CN102693791A - 一种高导热高透气性少胶云母带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及高导热高透气性少胶云母带及其制备方法，少胶云母带包括云母纸层、补强材料层、树脂胶粘剂层以及导热短纤维，在云母纸层、补强材料层以及树脂胶粘剂层内部存在大量的孔隙通道。树脂胶粘剂层包括呈点状均匀分布在云母纸层和补强材料层的界面上的树脂胶粘剂，树脂胶粘剂由导热率为 0.7~1.2W/m*K 、粒径大小为 60~200 目、熔融温度为 100~180 ℃的高导热树脂粉末构成；导热短纤维的直径为 0.1~100 μ m ，长度为 5 μ m~10mm ，导热系数为 2~200W/m*K 。本发明的少胶云母带同时具有高导热与高透气性能，柔软性好，适用期长，制备方法经济环保。

Description

一种高导热高透气性少胶云母带及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种高导热高透气性少胶云母带及其制备方法。

背景技术

随着电机电压等级、容量的不断提高，对电机绝缘的要求也不断提高。目前，大型高压电机主要采用少胶真空压力浸渍(VPI)和多胶模压两种绝缘处理工艺。20世纪70年代，美国西屋电气等跨国公司提出了电机绝缘少胶化理论，开始使用以少胶云母带作为主绝缘材料的VPI绝缘新工艺生产高压电机。由于少胶VPI主绝缘提高了云母含量，一方面，可以在大幅减薄绝缘厚度的同时提高电机的电压水平、耐电晕等各方面性能，使得高压电机技术水平有了质的飞跃，因此少胶VPI绝缘处理工艺具有更加广阔的应用前景；而另一方面，随着电机的电压等级和单机容量的不断增大，运行时产生的损耗也随之增加，损耗转变成热能，使得电机的温升增高，而高温是导致绝缘的电气性能、机械性能和寿命降低以及绝缘件松动的重要原因。因此高压电机运行过程中的发热、传热、冷却直接影响到电机的工作效率、使用寿命和可靠性等重要指标，解决电机的发热、传热、冷却问题已成为现代电机技术发展急需解决的问题之一。

已知，导热热阻(R)是用来表征材料层或材料本身抵抗热流通过的能力或称阻力，其表示为材料的厚度(α)与材料的导热系数(λ)的比值：

$R=\frac{\mathrm{\α}}{\mathrm{\λ}}.$

由上式可知，一方面可以通过减薄绝缘厚度来降低热阻，但由于要保证绝缘足够的击穿电压，这种方法受到极大的限制。另一方面可以采用具有高导热系数的云母主绝缘结构和绝缘处理工艺，降低热阻，这种方法主要依赖于对绝缘材料导热系数的提高。因此，开发具有高导热系数的少胶云母带主绝缘材料已成为国际上绝缘材料的重要研究方向。

株式会社东芝泽使雄等人将含有无机导热填料的导热浆料涂覆于普通少胶云母带玻璃布面制备了高导热少胶云母带(CN 100576372C)，但这种方法在涂覆导热浆料时，会导致少胶云母带胶粘剂含量增大，使得云母带的导热率提升有限，另一方面会造成玻璃布网孔的堵塞，大幅降低少胶云母带的透气性，使用这种高导热少胶云母带，不利于VPI处理过程中浸渍树脂的渗入，特别是对于电压等级高，绝缘层数多，绝缘厚度大的绝缘结构难以完全浸透，从而产生绝缘气隙甚至绝缘内部发空分层，使得绝缘整体性下降，最终也难以实现整个绝缘结构导热性大幅提高的目的，电气绝缘性能也难以达到使用要求。

之后，西门子James D.B.Smith等人使用具有比普通环氧树脂具有更佳导热性的液晶环氧树脂作为胶粘剂制备了高导热少胶云母带(US7268174B2)，但液晶环氧树脂高昂的成本和价格，使之难以真正实现工业化批量生产和实际应用，同时液晶环氧树脂导热率的提高非常有限，也没能解决云母带透气性差的根本问题。

事实上，上述提及的用于制备具有高导热系数的少胶云母带的生产方法也是现有技术生产少胶云母带的通用方法，即使用溶剂和树脂配制成云母带胶粘剂溶液，浸渍补强材料后与云母纸混合后，再经过加热去除溶剂，收卷并分切成云母带。该方法不管使用何种溶剂，何种云母纸以及何种补强材料，均存在着所得云母带的透气性不好，经过浸胶的玻璃布易发生变硬、变脆以及大量溶剂挥发导致的原料浪费以及环境污染问题的不足。

