CN102752957B - 金属芯印刷电路板及电子封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种金属芯印刷电路板及电子封装结构，该电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件，前述至少一电子元件位于金属芯印刷电路板及储能装置之间。金属芯印刷电路板界定有至少一贯穿孔。一导热通路设于贯穿孔内，一绝缘层设于贯穿孔内且介于导热通路及金属芯印刷电路板的金属层间，以避免导热通路及金属层电连接。储能装置包含至少一引脚，且引脚热接触导热通路，且该储能装置与该金属芯印刷电路板间形成一容置空间，电子元件耦接该电路布局且位于该容置空间内。

Description

金属芯印刷电路板及电子封装结构
技术领域
本发明是关于一种金属芯印刷电路板及一种电子封装结构，尤其关于一种具有较佳散热效果的金属芯印刷电路板及电子封装结构。
背景技术
图1显示一现有技术的直流到直流转换器封装结构。如图1所示，该结构是美国专利6,212,086号所揭露的一个直流到直流转换器封装结构(DC-to-DC converter package)。直流到直流转换器封装结构100包含一电路板120、一铜制基材110及多数的电子元件。电路板120安置在铜制基材110上面，因此铜制基材110能够在该装置的底部提供均匀的散热功能。这些电子元件包含有主变压器130、输出电感140、同步整流器150、输出电容器160、以及输入电容器170，这些电子元件安置在电路板120上面，并藉由电路板120内部的电路布局互相耦接。一个独立的输出连接器设在电路板120右边，经由软性电路板耦接到电路板120。这种现有技术的缺点之一便是电路板120并非是一个良好的散热体，无法将安装在上面的电子元件130、140、150、160及170所产生的热量有效地传导至下方的铜制基材110散热之。电路板120有利于电路配置但是不利于热量的传导，相对地，铜制基材110不利于电路配置却有利于热量的传导。同一行业人士都积极研发，期望能有一种基材兼具两者优点。
发明内容
本发明一实施例的目的在于提供一种相较于现有技术具有较佳散热效果的电子封装结构。一种适用于体积小且具有高密度电路及电子元件的电子封装结构，其具有较佳的散热效果。于一实施例中，提供一种能够使用于电子封装结构的金属芯印刷电路板。
依据本发明一实施例，提供一种电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件。金属芯印刷电路板包含一第一表面及一第二表面，且界定有至少一贯穿孔。第一表面相对于第二表面，贯穿孔从第一表面延伸至第二表面。金属芯印刷电路板包含一金属层、一电路层、至少一导热通路及至少一绝缘层。电路层设于金属层上且包含有一电路布局。导热通路设于贯穿孔内，绝缘层设于贯穿孔内，且导热通路及金属层间隔着绝缘层，以避免导热通路及金属层电连接。储能装置包含至少一引脚，引脚朝远离储能装置的方向延伸并连接导热通路，以使储能装置与金属芯印刷电路板间形成一容置空间。前述至少一电子元件耦接电路布局且位于容置空间内。
依据本发明一实施例，提供一种金属芯印刷电路板其包含一第一表面及一第二表面，且界定有至少一贯穿孔。第一表面相对于第二表面，贯穿孔从第一表面延伸至第二表面。金属芯印刷电路板包含一金属层、一电路层、至少一导热通路及至少一绝缘层。电路层设于金属层上且包含有一电路布局。导热通路设于贯穿孔内，绝缘层设于贯穿孔内，且导热通路及金属层间隔着绝缘层，藉以使一电子装置电连接于该导热通路时，该电子装置与该金属层呈绝缘状态。
于一实施例中，至少一贯穿孔、至少一绝缘层及至少一导热通路皆为多数个。这些电子元件包含一第一电子元件及一第二电子元件，且第一电子元件的发热量大于第二电子元件的发热量，第一电子元件连接这些导热通路其一。
于一实施例中，绝缘层可以包含一塑胶套或绝缘膜，导热通路可以包含一铆钉或导热材料。较佳的情况是导热通路为一金属材质。于一实施例中，电子封装结构可以为一直流到直流转换器封装结构。
如上述，使储能装置与金属芯印刷电路板间形成一容置空间，并使多个电子元件设于金属芯印刷电路板上且位于容置空间内，形成堆迭结构有效利用空间，能够形成高密度的整合的电源装置。此外，由于金属芯印刷电路板形成有绝缘层及导热通路，储能装置的引脚能够耦接于导热通路，而能够将储能装置所产生的热，能够透过引脚及导热通路传导至金属芯印刷电路板的第二侧，且当导热通路为一金属材质时，还可以透过导热通路导电，并介由导热通路与一外部基板(未图示)电连接。
一实施例中，于金属芯印刷电路板中，贯穿孔内包含有一导热通路与一绝缘层，且导热通路与金属芯印刷电路板的金属层呈绝缘状态，因此能够使一电子元件电连接于导热通路时，使电子元件与金属层呈绝缘状态，不会发生短路，而能够与一外部电路基板电连接。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1显示一现有技术的直流到直流转换器封装结构。
