CN102707355A - 一种半反半透彩色滤光片及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半反半透彩色滤光片及其制作方法。所述半反半透彩色滤光片包括基板和形成在基板之上的彩色树脂层,其中,所述彩色树脂层包括透射部分和反射部分,所述透射部分的基板上形成有凹坑。依照本发明,在平衡半反半透彩色滤光片亮度和色彩饱和度的同时,减小了彩色滤光片的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及用于液晶显示装置的彩色滤光片,尤其是涉及一种半反半透彩色滤光片及其制作方法。
背景技术
半反半透彩色滤光片(Transreflective Color Filiter)在室内环境下,背光源的白光透过彩色滤光片获得明亮彩色图像,在室外环境下,太阳光射入彩色滤光片并经反射膜反射也能获得较明亮的彩色图像。由于其独特的优点,在手机等移动产品液晶彩屏上得到了广泛的应用。而为了在明暗两种环境下都能获得高质量彩色图像,半反半透彩色滤光片应当兼顾其反射性能和透射性能,两方面性能都要求尽可能高的亮度和色彩饱和度。而亮度和色彩饱和度这两者是此消彼长的关系,增加彩膜的膜厚,能够提高色彩饱和度,然而由于吸收的增加亮度会下降,减少膜厚,能够提高亮度,然而色彩饱和度会下降。因此如何合理平衡亮度和色彩饱和度,成了彩色滤光片厂家的任务。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半反半透彩色滤光片及其制作方法,在平衡半反半透彩色滤光片亮度和色彩饱和度的同时,减小了彩色滤光片的厚度。
为解决上述技术问题,本发明提供技术方案如下:
一种半反半透彩色滤光片,包括基板和形成在基板之上的彩色树脂层,其中:所述彩色树脂层包括透射部分和反射部分,所述透射部分的基板上形成有凹坑。
上述的半反半透彩色滤光片,其中,所述凹坑的深度为0.5~3μm。
上述的半反半透彩色滤光片,其中,所述反射部分与所述透射部分的厚度之比为1∶3~1∶2。
上述的半反半透彩色滤光片,其中,所述反射部分与所述透射部分的面积之比为1∶9~1∶1。
上述的半反半透彩色滤光片,其中,还包括:
形成在基板上的黑矩阵图形,所述黑矩阵图形围成像素区域,所述彩色树脂层形成在像素区域中。
上述的半反半透彩色滤光片,其中,还包括:
形成在彩色树脂层之上的平坦层和形成在平坦层之上的透明电极层。
一种液晶面板,其中,包括上述的半反半透彩色滤光片。
一种液晶显示装置,其中,包括上述的液晶面板。
一种半反半透彩色滤光片的制作方法,包括:
在基板上形成凹坑;
在形成凹坑的基板之上形成彩色树脂层,所述彩色树脂层包括透射部分和反射部分,所述透射部分的位置与所述凹坑相对应。
上述的制作方法,其中,还包括:在基板上形成黑矩阵图形,所述黑矩阵图形围成像素区域;
所述彩色树脂层形成在所述形成在像素区域中。
上述的制作方法,其中,还包括:
在形成有彩色树脂层的基板上形成平坦层;
在平坦层上形成透明电极层。
上述的制作方法,其中,所述凹坑的深度为0.5~3μm。
上述的制作方法,其中,所述反射部分与所述透射部分的厚度之比为1∶3~1∶2。
上述的制作方法,其中,所述反射部分与所述透射部分的面积之比为1∶9~1∶1。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过在彩色树脂层透射部分的基板上形成凹坑,实现了对反射部分和透射部分彩色树脂层不同厚度的调整,从而缩短了反射光的行程,不仅有效的解决了半反半透彩色滤光片亮度和色彩饱和度难以平衡的问题,而且由于在玻璃基板上形成了凹坑,减小了彩色滤光片的厚度,有利于其在轻薄化电子产品中的应用。
附图说明
图1为本发明实施例的半反半透彩色滤光片的侧面剖面图;
图2为本发明实施例的半反半透彩色滤光片完成黑色光阻和玻璃凹坑的俯视图;
图3为本发明实施例的半反半透彩色滤光片的制作方法流程图。
图中:
1玻璃基板;2黑矩阵;3红色像素树脂层;4绿色像素树脂层;5蓝色像素树脂层;6凹坑;7平坦层;8透明电极层;9像素区透射部分;10像素区反射部分。
具体实施方式
本发明提供一种半反半反透彩色滤光片及其制作方法,通过在透射部分的玻璃基板上形成凹坑,实现了对反射部分和透射部分彩色树脂层不同厚度的调整,从而缩短了反射光的行程,不仅有效的解决了半反半透彩色滤光片亮度和色彩饱和度难以平衡的问题,而且由于在玻璃基板上形成了凹坑,减小了彩色滤光片的厚度,相比较于现有的对整张玻璃进行打薄工艺难度要小的多,这有利于其在轻薄化电子产品中的应用。
下面结合附图以及具体实施例对本发明进行详细描述。
图1为本发明实施例的半反半透彩色滤光片的侧面剖面图。参照图1,所述半反半透彩色滤光片包括:玻璃基板1、在所述玻璃基板上1设置的黑矩阵2、红色像素树脂层3、绿色像素树脂层4、蓝色像素树脂层5、平坦层7和透明电极层8。
其中,红、绿、蓝彩色树脂层包括透射部分9和反射部分10,透射部分9的玻璃基板形成有凹坑6,使得透射部分9的厚度大于反射部分10的厚度。优选地,黑矩阵厚度为1~5μm之间的一个数值,透射部分9和反射部分10的面积比例为1∶1~9∶1之间的一个数值,透射部分9玻璃基的凹坑6深度为0.5~3μm之间的一个数值,反射部分10的厚度与透射部分9的厚度之比为1∶3~1∶2之间的一个数值。