为了解决上述问题，本申请人于2011年递交了名称为“高透气性少胶云母带的制备方法”的专利申请，该专利申请公开号为CN 102412041A。在该专利申请中，申请人创新使用具有高透气性的云母纸，将软化点在40℃以上的无溶剂固体粉末树脂，均匀喷洒在云母纸表面，经辊筒热轧熔融粘合云母纸和玻璃布，熔融后的粉末树脂呈点状分布，点与点之间存在大量孔隙通道，保持了云母带极高的透气性；同时也避免了云母带变硬、发脆以及大量溶剂挥发造成的原料浪费和环境污染问题。该专利申请为制备高透气性少胶云母带提供了一个新思路，能够获得与现有技术相比优异的高透气性。但是是否可以基于该方法，在不影响云母带高透气性性能的同时赋予云母带其它优异性能例如高导热性则是不可预期的。鉴于同时具有高导热性和高透气性的少胶云母带能够为大型高压电机线圈(线棒)提供优异的导热性，绝缘整体性和电气性能，降低电机温升，延长电机的绝缘寿命，开发同时具有高导热性和高透气性的少胶云母带，特别是可通过经济环保的方法制备得到的具有高导热性和高透气性的少胶云母带具有重要的意义。为此，本申请人在已有的研究基础上，进一步对于该工艺在制备高导热高透气性少胶云母带方面的应用进行了大量研究，提出本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可通过经济环保的方法制备得到的高导热高透气性少胶云母带。

本发明同时还要提供一种经济环保的高导热高透气少胶云母带的制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：

一种高导热高透气性少胶云母带，包括云母纸层、补强材料层、位于云母纸层与补强材料层之间的树脂胶粘剂层，特别是，在云母纸层、补强材料层以及树脂胶粘剂层内部存在大量的孔隙通道，

所述的云母纸层由导热率为1～1.5W/m＊K、透气度为20～300s/100cm³的云母纸构成；

所述的补强材料层由导热率为1～3W/m＊K的纤维布构成；

所述的树脂胶粘剂层包括呈点状均匀分布在所述的云母纸层和所述补强材料层的界面上的树脂胶粘剂，所述树脂胶粘剂由导热率为0.7～1.2W/m＊K、粒径大小为60～200目、熔融温度为100～180℃的高导热树脂粉末构成，所述高导热树脂粉末通过在选自固体环氧树脂、聚酯树脂及酚醛树脂中的一种或多种树脂中加入重量为所述树脂重量的50％～300％、粒径为5nm～100μm的高导热无机颗粒，混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，并冷冻粉碎筛分后制备得到；

所述的高导热高透气性少胶云母带还包括均匀分散在在云母纸层与补强材料层之间的导热短纤维，该导热短纤维的直径为0.1～100μm，长度为5μm～10mm，导热率为2～200W/m＊K；

所述高导热高透气性少胶云母带的导热率为0.6～2W/m＊K，透气性为50～450s/100cm³。

根据本发明，加入到所述树脂中的高导热无机颗粒可以为选自氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝及氮化铝中的一种或几种。

所述树脂胶粘剂点状均匀分布在云母纸层上。树脂胶粘剂的用量优选为5～20g/m²云母带，更优选8～16g/m²云母带。

所述导热短纤维可以为选自氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化硅、氧化铝及氮化铝纤维中的一种或几种。导热纤维的用量优选为5～20g/m²云母带，更优选8～16g/m²云母带。导热短纤维的直径优选为1～50μm，长度优选10μm～5mm。

根据本发明，所述云母纸优选为非煅烧白云母纸，其厚度可以为0.1～0.2mm，优选0.12～0.16mm；单位面积质量为80～220g/m²，优选为120～200g/m²。具有所述导热系数和透气度的云母纸可通过在非煅烧白云母鳞片中添加重量分数为2％～30％的高导热无机颗粒和/或高导热无机纤维制浆并抄造而成。高导热无机颗粒和/或高导热无机纤维有例如氧化硅、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化铝等。其中高导热无机颗粒的直径可以为5nm～100μm，优选10nm～50μm，高导热无机纤维的直径为0.1～100μm，优选1～50μm，高导热无机纤维的长度为5μm～10mm，优选10μm～5mm。或者，具有所述导热系数的云母纸已经能够商购获得，例如苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司生产的高导热高透气性非煅烧白云母纸(牌号为JF-507GD等)。

