CN102629712A - 双通路连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种双通路连接器,包括:沿纵向限定有第一端和第二端的焊接板;第一连接臂,第一连接臂的第一端与焊接板的第二端相连而第一连接臂的第二端相对于第一连接臂的第一端向上延伸;接触臂,接触臂的第一端与第一连接臂的第二端相连;第二连接臂,第二连接臂的第一端与接触臂的第二端相连而第二连接臂的第二端向下朝向焊接板延伸且可接触焊接板;和限位挡,限位挡在横向上分别设置在焊接板的两侧,限位挡的下端与焊接板相连,限位挡的上端延伸到接触臂与第一连接臂的连接处的上面以限制接触臂和第二连接臂向上移动的距离。根据本发明实施例的双通路连接器具有两个连通通道,高频电沿着阻抗最小的通路流动,实现高性能的高频连接特性,避免产生高频干扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器,尤其是涉及一种双通路连接器。
背景技术
电连接器具有广泛的用途,例如通常用于将电子元件与电路板相连。传统的电连接器如图6所示,包括片状的本体10’和从本体10’的一端向上翘起的弹性臂11’,弹性臂11’的一端与本体10’相连且自由端为大体弧形。使用时,本体10’焊接到电路板(PCB)上,电子元件与弹性臂11’接触并且向下压弹性臂11’,从而将电子元件与电路板相连,并且依靠弹性臂11’向上的弹力保证弹性臂11’与电子元件之间的接触可靠性。
对于上述传统连接器,第一,仅具有弹性臂11’构成的一条连通通道并且是唯一的连通通道,高频电流只有通过这一唯一的连通通道在电子元件与电路板之间流动,因此,该连接器的高频连接特性差。第二,电子元件与弹性臂11’之间的接触可靠性仅通过一个弹性臂11’的弹力维持,因此弹性臂11’的变形大,内部应力大,并且弹力的大小受到限制,降低了连接可靠性,并且弹性臂11’的寿命降低。第三,当电子元件向下压弹性臂11’时,如果向下过度压缩,弹性臂11’存在与电路板接触的可能性,从而导致短路等故障发生,另外,如果弹性臂11’下压过度,有可能使得弹性臂11’永久变形,即当撤掉电子元件时,弹性臂11’无法恢复,从而再次连接电子元件时,弹性臂11’失去向上的弹力,影响了电子元件与弹性臂11’之间的接触可靠性。第四,当向下压缩弹性臂11’时,弹性臂11’存在在图6中的前后方向移动的可能性,从而会使弹性臂11’产生扭转力,由此可能损坏本体10’与电路板之间的连接。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种具有两个连通通道的双通路连接器。
根据本发明实施例的双通路连接器,包括:焊接板,所述焊接板沿纵向限定有第一端和第二端;第一连接臂,所述第一连接臂的第一端与所述焊接板的第二端相连而所述第一连接臂的第二端相对于所述第一连接臂的第一端向上延伸;接触臂,所述接触臂的第一端与所述第一连接臂的第二端相连;第二连接臂,所述第二连接臂的第一端与所述接触臂的第二端相连而所述第二连接臂的第二端向下朝向所述焊接板延伸且可接触所述焊接板;和限位挡,所述限位挡在横向上分别设置在所述焊接板的两侧,所述限位挡的下端与所述焊接板相连,所述限位挡的上端延伸到所述接触臂与所述第一连接臂的连接处的上面以限制所述接触臂和所述第二连接臂向上移动的距离。
根据本发明实施例的双通路连接器,具有两个连通通道,使得高频电能够沿着阻抗最小的通路流动,从而实现了高性能的高频连接特性,避免产生高频干扰,且该双通路连接器弹力大,提高了电子元件和电路板之间连接的可靠性,延长了使用寿命,又由于设置有限位挡,在接触臂受到向上的拉力时,可避免第二连接臂被拉起来,从而起到对第二连接臂的保护作用,充分保证双通路连接器在装配和使用过程中不会被损坏,使得双通路连接器具有更好的整体强度。
根据本发明的一些实施例,所述双通路连接器进一步包括大体平行于所述焊接板的第三连接臂,所述第三连接臂的第一端与所述第一连接臂相连,且所述第三连接臂的第二端与所述接触臂相连,所述限位挡的上端延伸到所述第三连接臂的第二端的上面。由此,便于双通路连接器的加工成型,且进一步增大了双通路连接器的弹力。
进一步地,所述限位挡的上端与所述第三连接臂的第二端的上表面接触。由此,使得限位挡能有效的起到限位作用。
优选地,所述限位挡为大体L形,所述限位挡的竖直肢与所述焊接板相连,所述限位挡的水平肢与所述第三连接臂的上表面接触。从而,限位挡结构简单,便于加工成型。
