CN102717970A - 包装膜加工工艺及其加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种包装膜加工方法，包括以下步骤：（1）提供复合基膜，所述复合基膜包括至少一层塑料膜层和纸质层；（2）在所述复合基膜上打孔，从而在所述复合基膜上形成若干贯穿的透气孔；（3）对上述带透气孔的复合基膜的上下两面施压，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，形成包装膜。与现有技术相比，本发明加工工艺简单、成本低，加工而成的包装膜具有透气不漏粉的特点，可用于干燥剂、保鲜剂、脱氧剂包装中。另，本发明还公开了相应的包装膜加工装置。

Description

包装膜加工工艺及其加工装置
技术领域
本发明涉及一种包装膜加工工艺及其加工装置，尤其涉及一种干燥剂、保鲜剂、脱氧剂的包装膜加工工艺及其加工装置。
背景技术
目前普遍使用的干燥剂、保鲜剂、脱氧剂包装一般需要透气类包装膜制作，这类包装膜一般采用基纸及相应的复合层复合而成，为了使的制成的包装膜透气，一般在上述包装膜上打若干小孔，然而这类的包装膜由于用于颗粒粉末类物料的包装，在使用过程中一般会出现漏粉等现象，不但使得内容物功能减弱，在使用中还会造成污染。
为了解决包装膜漏粉的问题，现有技术人员研发了一种透气不漏粉的包装膜，该类包装膜由不打孔的基纸及相应的复合层复合而成，上述复合层上设置有透气孔，若具有多层复合层，则每一复合层的透气孔错位，然而上述结果的包装膜往往生产工艺复杂、成本高。
因此，急需一种生产工艺简单、成本低的透气不漏粉的包装膜。
发明内容
本发明的目的是提供一种透气不漏粉的包装膜，该包装膜生产工艺简单、成本低。
本发明的另一目的是提供一种包装膜加工装置，该装置加工包装膜的生产工艺简单、成本低。
为了实现上有目的，本发明公开了一种包装膜加工方法，用于加工一种透气不漏粉的包装膜，包括以下步骤：
（1）提供复合基膜，所述复合基膜包括至少一层塑料膜层和纸质层；
（2）在所述复合基膜上打孔，从而在所述复合基膜上形成若干贯穿的透气孔；
（3）对上述带透气孔的复合基膜的上下两面施压，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，形成包装膜。
与现有技术相比，本发明直接采用现有的复合基膜加工，即在复合基膜上打孔形成透气孔，然后压带透气孔的复合基膜，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，从而形成透气不漏粉的包装膜，上述方法加工工艺简单、成本低。
复合基膜较佳地，所述步骤（3）中使用滚压工艺滚压所述带透气孔的复合基膜，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，使用该工艺加工效率高，制成的包装膜成品率高。
复合基膜本发明还提供了一种包装膜加工装置，包括机架，安装于所述机架上的供给机构、打孔机构、滚压机构和驱动机构，所述供给机构用于安装所述复合基膜的带卷；所述打孔机构与所述供给机构的出口相对，其包括相对设置的针滚轮和定位轮，所述针滚轮的外表面上设有若干用于打孔的凸体，所述针滚轮和定位轮之间形成有供所述复合基膜穿过的打孔通道；所述滚压机构与所述打孔通道的出口相对，其包括相对设置的第一滚压轮和第二滚压轮，所述第一滚压轮和第二滚压轮的外表面平滑，且所述第一滚压轮和第二滚压轮之间形成有供所述复合基膜穿过的滚压通道；驱动机构分别与所述打孔机构和滚压机构相连，用于控制所述第一滚压轮相对于定位轮反向同步转动，控制所述第一滚压轮和第二滚压轮反向同步转动。
与现有技术相比，本发明包装膜加工装置直接采用现有的复合基膜加工包装膜，加工时先通过打孔机构在复合基膜上打孔形成透气孔，然后通过滚压机够压带透气孔的复合基膜，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，从而形成透气不漏粉的包装膜，使用该装置加工包装膜加工工艺简单、成本低。