根据本发明，具有所述导热系数的纤维布可以为选自电工级高强度无碱玻璃纤维布、氮化硅纤维布、碳化硅纤维布及氮化硼纤维布中的一种，纤维布的厚度优选为0.010～0.060mm，单位面积质量为10～50g/m²，优选15～35g/m²。具有所述导热系数的纤维布可商购获得，例如苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司生产的牌号为JF-881SiN的氮化硅纤维布、牌号为JF-882SiC的碳化硅纤维布、牌号为JF-883BN的氮化硼纤维布。

本发明采取的又一技术方案是：一种上述的高导热高透气性少胶云母带的制备方法，其包括如下步骤：

(1)、高导热树脂粉末的制备；

(2)、所述云母纸的放卷；

(3)、在所述云母纸上喷撒点状均匀分布的高导热树脂粉末和导热短纤维；

(4)、所述纤维布的放卷；

(5)、加热加压使点状均匀分布的高导热树脂粉末熔融，然后使云母纸和纤维布热压复合，其中，热压复合温度为100～200℃；热压复合压力为0.1～20MPa，热压复合速度为0.5～30m/min，所述高导热树脂粉末经热压后在云母纸层和补强材料层界面上形成点状均匀分布的树脂胶粘剂；

(6)、收卷、分切，即得所述高导热高透气性少胶云母带。

根据本发明，步骤(3)中，所述喷撒点状分布的树脂胶粘剂可以采取静电喷涂、高压喷涂或撒粉方式中的任一种。所述喷撒导热纤维的方式可以采取将导热短纤维或使连续的导热纤维经滚轮切刀分成长度至0.1～20mm的短切纤维后，均匀撒落在云母纸上。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

1、本发明选择高导热高透气性的云母纸作为基材，高导热纤维布作为补强材料，并在高导热高透气性云母纸上同时设置点状分布的高导热树脂胶粘剂和高导热短纤维，在点状分布的高导热树脂胶粘剂之间形成有大量的孔隙通道，从而保证了少胶云母带的高透气性能，同时加入的高导热短纤维与特定的高导热树脂胶粘剂又大幅提高了整个云母带的导热性能。

2、根据本发明的高导热高透气性少胶云母带除了具有高导热性和高透气双重特点之外，还具有胶粘剂含量可以较少，柔软性好、补强材料和云母纸粘结性好、不分层、不飞粉、储存期长等优点。因而，可应用于各类要求高导热性的电机或电器产品的绝缘处理，特别适用于大型高压电机，电压等级为13.8～27kV，绝缘厚度为2-8mm的线圈或线棒的主绝缘VPI处理工艺，为大型高压电机线圈(线棒)提供优异的导热性，绝缘整体性和电气性能，降低电机温升，延长电机的绝缘寿命。

3、本发明的高导热高透气性少胶云母带所使用的高导热树脂粉末通过简单经济的挤出造粒和粉碎后即可制备得到，且使用高导热树脂粉末作为胶粘剂，则可以通过与传统方法相比，更加经济和环保的制备方法制备高导热高透气性少胶云母带，从而降低了高导热高透气性少胶云母带的生产成本。

4、本发明提供的高导热高透气性少胶云母带的制备方法，经济环保，成本低，设备体积和占地面积小，适用于高导热高透气性少胶云母带的大批量工业化生产。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明：

图1为根据本发明的高导热高透气性少胶云母带的主视结构示意图；

图2为图1中R向示意图；

图3为根据本发明的高导热高透气性少胶云母带的制备方法的流程示意图；

其中：

A、云母纸层；B、树脂胶粘剂层；C、补强材料层；

1、高导热无机颗粒或高导热无机纤维；2、非煅烧白云母鳞片；3、孔隙通道；4、树脂胶粘剂；5、导热短纤维；6、纤维布。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点，而本发明不受以下实施例的范围限制。实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

实施例1

本实施例提供一种高导热高透气性少胶云母带。如图1和2所示，高导热高透气性少胶云母带包括云母纸层A、补强材料层C以及位于云母纸层A和补强材料层C之间的树脂胶粘剂层B。树脂胶粘剂层B包括点状均匀分布在云母纸层A和补强材料层C界面上的树脂胶粘剂4。云母纸层A由云母纸构成，其中云母纸通过在非煅烧白云母鳞片2中加入重量分数为2％～30％的高导热无机颗粒和/或高导热无机纤维1制浆并抄造而成，云母纸的厚度为0.1～0.2mm，单位面积质量为80～220g/m²。补强材料层C由导热率为1～3W/m＊K的纤维布6构成。在云母纸层A、补强材料层C之间还均匀分散有导热短纤维5。在云母纸层A、补强材料层C以及树脂胶粘剂层B内部均形成有大量的空隙通道3。