图2显示依本发明一实施例的电子封装结构。
图3显示依本发明一实施例的电子封装结构。
图4显示依本发明一实施例的电子封装结构。
附图标号：
100  直流到直流转换器封装结构
110  铜制基材
120  电路板
130  主变压器
13a  塑胶膨胀螺丝
13b  绝缘膜
140  输出电感
14a  铆钉
14b  导热材料
150  同步整流器
160  输出电容器
170  输入电容器
200  电子封装结构
200a 电子封装结构
210  金属芯印刷电路板
211  金属层
212  电路层
213  绝缘层
214  导热通路
216  贯穿孔
21a  顶面
21b  底面
220  电子元件
221  第一电子元件
222  第二电子元件
230  导线
240  储能装置
241  引脚
242  抗流圈
900  外部电路板
具体实施方式
图2显示依本发明一实施例的电子封装结构。于本发明一实施例中，电子封装结构200可以为一个直流到直流转换器封装结构，亦即为电源供应模组封装结构。如图2所示，电子封装结构200包含一金属芯印刷电路板(Metal CorePCB；MCPCB)210、多个电子元件220、多条导线230及一储能装置240。这些电子元件220设于金属芯印刷电路板210的一第一侧上，且耦接于金属芯印刷电路板210中的一电路布局(未图示)。于本实施例中，这些电子元件220包含一第一电子元件221及一第二电子元件222。第一电子元件221的发热量大于第二电子元件222的发热量。更具体而言，第一电子元件可以为功率元件，亦即发热量较大的电子元件，例如可以为芯片、整合性元件、金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)、绝缘闸双极性晶体管(Insulated-gate bipolartransistor，IGBT)及二极管(Diode)，或者为主变压器及同步整流器。第二电子元件222可以为被动元件或微电子元件，亦即发明量较低的电子元件。
金属芯印刷电路板210包含一金属层211及一电路层212。电路层212包含至少一导电线路层及一绝缘层(未图示)用以形成前述电路布局。金属层211位于金属芯印刷电路板210的第二侧，且第二侧相对于第一侧。于一实施例中，为增加散热效果使金属层211设于电路层212的整个下表面上。
于本实施例中，金属芯印刷电路板210界定出至少一贯穿孔216，贯穿孔216自金属芯印刷电路板210的顶面21a贯穿至底面21b。一绝缘层213及一导热通路214设于一贯穿孔216内，且绝缘层213设于界定贯穿孔216的壁面上，并界定出一开口。导热通路214设置于前述开口内，使得导热通路214及金属层211间隔着绝缘层213。于一实施例中，导热通路214的材料为金属，由于绝缘层213介于导热通路214与金属芯印刷电路板210的金属层211之间，因此导热通路214与金属层211间不会形成电流回路。
储能装置240可以为一电感装置，更具体而言可以为一抗流圈(choke)装置，其包含一抗流圈(choke)242及多个引脚241。这些引脚241设于抗流圈242两侧，耦接于抗流圈242，并朝向远离抗流圈242的下表面的方向延伸。储能装置240设于金属芯印刷电路板210的第一侧，且一引脚241连接一导热通路214，于抗流圈242与金属芯印刷电路板210间界定出一空间，用以容置这些电子元件220。如此设计，能够使储能装置240与电子元件220不设于平面上而形成堆迭结构，有效地利用空间，且抗流圈242所产生的热，能够透过引脚241及导热通路214传导至金属芯印刷电路板210的第二侧，同时由于导热通路214为一金属材质，因此抗流圈242还能够透过多个引脚241及导热通路214电连接至一外部电路板900。外部电路板900位于金属芯印刷电路板210的第二侧，而抗流圈242位于金属芯印刷电路板210的第一侧。
此外，由于第一电子元件221的发热量较大，因此亦可以使第一电子元件221的接脚21a热接触于导热通路214上，第一电子元件221所产生的热，能够透过接脚21a及导热通路214传导至金属芯印刷电路板210的第二侧，同时由于导热通路214为一金属材质，因此第一电子元件221亦可以透过导热通路214电连接至一外部电路板900。
于图2实施例中，绝缘层213可以为一塑胶套。塑胶套可以为H型，例如一H型塑胶膨胀螺丝(塑胶壁虎)(expansion bolts)13a，或者为套管式膨胀螺丝。而导热通路214可以为一铆钉14a。绝缘层213与导热通路214的制造工艺可以包含以下步骤。步骤S02，预先在金属芯印刷电路板210上形成至少一贯穿孔216。步骤S04，随后将H型塑胶膨胀螺丝13a塞入于贯穿孔216中。步骤S06，最后再将金属材质的铆钉14a钉入于H型塑胶膨胀螺丝13a中。于一实施例中，亦可以先将铆钉14a钉入于H型塑胶膨胀螺丝13a后，再将铆钉14a及H型塑胶膨胀螺丝13a一起塞入于贯穿孔216中。
