CN102732949A - 一种石墨热场的导流筒结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,所述的导流筒本体的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层。采用上述结构,本发明具有以下优点:1、耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长;2、钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。
Description
技术领域
本发明涉及石墨热场技术领域,具体涉及一种石墨热场的导流筒结构。
背景技术
切克劳斯基法即CZ直拉单晶法,通过电阻加热,将石英坩埚中的多晶硅料熔化,并保持略高于硅熔点的温度,在惰性气体的保护下,经过引晶、放肩、转肩、等径、收尾、晶体取出等步骤,完成晶体生长。众所周知,硅的熔点是1420℃,如果是在20寸开放式热场装置、投料量105kg,要维持这个温度,每小时需消耗100kw左右的电能。目前世界能源紧张,能源成本所占比重日益增加。如何降低生产能耗,直接关系到企业的生存大计。
传统的石墨热场的热屏外的导流筒上没有反射装置,热辐射反射率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种热辐射反射率高的石墨热场的导流筒结构。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,所述的导流筒本体的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层。
所述的热辐射反射层为钼层。
所述的钼层厚度为0.5-0.6mm。
本发明采用上述结构,具有以下优点:1、耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长;2、钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明;
图1为本发明的结构示意图;
在图1在,1、导流筒本体;2、热辐射反射层。
具体实施方式
如图1所示一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,导流筒本体1的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层2。热辐射反射层2为钼层。钼层可为钼片,其厚度为0.5-0.6mm。钼片作为反射层,耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长,钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。
该石墨热场耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长。钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果,以上技术方案的应用使20寸传统封闭式热场维持1420℃的拉制条件需要每小时消耗电能75~70KW降低至50~45KW/h,节能超过35%;相对原始的开放式热场节能超过55%。同时进一步改变了单晶生长时晶体的纵向温度梯度,相对传统的封闭式热场,拉速增加0.15mm/min。极大提高了设备生产效率,降低生产成本。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,其特征在于:所述的导流筒本体(1)的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种石墨热场的导流筒结构,其特征在于:所述的热辐射反射层(2)为钼层。
3.根据权利要求1所述的一种石墨热场的导流筒结构,其特征在于:所述的钼层厚度为0.5-0.6mm。
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