CN102693794A - 超低阻值高b值ntc热敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超低阻值高B值NTC热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 25~45%、Co2O3 30~50%、CuO 5~10%、MgO 1~5%、Cr2O3 1~5%、TiO2 1~5%。本发明的优点是:其线性较好,很方便应用在测温行业;采用此配方能做到超低阻值高B值,即当电阻率ρ为0.3~0.6(kΩ.mm),材料常数B可以达到3250~3400K;可在-60度以下或更低温度范围内,因材料常数B值较大,灵敏性较高,而且还能满足-60以下有阻值特殊要求的客户使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种热敏电阻,具体说是一种超低阻值高B值NTC热敏电阻。
背景技术
目前NTC(Negative Temperature Coefficient的缩写,意思是负的温度系数)热敏电阻采用现有的配方和技术只能做到超低阻值、超低B值:即电阻率若要做到0.3~0.6(kΩ.mm),则B值只能做到2700~2900K;因B值较小,所以导致灵敏度较差,无法满足特殊客户之要求。而且很难实现超低阻值、高B值之配方组合:超低阻值、高B值指的是电阻率0.3~0.6(k Ω.mm),B值3250~3400K。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种线性较好、可在较宽温度范围内使用的超低阻值高B值NTC热敏电阻。该热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(kΩ.mm),材料常数B为3250~3400K。
技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种超低阻值高B值NTC热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 25~45%、Co2O3 30~50%、CuO5~10%、MgO 1~5%、Cr2O3 1~5%、TiO2 1~5%。
采用上述配比,使得所述热敏电阻的电阻率能做到0.3~0.6(kΩ.mm),B值能做到3250~3400K。
作为本发明的优选,各成分的重量百分比分别为:Mn2O3 35%、Co2O3 45%、CuO 8%、MgO 3%、Cr2O3 5%、TiO2 4%。
上述超低阻值高B值NTC热敏电阻的制造方法,该方法包括如下步骤:
1)陶瓷浆料制备:首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料,然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料,其中粉料:乙醇:粘合剂(CK24):分散剂(BYK110)的重量比=1:0.3~0.5:0.5~0.7:0.05~0.1;
2)流延成型,将配置好的浆料置于真空箱中,采用导管将浆料吸水承载膜上,得厚度为20~70μm的膜,然后环形传送并经烘箱以30~60℃烘干各层,循环制作至设计的层数和厚度,烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片;
3)制电极,将烧结好的瓷片两面涂覆银电极;
4)划片,根据阻值需求划成所需尺寸;即得到所述电阻率ρ为0.3~0.6(kΩ.mm),材料常数B为3250~3400K的热敏电阻。
所述粘合剂为电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。本发明中优选粘合剂CK24。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是:1)其线性较好,很方便应用在测温行业;2)采用此配方能做到超低阻值高B值,即当电阻率ρ为0.3~0.6(k Ω.mm),材料常数B可以达到3250~3400K;3)可在可在-60度以下或更低温度范围内。
4),因材料常数B值较大,灵敏性较高,而且还能满足-60以下有阻值特殊要求的客户使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
实施例1:一种超低阻值高B值NTC热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O335%、Co2O3 45%、CuO 8%、MgO 3%、Cr2O3 5%、TiO2 4%。
上述超低阻值高B值NTC热敏电阻的制造方法,该方法包括如下步骤:
1)陶瓷浆料制备:首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料,然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料,其中粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.32:0.56:0.08;粘合剂采用CK24,CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂;分散剂采用型号为BYK110的分散剂。
2)流延成型,将配置好的浆料置于真空箱中,采用导管将浆料吸水承载膜上,得厚度为20~70μm的膜,然后环形传送并经烘箱以30~60℃烘干各层,循环制作至设计的层数和厚度,烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片;
3)制电极,将烧结好的瓷片两面涂覆银电极;
4)划片,根据阻值需求划成所需尺寸;即得到上述超低阻值高B值NTC热敏电阻。
经检测,该热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(k Ω.mm),材料常数B为3250~3400K。可在-60度以下或更低温度范围内。
检测:电阻率算法:ρ=RS/T
式中:R:NTC芯片在25℃温度下(测试精度在+/0.02℃)测得的阻值
S:NTC芯片的面积:长×宽
T:NTC芯片的厚度
B值算法:B=(T1*T2/(T2-T1))*㏑(R1/R2)
T1/T2一般为25/85,或者25/50,或者25/100。
R1=温度T1时之电阻值
R2=温度T2时之电阻值
T1=298.15K (273.15+25℃)
T2=323.15K(273.15+50℃)
实施例2:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及NTC热敏电阻与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 25%、Co2O3 50%、CuO 10%、MgO 5%、Cr2O35%、TiO2 5%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.43:0.55:0.05。
经检测,该热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(k Ω.mm),材料常数B为3250~3400K。
实施例3:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及NTC热敏电阻与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 45%、Co2O3 43%、CuO 5%、MgO 2%、Cr2O3 4%、TiO2 1%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.3:0.5:0.09。
经检测,该热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(k Ω.mm),材料常数B为3250~3400K。
实施例4:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及NTC热敏电阻与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 45%、Co2O3 30%、CuO 10%、MgO 5%、Cr2O3 5%、TiO2 5%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.5:0.7:0.1。
经检测,该热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(k Ω.mm),材料常数B为3250~3400K。
实施例5:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及NTC热敏电阻与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 40%、Co2O3 43%、CuO10%、MgO 1%、Cr2O3 1%、TiO2 5%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.36:0.56:0.05。经检测,该热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(k Ω.mm),材料常数B为3250~3400K。
Claims (3)
1.一种超低阻值高B值NTC热敏电阻,其特征在于,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 25~45%、Co2O3 30~50%、CuO 5~10%、MgO 1~5%、Cr2O3 1~5%、TiO2 1~5%。
2.根据权利要求1所述超低阻值高B值NTC热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O3 35%、Co2O3 45%、CuO 8%、MgO 3%、Cr2O3 5%、TiO2 4%。
3.根据权利要求1所述超低阻值高B值NTC热敏电阻,其特征在于,所述热敏电阻的电阻率ρ为0.3~0.6(kΩ.mm),材料常数B为3250~3400K。
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