CN102737832A - 可堆叠电容及具有该可堆叠电容的电容堆叠结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可堆叠电容，其包括本体、第一底座及第二底座；本体包括第一端面及与第一端面相对的第二端面，第一端面上垂直延伸出两个第一引脚，第二端面上垂直延伸出两个第二引脚，每个第一引脚与相应的一个第二引脚电性连接；第一底座包括第一座体及两个固定在第一座体上的第一焊垫，第一座体设置在本体的第一端面，每个第一焊垫与相应的一个第一引脚相连接；第二底座包括第二座体及两个固定在所述第二座体上的第二焊垫，第二座体设置在本体的第二端面，每个第二焊垫与相应的一个第二引脚相连接。通过在所述本体的第二端面上设置一与所述第一底座相电性连接的第二底座，使得另一电容可以堆叠连接在第二底座上。本发明还提供一种电容堆叠结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容结构，特别涉及一种可堆叠电容及使用该可堆叠电容的电容堆叠结构。
背景技术
电容是电路中必不可少的元件之一，其常用于滤除电路中的杂讯。传统的贴片电容大多都包括一本体及一电性连接在本体的一端的垫片，所述电容通过垫片贴附在电路板上。
在电路开发过程中，往往电路中电容数量和参数难以确定，传统电容的特定结构造成设计当中会遇到如下问题：（1）布线时需要在电路板上预留摆放电容的位置，而预留的位置又可能会不足或过多，从而造成布线不合理；（2）在某一个电容的原有位置上将该电容置换为另一个体积较大的电容时，由于相邻元件之间的空间太小无法容置下该较大电容，使得电路无法达到客户所规范的电气特性。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能将多个电容堆叠连接在电路板上的可堆叠电容及使用该可堆叠电容的电容堆叠结构。
一种可堆叠电容，其包括一本体、一第一底座及一第二底座；所述本体包括一第一端面及一与所述第一端面相对的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出两个第一引脚，所述第二端面上垂直延伸出两个第二引脚，每个第一引脚与相对应的一个第二引脚电性连接；所述第一底座包括一第一座体及两个固定在所述第一座体上的第一焊垫，所述第一座体设置在所述本体的第一端面，所述每个第一焊垫与相对应的一个第一引脚相连接；所述第二底座包括一第二座体及两个固定在所述第二座体上的第二焊垫，所述第二座体设置在所述本体的第二端面，所述每个第二焊垫与相对应的一个第二引脚相连接。
一种电容堆叠结构，其包括两个结构相同的可堆叠电容；所述每个可堆叠电容包括一本体、一第一底座及一第二底座；所述本体包括一第一端面及一与所述第一端面相对的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出两个第一引脚，所述第二端面上垂直延伸出两个第二引脚，每个第一引脚与相对应的一个第二引脚电性连接；所述第一底座包括一第一座体及两个固定在所述第一座体上的第一焊垫，所述第一座体设置在所述本体的第一端面，所述每个第一焊垫与相对应的一个第一引脚相连接；所述第二底座包括一第二座体及两个固定在所述第二座体上的第二焊垫，所述第二座体设置在所述本体的第二端面上，所述每个第二焊垫与相对应的一个第二引脚相连接；其中一可堆叠电容的第一底座堆叠在另一可堆叠电容的第二底座上，且位于上面的可堆叠电容的第一焊垫与位于下面的可堆叠电容的第二焊垫电性连接。
本发明提供的可堆叠电容及使用该可堆叠电容的电容堆叠结构通过在所述本体的第二端面上设置一与所述第一底座相电性连接的第二底座，可使得在该电容的第二底座上电性连接另一电容，从而可以有效节省电路板上的空间并提高电路设计方便性。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的可堆叠电容的分解示意图。
图2是图1中的可堆叠电容中的另一角度的分解示意图。
图3是图1中使用可堆叠电容的电容堆叠结构的立体示意图。
主要元件符号说明
| 电容堆叠结构 | 200 |
| 可堆叠电容 | 100、100a |
| 本体 | 10 |
| 第一端面 | 11 |
| 第一引脚 | 111 |
| 第二端面 | 12 |
| 第二引脚 | 121 |
| 第一底座 | 20、20a |
| 第一座体 | 21 |
| 第一上表面 | 211 |
| 第一下表面 | 212 |
| 第一容置槽 | 213 |
| 第一定位孔 | 213a |
| 第一缺口 | 214、214a |