根据发明的一些实施例,所述双通路连接器进一步包括侧板,所述侧板在横向上分别设置在所述焊接板的两侧,所述限位挡的下端与所述侧板相连。由此,通过设置有侧板,可避免第二连接臂发生扭转而破坏焊接板与电路板之间的连接,且侧板能够防止接触臂和第一连接臂过度压缩,从而避免接触臂和第一连接臂失去弹性。
可选地,所述焊接板的第一端和第二端在纵向上分别延伸超出所述侧板的下沿。
进一步地,所述侧板的顶面设有凹槽,所述凹槽邻近所述限位挡且位于所述限位挡邻近所述第二连接臂的一侧。
可选地,所述侧板与所述限位挡一体形成。
在本发明的一些实施例中,所述第一连接臂形成为在纵向上朝向所述第二连接臂一侧开口的C形、U形、或V形。由此,能够增加第一连接臂的弹性,从而提高了双通路连接器的寿命。
优选地,所述第一连接臂在邻近其第一端的部位形成有向上凹入的阻断槽。由此,保证焊接板的下表面与电路板焊接可靠,并保证了第一连接臂的弹性不受影响。
具体地,所述阻断槽为开口朝向下的弧形。
在本发明的一些实施例中,所述接触臂的第二端相对于所述接触臂的第一端先向上延伸然后弯折向下延伸。
进一步地,所述接触臂的第二端以弧形方式弯折。
根据本发明的一些实施例,所述接触臂的顶部设有接触部。由此,增加与电子元件接触的可靠性。
进一步地,所述接触部通过在所述接触臂的顶部镀金形成。由此可有效的提高导电率。
优选地,所述第二连接臂的第二端先向下朝向所述焊接板延伸然后弯折向上远离所述焊接板延伸。
进一步地,所述第二连接臂的第二端以弧形方式弯折。
在本发明的一个示例中,所述第二连接臂的第二端与所述焊接板常接触。
在本发明的另一个示例中,所述第二连接臂的第二端与所述焊接板常断开且仅在所述接触臂被下压时所述第二连接臂的第二端与所述焊接板接触。
可选地,所述双通路连接器由弹性金属片通过弯折一体制成。由此,双通路连接器的制造非常简单,成本低。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为根据本发明实施例的双通路连接器的主视图;
图2为图1所示的双通路连接器的俯视图;
图3为图1所示的双通路连接器的右视图;
图4为图1所示的双通路连接器的立体示意图;
图5为根据本发明实施例的双通路连接器与电路板与电子元件连接后的示意图;和
图6为传统单连通通道的双通路连接器的立体示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的双通路连接器100,该双通路连接器100用于连接电路板200和电子元件300。
如图1所示,根据本发明实施例的双通路连接器100包括焊接板1、第一连接臂2、接触臂3、第二连接臂4和限位挡5。
焊接板1沿纵向限定有第一端(如图1中的右端)和第二端(如图1中的左端)。第一连接臂2的第一端(如图1中的下端)与焊接板1的第二端相连而第一连接臂2的第二端(如图1中的上端)相对于第一连接臂2的第一端向上延伸。这里需要理解的是,术语“向上”包括竖直地向上、倾斜地向上和弯曲地向上。例如,在图1所示的示例中,第一连接臂2的第二端以弧形方式向上延伸。“向上延伸”的含义是指第一连接臂2的第二端高于第一连接臂2的第一端。
接触臂3的第一端(如图1中的左下端)与第一连接臂2的第二端相连。第二连接臂4的第一端(如图1中的上端)与接触臂3的第二端(如图1中的右上端)相连而第二连接臂4的第二端(如图1中的下端)向下朝向焊接板1延伸且可接触焊接板1。在图1的示例中,第二连接臂4的第二端倾斜地朝向左下方延伸到焊接板1,但是本发明不限于此,例如第二连接臂4的第二端也可以竖直地向下延伸。
限位挡5在横向上分别设置在焊接板1的两侧,限位挡5的下端与焊接板1相连,限位挡5的上端延伸到接触臂3与第一连接臂2的连接处的上面以限制接触臂3和第二连接臂4向上移动的距离。
由此,根据本发明实施例的双通路连接器100,具有两个连通通道,例如参考图5,电路板200焊接在焊接板1的下表面上,电子元件300与接触臂3接触并向下压接触臂3,接触臂3和第一接触臂2变形且第二连接臂4的第二端与焊接板1接触。接触臂3与焊接板1之间,即电子元件300和电路板200之间存在两个连通通道,第一个连通通道是接触臂3-第一连接臂2-焊接板1,第二连通通道是接触臂3-第二连接臂4-焊接板1。同时,维持双通路连接器100与电子元件300之间接触的弹力依靠接触臂3和第一连接臂2的变形产生,因此弹力增大,提高电子元件300与电路板200之间连接的可靠性,同时在相同弹力的情况下,接触臂3和第一连接臂2的内应力小,提高了使用寿命。
