CN102719201A

CN102719201A - 粘合片制造方法

Info

Publication number: CN102719201A
Application number: CN2011100772605A
Authority: CN
Inventors: 田海玉; 张宇强; 高坚生
Original assignee: ZHEJIANG SAINTYEAR ELECTRONIC TECHNOLOGIES Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG SAINTYEAR ELECTRONIC TECHNOLOGIES Co Ltd
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2031-03-29
Also published as: CN102719201B

Abstract

本发明实施例公开了一种粘合片制造方法，该方法包括：选取具有预设配比的原料；将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶；使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片；对所述半成品粘合片进行冷却、裁切，得到所需粘合片。本发明所提供的粘合片制造方法，采用压延工艺代替了传统的浸渍工艺，因此，最终所得粘合片具有良好的导热性能，能够被广泛应用于高导热要求的电子产品中。

Description

粘合片制造方法

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，更具体地说，涉及一种粘合片制造方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，越来越多的电子产品中包含了多层承载元器件的基板，这些多层基板之间一般通过绝缘粘合片(简称粘合片)粘合而成。现在市场上常见的粘合片多为FR半固化片，所述FR半固化片一般采用环氧树脂浆浸渍玻璃纤维布(简称玻璃布)，再通过烘干裁切而得到。

现有的FR半固化片的导热性能较差，其导热系数一般在0.5W/m·K以下。如果在一些对导热性能要求较高的电子产品中使用传统的FR半固化片作为粘合片，则容易出现电子元器件散热不及时的问题，进而使得基板变形，最终导致电路失效。因此，迫切需要一种具有良好导热性能的粘合片代替现有的FR半固化片，从而被应用于高导热要求的电子产品中。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种粘合片制造方法，由该方法所制得的粘合片具有良好的导热性能，能够代替现有的FR半固化片被应用于高导热要求的电子产品中。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种粘合片制造方法，该方法包括：

选取具有预设配比的原料；

将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶；

使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片；

对所述半成品粘合片进行冷却、裁切，得到所需粘合片。

优选的，上述方法中，所述具有预设配比的原料包括：质量百分比为20％～50％的环氧树脂、1％～5％的环氧固化剂、0.2％～2％的色浆、40％～60％的氧化铝粉、20％～60％的铝粉和5％～20％的氮化硼。

优选的，上述方法中，将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶，具体包括：

采用搅拌机或捏合机将所述具有预设配比的原料在真空状态下充分预混；

使所述充分预混后的原料通过开炼机进行进一步的混合，得到混炼胶。

优选的，上述方法中，所述半成品粘合片包括：依次叠压成型的第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜。

优选的，上述方法中，使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片，具体包括：

分别调整提供第一离型膜的第一放卷装置、提供玻璃布的第二放卷装置、提供混炼胶的出料盘及提供第二离型膜的第三放卷装置的相对位置，使第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜可依次叠压形成四层结构；

开启所述第一放卷装置、第二放卷装置、出料盘、第三放卷装置及压延机，使所述第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜依次叠压形成的四层结构通过压延机的各辊筒之间，最终得到半成品粘合片。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的个数为二、三、四或五。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的个数为四。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的温度在70℃～180℃之间。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的排列方式成Γ型。

从上述技术方案可以看出，本发明所提供的粘合片制造方法，首先将具有预设配比的原料充分混合得到混炼胶，然后将所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，最后再通过冷却、裁切工艺便可制得所需粘合片。本发明所提供的粘合片制造方法，由于所得粘合片通过压延工艺成型，而压延工艺相对传统的浸渍工艺来说，可以允许所述混炼胶具有较大的粘度，从而可使压延成型后的产品中填充更多的导热粒子，进而利于增强粘合片的导热性能，因此，由本发明所提供的粘合片制造方法所制得的粘合片，相比传统的依靠浸渍工艺形成的粘合片而言，具有较高的导热系数，从而能够代替现有的FR半固化片被应用于高导热要求的电子产品中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种粘合片制造方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所提供的粘合片制造过程中压延工艺的工作示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种粘合片制造方法的流程示意图，该方法具体包括如下步骤：

步骤S1：选取具有预设配比的原料。

本发明实施例中所述预设配比为原料中各成分占总原料的质量百分比，所述原料中各成分及各成分占总原料的质量百分比分别如下：环氧树脂：20％～50％；环氧固化剂：1％～5％；色浆：0.2％～2％；氧化铝粉：40％～60％；铝粉：20％～60％；氮化硼：5％～20％。

由上述原料的预设配比可看出，除了环氧树脂为特定的成分外，作为主体填料的成分有氧化铝粉和铝粉。当然，如果采用氮化硼作为主体填料也是可实施的，但考虑到氮化硼的价格较高，为了节约成本，因此采用价格比较便宜的氧化铝粉和铝粉作为主体填料。采用氧化铝粉和铝粉作为主体填料所形成的粘合片，与采用氮化硼作为主体填料所形成的粘合片，两者在导热性能上无大的差异，但前者明显在成本控制上具备较大的优势。