| 定位槽 | 215、215a |
| 第一焊垫 | 22、22a |
| 第二底座 | 30 |
| 第二座体 | 31 |
| 第二上表面 | 311 |
| 第二下表面 | 312 |
| 第二容置槽 | 313 |
| 第二定位孔 | 313a |
| 第二缺口 | 314 |
| 定位柱 | 315 |
| 第二焊垫 | 32 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1-2所示，为本发明实施方式提供的一种可堆叠电容100，其包括一本体10、一第一底座20及一第二底座30。
所述本体10呈圆柱状，其包括一第一端面11及一与所述第一端面11相对的第二端面12。所述第一端面11上垂直延伸出两个第一引脚111，所述第二端面12上垂直延伸出两个第二引脚121。每个第一引脚111与相对应的一个第二引脚121通过所述本体10内部结构相电性连接。
所述第一底座20呈长方体状，其包括第一座体21及两个固定在所述第一座体21上的第一焊垫22。所述第一座体21包括一第一上表面211及一与所述第一上表面211相对的第一下表面212。所述第一上表面211的中心位置处开设有一第一容置槽213，所述第一容置槽213呈与所述本体10相对应的圆柱状。所述第一容置槽213内开设有两个第一定位孔213a。所述第一下表面212上开设有与所述第一下表面212的两个相对边缘分别对应连通的两个第一缺口214，所述第一缺口214与所述第一定位孔213a相连通。所述每个第一焊垫22固定在所述第一缺口214中，该第一焊垫22从所述第一下表面212露出。所述第一缺口214沿与其连通的边缘的延伸方向上的宽度大于所述第一焊垫22的宽度，从而使得所述第一焊垫22具有一定的锡焊空间。所述第一下表面212上靠近转角位置处开设有多个定位槽215。
所述第二底座30呈长方体状，其包括一第二座体31及两个固定在所述第二座体31上的第二焊垫32。所述第二座体31包括一第二上表面311及一与所述第二上表面311相对的第二下表面312。所述第二上表面311上开设有与所述第二上表面311的两个相对边缘分别对应连通的两个第二缺口314。所述第二下表面312的中心位置处开设有一第二容置槽313，所述第二容置槽313呈与所述本体10相对应的圆柱状。所述第二容置槽313内开设有两个第二定位孔313a。所述第二定位孔313a与所述第二缺口314相连通。所述每个第二焊垫32固定在第二缺口314中，该第二焊垫32从所述第二上表面311露出。所述第二缺口314沿与其连通的边缘的延伸方向上的宽度大于所述第二焊垫32的宽度，从而使得所述第二焊垫32具有一定的锡焊空间。所述第二上表面311上靠近转角位置处垂直延伸出多个定位柱315。
在组装该可堆叠电容100的时，所述本体10上靠近第二端面12的一端放置在所述第一座体21的第一容置槽213中，所述第二引脚121容置在所述第一定位孔213a中，每个第二引脚121与相对应的一个第一焊垫22相电性连接。所述本体10上靠近的第一端面11的一端放置在所述第二座体31的第二容置槽313中，所述第一引脚111容置在所述第二定位孔313a中，每个第一引脚111与相对应的一个第二焊垫32相电性连接。
本实施方式中，不同参数和大小的可堆叠电容100的本体10可以不相同，但是所述第一底座20及第二底座30的规格应保持一致，以保证多个可堆叠电容100可以对应连接固定。所述第一底座20及第二底座30上的第一容置槽213和第二容置槽313的大小可以根据本体10的大小进行适当调整。
如图3所示，为本发明实施方式提供的一种电容堆叠结构200，其包括相互堆叠的可堆叠电容100、100a，所述可堆叠电容100和可堆叠电容100a的结构相同，且可堆叠电容100a承载于可堆叠电容100上。在组装过程中，先将所述可堆叠电容100固定在一电路板200上，所述电路板200上设置有用于电性连接的接点（图未示）和用于定位的柱体（图未示）。所述可堆叠电容100的第一底座20与所述电路板200相连接，其中位于所述第一缺口214中的第一焊垫22与所述接点电性连接，所述定位槽215套设在所述柱体上。当需要增设一个可堆叠电容100a时，将该可堆叠电容100a放置于可堆叠电容100的第二底座30上，使可堆叠电容100的第二底座30上的定位柱315（请参阅图2）收容在所述可堆叠电容100a的第一底座20a上的定位槽215a（请参阅图2）内，然后再向可堆叠电容100a的第一底座20a的第一缺口214a和可堆叠电容100的第二底座30的第二缺口314中注入焊锡，使可堆叠电容100a中的第一焊垫22a与可堆叠电容100中的第二焊垫32电性连接，从而使得可堆叠电容100a堆叠于可堆叠电容100上。