根据本发明实施例的双通路连接器100,具有两个连通通道,使得高频电能够沿着阻抗最小的通路流动,从而实现了高性能的高频连接特性,避免产生高频干扰,且该双通路连接器100弹力大,提高了电子元件和电路板之间连接的可靠性,延长了使用寿命,又由于设置有限位挡5,在接触臂3受到向上的拉力时,可避免第二连接臂4被拉起来,从而起到对第二连接臂4的保护作用,充分保证双通路连接器100在装配和使用过程中不会被损坏,使得双通路连接器100具有更好的整体强度。
根据本发明的一些实施例,双通路连接器100进一步包括大体平行于焊接板1的第三连接臂6,第三连接臂6的第一端(如图1中的左端)与第一连接臂2相连,且第三连接臂6的第二端(如图1中的右端)与接触臂3相连,限位挡5的上端延伸到第三连接臂6的第二端的上面。可选地,限位挡5的上端与第三连接臂6的第二端的上表面接触。换言之,在正常状态下,限位挡5可以与第三连接臂6的第二端的上表面接触或间隔开一个小的间隙。这里需要理解的是,第三连接臂6可以看作接触臂3的一部分。通过设置第三连接臂6从而便于双通路连接器100的加工成型,且进一步增大了双通路连接器100的弹力。此时,第一个连通通道是接触臂3-第三连接臂6-第一连接臂2-焊接板1,第二个连通通道为接触臂3-第二连接臂4-焊接板1。
可选地,如图4所示,限位挡5为大体L形,限位挡5的竖直肢50与焊接板1相连,限位挡5的水平肢51与第三连接臂6的上表面接触。从而,限位挡5结构简单,便于加工成型。
如图1-图5所示,根据本发明的一些实施例的双通路连接器100进一步包括侧板7,侧板7在横向上分别设置在焊接板1的两侧,限位挡5的下端与侧板7相连。可选地,侧板7与限位挡5一体形成。如图1和图2所示,焊接板1的第一端和第二端在纵向上分别延伸超出侧板7的下沿。在图4的示例中,焊接板1在横向上的两侧壁上分别形成有让位槽10,两个侧板7分别垂直于焊接板1设置在相应的让位槽10内,且侧板7的底部与第一连接臂2的第一端的底部平齐。当然本发明不限于此,两个侧板7可以位于焊接板1的上表面上且在横向上与焊接板1平齐,侧板7可以与焊接板1一体制成,例如通过一体的弹性金属片冲压而成。
通过设置侧板7,首先,在电子元件300向下压接触臂3使得接触臂3和第二连接臂4移动时,侧板7可以导引第二连接臂4相对于焊接板1的移动,从而防止发生扭转而破坏焊接板1与电路板200之间的连接。此外,侧板7能够防止接触臂3和第一连接臂2过度压缩,从而避免接触臂3和第一连接臂2失去弹性。
进一步地,如图1和图4所示,侧板7的顶面设有凹槽71,凹槽71邻近限位挡5且位于限位挡5邻近第二连接臂4的一侧。通过设置有凹槽71可以观察接触臂3和第一连接臂2的压缩情况,进一步防止接触臂3和第一连接臂2过度压缩而失去弹性。
在本发明的一些示例中,第一连接臂2形成为在纵向上朝向第二连接臂4一侧开口的C形、U形、或V形。如图1-图5所示,第一连接臂2为开口朝向右侧的大体C形的弧形。由此,能够增加第一连接臂2的弹性,从而维持电子元件300与接触臂3之间接触的弹力由第一连接臂2和接触臂3共同产生,在相同的弹力情况下,第一连接臂2和接触臂3的内应力降低,从而提高了双通路连接器100的寿命。
在本发明的另一些实施例中,如图1所示,第一连接臂2在邻近其第一端的部位形成有向上凹入的阻断槽21。具体地,阻断槽为开口朝向下的弧形。在图1的示例中,阻断槽21朝向右上方倾斜地凹入,换言之,阻断槽21的开口朝向左下方,但是本发明不限于此,阻断槽21也可以竖直地向上凹入,此时开口竖直地朝向下方。可选地,阻断槽21也可以朝向左上方倾斜地凹入。
通过设置阻断槽21,在将焊接板1与电路板200焊接时,阻断槽21能够阻断焊锡流向第一连接臂2,使焊锡留存在阻断槽21内,从而保证焊接板1的下表面与电路板200焊接可靠,并保证了第一连接臂2的弹性不受影响。
根据本发明的一些实施例,如图1-图5所示,接触臂3的第二端相对于接触臂3的第一端先向上延伸然后弯折向下延伸,具体地,接触臂3的第二端以弧形方式弯折,即接触臂3的第二端先向右上方延伸,然后以弧形方式弯折向下延伸。从而能够增加接触臂3的弹性。
如图1-图5所示,为了增加与电子元件300接触的可靠性,接触臂3的顶部设有接触部31。具体地,接触部31通过在接触臂3的顶部镀金形成,由此可有效的提高导电率。
