CN102751509A - 一种液流电池用的端电极制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电池制造及能量存储领域,特别涉及一种液流电池用的端电极制作方法,具体步骤如下:A、对金属片表面进行打孔和粗糙化处理;B、将两片树脂板夹住一片金属片;C、夹住后,在其中一片树脂板上放上毡层;D、之后,采用热压方法或者固化方法将一片金属片、两片树脂板、一片毡层四者一体成型,即集成为金属片被树脂包裹且一面覆上毡层的一体化结构。本发明提供一种一体化结构,并且金属片、树脂板、毡层三者的附着力强不易剥离,接触电阻小、防漏液和窜液、组装简化的液流电池用的端电极制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及电池制造及能量存储领域,特别涉及一种液流电池用的端电极制作方法。
背景技术
通常液流电池(即钒电池)在组装时,为了增加端电极的导电性和便于电堆的组装,在端电极集流体一侧处紧压一层高导电性铜箔等,然而通常的紧压方式在组装电堆时,存在着在高导电金属片和集流体极板直接紧压可能导致集流体极板的严重压坏,且由于上述两者之间的连接复杂,结构也需要密封而存在漏液、窜液等隐患,这在很大程度上造成装配的复杂和电池性能恶化的隐患。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种一体化结构,并且金属片、树脂板、毡层三者的附着力强不易剥离,接触电阻小、防漏液和窜液、组装简化的液流电池用的端电极制作方法。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种液流电池用的端电极制作方法,具体步骤如下:A、对金属片表面进行打孔和粗糙化处理;B、将两片树脂板夹住一片金属片;C、夹住后,在其中一片树脂板上放上毡层;D、之后,采用热压方法或者固化方法将一片金属片、两片树脂板、一片毡层四者一体成型,即集成为金属片被树脂包裹且一面覆上毡层的一体化结构。
更优的,所述的树脂板为绝缘树脂板和/或抗静电级别树脂板。
更优的,所述的树脂板为耐酸性极强的热塑性塑料板和/或未完全固化的热固性塑料板。
更优的,所述的毡层为碳毡层或者石墨毡层。
采用了上述技术方案后,由于端电极制作方法,具体步骤如下:
A、对金属片表面进行打孔和粗糙化处理;B、将两片树脂板夹住一片金属片;C、夹住后,在其中一片树脂板上放上毡层;D、之后,采用热压方法或者固化方法将一片金属片、两片树脂板、一片毡层四者一体成型,即集成为金属片被树脂包裹且一面覆上毡层的一体化结构,实现了将金属片、树脂板、毡层三者一体化集成,且在减小三者接触电阻的同时,从根本上解决了现有技术中存在漏液、窜液等隐患,还同时大大简化了组装过程。
附图说明
图1是本发明工艺流程图;
图2是端电极板的剖面结构示意图;
图3是端电极板的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图1至图3所示,一种液流电池用的端电极制作方法,具体步骤如下:A、对金属片1表面进行打孔和粗糙化处理;B、将两片树脂板2夹住一片金属片1;C、夹住后,在其中一片树脂板2上放上毡层3;D、之后,采用热压方法或者固化方法将一片金属片1、两片树脂板2、一片毡层3四者一体成型,即集成为金属片1被树脂包裹且一面覆上毡层3的一体化结构,热压方法或者固化方法实施前的树脂板2为绝缘树脂板或者抗静电级别树脂板,树脂板2为耐酸性极强的热塑性塑料板和/或未完全固化的热固性塑料板,毡层3为碳毡层或者石墨毡层;但是热压方法或者固化方法实施后在有毡层一侧的树脂板2变为具有水密和气密性能的超导电塑料板,树脂板2为耐酸性极强的热塑性塑料板和/或完全固化热固性塑料板,毡层3为碳毡层或者石墨毡层。
实现了将金属片1、树脂板2、毡层3三者一体化集成,且在减小三者接触电阻的同时,从根本上解决了现有技术中存在漏液、窜液等隐患,还同时大大简化了组装过程。
以上所述的仅是本发明液流电池用的端电极制作方法的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种液流电池用的端电极制作方法,具体步骤如下:
A、对金属片表面进行打孔和粗糙化处理;
B、将两片树脂板夹住一片金属片;
C、夹住后,在其中一片树脂板上放上毡层;
D、之后,采用热压方法或者固化方法将一片金属片、两片树脂板、一片毡层四者一体成型,即集成为金属片被树脂包裹且一面覆上毡层的一体化结构。
2.根据权利要求1所述一种液流电池用的端电极制作方法,其特征在于所述的树脂板为绝缘树脂板和/或抗静电级别树脂板。
3.根据权利要求1所述一种液流电池用的端电极制作方法,其特征在于所述的树脂板为耐酸性极强的热塑性塑料板和/或未完全固化的热固性塑料板。
4.根据权利要求1所述一种液流电池用的端电极制作方法,其特征在于所述的毡层为碳毡层或者石墨毡层。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20121024 |