CN205081239U - 多系统集成天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多系统集成天线，包括反射板、设置在所述反射板上的微带天线，还包括设置在所述反射板上的至少一个倒F天线；所述倒F天线和微带天线位于所述反射板的第一表面上，且所述倒F天线位于所述微带天线的外围。本实用新型的多系统集成天线，通过在微带天线外围设置倒F天线，增加天线的工作频率范围，达到多系统集成效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种多系统集成天线。
背景技术
卫星导航系统被广泛应用于民用和军事领域，具有重要的政治、军事和社会意义，也为人类带来了巨大的经济效益。特别是卫星导航系统多系统多频段集成方面的应用，成为研究的一个热门课题。为了接收不同导航系统的卫星信号，满足接收机的多系统兼容性和集成性，提升天线多系统兼容和集成的技术显得非常必要。
蓝牙技术是一种无线数据与语音通信的开放性全球规范，它以低成本的近距离无线连接为基础，为固定与移动设备通信环境建立一个特别连接。WIFI是一种短程无线传输技术，能够在数百英尺范围内支撑互联网接入的无线电信号。随着移动终端的广泛使用，用户对无线接入的需求日渐突出，WIFI以其灵活性和可移动性，越来越受到业界的广泛关注，显示出极大的应用前景。在卫星导航接收机中，蓝牙技术和WIFI都得到了广泛的应用。
目前行业基本采用介质叠层方案实现多系统兼容，频率包括BDSB1/B2/B3、GPSL1/L2/L5、GLONASSL1/L2以及GalileoE5a/E5b/E6D等。WIFI和蓝牙天线采用集成的方式设置在PCB电路中，天线的效率不佳，造成设备连接效率的降低和连接范围的减小，在实际的测绘等应用场景中使用不方便。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种提升天线性能的多系统集成天线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多系统集成天线，包括反射板、设置在所述反射板上的微带天线，还包括设置在所述反射板上的至少一个倒F天线；所述倒F天线和微带天线位于所述反射板的第一表面上，且所述倒F天线位于所述微带天线的外围。
优选地，所述倒F天线和所述微带天线的间隔距离为3-8毫米。
优选地，所述倒F天线在所述反射板上的高度不大于所述微带天线在所述反射板上的高度。
优选地，所述微带天线外周为圆形；所述倒F天线呈圆弧形，且所述倒F天线与所述微带天线同心。
优选地，该多系统集成天线包括至少两个所述倒F天线；所述倒F天线两两相邻90°分布在所述微带天线的外围。
优选地，所述反射板为圆形板；至少两个所述倒F天线相对所述反射板的中心在所述反射板上对称设置。
优选地，所述微带天线包括上下叠置的第一介质板和第二介质板、分别通过覆铜工艺设置在所述第一介质板和第二介质板表面上的第一金属层和第二金属层；所述第一介质板的尺寸小于所述第二介质板的尺寸。
优选地，所述微带天线还包括穿设并伸出所述第一介质板和第二介质板的馈电针，所述反射板上对应所述馈电针设有馈电孔，所述馈电针的伸出部分容置在所述馈电孔内。
优选地，该多系统集成天线还包括与所述微带天线连接的第一射频接头、以及与所述倒F天线连接的第二射频接头；所述第一射频接头和第二射频接头设置在所述反射板的与所述第一表面相对的第二表面上。
优选地，所述反射板的第二表面设有与所述微带天线连接的射频电路；所述第一射频接头通过所述射频电路与所述微带天线连接。
优选地，该多系统集成天线还包括设置在所述反射板第二表面上的屏蔽盒，所述屏蔽盒覆盖所述射频电路上，将所述射频电路封闭在其中。
本实用新型的多系统集成天线，通过在微带天线外围设置倒F天线，增加天线的工作频率范围，达到多系统集成效果，提升天线性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型一实施例的多系统集成天线的俯视图；