图3显示依本发明一实施例的电子封装结构。图3实施例的电子封装结构200a相似于图2实施例的电子封装结构200，因此相同的元件使用相同的符号，并省略其详细说明。如图3所示，绝缘层213与导热通路214的制造工艺可以包含以下步骤。步骤S22，预先在金属芯印刷电路板210上形成至少一贯穿孔216。步骤S24，随后将高分子材料填充于贯穿孔216中内。步骤S26，于高分子材料中形成一开口，使该开口的面积小于前述贯穿孔216的面积，而形成一绝缘膜13b。步骤S28，最后再将导热材料14b填充于前述开口内。于一实施例中，可以利用电镀方式来形成金属材质的导热材料14b。于一实施例中，亦可以将一金属的导电浆填充于前述开口内后再进行退火程序，而形成导热材料14b。
如上述，形成具有绝缘层213与导热通路214的金属芯印刷电路板210后，再将各电子元件220形成于金属芯印刷电路板210的第一侧的表面上(步骤S32)，最后将储能装置240设置于金属芯印刷电路板210的第一侧，使一引脚241连接一铆钉14a或导热材料14b(导热通路214)，而能够于抗流圈242与金属芯印刷电路板210间界定出一空间，用以容置这些电子元件220。藉此，即可形成电子封装结构200或电子封装结构200a。
于图2实施例的电子封装结构200中，绝缘层213及导热通路214分别由塑胶膨胀螺丝13a及铆钉14a所构成，无需进行多道挖孔及填充材料的程序，制造简便且成本便宜。相对于此，于图3实施例的电子封装结构200a中，可以形成各式大小及形状的绝缘膜13b及导热材料14b，适合使用于具有较复杂电路的产品中。此外于一实施例中，绝缘层213及导热通路214可以分别由绝缘膜13b及铆钉14a所构成，于另一实施例中亦可以分别由塑胶套(13a)及导热材料14b。
如上述，使储能装置240与金属芯印刷电路板210间形成一容置空间，并使多个电子元件220设于金属芯印刷电路板210上且位于容置空间内，形成堆迭结构有效利用空间，能够形成高密度的整合的电源装置。此外，由于金属芯印刷电路板210形成有绝缘层213及导热通路214，储能装置240的引脚241能够耦接于导热通路214，而能够将储能装置240所产生的热，能够透过引脚241及导热通路214传导至金属芯印刷电路板210的第二侧，且当导热通路214为一金属材质时，还可以透过导热通路214导电，并介由导热通路214与一外部电路板电连接。
此外，于本发明中，亦可以不限定要使储能装置240与金属芯印刷电路板210间形成一容置空间，藉以形成堆迭结构的电子封装结构200。图4显示依本发明一实施例的电子封装结构。图4实施例的电子封装结构200b相似于图2实施例的电子封装结构200，因此相同的元件使用相同的符号，并省略其详细说明。如图4所示，抗流圈242与电子元件220皆设于金属芯印刷电路板210的表面上，且不呈堆迭结构。抗流圈242所产生的热，亦透过引脚241及导热通路214传导至金属芯印刷电路板210的第二侧。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以所界定的为准。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。

Claims (13)

1.一种电子封装结构，其特征在于，所述的电子封装结构包括：
一金属芯印刷电路板，包含一第一表面及一第二表面，且界定有至少一贯穿孔，其中所述第一表面相对于所述第二表面，所述贯穿孔从所述第一表面延伸至所述第二表面，且所述金属芯印刷电路板包含：
一金属层；
一电路层，设于所述金属层上且包含有一电路布局；该电路层包含至少一导电线路层及一绝缘层用以形成该电路布局，该金属层设于该电路层的整个下表面上；
至少一绝缘层，设于所述至少一贯穿孔内；及
至少一导热通路，设于所述至少一贯穿孔内且所述至少一导热通路及所述金属层间隔着所述至少一绝缘层，以使所述至少一导热通路及所述金属层呈绝缘状态；
一储能装置，包含至少一引脚，所述至少一引脚朝远离所述储能装置的方向延伸并热接触所述至少一导热通路，用以将该储能装置所产生的热透过该引脚及该导热通路从该第一表面传导至该第二表面，且所述储能装置与所述金属芯印刷电路板间形成一容置空间；以及
至少一电子元件，耦接所述电路布局且位于所述容置空间内。
2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，
所述至少一贯穿孔、所述至少一绝缘层及所述至少一导热通路皆为多数个；
所述电子元件包含一第一电子元件及一第二电子元件，且所述第一电子元件的发热量大于所述第二电子元件的发热量，所述第一电子元件热接触所述导热通路其一。
3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述至少一绝缘层包含一H型塑料套或一套管式塑料套。
4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述至少一导热通路包含一铆钉。
5.如权利要求4所述的电子封装结构，其特征在于，所述铆钉为金属材质，且所述至少一引脚电连接所述铆钉，藉以使所述储能装置电连接至一外部电路板。