较佳地，所述供给机构包括供给轮、输送通道和张紧轮，供给轮用于安装所述复合基膜的带卷；输送通道由数个导向轮组成，用于将所述供给轮上的复合基膜输入所述打孔通道；张紧轮用于对输送通道中的复合基膜提供张紧力。
较佳地，所述针滚轮的两端凸设有凸缘，所述定位轮卡合于两所述凸缘之间。其中，所述定位轮位于两凸缘之间，对所述复合基膜起到导向作用。
较佳地，所述包装膜加工装置还包括卷纸轮，所述卷纸轮与所述滚压通道的出口相对，用于将加工好的包装膜卷成带卷，方便包装膜的收取。
具体地，所述包装膜加工装置还包括离子棒，所述离子棒位于所述滚压机构和卷纸轮之间，用于对加工好的包装膜去静电，增加装置使用安全性。
较佳地，所述包装膜加工装置还包括缺料控制机构，所述缺料控制机构包括传感器和控制单元，所述传感器安装于所述打孔机构和滚压机构之间，并在所述打孔通道无料时发出缺料信号，所述控制单元与所述传感器和驱动机构相连，并依据所述缺料信号控制所述驱动机构停止工作。该方案使得本发明可在所述复合基膜加工完成后自动停机。
附图说明
附图1是本发明所述包装膜加工方法的流程图。
图2a至图2c是本发明所述包装膜加工方法加工包装膜的截面示意图。
图3a至图3c是本发明所述包装膜加工方法加工包装膜的平面示意图。
图4是本发明所述包装膜加工装置的立体图。
图5是本发明所述包装膜加工装置的部分立体图。
图6是图5中所述包装膜加工装置的侧视图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参考图1至图3c，本发明公开了一种包装膜加工方法10，用于加工一种透气不漏粉的包装膜23，包括以下步骤：
S11，提供复合基膜，所述复合基膜包括至少一层塑料膜层和纸质层（如图2a、图3a所示）。具体地，在该实施例中，参考图2a和图3a，所述复合基膜21从外向里依次包括第一塑料膜层211、纸质层212和第二塑料膜层213，所述第一塑料膜层211一般为PET、NY、PP等膜层，第二塑料膜层213一般为PP、PE、EVA等膜层，作为透气封热层而存在。
S12，在所述复合基膜上打孔，从而在所述复合基膜上形成若干贯穿的透气孔，从而获得带透气孔的复合基膜22（如图2b、3b所示）。具体地，该步骤中使用打孔工艺在所述复合基膜21上打孔，且最好沿所述复合基膜21从外向内打孔，以形成所述透气孔221。
S13、对上述带透气孔的复合基膜的上下两面施压，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，从而形成包装膜23（如图2c和图3c所示）。具体地，该步骤中使用滚压工艺滚压所述带透气孔的复合基膜22，以使得所述复合基膜22中纸质层212上的透气孔221收合。
参考图4至图6，本发明公开了一种包装膜加工装置30，包括机架31，安装于所述机架31上的供给机构32、打孔机构33、滚压机构34和驱动机构，所述供给机构32用于安装所述复合基膜21的带卷24；打孔机构33与所述供给机构32的出口相对，用于使用打孔工艺对复合基膜21打孔，以形成带透气孔的复合基膜22；所述滚压机构34与所述打孔机构33的出口相对，用于滚压所述带透气孔的复合基膜22，以使纸质层212的透气孔收合，从而制成包装膜23；所述驱动机构分别与所述打孔机构33和滚压机构34相对，用于对所述打孔机构33和滚压机构34提供动力。
参考图5和图6，所述打孔机构33包括相对设置的针滚轮331和定位轮332，所述针滚轮331的外表面上设有若干用于打孔的凸体3311，所述针滚轮331和定位轮332之间形成有供所述复合基膜21穿过的打孔通道。其中，所述定位轮332的外表面平滑，当然所述定位轮332的外表面也可以具有与所述凸体3311相对应的凹槽（图中未示）。较佳者，所述针滚轮331的两端凸设有凸缘，所述定位轮332卡合于两所述凸缘之间，所述打孔通道位于两凸缘之间，对所述复合基膜21起到导向作用。工作时，所述驱动机构控制所述第一滚压轮331相对于定位轮332反向同步转动，所述复合基膜21穿过所述打孔通道，经所述第一打孔轮331上的凸体3311穿透形成若干透气孔221，以形成带透气孔的复合基膜22（如图2b、3b所示）。