图3为本发明实施例的半反半透彩色滤光片的制作方法流程图。参照图3,包括如下步骤:
步骤301、在玻璃基板上形成黑矩阵图形,所述黑矩阵图形围成像素区域;
具体为:在玻璃基板上涂覆一层黑矩阵用光阻剂,并通过刻画有图形的掩膜板曝光并显影,得到黑矩阵图形。所述黑矩阵图形的厚度为1~5μm之间的一个数值。
步骤302、在完成步骤301的玻璃基板上形成凹坑,所述凹坑的位置对应于像素区域中的透射部分;
具体为:在完成步骤301的玻璃基板上涂覆一层光刻胶,通过曝光、显影按像素区域透射部分和反射部分的面积比例为1∶1~9∶1之间的一个数值,去除像素区域中透射部分的光刻胶,将透射部分的玻璃基板用蚀刻剂蚀刻出0.5~3μm的凹坑,然后去除像素区域中反射部分的光刻胶(如图2所示)。
步骤303、在像素区域分别形成红、绿、蓝彩色树脂层;
具体为:在完成步骤302的玻璃基板上涂覆红色像素树脂,并通过刻画有图形的掩模板曝光并显影而得到红色像素树脂层。重复上述步骤得到绿色树脂层和蓝色树脂层。其中反射部分的厚度与透射部分的厚度之比为1∶3~1∶2之间的一个数值。
步骤304、在完成步骤303的玻璃基板上形成平坦层;
具体为:通过涂布、烘烤等工艺形成平坦层。
步骤305、在平坦层上形成透明电极层。
具体为:通过溅镀工艺形成透明电极层(如图1所示)。
需要说明的是,根据具体的工艺条件,可以对上述步骤301和步骤302的顺序进行交换,即可以先形成凹坑,再形成黑矩阵图形。
还需要说明的是,以上实施例的半反半透彩色滤光片中设置有黑矩阵,实际上,半反半透彩色滤光片中也可以不设置黑矩阵,而是将黑矩阵设置在阵列基板中,此时,上述方法实施例中的步骤301可以省略,直接在玻璃基板上形成凹坑,然后在形成凹坑的玻璃基板上形成彩色树脂层,并使得彩色树脂层的透射部分与所述凹坑的位置相对应。
还需要说明的是,对于水平电场模式的液晶面板,所述半反半透彩色滤光片中包括有平坦层,但不包括透明电极层,此时,上述方法实施例中的步骤305可以省略;对于扭曲向列型(TN)液晶面板,所述半反半透彩色滤光片中的平坦层可有可无,但包括有透明电极层,此时,上述方法实施例中的步骤304可根据具体情况省略。
综上所述,本发明通过在彩色树脂层透射部分的基板上形成凹坑,实现了对反射部分和透射部分彩色树脂层不同厚度的调整,从而缩短了反射光的行程,不仅有效的解决了半反半透彩色滤光片亮度和色彩饱和度难以平衡的问题,而且由于在玻璃基板上形成了凹坑,减小了彩色滤光片的厚度,有利于其在轻薄化电子产品中的应用。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (14)
1.一种半反半透彩色滤光片,包括基板和形成在基板之上的彩色树脂层,其特征在于:
所述彩色树脂层包括透射部分和反射部分,所述透射部分的基板上形成有凹坑。
2.根据权利要求1所述的半反半透彩色滤光片,其特征在于:
所述凹坑的深度为0.5~3μm。
3.根据权利要求1所述的半反半透彩色滤光片,其特征在于:
所述反射部分与所述透射部分的厚度之比为1∶3~1∶2。
4.根据权利要求1所述的半反半透彩色滤光片,其特征在于:
所述反射部分与所述透射部分的面积之比为1∶9~1∶1。
5.根据权利要求1所述的半反半透彩色滤光片,其特征在于,还包括:
形成在基板上的黑矩阵图形,所述黑矩阵图形围成像素区域,所述彩色树脂层形成在像素区域中。
6.根据权利要求1或5所述的半反半透彩色滤光片,其特征在于,还包括:
形成在彩色树脂层之上的平坦层和形成在平坦层之上的透明电极层。
7.一种液晶面板,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的半反半透彩色滤光片。
8.一种液晶显示装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的液晶面板。
9.一种半反半透彩色滤光片的制作方法,其特征在于,包括:
在基板上形成凹坑;
在形成凹坑的基板之上形成彩色树脂层,所述彩色树脂层包括透射部分和反射部分,所述透射部分的位置与所述凹坑相对应。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在基板上形成黑矩阵图形,所述黑矩阵图形围成像素区域;
所述彩色树脂层形成在所述形成在像素区域中。
11.根据权利要求9或10所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在形成有彩色树脂层的基板上形成平坦层;
在平坦层上形成透明电极层。
12.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于:
所述凹坑的深度为0.5~3μm。
13.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于:
所述反射部分与所述透射部分的厚度之比为1∶3~1∶2。
14.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于:
所述反射部分与所述透射部分的面积之比为1∶9~1∶1。
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