步骤S2：将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶。

首先利用搅拌机或捏合机，使步骤S1中所选取的具有预设配比的原料在真空状态下进行充分预混，之后将所述充分预混后的原料转移到开炼机中进行进一步的混合，得到混炼胶。

步骤S3：使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片。

参考图2，图2为本发明实施例所提供的粘合片制造过程中压延工艺的工作示意图。具体实施过程中，首先将步骤S2中所得混炼胶转移到压延机1的出料盘15内，图中出料盘15内的圆圈即代表混炼胶。本实施例中所述压延机1为具有四个辊筒的压延机，所述四个辊筒分别为依序相连的第一辊筒11、第二辊筒12、第三辊筒13和第四辊筒14，且这四个辊筒的排列方式成Γ型。当然，别的实施例中也可以采用辊筒个数为二、三或五等的压延机，且压延机上辊筒的排列方式也可以为直立型、三角形(对应具有三个辊筒的压延机)、L型、Z型或S型等，对此本发明并无特别限制。

在进行压延工艺之前，首先应该调整各放卷装置的位置。本实施例中设置了三个与压延机1相连的放卷装置，分别为：可提供第一离型膜的第一放卷装置2、可提供玻璃布的第二放卷装置3和可提供第二离型膜的第三放卷装置4。调整上述三个放卷装置及压延机1上出料盘15的相对位置，使得从第一放卷装置2上放出来的第一离型膜紧挨第一辊筒11的筒壁、从第二放卷装置3上放出来的玻璃布叠压在所述第一离型膜之上、从第三放卷装置4上放出来的第二离型膜紧挨第二辊筒12的筒壁、从出料盘15内释放出来的混炼胶置于玻璃布和第二离型膜之间，即：使所述第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜可依次叠压形成四层结构。

当各放卷装置的位置调整好之后，开启各放卷装置及压延机(包括出料盘和各辊筒的运作)，使得第一离型膜、玻璃布、第二离型膜分别从第一放卷装置2、第二放卷装置3和第三放卷装置4上释放出来，混炼胶从压延机1的出料盘15内抖落出来，所述第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜这四者依次叠压形成四层结构，所述四层结构同时进入第一辊筒11和第二辊筒12之间，此时，由于各辊筒开始转动，且相邻的两个辊筒的转向相反，因此，所述四层结构在第一辊筒11和第二辊筒12所施加的摩擦力的作用下通过第一辊筒11和第二辊筒12的缝隙，然后进入第二辊筒12和第三辊筒13的缝隙之中，最后从第三辊筒13和第四辊筒14的缝隙中出来，沿着所述第四辊筒14的筒壁被延展释放出来(如图中箭头所指方向)，从而完成粘合片的压延工艺过程。

压延工艺完成后，所得产物称为半成品粘合片，所述半成品粘合片的结构包括：依次叠压成型的第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜。

本步骤中控制压延机1上各辊筒的温度在70℃～180℃之间。

步骤S4：对所述半成品粘合片进行冷却、裁切，得到所需粘合片。

将步骤S3所得半成品粘合片在常温或带有冷却系统的箱体内冷却，之后通过相应仪器将所述半成品粘合片裁切成符合要求的粘合片。

对所制成的粘合片进行性能检测，结果表明：按照上述方法所形成的粘合片，一方面，其具有较好的绝缘性及高温粘合性，能够被应用于电子产品的多层基板之间作为绝缘粘合片；另一方面，其导热系数较高，可达到2.5W/m·K以上，因此，能够代替传统的FR半固化片被应用于对导热性能要求较高的电子产品(如大功率的LED等产品)中。

由上可知，本发明所提供的粘合片制造方法，首先选取具有预设配比的原料，所述原料中除了环氧树脂外，其主体填料采用价格相对较低的氧化铝粉和铝粉，在不影响最终产品高导热、高绝缘和高粘合性能的前提下，能够极大地降低产品的成本，进而可实现该粘合片大批量的生产及销售等。

除此之外，该粘合片的制造过程中，采用压延工艺代替了传统的浸渍工艺，由于所述压延工艺可以允许混炼胶具有更高的粘性，因此，可使压延成型后的产品中填充更多的导热粒子，从而使得最终形成的粘合片的导热系数较高(可达2.5W/m·K以上)，且导热性能稳定，故依靠本发明所提供的方法所制得的粘合片，能够代替传统的FR半固化片，可被应用于高导热要求的电子产品中。

再有，本发明所提供的粘合片的制造方法，其工艺过程简单，操作方便，整个工艺过程环保高效；最终形成的粘合片的厚度可精确控制，且所得粘合片的综合性能稳定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品、设备或者装置中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种粘合片制造方法，其特征在于，包括：

选取具有预设配比的原料；

将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶；

对所述半成品粘合片进行冷却、裁切，得到所需粘合片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述具有预设配比的原料包括：质量百分比为20％～50％的环氧树脂、1％～5％的环氧固化剂、0.2％～2％的色浆、40％～60％的氧化铝粉、20％～60％的铝粉和5％～20％的氮化硼。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶，具体包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半成品粘合片包括：依次叠压成型的第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片，具体包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压延机上辊筒的个数为二、三、四或五。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述压延机上辊筒的个数为四。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述压延机上辊筒的温度在70℃～180℃之间。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述压延机上辊筒的排列方式成Γ型。