所述的树脂胶粘剂层包括呈点状均匀分布在所述的云母纸层和所述补强材料层的界面上的树脂胶粘剂，所述树脂胶粘剂由导热率为0.7～1.2W/m＊K、粒径大小为60～200目、熔融温度为100～180℃的高导热树脂粉末构成，所述高导热树脂粉末通过在选自固体环氧树脂、聚酯树脂及酚醛树脂中的一种或多种树脂中加入重量为所述树脂重量的50％～300％、粒径为5nm～100μm的高导热无机颗粒，混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，并冷冻粉碎筛分后制备得到；

所述的高导热高透气性少胶云母带还包括均匀分散在在云母纸层与补强材料层之间的导热短纤维，该导热短纤维的直径为0.1～100μm，长度为5μm～10mm，导热率为2～200W/m＊K；

如图3所示，高导热高透气性少胶云母带通过如下步骤制备：

(1)、高导热树脂粉末的制备：将环氧当量为1890g/当量，酸值为15mgKOH/g的环氧/聚酯粉末树脂与质量分数为68％，粒径为10～20μm的氮化硼无机颗粒混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，在零下40℃下低温粉碎后过筛得到导热率为0.95W/m＊K，粒径为90～120目，熔融温度为135℃的高导热树脂粉末。

(2)云母纸放卷，其中：云母纸为非煅烧白云母纸，其透气性为175s/100cm³，导热率为1.09W/m＊K，单位面积总质量为181g/m²。

(3)、纤维布放卷，其中：纤维布为碳化硅陶瓷纤维布，其导热率为2W/m＊K，单位面积质量为23.2g/m²，使用前，预先喷洒1.5g/m²的环烷酸锌进行预处理。

(4)、在云母纸放卷后，同时喷撒高导热树脂粉末和长度50μm～500μm的氮化硼短纤维(导热系数为38W/m＊K)，经130℃预热后，与碳化硅陶瓷纤维布于热压辊140℃热压作用下完成复合。

(5)、收卷，分切得到本实施例的高导热高透气性少胶云母带。

该少胶云母带总质量为219.2g/m²，厚度为0.160mm，胶粘剂含量为15g/m²，透气度为245s/100cm³，挺度28N/m，导热率为0.95W/m＊K。

实施例2

本实施例提供一种高导热高透气性少胶云母带，其结构同实施例1，并且按照图3所示的流程制备得到。具体的制备步骤如下：

(1)、高导热树脂粉末的制备：将环氧当量为1490g/当量的环氧粉末树脂与质量分数为52％、粒径为20～80μm的氮化硼无机颗粒以及质量分数为20％、粒径为200nm～5μm的氮化硅微粉混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，在零下40℃下低温粉碎后过筛得到导热率为1.15W/m＊K，粒径为90-120目，熔融温度为145℃的高导热树脂粉末。

(2)云母纸放卷，其中：云母纸为非煅烧白云母纸，其透气性为185s/100cm³，导热率为1.20W/m＊K，单位面积总质量为180g/m²。

(3)、纤维布放卷，其中：纤维布为碳化硅陶瓷纤维布，其导热率为2.5W/m＊K，单位面积质量为24.5g/m²，使用前，预先喷洒1.5g/m²的环烷酸锌进行预处理。

(4)、在云母纸放卷后，同时喷撒高导热树脂粉末和长度为50μm～500μm的氧化铝短纤维(导热系数为8W/m＊K)，经140℃预热后，与碳化硅陶瓷纤维布于热压辊148℃热压作用下完成复合。

(5)、收卷，分切得到本实施例的高导热高透气性少胶云母带。

该少胶云母带总质量为217.5g/m²，厚度为0.160mm，胶粘剂含量为13g/m²，透气度为215s/100cm³，挺度27.5N/m，导热率为1.25W/m＊K。

实施例3

本实施例提供一种高导热高透气性少胶云母带的制备方法，其按照图3所示的流程进行，具体包括如下步骤：

(1)、高导热树脂粉末的制备：将环氧当量为2150g/当量的环氧粉末树脂与质量分数为51％、粒径为20～80μm的氮化硼无机颗粒以及质量分数为23％、粒径为500nm～5μm的氮化硅微粉混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，在零下40℃下低温粉碎后过筛得到导热率为1.08W/m＊K，粒径为100-150目，熔融温度为147℃的高导热树脂粉末。