6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述至少一绝缘层包含一绝缘膜。
7.如权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，所述至少一导热通路包含一导热材料。
8.如权利要求7所述的电子封装结构，其特征在于，所述导热材料为金属材质，且所述至少一引脚电连接所述导热材料。
9.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构为一直流到直流转换器封装结构。
10.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述储能装置更包含一抗流圈，且所述至少一引脚设于所述抗流圈的一侧。
11.一种金属芯印刷电路板，其特征在于，所述的金属芯印刷电路板具有一第一表面及一第二表面，且界定有至少一贯穿孔，其中所述第一表面相对于所述第二表面，所述贯穿孔从所述第一表面延伸至所述第二表面，且所述金属芯印刷电路板包含：
一金属层；
一电路层，设于所述金属层上且包含有一电路布局；该电路层包含至少一导电线路层及一绝缘层用以形成该电路布局，该金属层设于该电路层的整个下表面上；
至少一绝缘层，设于所述至少一贯穿孔内；其中该至少一绝缘层包含一H型塑料套或一套管式塑料套；及
至少一导热通路，设于所述至少一贯穿孔内且所述至少一导热通路及所述金属层间隔着所述至少一绝缘层，以使所述至少一导热通路及所述金属层呈绝缘状态，藉以使一电子装置电连接于所述导热通路时，所述电子装置与所述金属层呈绝缘状态，其中该至少一导热通路包含一铆钉。
12.如权利要求11所述的金属芯印刷电路板，其特征在于，所述至少一绝缘层包含一绝缘膜。
13.如权利要求12所述的金属芯印刷电路板，其特征在于，所述至少一导热通路包含一导热材料。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102969292B (zh) * 2012-11-08 2015-08-19 华为技术有限公司 集成电源模块
US8987876B2 (en) * 2013-03-14 2015-03-24 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
CN103716982B (zh) * 2014-01-02 2017-03-08 欣强电子（清远）有限公司 高导热印刷电路板结构
US20160164725A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-09 Cyntec Co., Ltd. Wireless System Package and Communication Method of Wireless System Package and Communication Device
TWI620356B (zh) * 2016-10-07 2018-04-01 欣興電子股份有限公司 封裝結構及其製作方法
US10606327B2 (en) * 2017-06-16 2020-03-31 Qualcomm Incorporated Heat reduction using selective insulation and thermal spreading
CN109787484B (zh) * 2017-11-10 2021-06-04 泰达电子股份有限公司 同步整流模块
KR20210058074A (ko) * 2019-11-13 2021-05-24 엘지이노텍 주식회사 컨버터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101188904A (zh) * 2007-12-17 2008-05-28 友达光电股份有限公司 电路板总成
CN101212862A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 高陆股份有限公司 高导热导电载板
CN101330075A (zh) * 2007-06-20 2008-12-24 乾坤科技股份有限公司 立体封装结构
CN101521193A (zh) * 2008-02-28 2009-09-02 乾坤科技股份有限公司 电子封装结构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3346689A (en) * 1965-01-29 1967-10-10 Philco Ford Corp Multilayer circuit board suing epoxy cards and silver epoxy connectors
BE755639A (fr) * 1969-09-05 1971-03-02 Amp Inc Connexion pour panneau de circuit imprimer
