CN102709696A - 天线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种天线，所述天线包括向外部延伸的微带线、堆叠在一起的第一介质层和第二介质层、设于第一介质层的上表面的耦合部、设于第二介质层的上表面的辐射部以及电性贯通第一介质层、第二介质层的第一导通通道和第二导通通道，所述耦合部设有馈入点以及与馈入点相隔一定距离的第一接地点，所述辐射部设有第二接地点，所述第一导通通道的一端与耦合部的馈入点电性连接、另一端与微带线电性连接，所述第二导通通道电性连接第一接地点、第二接地点至外部接地部。本发明的天线可以充分利用产品内部的空间。

Description

天线
【技术领域】
本发明涉及一种天线，尤其涉及一种芯片天线。
【背景技术】
随着现代电子通信技术的日新月异，对于各式电子通信设备的要求也越来越高，特别是移动通信方面，如手机、PDA等，更是要求能在不降低其效能的前提下，尽可能朝向轻、薄、短、小的目标前进，以期能够满足更高品质的消费需求。
单就手机而言，其设计上至为重要的一环即是天线的设计，因为天线设计的好坏与否直接决定电子通信设备的品质、造型、大小等重要因素。一般常见的天线大致可分为外置式与内置式两种：外置式天线包含有单极型天线(monopole antenna)及螺旋型天线(helix antenna)等；内置式天线则包含平面倒F型天线(planar inverted F antenna，PIFA)及微带型天线(microstrip antenna)等。
与本发明相关的天线包括贴附在手机外壳内表面的天线模组和微带线，由于天线模组直接贴附在手机外壳内表面，使得天线模组的附近都不能放置其它的电子元器件，以免使得天线的信号受到干扰，这样就造成了大量空间的浪费。
因此，有必要提供一种新的天线来解决上述问题。
【发明内容】
本发明需解决的技术问题在于提供一种可以充分利用产品内部空间的天线。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种天线，所述天线包括向外部延伸的微带线、堆叠在一起的第一介质层和第二介质层、设于第一介质层的上表面的耦合部、设于第二介质层的上表面的辐射部以及电性贯通第一介质层、第二介质层的第一导通通道和第二导通通道，所述耦合部设有馈入点以及与馈入点相隔一定距离的第一接地点，所述辐射部设有第二接地点，所述第一导通通道的一端与耦合部的馈入点电性连接、另一端与微带线电性连接，所述第二导通通道电性连接第一接地点、第二接地点至外部接地部。
优选的，所述耦合部为长条形的平板状结构。
优选的，所述辐射部为平板状，并且其包括沿第二介质层边缘延伸的不闭合的外围部以及沿所述外围部一侧边向外围部内部延伸的延伸部，所述耦合部沿垂直于辐射部方向的正投影至少部分与延伸部重合。
优选的，所述耦合部的第一接地点沿垂直于辐射部方向的正投影与辐射部的第二接地点重合。
优选的，所述第一导通通道与第二导通通道均垂直于第一介质层和第二介质层。
优选的，所述辐射部设有容纳第一导通通道的让位孔。
优选的，所述微带线的宽度等于所述第一导通通道的宽度。
优选的，所述辐射部位于第一介质层与第二介质层之间。
本发明的有益效果在于：由于天线的接地点通过第一导通通道电连接到接地面，天线的信号馈入点通过第二贯通通道电连接到微带线上，使得信号馈入点与接地面以及线路板相隔一定的距离，使得线路板上靠近天线的地方还可以贴设其它电子元器件，而不会影响天线的信号，从而充分利用了空间。
【附图说明】
图1是本发明的天线的立体图；
图2是本发明的天线的透视图；
图3是本发明的天线的立体分解透视图；
图4是本发明的天线的俯视图的透视图；
图5是本发明的耦合部的俯视图；
图6是本发明的辐射部的俯视图；
图7是本发明的天线与线路板和接地面的组合图；
图8是图7沿A-A线的剖视图；
图9是本发明的天线与线路和接地面的组合图的透视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
需要说明的是，在图2、图3、图4、图7、图9中，为了更加清晰的看清耦合部3与辐射部4的位置关系，在耦合部3与辐射部4添加了剖面线。
如图1至图4所示，为本发明的天线100，其包括向天线100外部延伸的微带线5、堆叠在一起的第一介质层1和第二介质层2、设于第一介质层1的上表面的耦合部3、设于第二介质层2的上表面的辐射部4以及电性贯通第一介质层1、第二介质层2的第一导通通道7和第二导通通道6，其中，耦合部3设有信号馈入点32以及与馈入点32相隔一定距离的第一接地点31，辐射部4设有第二接地点41，第一导通通道7的一端与耦合部3的馈入点32连接、另一端设有第一连接点70并且第一连接点70与微带线5连接；第二导通通道6电性连接第一接地点31、第二接地点41，并且第二导通通道6远离第二接地点41的一端设有第二连接点60，第二连接点60与外部接地部电性连接。
如图7至图9所示，为所述天线100与线路板2和接地面1的连接示意图，微带线5位于线路板2的上表面，第一导通通道7的第一连接点70与微带线5和线路板2连接，第二导通通道6的第二连接点60与接地面1连接，由于天线100的接地点(70、60)通过第一导通通道7电连接到接地面1，天线100的信号馈入点32通过第二贯通通道6电连接到微带线5上，使得信号馈入点32与接地面1以及线路板2相隔一定的距离，使得线路板2上靠近天线100的地方还可以贴设其它电子元器件，而不会影响天线100的信号，从而充分利用了空间。
一并参照图5及图6所示，在本发明的天线中，第一介质层1与第二介质层2相互平行，则耦合部3与辐射部4也相互平行，耦合部3为长条形的平板状结构，辐射部4也为平板状，并且辐射部4位于第一介质层1与第二介质层2之间，辐射部4包括沿第二介质层2的边缘延伸的不闭合的外围部42以及沿外围部42一侧边向外围部42内部延伸的延伸部43，耦合部3沿垂直于辐射部3方向的正投影至少部分与延伸部43重合，并且耦合部3的第一接地点31沿垂直于辐射部4方向的正投影与第二接地点41重合，第一导通通道7与第二导通通道6均垂直于第一介质层1与第二介质层2，辐射部4设有容纳第一导通通道7的让位孔40，另外，微带线5的宽度还等于第一导通通道7的宽度。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种天线，其特征在于：所述天线包括向外部延伸的微带线、堆叠在一起的第一介质层和第二介质层、设于第一介质层的上表面的耦合部、设于第二介质层的上表面的辐射部以及电性贯通第一介质层、第二介质层的第一导通通道和第二导通通道，所述耦合部设有馈入点以及与馈入点相隔一定距离的第一接地点，所述辐射部设有第二接地点，所述第一导通通道的一端与耦合部的馈入点电性连接、另一端与微带线电性连接，所述第二导通通道电性连接第一接地点、第二接地点至外部接地部。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述耦合部为长条形的平板状结构。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述辐射部为平板状，并且其包括沿第二介质层边缘延伸的不闭合的外围部以及沿所述外围部一侧边向外围部内部延伸的延伸部，所述耦合部沿垂直于辐射部方向的正投影至少部分与延伸部重合。
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于：所述耦合部的第一接地点沿垂直于辐射部方向的正投影与辐射部的第二接地点重合。
5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于：所述第一导通通道与第二导通通道均垂直于第一介质层和第二介质层。
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于：所述辐射部设有容纳第一导通通道的让位孔。
7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于：所述微带线的宽度等于所述第一导通通道的宽度。
8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述辐射部位于第一介质层与第二介质层之间。
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