(2)云母纸放卷，其中：云母纸为非煅烧白云母纸，其透气性为185s/100cm³，导热率为1.10W/m＊K，单位面积总质量为178g/m²。

(3)、纤维布放卷，其中：纤维布为氮化硼纤维布，其导热率为1.86W/m＊K，单位面积质量为23.5g/m²，使用前，预先喷洒1.5g/m²的环烷酸锌进行预处理。

(4)、在云母纸放卷后，同时喷撒高导热树脂粉末和长度为50μm～1mm的氮化铝短纤维(导热系数为135W/m＊K)，经145℃预热后，与氮化硼纤维布于热压辊150℃热压作用下完成复合。

(5)、收卷，分切得到本实施例的高导热高透气性少胶云母带。

上述制备的少胶云母带总质量为216.0g/m²，厚度为0.160mm，胶粘剂含量为14.5g/m²，透气度为239s/100cm³，挺度28.5N/m，导热率为1.36W/m＊K。

实施例4

本实施例提供一种高导热高透气性少胶云母带的制备方法，其按照图3所示的流程进行，具体包括如下步骤：

(1)、高导热树脂粉末的制备：将环氧当量为2580g/当量的环氧粉末树脂与质量分数为45％、粒径为20～80μm的氮化硼无机颗粒以及质量分数为20％、粒径为500nm～5μm的氮化硅微粉混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，在零下40℃下低温粉碎后过筛得到导热率为1.12W/m＊K，粒径为100-150目，熔融温度为157℃的高导热树脂粉末。

(2)云母纸放卷，其中：云母纸为非煅烧白云母纸，其透气性为195s/100cm³，导热率为1.21W/m＊K，单位面积总质量为178g/m²。

(3)、纤维布放卷，其中：纤维布为氮化硅纤维布，其导热率为2.2W/m＊K，单位面积质量为25.8g/m²，使用前，预先喷洒1.5g/m²的环烷酸锌进行预处理。

(4)、在云母纸放卷后，同时喷撒高导热树脂粉末和长度为100μm～500μm的碳化硅短纤维(导热系数为15W/m＊K)，经155℃预热后，与氮化硅纤维布于热压辊160℃热压作用下完成复合。

(5)、收卷，分切得到本实施例的高导热高透气性少胶云母带。

上述制备的少胶云母带总质量为217.8g/m²，厚度为0.160mm，胶粘剂含量为14.0g/m²，透气度为259s/100cm³，挺度26.9N/m，导热率为1.35W/m＊K。

对比例

本对比例提供一种根据现有技术的高导热少胶云母带的制备方法，所需材料和制备过程如下：

所需材料包括：1)含溶剂环氧树脂胶粘剂，环氧树脂为改性高粘度液体环氧树脂，环氧当量为265g/当量，溶剂为丙酮，环氧树脂含量25％；2)由溶剂、半固体环氧树脂、导热无机粉体混合而成的导热浆料，环氧当量为365g/当量，软化点为25℃，浆料固含量为35％，溶剂为丙酮。导热浆料固体份中粒径为20-80μm的氮化硼无机颗粒的质量分数为65％，导热率为0.72W/m＊K；3)单位面积质量为180g/m²的非煅烧白云母纸，透气性为167s/100cm³，导热率为0.86W/m＊K；4)单位面积质量为23.5g/m²的玻璃布，导热率为0.82W/m＊K。

制备过程：玻璃布经放卷后，浸渍含溶剂胶粘剂，与云母纸复合后在80～140℃加热作用下烘除溶剂，然后经过二次浸涂在玻璃布面涂覆导热浆料，再经80-140℃加热烘除溶剂，最后经收卷分切后得到高导热少胶云母带(简称为普通高导热带)。

普通高导热带的总质量为253.5g/m²，厚度0.165mm，胶粘剂含量为：28g/m²，透气度为1263s/100cm³，挺度55N/m，导热率为0.68W/m＊K。

参见表1，其中给出了实施例1～4以及对比例1的云母带的胶粘剂含量、导热率、初始及1年后的透气度和挺度。从中可见，实施例1～4的导热率显著高于对比例，透气性和挺度均显著优于对比例1，并且实施例的云母带的透气性和挺度能保持的更长久，适用期更长。

