不限制于前述的具体实施方案。

特别地，所述支架20的各个具体实施方案的特征可以以不同方式组合。

此外，所述弯曲步骤可在所述折叠步骤之前进行，反之亦然。

此外，所述设备10可包括多于三个层从而改善所述电子零件12、所述导体14和所述轮胎橡胶之间的硬度过渡。

所述电子零件12可为被动类型（也就是说能够将包含在电子芯片中的数据传递至外部询问单元）或者可为主动类型（也就是说能够接收由传感器发射的数据从而将其传递至外部询问单元）。这种主动零件可特别包含微处理器和存储器。

Claims (15)

1.一种电子设备（10），所述电子设备（10）旨在结合到轮胎中，其特征在于，所述电子设备（10）包括电子零件（12）、至少一个导体（14）和用于所述电子零件（22）的支架（20），所述支架（20）和所述导体（14）通过所述支架（20）的联接部分（26A、26B）和所述导体（14）的联接部分（14A）而连结在一起，所述设备还包括：

-加固外罩（28），所述加固外罩（28）至少在所述支架（20）的联接部分（26A、26B）和所述导体（14）的联接部分（14A）之上包覆成型，

-至少一个中间过渡层（30），所述中间过渡层（30）在所述加固外罩（28）之上至少部分地包覆成型。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述加固外罩（28）在所述支架（20）和所述电子零件（12）之上完全地包覆成型。

3.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），其中所述加固外罩（28）的材料的弹性模量大于或等于1000MPa。

4.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），其中所述过渡层（30）的材料的10%伸长模量在20和80MPa之间。

5.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），包括至少一个界面层（32），所述界面层（32）在所述中间过渡层（30）之上至少部分地包覆成型。

6.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），其中所述界面层（32）的材料的10%伸长模量低于10MPa。

7.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），其中所述加固外罩（28）包括用于将所述设备（10）在包覆成型腔内进行居中的装置（34），该包覆成型腔用于包覆成型所述中间过渡层（30）。

8.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），其中所述加固外罩（28）包括用于保护每个导体（14）的装置（37），所述装置（37）包括两个凸出部（38），所述凸出部（38）以整体呈V-形设置在用于将所述导体（14）联接至所述支架（20）的所述联接部分（26A、26B）的每一侧上。

9.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），包括多个中间过渡层（30）。

10.根据前述权利要求任一项所述的设备（10），其中每个中间过渡层（30）的10%伸长模量高于其所覆盖的过渡层（30）的10%伸长模量。

11.一种制造根据前述权利要求任一项所述的设备（10）的方法，其中：

-至少使所述支架（20）的联接部分（26A、26B）和所述导体（14）的联接部分（14A）与加固外罩（28）包覆成型，

-在包覆成型所述加固外罩（28）的步骤之后，使所述加固外罩（28）与中间过渡层（30）至少部分地包覆成型。

12.根据权利要求11所述的方法，其中在包覆成型所述中间过渡层（30）的步骤之后，使所述中间过渡层（30）与界面层（32）至少部分地包覆成型。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中：

-使所述电子零件（12）联接至所述电子零件（12）的支架前体（22）；

-使每个导体（14）联接至所述支架前体（22），使得每个导体（14）和所述电子零件（12）通过所述支架前体（22）电连接；

-使每个导体（14）与所述支架前体（22）、所述电子零件（12）和电连接每个导体（14）和所述电子零件（12）的所述支架（20）相分离。

14.一种轮胎，包括根据权利要求1至10中任一项所述的设备（10）。

15.根据权利要求14所述的轮胎，其中所述界面层（32）的材料的10%伸长模量小于或等于其中嵌入所述设备（10）的橡胶的10%伸长模量。

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