本发明提供的可堆叠电容通过在所述本体的第二端面上设置一与所述第一底座相电性连接的第二底座，可使得在该电容的第二底座上电性连接另一电容，从而可以有效节省电路板上的空间并提高电路设计方便性。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种可堆叠电容，其包括一本体、一第一底座及一第二底座；所述本体包括一第一端面及一与所述第一端面相对的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出两个第一引脚，所述第二端面上垂直延伸出两个第二引脚，每个第一引脚与相对应的一个第二引脚电性连接；所述第一底座包括一第一座体及两个固定在所述第一座体上的第一焊垫，所述第一座体设置在所述本体的第一端面，所述每个第一焊垫与相对应的一个第一引脚相连接；所述第二底座包括一第二座体及两个固定在所述第二座体上的第二焊垫，所述第二座体设置在所述本体的第二端面，所述每个第二焊垫与相对应的一个第二引脚相连接。
2.如权利要求1所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第一座体包括一第一上表面及一与所述第一上表面相对的第一下表面；所述第一上表面的中心位置开设有一第一容置槽，所述第一容置槽内开设有两个第一定位孔；所述第一下表面上开设有与所述第一下表面的两个相对边缘分别对应连通的两个第一缺口，所述第一定位孔与所述第一缺口相连通。
3.如权利要求2所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第一下表面上开设有多个定位槽。
4.如权利要求2所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第一缺口沿与其连通的边缘的延伸方向上的宽度大于所述第一焊垫的宽度。
5.如权利要求1所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第二座体包括一第二上表面及一与所述第二上表面相对的第二下表面；所述第二上表面上开设有与所述第二上表面的两个相对边缘分别对应连通的两个第二缺口，所述第二下表面的中心位置开设有一第二容置槽，所述第二容置槽内开设有两个第二定位孔，所述第二定位孔与所述第二缺口相连通。
6.如权利要求5所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第二上表面上设有多个定位柱。
7.如权利要求5所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第二缺口沿与其连通的边缘的延伸方向上的宽度大于所述第二焊垫的宽度。
8.如权利要求1所述的可堆叠电容，其特征在于：所述第一引脚和第二引脚通过所述本体电性连接。
9.一种电容堆叠结构，其两个结构相同的可堆叠电容；每个可堆叠电容包括一本体、一第一底座及一第二底座；所述本体包括一第一端面及一与所述第一端面相对的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出两个第一引脚，所述第二端面上垂直延伸出两个第二引脚，每个第一引脚与相对应的一个第二引脚电性连接；所述第一底座包括一第一座体及两个固定在所述第一座体上的第一焊垫，所述第一座体设置在所述本体的第一端面，所述每个第一焊垫与相对应的一个第一引脚相连接；所述第二底座包括一第二座体及两个固定在所述第二座体上的第二焊垫，所述第二座体设置在所述本体的第二端面，所述每个第二焊垫与相对应的一个第二引脚相连接；其中一可堆叠电容的第一底座堆叠在另一可堆叠电容的第二底座上，且位于上面的可堆叠电容的第一焊垫与位于下面的可堆叠电容的第二焊垫电性连接。
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| CN1866584A (zh) * | 2005-05-17 | 2006-11-22 | 本田技研工业株式会社 | 蓄电装置 |
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| CN1866584A (zh) * | 2005-05-17 | 2006-11-22 | 本田技研工业株式会社 | 蓄电装置 |
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