图2是图1所示多系统集成天线的A-A线剖视图；
图3是本实用新型一实施例的多系统集成天线的仰视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型一实施例的多系统集成天线，包括反射板1、设置在反射板1上的微带天线2；还包括设置在反射板1上的至少一个倒F天线4。倒F天线4和微带天线2位于反射板1的第一表面上，且倒F天线4位于微带天线2的外围。该多系统集成天线中，通过倒F天线4在反射板1上的增设，以增加天线的工作频率范围，从而达到多系统集成效果。
反射板1具有相对的第一表面和第二表面，第一表面作为正面，供微带天线2和倒F天线4设置其上。倒F天线2具有馈电，对应的馈电输出点位于反射板1的背面(第二表面)。
反射板1用于提高天线的方向性及减少后向辐射，其可为圆形、多边形如矩形或其它形状的平面板。反射板1为金属导体，材质可以为铜金属、铝金属板或表面镀上金属膜的非金属板。
在反射板1上，倒F天线4可为一个或多个，间隔分布在微带天线2的外围，且与微带天线2之间具有间隔。每个倒F天线4均具有一独立的馈电，即馈电的个数与倒F天线4的个数相同。倒F天线4和微带天线2的间隔距离为3-8毫米；倒F天线4在反射板1上的高度不大于微带天线2在反射板1上的高度，避免了倒F天线4对微带天线2性能的影响。通过倒F天线4在反射板1上的布局、与微带天线2间距、高度的要求，使得倒F天线4电气性能更好。
如图1、3所示，在本实施例中，反射板1为圆形板；微带天线2外周为圆形；倒F天线4呈圆弧形，且倒F天线4与微带天线2同心。
优选地，该多系统集成天线包括至少两个倒F天线4；至少两个倒F天线4相对反射板1的中心在反射板1上对称设置，结合每个倒F天线4具有对应的馈电输出点，提高了天线的相位中心的稳定性。此外，倒F天线两两相邻90°分布在微带天线的外围，提升了彼此之间的隔离度。在本实施例中，倒F天线4设有两个，相邻90°分布在微带天线2的外围。倒F天线两两相邻90°，即：相邻两个倒F天线4的一端与反射板1或微带天线2的中心点的连线的夹角为90°，参考图1中所示。
在一个应用实施例中，两个倒F天线可分别作为WIFI天线和蓝牙天线，两者集成在反射板1的正面，通过上述倒F天线在反射板1上的合理的布局结构，极大的提升了WIFI天线和蓝牙天线的电气性能，加上微带天线的覆盖频率，实现了多系统集成的要求，频率覆盖范围包括BDSB1/B2/B3、GPSL1/L2/L5、GLONASSL1/L2以及GalileoE5a/E5b/E6D、WIFI。
其中，微带天线2通过螺钉固定在反射板1上。如图3所示，本实施例中，微带天线2的中央位置通过金属螺钉6紧固在反射板1上，微带天线2的圆周方向位置通过数个塑料螺钉4紧固在反射板1上。
具体地，又如图1、2所示，微带天线2包括上下叠置的第一介质板21和第二介质板31；还包括分别通过覆铜工艺设置在第一介质板21和第二介质板31表面上的第一金属层22和第二金属层32。第一金属层22和第二金属层32分别在第一介质板21和第二介质板31上形成辐射层，通过调节第一金属层22和第二金属层32的尺寸大小可使得天线达到设计需求频率。
该第一介质板21和第二介质板31叠置形成叠层以组成微带天线2。并且，第一介质板21的尺寸小于第二介质板31的尺寸，该第二介质板31位于第一介质板21的下方。
另外，如图3所示，微带天线2还包括穿设并伸出第一介质板21和第二介质板31的馈电针8，反射板1上对应馈电针8设有馈电孔(未标示)，馈电针8的伸出部分容置在馈电孔内。
倒F天线4可由金属材料或PCB制成，其可通过焊接方式固定在反射板1上。
进一步地，如图2、3所示，该多系统集成天线还包括与微带天线2连接的第一射频接头11、以及与倒F天线4连接的第二射频接头9；第一射频接头9和第二射频接头11设置在反射板1的第二表面上。本实施例中，两个倒F天线4分别连接有第二射频接头9。反射板1上设有定位孔(未标示)，分别供第一射频接头9和第二射频接头11穿过。在反射板1上定位孔和射频接头的设置，为天线与接收机的一体化和小型化提供了优越的设计。