继续参考图5和图6，所述滚压机构34包括相对设置的第一滚压轮341和第二滚压轮342，所述第一滚压轮341和第二滚压轮342的外表面平滑，且所述第一滚压轮341和第二滚压轮342之间形成有供所述带透气孔的复合基膜22穿过的滚压通道。所述驱动机构控制所述第一滚压轮341和第二滚压轮342反向同步转动，所述带透气孔的复合基膜22经过所述滚压通道，经所述第一滚压轮341滚压后，使得纸质层212的透气孔收合，以形成包装膜23（如图2c和图3c所示）。
较佳者，参考图5，所述供给机构32包括供给轮321、输送通道和张紧轮323，供给轮321用于安装所述复合基膜21的带卷；输送通道由位于所述供给轮321和打孔通道之间的数个导向轮322组成，用于将所述供给轮321上的复合基膜21输入所述打孔通道；张紧轮323用于对输送通道内的复合基膜提供张紧力。
较佳者，参考图5，所述包装膜加工装置30还包括卷纸轮35，与所述滚压机构34的出口相对，用于将加工好的包装膜23卷成带卷25。更佳者，所述包装膜加工装置30还包括离子棒36，位于所述滚压机构34和卷纸轮35之间，用于对加工好的包装膜23去静电。
较佳者，参考图5，所述包装膜加工装置30还包括缺料控制机构，所述缺料控制机构包括传感器37和控制单元，所述传感器37安装于所述打孔机构33和滚压机构34之间，并在所述打孔通道无料时发出缺料信号，所述控制单元与所述传感器37和驱动机构相连，并依据所述缺料信号控制所述驱动机构停止工作。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种包装膜加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）提供复合基膜，所述复合基膜包括至少一层塑料膜层和至少一层纸质层；
（2）在所述复合基膜上打孔，从而在所述复合基膜上形成若干贯穿的透气孔；
（3）对上述带透气孔的复合基膜的上下两面施压，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合，形成包装膜。
2.如权利要求1所述的包装膜加工方法，其特征在于：所述步骤（3）中使用滚压工艺滚压所述带透气孔的复合基膜，以使得所述复合基膜中纸质层上的透气孔收合。
3.一种包装膜加工装置，其特征在于：包括：
机架；
供给机构，安装在所述机架上并用于安装所述复合基膜的带卷；
打孔机构，与所述供给机构的出口相对，包括相对设置的针滚轮和定位轮，所述针滚轮的外表面上设有若干用于打孔的凸体，且所述针滚轮和定位轮之间形成有供所述复合基膜穿过的打孔通道；
滚压机构，与所述打孔通道的出口相对，包括相对设置的第一滚压轮和第二滚压轮，所述第一滚压轮和第二滚压轮的外表面平滑，且所述第一滚压轮和第二滚压轮之间形成有供所述复合基膜穿过的滚压通道；
驱动机构，分别与所述打孔机构和滚压机构相连，用于控制所述第一滚压轮相对于定位轮反向同步转动，控制所述第一滚压轮和第二滚压轮反向同步转动。
4.如权利要求3所述的包装膜加工装置，其特征在于：所述供给机构包括：
供给轮，用于安装所述复合基膜的带卷；
输送通道，由数个导向轮组成，用于将所述供给轮上的复合基膜输入所述打孔通道；
张紧轮，用于对输送通道中的复合基膜提供张紧力。
5.如权利要求3所述的包装膜加工装置，其特征在于：所述针滚轮的两端凸设有凸缘，所述定位轮卡合于两所述凸缘之间。
6.如权利要求3所述的包装膜加工装置，其特征在于：还包括卷纸轮，所述卷纸轮与所述滚压通道的出口相对，用于将加工好的包装膜卷成带卷。
7.如权利要求6所述的包装膜加工装置，其特征在于：还包括离子棒，所述离子棒位于所述滚压机构和卷纸轮之间，用于对加工好的包装膜去静电。
8.如权利要求3所述的包装膜加工装置，其特征在于：还包括缺料控制机构，所述缺料控制机构包括传感器和控制单元，所述传感器安装于所述打孔机构和滚压机构之间，并在所述打孔通道无料时发出缺料信号，所述控制单元与所述传感器和驱动机构相连，并依据所述缺料信号控制所述驱动机构停止工作。
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