如图1所示,在本发明的一个示例中,第二连接臂4的第二端先向下朝向焊接板1延伸然后弯折向上远离焊接板1延伸。进一步地,第二连接臂4的第二端以弧形方式弯折。即第二连接臂4的第二端朝向焊接板1向左下方倾斜的延伸,然后可以以弧形方式弯折后向左上方延伸。换言之,第二连接臂4的第二端为圆弧过渡的大体L形。
第二连接臂4的第二端可以与焊接板1常接触,即无论接触臂3是否被电子元件300向下压,第二连接臂4的第二端都一直与焊接板1的上表面接触。可选地,第二连接臂4的第二端与焊接板1常断开,且仅在接触臂3被下压时第二连接臂4的第二端与焊接板1接触。
根据本发明实施例的双通路连接器100可以由弹性金属片通过弯折一体制成,所述弹性金属片例如可以为铍铜片。由此,双通路连接器100的制造非常简单,成本低。此外,根据本发明实施例的双通路连接器100表面可以镀有金,例如镀金厚度为2μ-60μ,为了节省镀金材料,降低成本,可以仅在焊接板1以及接触臂3顶部的接触部31上镀金,此时,接触部31处的镀金厚度为40μ-60μ,以增加焊接板1的焊接性能以及增加接触臂3与电子元件300的接触导电性能,提高导电率。
在本发明的一个具体示例中,双通路连接器100的宽度(即在横向方向上的尺寸)为大约0.8-2.5mm;高度(即上下方向上的尺寸)为大约0.8-5.0mm;长度(即在纵向方向上的尺寸)为大约2.0-7.0mm;受压后的高度为大约0.3-4.5mm。用于制造本发明的双通路连接器100的铍铜片例如厚度可以为大约0.05-0.2mm,制作尺寸精度高,形位公差小于等于±0.10mm,全尺寸CPK在1.33,批量制造具有良好的尺寸一致性。
根据本发明实施例的双通路连接器100,整体上圆弧过渡,没有锐钩、锐角朝外,使得在批量生产时(电镀前冲压生产和电镀后冲压生产时),不会发生钩挂在一起,同时当双通路连接器100焊接到电路板200时,双通路连接器100也不会钩挂其他元件。
根据本发明实施例的双通路连接器100,符合REACH(化学品注册、评估、许可和限制)标准。具有良好的抗腐蚀性、抗震性、抗冲击性;盐雾测试48小时,浓度5%,PH7.0,振动测试IEC 68-2-36,冲击测试IEC 68-2-27,工作温度-40℃-+85℃,该双通路连接器100工作额定电流为3A,最大电流为3.5A,且接触电阻小于18mΩ。
下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的双通路连接器100的工作原理。
如图5所示,双通路连接器100通过焊接板1焊接到电路板200上,电子元件300位于接触臂3的上面,通过下压接触臂3,接触臂3和第一连接臂2压缩,产生向上的弹力,依靠接触臂3和第一连接臂2的弹力,保持电子元件300与接触臂3的接触部31接触,同时第二连接臂4向下移动,第二连接臂4的下端相对于焊接板1向左移动并且与焊接板1接触。接触臂3的第二端和第二连接臂4向下移动预定距离时,侧板7止挡住它们进一步下移,即防止接触臂3和第一连接臂2的过度压缩。
如上所述,根据本发明实施例的双通路连接器100,在电子元件300和电路板200之间(即在接触臂3的接触部31与焊接板1之间)存在两个连通通道,第一连通通道为接触臂3-第三连接臂6-第一连接臂2-焊接板1;第二连通通道为接触臂3-第二连接臂4-焊接板1。因此,与传统的连接器相比,多了一个连通通道,由此为焊接板1与接触臂3之间的高频电流多提供了一条流通路径,高频电流可以沿最小阻抗通路流动,从而实现高性能的高频连接特性,避免产生高频干扰。而且保持电子元件300与接触臂3之间的接触可靠性的弹力通过接触臂3和第一连接臂2的共同变形产生,因此弹力大,连接可靠性高,在相同弹力的情况下,应力分散,接触臂3和第一连接臂2内应力小,提高了寿命。
另外,由于设置有侧板7,能够引导接触臂3和第二连接臂4的移动,避免产生扭转,损坏双通路连接器100与电路板200之间的连接,同时避免接触臂3和第一连接臂2的过度压缩而失去弹性,又由于设置有限位挡5,当第二连接臂4受到向上的拉力时,可以避免第二连接臂4被拉起来,从而起到对第二连接臂4的保护作用(能承受一定的向上拉力,此力不小于3.5Nf),充分保证双通路连接器100在装配过程及使用过程中不会被损坏,使得双通路连接器100具有更好的整体强度。