表1

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高导热高透气性少胶云母带，包括云母纸层（A）、补强材料层（C）、位于所述云母纸层（A）与补强材料层（C）之间的树脂胶粘剂层（B），其特征在于：在所述云母纸层（A）、补强材料层（C）以及树脂胶粘剂层（B）内部存在大量的孔隙通道（3），

所述的云母纸层（A）由导热率为1~1.5W/ m*K、透气度为20~300s/100cm³的云母纸构成；

所述的补强材料层（C）由导热率为1~3 W/m*K的纤维布（6）构成；

所述的树脂胶粘剂层（B）包括呈点状均匀分布在所述的云母纸层（A）和所述补强材料层（C）的界面上的树脂胶粘剂（4），所述树脂胶粘剂（4）由导热率为0.7~1.2W/m*K、粒径大小为60~200目、熔融温度为100~180℃的高导热树脂粉末构成，所述高导热树脂粉末通过在选自固体环氧树脂、聚酯树脂及酚醛树脂中的一种或多种树脂中加入重量为所述树脂重量的50%~300%、粒径为5nm~100μm的高导热无机颗粒，混合均匀后，经双螺杆挤出机挤出造粒，并冷冻粉碎筛分后制备得到；

所述的高导热高透气性少胶云母带还包括均匀分散在在所述云母纸层（A）与补强材料层（C）之间的导热短纤维（5），该导热短纤维（5）的直径为0.1~100μm，长度为5μm~10mm，导热率为2~200W/m*K；

所述高导热高透气性少胶云母带的导热率为0.6~2W/m*K，透气性为50~450s/100cm³。

2.根据权利要求1所述的高导热高透气性少胶云母带，其特征在于：所述云母纸通过在非煅烧白云母鳞片（2）中加入重量分数为2%~30%的高导热无机颗粒（1）和/或高导热无机纤维（1）制浆并抄造而成，云母纸的厚度为0.1~0.2mm，单位面积质量为80~220g/ m²，其中高导热无机颗粒（1）和/或高导热无机纤维（1）为选自氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化铝等无机纳米颗粒或纤维中的一种或几种，高导热无机颗粒（1）的直径为5nm~100μm；高导热无机纤维（1）的直径为0.1~100μm、长度为5μm~10mm。

3.根据权利要求1所述的高导热高透气性少胶云母带，其特征在于：加入到所述树脂中的高导热无机颗粒为选自氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝及氮化铝中的一种或几种。

4.根据权利要求1、2或3所述的高导热高透气性少胶云母带，其特征在于：所述的高导热树脂粉末的用量为5~20g/m²云母带。

5.根据权利要求1所述的高导热高透气性少胶云母带，其特征在于：所述导热短纤维（5）为选自氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化硅、氧化铝及氮化铝纤维中的一种或几种。

6.根据权利要求1或5所述的高导热高透气性少胶云母带，其特征在于：所述的导热短纤维（5）的用量为5~20g/m²云母带。

7.根据权利要求1所述的高导热高透气性少胶云母带，其特征在于：所述的纤维布（6）为选自电工级高强度无碱玻璃纤维布、氮化硅纤维布、碳化硅纤维布及氮化硼纤维布中的一种，纤维布的厚度为0.010~0.060mm，单位面积质量为10~50g/m²。

8.一种如权利要求1~7中任一项权利要求所述的高导热高透气性少胶云母带的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、高导热树脂粉末的制备；

（2）、所述云母纸的放卷；

（3）、在所述云母纸上喷撒点状均匀分布的高导热树脂粉末和导热短纤维；

（4）、所述纤维布的放卷；

（5）、加热加压使点状均匀分布的高导热树脂粉末熔融，然后使云母纸和纤维布热压复合，其中，热压复合温度为100~200℃；热压复合压力为0.1~20MPa，热压复合速度为0.5~30m/min，所述高导热树脂粉末经热压后在云母纸层和补强材料层界面上形成点状均匀分布的树脂胶粘剂（4）；

（6）、收卷、分切，即得所述高导热高透气性少胶云母带。

9.根据权利要求8所述的高导热高透气性少胶云母带的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述喷撒点状分布的高导热树脂粉末采取静电喷涂、高压喷涂或撒粉方式中的一种。

10.根据权利要求8所述的高导热高透气性少胶云母带的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述的喷撒导热纤维的方式为将导热短纤维或使连续的导热纤维经滚轮切刀分成长度为5μm~10mm的短切纤维后，均匀撒落在云母纸上。

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