此外，反射板1的第一表面设有与微带天线2连接的射频电路(未图示)，第一射频接头10通过射频电路与微带天线2连接。
进一步地，该多系统集成天线还包括设置在反射板1第二表面上的屏蔽盒12，屏蔽盒12覆盖射频电路上，将射频电路封闭在其中，起到屏蔽保护的作用。屏蔽盒12的外观形状不限定，可为圆形、多边形等。
在一个应用实施例中，两个倒F天线4可分别作为WIFI天线和蓝牙天线，两者集成在反射板1的正面，通过上述倒F天线4在反射板1上的合理的布局结构，极大的提升了WIFI天线和蓝牙天线的电气性能，加上微带天线2的覆盖频率，实现了多系统集成的要求，频率覆盖范围包括BDSB1/B2/B3、GPSL1/L2/L5、GLONASSL1/L2以及GalileoE5a/E5b/E6D、WIFI。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多系统集成天线，包括反射板（1）、设置在所述反射板（1）上的微带天线（2），其特征在于，还包括设置在所述反射板（1）上的至少一个倒F天线（4）；所述倒F天线（4）和微带天线（2）位于所述反射板（1）的第一表面上，且所述倒F天线（4）位于所述微带天线（2）的外围。
2.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述倒F天线（4）和所述微带天线（2）的间隔距离为3-8毫米。
3.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述倒F天线（4）在所述反射板（1）上的高度不大于所述微带天线（2）在所述反射板（1）上的高度。
4.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述微带天线（2）外周为圆形；所述倒F天线（4）呈圆弧形，且所述倒F天线（4）与所述微带天线（2）同心。
5.根据权利要求4所述的多系统集成天线，其特征在于，该多系统集成天线包括至少两个所述倒F天线（4）；所述倒F天线（4）两两相邻90°分布在所述微带天线（2）的外围。
6.根据权利要求5所述的多系统集成天线，其特征在于，所述反射板（1）为圆形板；至少两个所述倒F天线（4）相对所述反射板（1）的中心在所述反射板（1）上对称设置。
7.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述微带天线（2）包括上下叠置的第一介质板（21）和第二介质板（31）、分别通过覆铜工艺设置在所述第一介质板（21）和第二介质板（31）表面上的第一金属层（22）和第二金属层（32）；所述第一介质板（21）的尺寸小于所述第二介质板（31）的尺寸。
8.根据权利要求7所述的多系统集成天线，其特征在于，所述微带天线（2）还包括穿设并伸出所述第一介质板（21）和第二介质板（31）的馈电针（8），所述反射板（1）上对应所述馈电针（8）设有馈电孔，所述馈电针（8）的伸出部分容置在所述馈电孔内。
9.根据权利要求1-8任一项所述的多系统集成天线，其特征在于，该多系统集成天线还包括与所述微带天线（2）连接的第一射频接头（11）、以及与所述倒F天线（4）连接的第二射频接头（9）；所述第一射频接头（11）和第二射频接头（9）设置在所述反射板（1）的与所述第一表面相对的第二表面上。
10.根据权利要求9所述的多系统集成天线，其特征在于，所述反射板（1）的第二表面设有与所述微带天线（2）连接的射频电路；所述第一射频接头（11）通过所述射频电路与所述微带天线（2）连接；
该多系统集成天线还包括设置在所述反射板（1）第二表面上的屏蔽盒（12），所述屏蔽盒（12）覆盖所述射频电路上，将所述射频电路封闭在其中。
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