JPH0437087A (ja) * 1990-05-31 1992-02-07 Toshiba Corp 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法
JP3167141B2 (ja) * 1991-04-16 2001-05-21 日本特殊陶業株式会社 集積回路用パッケージ
US5290970A (en) * 1992-09-18 1994-03-01 Unisys Corporation Multilayer printed circuit board rework method and rework pin
US5600099A (en) * 1994-12-02 1997-02-04 Augat Inc. Chemically grafted electrical devices
US6212086B1 (en) 1998-05-22 2001-04-03 Intel Corporation Packaging of a DC-to-DC converter
CN1460293A (zh) * 2001-04-09 2003-12-03 株式会社住友金属电设备 散热型bga封装及其制造方法
US20040107569A1 (en) * 2002-12-05 2004-06-10 John Guzek Metal core substrate packaging
US7652896B2 (en) * 2004-12-29 2010-01-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component for impedance matching
US7286366B2 (en) * 2005-03-24 2007-10-23 Motorola, Inc. Multilayer circuit board with embedded components and method of manufacture
US7629541B2 (en) * 2006-06-19 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. High speed interposer
JP2008091064A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Matsushita Electric Works Ltd 無電極放電灯点灯装置及びその照明器具
DE102007032535B4 (de) * 2007-07-12 2009-09-24 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Modul für eine integrierte mechatronische Getriebesteuerung
US8245390B2 (en) * 2007-11-06 2012-08-21 Lockheed Martin Corporation Method of making a wiring board having an engineered metallization layer
JP5125470B2 (ja) * 2007-12-13 2013-01-23 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
US8319116B2 (en) * 2009-09-11 2012-11-27 Oracle America, Inc. Rib reinforcement of plated thru-holes

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101212862A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 高陆股份有限公司 高导热导电载板
CN101330075A (zh) * 2007-06-20 2008-12-24 乾坤科技股份有限公司 立体封装结构
CN101188904A (zh) * 2007-12-17 2008-05-28 友达光电股份有限公司 电路板总成
CN101521193A (zh) * 2008-02-28 2009-09-02 乾坤科技股份有限公司 电子封装结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2008-91064A 2008.04.17 *

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Publication number Publication date
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