根据本发明实施例的双通路连接器100,整体上圆弧过渡,没有锐角,并且可以通过一体的金属片冲压或折弯制成,因此制造简单、安装时不会发生钩挂现象。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (20)
1.一种双通路连接器,其特征在于,包括:
焊接板,所述焊接板沿纵向限定有第一端和第二端;
第一连接臂,所述第一连接臂的第一端与所述焊接板的第二端相连而所述第一连接臂的第二端相对于所述第一连接臂的第一端向上延伸;
接触臂,所述接触臂的第一端与所述第一连接臂的第二端相连;
第二连接臂,所述第二连接臂的第一端与所述接触臂的第二端相连而所述第二连接臂的第二端向下朝向所述焊接板延伸且可接触所述焊接板;和
限位挡,所述限位挡在横向上分别设置在所述焊接板的两侧,所述限位挡的下端与所述焊接板相连,所述限位挡的上端延伸到所述接触臂与所述第一连接臂的连接处的上面以限制所述接触臂和所述第二连接臂向上移动的距离。
2.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,进一步包括大体平行于所述焊接板的第三连接臂,所述第三连接臂的第一端与所述第一连接臂相连,且所述第三连接臂的第二端与所述接触臂相连,所述限位挡的上端延伸到所述第三连接臂的第二端的上面。
3.根据权利要求2所述的双通路连接器,其特征在于,所述限位挡的上端与所述第三连接臂的第二端的上表面接触。
4.根据权利要求2所述的双通路连接器,其特征在于,所述限位挡为大体L形,所述限位挡的竖直肢与所述焊接板相连,所述限位挡的水平肢与所述第三连接臂的上表面接触。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的双通路连接器,其特征在于,进一步包括侧板,所述侧板在横向上分别设置在所述焊接板的两侧,所述限位挡的下端与所述侧板相连。
6.根据权利要求5所述的双通路连接器,其特征在于,所述焊接板的第一端和第二端在纵向上分别延伸超出所述侧板的下沿。
7.根据权利要求5所述的双通路连接器,其特征在于,所述侧板的顶面设有凹槽,所述凹槽邻近所述限位挡且位于所述限位挡邻近所述第二连接臂的一侧。
8.根据权利要求5所述的双通路连接器,其特征在于,所述侧板与所述限位挡一体形成。
9.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述第一连接臂形成为在纵向上朝向所述第二连接臂一侧开口的C形、U形、或V形。
10.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述第一连接臂在邻近其第一端的部位形成有向上凹入的阻断槽。
11.根据权利要求10所述的双通路连接器,其特征在于,所述阻断槽为开口朝向下的弧形。
12.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述接触臂的第二端相对于所述接触臂的第一端先向上延伸然后弯折向下延伸。
13.根据权利要求12所述的双通路连接器,其特征在于,所述接触臂的第二端以弧形方式弯折。
14.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述接触臂的顶部设有接触部。
15.根据权利要求14所述的双通路连接器,其特征在于,所述接触部通过在所述接触臂的顶部镀金形成。
16.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述第二连接臂的第二端先向下朝向所述焊接板延伸然后弯折向上远离所述焊接板延伸。
17.根据权利要求16所述的双通路连接器,其特征在于,所述第二连接臂的第二端以弧形方式弯折。
18.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述第二连接臂的第二端与所述焊接板常接触。
19.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述第二连接臂的第二端与所述焊接板常断开且仅在所述接触臂被下压时所述第二连接臂的第二端与所述焊接板接触。
20.根据权利要求1所述的双通路连接器,其特征在于,所述双通路连接器由弹性金属片通过弯折一体制成。
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